【課題】 多層集合基板を分割して複数の多層セラミック基板を取り出す際に、分割不良が発生せず、かつハンドリング性にも優れた多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック絶縁材料粉末を含む生の多層集合基板の上下両主面を、セラミック絶縁材料粉末の焼結温度では焼結しない無機材料粉末を含む収縮抑制層で挟んで生の複合積層体を作製し、生の複合積層体の一方主面に、一方の収縮抑制層および生の多層集合基板を貫通して他方の収縮抑制層に到達し、かつ生の複合積層体の他方主面に届かない深さで切り込み溝を設け、生の多層集合基板が他方の収縮抑制層により一体化されている生の複合積層体を、セラミック絶縁材料粉末は焼結するが無機材料粉末は焼結しない条件下で焼成した後、収縮抑制層により一体化されている焼結後の多層集合基板から、収縮抑制層を除去することによって切り込み溝に沿って分割された複数の多層セラミック基板を取り出す。 （もっと読む）

【課題】イオン及びオゾンの両方を同時に発生させることができる小型のイオン発生器を提供する。
【解決手段】放電針電極４５は、絶縁基板４１に取り付けられている。グランド電極４２は、放電針電極４５と対向し、放電針電極４５との間でイオンを発生させる。グランド電極６は、放電針電極４５と対向し、放電針電極４５との間でオゾンを発生させる。 （もっと読む）

【課題】成形体が押し出される際にダイス上面の凹凸部の係合、成形体同士の接触などによる割れ・欠けの問題を解消する。
【解決手段】充填工程（２）で、フィーダ３６の開口部から原料が供給されるとともに、下型３３が所定量降下し、臼型３１の内部に粉体Ｐが充填される。フィーダ後退工程（３）でフィーダ３６及び多孔板４０が後退する。加圧成形工程（４）で上型３２と下型３３とにより成形される。この時、上型３２は多孔板４０の孔を介して通過する。原点復帰／脱型工程（５）で、成形が完了した成形体は下型３３によって多孔板４０の孔内部に脱型される。その後、フィーダ前進／押し出し工程（１）で、多孔板４０及びフィーダ３６が前進方向へ移動する。その際、複数の成形体３５は多孔板４０の開口の壁面で個別に押し出され、シュータ３８を滑り落ち、所定の収集領域に収集される。 （もっと読む）

【課題】組み込まれる装置の薄型化に適した高圧トランスあるいは高圧電源を提供する。
【解決手段】本発明に係る高圧トランスにおいては、巻線部１４０を格納する樹脂ケース１００内面上に配置され、かつ接地された導電部２００と、樹脂ケース１００と巻線部１４０との間に充填された封止樹脂１３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ビア導体を備える多層セラミック基板を製造する場合、セラミックグリーンシートの積層後にキャリアフィルムを剥離すると、ビア導体がキャリアフィルムとともに持ち去られ、ビア抜けが生じることがある。
【解決手段】ビア導体４を形成するための導電性ペーストに含まれる導体粉末として、最小粒径が１μｍ以上の導体粉末を含み、かつこの最小粒径が１μｍ以上の導体粉末のうち、粒径５μｍ以上の導体粉末としての粗粉末２８が１０重量％以上含むものを用い、他方、導体膜６を形成するための導電性ペーストに含まれる導体粉末として、粒径０．５μｍ以下の導体粉末としての微粉末２９を１０重量％以上含むものを用いる。これによって、導体膜用導電性ペーストに含まれる微粉末２９の一部をビア導体４に移動させ、ビア導体４の充填密度を高め、ビア抜けを生じさせにくくする。 （もっと読む）

【課題】 複数のレンズを高精度に位置合わせすることができると共に、生産性を高める。
【解決手段】 光送信モジュール１は、発光素子２を封止した樹脂パッケージ本体５およびスリーブ９によって構成する。また、樹脂パッケージ本体５には、筒体６を設けると共に、筒体６内には発光素子２と対面した位置に第１のレンズ７を設ける。このとき、樹脂パッケージ本体５、筒体６および第１のレンズ７は、一体化して形成する。また、スリーブ９には、第２のレンズ１１を一体化して形成すると共に、筒体６を収容する収容部１２を設ける。そして、収容部１２内に筒体６を収容した状態で、樹脂パッケージ本体５の溝部８とスリーブ９の爪部１４とを係合することによって、第１，第２のレンズ７，１１の光軸Ｏ1，Ｏ2が合った状態で樹脂パッケージ本体５にスリーブ９を取付けることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、接触部材の進退動作の高速応答性を確保するとともに、ワークに接触部材が接触する際の衝撃を緩和することが可能で、騒音の発生の少ない駆動ユニット、それを用いた接触部材の駆動方法、特性検査装置、ワーク供給装置、およびテーピング装置を提供する。
【解決手段】駆動ユニット１０は、ワーク２の外表面に接触される接触部材３をワーク２に対して進退移動させるもので、接触部材３を所定距離だけ移動させる第１のアクチュエータ１１と、接触部材３を第１のアクチュエータ１１よりも短い距離を移動させる圧電アクチュエータからなる第２のアクチュエータ１２とを備え、これら第１、第２のアクチュエータ１１，１２が駆動方向に直列に接続された構成を有している。 （もっと読む）

【課題】同期整流素子として用いる電界効果型トランジスタの絶縁破壊を防止し、簡素な回路構成で２次側の回路へ安定した電源電圧を供給でき、２次側のパルス信号発生回路による電力損失を低減した絶縁型型ＤＣ−ＤＣコンバータを構成する。
【解決手段】整流側同期整流素子としての電界効果型トランジスタＱ２は主トランスＴ１の２次コイルｎ２に発生する電圧で自己駆動されるが、そのゲート電圧はゲート電圧制限回路７から供給される。ゲート電圧制限回路７は、主トランスＴ１の２次コイルｎ２に発生する電圧をダイオードＤ３，Ｄ４、コンデンサＣ５，Ｃ６で構成する倍電圧整流回路で整流した後、その電圧をツェナーダイオードＺＤ１でクランプする。これにより、入力電圧の増加による過電圧やトランスＴ１のリーケージインダクタンスに起因するスパイク電圧から電界効果型トランジスタＱ２が保護される。 （もっと読む）

【課題】集合基板の分割作業を容易に行うことができ、製造コストを削減することができる、積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）セラミック基板１０の一方主面に樹脂基板１８が積層され、セラミック基板１０の他方主面側から分割溝１１が形成された集合基板２０を準備する、第１の工程と、（ii）集合基板２０の樹脂基板１８側を押圧して、セラミック基板１０の分割溝１１に沿って集合基板２０を分割して、積層体２２の１又は２以上の個片を形成する、第２の工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】遠赤外光や中赤外光を透過光とするように高周波化することができ、しかも、透過率が高く良好なフィルタ特性を備えた自立型バンドパスフィルタを提供する。
【解決手段】複数個の円形の孔２が一定間隔で２次元配列に形成されたメッシュ状のフィルタ用金属板１を備え、その厚みｔ（μｍ）を、透過光の中心波長λ０（μｍ）に対して、ｔ≧λ０にすることにより、従来は困難であった遠赤外光や中赤外光を透過光とする微細構造に形成して高周波化し、かつ、透過率を高くして良好なフィルタ特性を備える。 （もっと読む）