【課題】 積層セラミック電子部品の外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、熱処理時にブリスタが発生し、外観上好ましくない。
【解決手段】 積層体の所定の面に露出した複数の内部電極の各端部に特定の金属を主成分とするめっき析出物を析出させ、かつ前記めっき析出物が相互に接続されるように前記めっき析出物をめっき成長させ、それによって、連続しためっき層部を形成するようにめっきする第１の工程と、前記めっき層部の形成された前記積層体を８００℃以上の温度で熱処理する第２の工程と、を有し、かつ、前記第１の工程と第２の工程とからなるサイクルを、連続して２サイクル以上行うことにより、複数のめっき層部からなるめっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子材料構造体群間の物性のばらつきを簡単に低減させることが可能な電子材料構造体の組み合わせ方法を提供する。
【解決手段】組電池製造装置２における正極部材１１の組み合わせ方法は、複数の正極部材１１のそれぞれについて、少なくとも一つの物性値を測定するステップＳ１とステップＳ４と、所定の個数の正極部材１１を組み合わせて発電要素１０を構成するために、ステップＳ１とステップＳ４において測定された複数の正極部材１１の物性値に基づいて算出される発電要素１０の全体の物性値が所定の範囲内になるように、複数の正極部材１１から所定の個数の正極部材１１を選択して組み合わせて、一つの発電要素１０を求めるステップＳ３とステップＳ６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】より低温で焼成を行っても所望の比誘電率やＱ値を得ることができ、かつ焼成後の機械的強度が良好な高周波用誘電体磁器組成物、及び低温焼成と電極の密着強度の両立が可能な誘電体部品を実現する。
【解決手段】高周波用誘電体磁器組成物は、主成分が、一般式ｘＭｇＯ・ｙＳｉＯ_２（ただし、ｘはＭｇＯのモル数、ｙはＳｉＯ_２のモル数を示す。）で表されると共に、前記ｘとｙの比ｘ／ｙが、１．８≦ｘ／ｙ＜２．０を満足し、かつ、Ｂａ及びＳｒのうちの少なくともいずれか一方が、前記主成分１００重量部に対し、炭酸塩に換算して総計で３．０重量部を超え、かつ１０．０重量部以下の含有量で含まれている。また、誘電体部品としての誘電体アンテナは、磁器素体１が高周波用誘電体磁器組成物で形成され、また電極部２はめっき形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板に実装した電子部品を樹脂層に埋設して絶縁し、その上に導電性のシールド層を設けて電子部品をシールドするようにしたこの種の回路モジュールを、基板をハーフカットすることなく、安価に高い良品率で製造する。
【解決手段】第１の工程により用意される集合基板１ａの接地電極７上に、各子基板１１の領域に実装される電子部品３より背高に導電部材４ａを設け、第２の工程により、電子部品３が埋設されるように絶縁性の樹脂層５を設けて導電部材４ａの少なくとも上端面を樹脂層５から露出し、第３の工程により、その上にシールド層６を設けてシールド層６を導電部材４ａの少なくとも上端面に接し、第４の工程により集合基板１ａを子基板１１の領域に切断し、電子部品３の上面側のシールド及び側面のシールドを、集合基板１ａのハーフカットを行うことなく実現した回路モジュール２を製造する。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極を互いに接続する外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、熱処理時にめっき成分が内部電極側へ大きく拡散流入し、めっき層にカーケンダルボイドが発生する。
【解決手段】 前記積層体の前記所定の面に露出した複数の前記内部電極の各端部に特定の金属を主成分とするめっき析出物を析出させ、かつ前記めっき析出物が相互に接続されるように前記めっき析出物をめっき成長させ、それによって、連続しためっき層を形成するようにめっきするめっき工程を有し、前記めっき層の主成分となる特定の金属が前記内部電極を構成する金属と異なり、かつ、前記めっき層の全域にわたって前記内部電極を構成する金属と同種の金属が存在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電流の大きさに応じて異なるインダクタンス値をとると共に、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下を抑制できるコイルを内蔵した電子部品を提供する。
【解決手段】積層体１２は、磁性体層１６が積層されてなる。コイル電極１８は、積層体１２内において互いに接続されることによりコイルＬを構成している。非磁性体層２０は、コイルＬのコイル軸Ｘに平行な断面においてコイル軸Ｘに対して非対称な構造を有している。 （もっと読む）

【課題】 一般的な回転バレルめっきのめっき工程においては、駆動系や制御系がめっき浴槽に設置されているため、めっき浴槽が多数にわたる場合は、めっきラインが大型化する。この場合、面積生産性が低いばかりでなく、設備運転費用や設備保全費用が高くなり、少量多品種生産に対応しがたいという問題があった。
【解決手段】 複数のめっき浴槽と、回転バレルと、前記回転バレルの前記めっき浴槽間における搬送手段と、を備えるめっき装置において、前記回転バレルが、回転駆動機構と、回転速度の検出機構と、前記回転速度の検出結果を前記回転駆動機構にフィードバックする回転制御機構と、前記回転バレルが位置する浴槽を認識する機能と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶剤揮発量の多いシート樹脂を用いても、樹脂の高い充填性が得られ、実装済み素子の接合部に対するダメージが抑えられ、ボイドが発生しないようにした、電子部品の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】「シート樹脂積層工程」で、金属製のベース板２１の上にセパレータ２２、実装基板２３及びシート樹脂２４をこの順に積層し、その上部に更にセパレータ２５を配置して、パック３０内に入れ、基板入りパック５０を作成する。その後、「溶剤揮発工程」で、基板入りパック５０を加熱ラミネート装置の加熱ステージにセットし、減圧するとともにシート樹脂２４の硬化温度未満の温度にまで加熱する。このことによってシート樹脂中の溶剤を揮発させる。「樹脂充填封止工程」で、パック３０をシールしてラミネートパックを密封し、真空チャンバーを開放して大気圧下に戻す。その後、パックのまま加熱し、シート樹脂を本硬化させる。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品を適正で、ほぼ一定の力で保持することが可能で、寸法がある程度異なる複数種類のチップ型電子部品にも対応することが可能な保持プレートを提供する。
【解決手段】複数の保持孔１１，１２を備え、保持孔が互いに対向するように、所定の間隔をおいて正対配置される一対のプレート１，２と、一方側プレートの保持孔から、他方側プレートの対向する保持孔にわたるように嵌め込まれる弾性体保持孔リング３と、一対のプレート間に配設されて一対のプレート間に形成されるスペースを密閉状態に保持するための密閉用弾性体５ａ，５ｂと、一対のプレート間に形成されるスペース４を真空吸引して減圧状態にするための真空吸引用バルブ６とを備えた構成とし、かつ、弾性体保持孔リングを、真空吸引用バルブから真空吸引され、一対のプレートの間隔Ｇが減少したときに弾性変形し、弾性変形する前よりも内径Ｄが小さくなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法により半導体装置に含まれる複数の半導体チップの情報を管理し、複数の半導体チップを備える半導体装置の管理を可能にする。
【解決手段】半導体製造装置１０２は、ＲＯＭを搭載した複数のＲＯＭ付き半導体チップのパターンを持つＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４と、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６を作成する。また、半導体製造装置１０２は、ＲＯＭに、ＲＯＭ付き半導体チップの個別認識情報を書き込む。組立装置１０８は、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４から取り出した半導体チップと、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６から取り出した半導体チップをリードフレーム１１８に実装する。実装の際に、組立装置１０８は、ＲＯＭチップ情報１１４と通常チップ情報１１６とを製造システムサーバ１１２に送る。製造システムサーバ１１２は、ＲＯＭチップ情報１１４と通常チップ情報１１６とを組み合わせて、組み合わせ情報１１２として格納する。 （もっと読む）