【課題】導電性ペーストを用いたスクリーン印刷によって、膜厚１０μｍ未満、より好ましくは膜厚１μｍ以下の良好な塗膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】たとえば積層セラミックコンデンサ１の内部電極３，４となる導電性ペースト塗膜をスクリーン印刷によって形成するにあたり、導電性ペーストとして、歪み量がギャップ間距離の０．０１％〜２００％の間で線形領域が見られ、貯蔵弾性率Ｇ′［Ｐａ］とメッシュ版におけるメッシュ数Ｙ（≦１０００）との関係が、５０≦Ｇ′≦−０．２５×Ｙ＋５５０であり、損失弾性率Ｇ″［Ｐａ］とメッシュ版におけるメッシュ数Ｙ（≧１００）との関係が、−０．２５×Ｙ＋１７５≦Ｇ″≦１０００であり、Ｇ″／Ｇ′比が２０〜０．５であり、ずり速度２００ｓ^-1での粘度η₂₀₀が２．０〜５０Ｐａ・ｓ以下であり、かつずり速度１０００ｓ^-1での粘度η₁₀₀₀が１．０〜１０Ｐａ・ｓ以下であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】１次−２次間の双方向通信、低損失なスイッチング素子の駆動、及び該双方向通信手段の経路からディジタル制御回路の駆動電圧を得る手法を実現するディジタル制御回路を提供する。
【解決手段】直流入力電源と、電力伝送トランスと、少なくとも１つの主スイッチング素子と、整流スイッチ素子を含む整流回路、及び平滑回路とを有し、平滑回路から出力電圧を取り出す電力変換回路が構成されて、主スイッチング素子の時比率によって入出力変換比を制御する絶縁型スイッチング電源装置であって、電力変換回路の動作を制御する制御回路を備え、制御回路は１次制御部と２次制御部との間に接続された、少なくとも１次巻線及び２次巻線を有するタイミング信号伝送トランスとで構成される。 （もっと読む）

【課題】内部導体パターンを精度よく形成することのできる多層構造の電子部品の製造装置及び製造方法を得る。
【解決手段】ステージ１０上に保持されたマザー基板１にマスクを掛け、マザー基板１上に設けた感光性ペーストを該マスクを介して露光する電子部品の製造装置。この製造装置は、吸引ポンプ１３を動作させることでマザー基板１を気密に保持する縁部を有する開口部１１を形成したステージ１０と、開口部１１に負圧又は正圧を作用させる内圧調整ポンプ１５と、ステージ１０に保持されたマザー基板１に対して開口部１１側から押上げ力を作用させる押上げ手段２０と、を備えている。開口部１１に負圧又は正圧を作用させること、及び、押上げ手段２０にてマザー基板１を押し上げることにより、マザー基板１の反りを矯正する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス表面への目的とするタンパク質や細胞の結合・解離を簡便に制御しうる方法や、当該制御方法に用いることができる、セラミックス表面に可逆的な結合・解離能を有する新規のペプチド及びその利用方法を提供すること。
【解決手段】本発明者らは、チタン酸バリウム（ＢＴ）粒子に、多様なペプチド配列をファージ粒子上に提示するファージ集団を接触させ、ＢＴ粒子に結合したファージ粒子を回収し、得られたファージ粒子を大腸菌中で増殖させ、次いで、この増殖させたファージ粒子を、再度ＢＴ粒子に接触させるパニング操作を繰り返すことにより、ＢＴ粒子に特異的に結合するファージクローンを得た。さらに、このファージクローンの提示するペプチドが他の数種類のセラミックス表面にも結合すること、また、その結合がバリウムイオン等の金属イオンの濃度を調整することにより解離することを見い出した。 （もっと読む）

【課題】良好なバランス性を有するバランス型の弾性波フィルタ装置を提供する。
【解決手段】弾性波フィルタ装置１では、第１及び第２の縦結合共振子型弾性波フィルタ部２０，３０は、第１の縦結合共振子型弾性波フィルタ部２０の最も第２の縦結合共振子型弾性波フィルタ部３０側に位置しているＩＤＴ電極２３と、第２の縦結合共振子型弾性波フィルタ部３０の最も第１の縦結合共振子型弾性波フィルタ部２０側に位置しているＩＤＴ電極３１とが同位相の信号を出力するように構成されている。ＩＤＴ電極２３と、第１の平衡信号端子１１ａとを接続している第１の配線１６の第１の平衡信号端子１１ａ側の部分と、ＩＤＴ電極３１と、第１の平衡信号端子１１ａとを接続している第２の配線１７の第１の平衡信号端子１１ａ側の部分とが共通化されている。 （もっと読む）

【課題】一次側と二次側が直流的に絶縁され且つ二次側がフローティング構造のＡＣ−ＤＣコンバータを用いても、当該ＡＣ−ＤＣコンバータの故障や当該ＡＣ−ＤＣコンバータによる感電の発生を抑制する。
【解決手段】高圧放電用電源装置１は、商用電源１００に接続し、ＡＣ−ＤＣコンバータ１０と高圧コンバータ２０とを備える。ＡＣ−ＤＣコンバータ１０は、トランスＴｒ１０の一次側と二次側とが絶縁され、二次側がフローティング構造からなる。高圧コンバータ２０も、一次側と二次側とが絶縁された構造からなる。イオンを発生した際に生じるリターン電流が流れる際、高圧コンバータ２０の一次側と二次側との間の絶縁されていることで、高圧コンバータ２０の一次側と二次側との間に高電圧が生じる。これにより、ＡＣ−ＤＣコンバータ１０の一次側と二次側との間のリターン電流による電圧が低下する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を確保しつつ小型化することができる電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】（ａ）複数の絶縁層が互いに積層され、内部に空間４０ｚが形成され、空間４０ｚの内面のうち、絶縁層が積層される積層方向に互いに対向する一対の対向面４０ｘ，４０ｙの少なくとも一方に実装電極４１ｋが形成された基板本体４０と、（ｂ）基板本体４０の外面に形成された外部電極４１ｒと、（ｃ）外部電極４１ｒと実装電極４１ｋとを電気的に接続する配線導体４１ｐ，４１ｑ，４２ｐと、（ｄ）空間４０ｚ内に配置され、実装電極４１ｋに実装され、一対の対向面４０ｘ，４０ｙの両方に接続された電子部品２２，２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】検出感度及び応答性が高く、製造が容易で、表面実装可能な小型の熱センサを提供する。
【解決手段】熱センサ１０１は、熱センサ本体となる負特性（ＮＴＣ）サーミスタセラミックスで構成されるセラミック素体１０、熱検知用内部電極１，２、空洞部５、温度補償用内部電極６，７、外部電極３，４及び温度補償用外部電極８を備えている。セラミック素体１０内の、熱検知用内部電極１，２が形成された熱検知部と、温度補償用内部電極６，７が形成された温度補償部との間に空洞部５が形成されている。熱検知部と温度補償部との対向距離は空洞部５の中央部で小さく周辺部で大きく、且つ周辺部が温度補償部方向に延在するように空洞部５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりが良く、生産性の良い電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品内蔵基板１００は、両主面間を貫通して形成された収納部１ａを有するコア基板１と、収納部１ａに収納された電子部品３と、収納部１ａを含んで、コア基板１の一方の主面に形成された樹脂層５と、樹脂層５の表面と電子部品３の端子電極とを接続する導電ビア６ａと、コア基板１の樹脂層５が形成されていない側の主面に接合された接続層８と、接続層８の両主面間を接続する導電ビア８ａと、接続層８のコア基板１に接合されていない側の主面に接合された配線基板９と、を備えた構造とした。 （もっと読む）

【課題】基板にたわみが生じても、クラックに起因する電気特性の劣化の少ない電子部品を提供する
【解決手段】本発明に係る電子部品は、部品素体１０と、部品素体１０の内部に配置され、部品素体１０の外表面にまで引き出されている内部電極層２１と、部品素体１０の外表面にスパッタリング法または蒸着法で形成され、内部電極層２１と電気的に接続されている薄膜電極３１と、薄膜電極３１の外表面に形成されているめっき層３２、３３と、を備える電子部品１において、薄膜電極３１のめっき層３２と接する側の表面に凹部４１が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）