説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】漏れ電流が小さくかつ耐電圧の大きい信頼性の高いコンデンサを低コストで作製するためのコンデンサ製造用治具及びコンデンサ製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板4上に並列に接続されて形成された、アノード5bとカソード5aを有する定電流素子5とを有する回路基板2と、基部10の一方の面に、定電流素子5のカソード5aと導通するコネクタ11と、基部10の他方の面に、コネクタ11と導通するように形成され導電体12と接続される導電体用端子とを有するソケット部3とを設け、回路基板2とソケット部3とを着脱可能とし、回路基板2とソケット部3が接続されているときは定電流素子5のカソード5aとコネクタ11とが導通している。絶縁性基板4の一方の面に、コネクタ11を受容可能な端子穴7を形成し、端子穴7の内表面の一部に定電流素子5のカソード5aを形成する。 (もっと読む)


【課題】吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサの容量を大きく保つことができる電子部品を提供することである。
【解決手段】コンデンサ導体18aは、短辺L1及び長辺L3,L4により構成されている積層体の表面において、絶縁体層16間から露出している露出部を有している。コンデンサ導体18bは、短辺L2及び長辺L3,L4により構成されている積層体の表面において、絶縁体層16間から露出している露出部を有している。外部電極14a,14bはそれぞれ、露出部を覆うように積層体に設けられている。点P3,P4を接続して得られる直線L12と短辺L2とに挟まれている領域A2内におけるコンデンサ導体18aの幅D1は、点P1,P2を接続して得られる直線L11と直線L12とに挟まれている領域A3内におけるコンデンサ導体18aの幅D2よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】電子部品の稜線部までも明瞭に撮像することできる外観検査装置を得る。
【解決手段】矢印a方向に間欠的に回転駆動される搬送テーブル20に形成された凹部21に直方体形状の電子部品120を1個ずつ収容し、該電子部品120の外観をCCDカメラ70で撮像する外観検査装置。凹部21は搬送テーブル20の上面及び外周面に開口しており、凹部21の側面21aとテーブル20の上面とからなる稜線部には傾斜面21bが形成されている。また、外周ガイド部材30の側面30aとテーブル20の上面とからなる稜線部には傾斜面30bが形成されている。この傾斜面21b,30bによって照明光yが電子部品120の稜線部にまで隈なく届くことになる。 (もっと読む)


【課題】送,受信装置の動作に必要な差動信号とコモン信号を伝送して、コモンモードノイズのみを低減させることができるノイズ対策回路を提供する。
【解決手段】ノイズ対策回路1−1を2つのフィルタ回路2,3で構成した。フィルタ回路2(3)は、逆方向に巻回されたコイル25(35),26(36)を有し、コイル25,26(35,36)の両端が、入力端子21,22(31,32)と出力端子23,24(33,34)とに接続されている。フィルタ回路2(3)にディファレンシャルモード電流が流れると、高インピーダンスになり、コモンモード電流が流れると、低インピーダンスになる。フィルタ回路2を差動伝送路100に接続し、フィルタ回路3をフィルタ回路2とグランド線路110とに接続した。そして、フィルタ回路3の出力側をグランド領域120に接続した。 (もっと読む)


【課題】マークの認識が容易になるようにでき、マークを形成しても基板本体への悪影響を防止することが容易であるマーク付き回路基板を提供する。
【解決手段】基板本体12の主面12aに積層された少なくとも2層の第1及び第2の金属層36,32を含む導体パターン30は、外部から認識できるマーク部20を有する。マーク部20は、基板本体12とは反対側の第1の金属層36の表面36aから基板本体12側の第2の金属層32まで開孔22が形成され、開孔22は第1の金属層36を貫通し、開孔22の底面22aが第2の金属層32により形成される。開孔22の底面22aを形成する部分の第2の金属層32の反射率と、開孔22に隣接する部分の第1の金属層36の表面36aの反射率とが異なる。 (もっと読む)


【課題】半導体基板と電極との導通性を向上させることができる太陽電池の電極形成用導電性ペーストを実現する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電性粉末(例えば、Ag粉末)と、ガラス成分と、有機ビヒクルとを含有し、かつ、希土類酸化物(例えば、La、Nd、Dy、及びSm)を含有している。そして、半導体基板1の表面に反射防止膜2を形成した後、この導電性ペーストをスクリーン印刷して導電膜を形成した後、焼成して表面電極3を形成する。焼成過程で下層の反射防止膜2が除去され、半導体基板1と表面電極3とが導通状態となる。希土類酸化物の体積含有量は、1.5体積%〜4.5体積%が好ましく、導電性粉末の平均粒径aと希土類酸化物の平均粒径bとの粒径比a/bは2〜50が好ましい。 (もっと読む)


【課題】風量・風速の高い気流を基体の面に対して垂直方向に発生させる、耐久性が高い気流発生装置及び感覚提示デバイスを構成する。
【解決手段】絶縁体基板51の上面に複数の円環状の線状電極52が同心円上に配置され、線状電極52の上面が誘電体被膜で被覆されている。線状電極52は、その並び順に4本ごとに共通接続されていて、4相のパルス電圧が印加される。印加されるパルス電圧の位相を順に線状電極を辿ると、線状電極52の周囲から中心方向へ辿ることになる。したがって、周辺から中心方向へ流れる気流AFが発生し、気流発生装置202の中央で衝突して上昇気流となって、気流発生装置202の絶縁体基板に対して垂直方向の気流が発生する。 (もっと読む)


【課題】ESRを低減しつつ、デラミネーションの発生を抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体12は、複数の絶縁体層16が積層されて構成されている。コンデンサ導体18aは、積層体12に内蔵され、かつ、積層体12の表面において、絶縁体層16間から露出している露出部26aを有している。コンデンサ導体18bは、積層体12に内蔵され、かつ、積層体12の表面において、絶縁体層16間から露出している露出部26bを有している。コンデンサ導体18a,18bは、コンデンサCを構成している。外部電極はそれぞれ、露出部26a,26bを覆うように積層体12の表面に直接めっきにより形成されている。y軸方向から平面視したときに、露出部26a,26bの長さはそれぞれ、絶縁体層16の外縁の長さの35%以上45%以下である。 (もっと読む)


【課題】配線電極の幅が小さく、かつ厚みの大きい配線電極である、配線電極の断面形状について、所望のアスペクト比の配線電極を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】この発明にかかる配線基板10は、絶縁基板12と、該絶縁基板12上に配線電極22が形成された配線基板であって、絶縁基板12上に保護膜14を形成し、レーザー光16の照射により保護膜14に保護膜14の厚さ以下の幅を有する配線パターン溝18を形成し、該配線パターン溝18に導電性ペースト20を埋め込んで、該導電性ペースト20の塗膜を形成する。そして、絶縁基板12上に形成された保護膜14を除去することにより絶縁基板12上に、所望のアスペクト比を有する配線電極22が形成された配線基板10が得られる。 (もっと読む)


【課題】導体層を形成するのに用いられる感光性導電ペーストであって、導体層と絶縁層を一体焼成する場合にも、導体層と絶縁層の間でのデラミネーションや、絶縁層の気泡による絶縁性の低下を生じさせずに、電気抵抗の低い導体層を効率よく形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】金属成分粒子と、酸性官能基を有する樹脂と、光反応性有機成分とを含有する感光性導電ペーストにおいて、(a)前記金属成分粒子の中心粒径を1.5〜5.0μm、(b)前記金属成分粒子の中心粒径と、前記金属成分粒子の結晶子径の比(中心粒径/結晶子径)を35〜90、(c)金属成分粒子に含まれる有機成分量を0.10重量%以下とする。
金属成分粒子としてAg粒子を用いる。
焼成前の導体層に占める金属成分粒子の割合を30〜60体積%とする。 (もっと読む)


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