【課題】内紗に形成される印刷パターンと外紗に形成されるアライメントマークとの間に相対的な位置ずれが生じにくく、かつ、製造コストの安価なスクリーン印刷版およびその製造方法を提供する
【解決手段】スクリーン印刷版２は、開口部４ｃを設けた、樹脂製メッシュからなる外紗４と、外紗４の開口部４ｃに配設された、金属製メッシュからなる内紗６と、内紗６に設けられ、印刷パターン２０が形成された、感光性樹脂からなる印刷パターン用乳剤層１６と、外紗４に設けられ、アライメントマーク２２が形成された、感光性樹脂からなるアライメントマーク用乳剤層１４と、を備えている。印刷パターン２０およびアライメントマーク２２は、印刷パターン用乳剤層１６およびアライメントマーク用乳剤層１４を、フォトマスクＦを介して一括露光、現像して形成されている。 （もっと読む）

【課題】２つのダイシングブレードで、２つのダイシング予定ラインを同時にダイシングするダイシング方法であって、歪みが生じた被ダイシング物も好適にダイシングできるダイシング方法及びそれを実施するためのダイシング装置を提供する。
【解決手段】第１のスピンドル１２の軸心Ｃ１と、第２のスピンドル１４の軸心Ｃ２とのなす角の大きさが、検出された第１及び第２のダイシング予定ラインＬ１，Ｌ２のなす角の大きさθと一致するように、第１及び第２のスピンドル１２，１４のうちの少なくとも一方の角度を調整する。第１及び第２のスピンドル１２，１４を回転させながら、第１及び第２のスピンドル１２，１４を被ダイシング物３０に対して相対的に移動させることにより、被ダイシング物３０を第１及び第２のダイシング予定ラインＬ１，Ｌ２でダイシングする。 （もっと読む）

【課題】２次側に同期整流回路を用いる場合、出力電圧検出信号を１次側にフィードバックさせる手段を含め、１次−２次間を絶縁した状態で信号を伝達させる手段が少なくとも２つ必要になり、回路構成が複雑になるという問題がある。
【解決手段】外部信号との送受信が可能で、絶縁型であれば１次側と２次側に同じハードウェア構成のＩＣを２つ使用することができ、かつ非絶縁型にも適用可能な、電源装置に利用できる半導体集積回路を用いる。 （もっと読む）

【課題】遊技機の前面側で使用された磁性体を正確に検出する。
【解決手段】遊技盤１１の裏側には、液晶表示パネル２０、液晶駆動モジュール３０が、遊技盤１１の裏面から順に実装されている。液晶駆動モジュール３０の裏面には、磁気検出モジュール４０が実装されている。磁気検出モジュール４０は、実装基板４００上に、磁気センサ素子４０１Ｆ，４０１Ｂおよび演算素子４０２が実装された構造となる。この際、実装基板４０は、遊技盤１１およびガラス製カバー１３の表面に実装面が直交するように、配置される。さらに、磁気センサ素子４０１Ｆ、４０１Ｂは、遊技盤１１およびガラス製カバー１３の表面に直交する方向に沿った異なる位置に実装されている。 （もっと読む）

【課題】マザーの積層体段階で外部電極を高精度に印刷することを可能とする電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の内部電極が内蔵されており、端面に内部電極の位置を表す位置情報マーク４が形成されているマザーのセラミック積層体５を用意し、マザーのセラミック積層体５の端面５ａ，５ｂに露出している位置情報マークを読み取り、位置情報マーク４に基づく位置情報に基づいてマザーのセラミック積層体５の主面に外部電極５を印刷し、マザーのセラミック積層体５を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】蛇行した線状導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイルの高周波特性の劣化を抑制する。
【解決手段】積層体１２ａは、絶縁体層１６ａ〜１６ｄが積層されてなる。外部電極は、積層体１２ａの側面に設けられ、かつ、接地電位が印加される。コイルＬは、絶縁体層１６ｃ上に設けられている線状導体１８であって、蛇行した形状を有する線状導体１８からなる。グランド導体２０，２２は、外部電極に電気的に接続され、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、線状導体１８が蛇行することにより該線状導体１８によって三方が囲まれた領域Ａ１〜Ａ３内に設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型で遠距離伝搬可能な弾性表面波トランスポンダを構成する。
【解決手段】弾性表面波トランスポンダ１１は、圧電基板１上に設けられたアンテナ及び弾性表面波素子を有している。水晶基板などの圧電基板１上には、互いに対向する一対の櫛形電極による送受信電極２Ａ，２Ｂと反射器３，４とからなる１ポートの弾性表面波素子が形成されている。圧電基板１には、送受信電極２Ａ，２Ｂ及び反射器３，４の形成領域外に誘電体膜が被覆されていて、この誘電体膜上にスパイラル状の放射素子５Ａ，５Ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等の無線通信装置の小型化と低背化とを図ることができる電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子モジュール１−１は、ＩＣチップ２と平面インダクタ３−１と磁性体基板４と外部電極２１〜２３，３８，３９とを備える。具体的には、ＩＣチップ２の接続部分が絶縁性樹脂５で封止されている。また、平面インダクタ３−１のコイル電極３１は、ＩＣチップ２の外側を取り巻くスパイラル状のコイルであり、絶縁性樹脂６によって、封止されている。外部電極２１〜２３は、ＩＣチップ２に電気的に接続され、外部電極３８，３９は、コイル電極３１の両端部３１ａ，３１ｂに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく、流入口と流出口とでの圧力差を十分に確保することができる気体搬送装置を実現する。
【解決手段】積層体１０は、それぞれに櫛歯電極９１０Ａ〜９１０Ｄ、９２０Ａ〜９２０Ｄが形成された絶縁体層９３Ａ〜９３Ｄからなる中間積層体を備える。絶縁体層９３Ａ〜９３Ｄの櫛歯電極形成領域には、スルーホールＴＨが配列形成される。中間積層体の積層方向の両面には、配列形成されたスルーホールＴＨを所定パターンで連通する連通溝が形成された絶縁体層９２，９４が配設される。さらに外層には、気体の流入口および流出口となるスルーホールＴＨを備えた絶縁体層９１，９５が配設される。櫛歯電極９１０Ａ〜９１０Ｄ、９２０Ａ〜９２０Ｄには、８相のパルス電圧信号Ｖ１〜Ｖ８を印加する。このパルス電圧信号により、気体はスルーホールＴＨと連通溝からなる搬送経路中で搬送される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層充填後に実装部品と回路基板間の気泡の発生の有無を検査でき、気泡を有する不良品の出荷を確実に防ぐことが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】 チップ素子３１は、外部電極３５を介して実装電極２９に実装される。この時、チップ素子の切断面４１は、回路モジュール２０の実装電極２９が形成されている端部側の側面に向くように配置される。また、チップ素子３１の基体３３の底面と回路基板２１の表面の間には外部から観察可能な隙間３４が構成される。 （もっと読む）