【課題】 基板の両面に硬化度が異ならないように樹脂層を形成する製造方法を提供する。
【解決手段】 部品実装ベース基板２と液状樹脂２１を硬化冶具３１に収容し、部品実装ベース基板２を液状樹脂２１に浸漬する。熱硬化で部品実装ベース基板２の両主面に樹脂層８を形成し、硬化冶具から取出す。ローラ型ブレード３４で両主面の樹脂層８の上面を研磨し、ビアホール１１を形成し、外部接続用電極１２を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 大電流を流すことができ、かつ、電源ノイズを低減することが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１は、電源回路と三端子コンデンサ５０の入力端子５０ａとを接続する第１電源パターン１１、及び三端子コンデンサ５０の出力端子５０ｂとＩＣ６０の電源端子６０ａとを接続する第２電源パターン１２を含む第１配線層１０と、第１電源パターン１１と第１ビア４０により接続され、該第１ビア４０と三端子コンデンサ５１の入力端子５１ａとを接続する第３電源パターン２１、及び三端子コンデンサ５１の出力端子５１ｂと第２ビア４６の他端とを接続する第４電源パターン２２を含む第２配線層２０と、グランド層３０と、三端子コンデンサ５０のグランド端子５０ｃ，５０ｄとグランド層３０とを接続する第４ビア４１，４２と、三端子コンデンサ５１のグランド端子５１ｃ，５１ｄとグランド層３０とを接続する第５ビア４３，４４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、画像形成コストを低減することができ、画像の輪郭の寸法精度を向上させる画像形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、帯電したトナーを被転写材７に転写して、該被転写材７に画像を形成する画像形成方法である。まず、二次転写装置（転写装置）８で、帯電したトナーと被転写材７とを接触させて、電界を加えて被転写材７にトナーを転写する。そして、電界を加えた状態で、トナーを被転写材７の方向に加圧して、トナーを被転写材７に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】組成の自由度が高く、目標とする組成を有し、かつ、各元素の均一分散性に優れた複合酸化物を効率よく製造することを可能にする。
【解決手段】Ｂａの塩化物、Ｓｒの塩化物、Ｃａの塩化物およびＬａの塩化物からなる群より選ばれる少なくとも１種である物質Ａと、Ｔｉの塩化物およびＺｒの塩化物の少なくとも１種である物質Ｂと、酒石酸とを含む水溶液のｐＨをアルカリ側に調整して、物質Ａに由来するＢａ、Ｓｒ、ＣａおよびＬａの少なくとも１種と、物質Ｂに由来するＴｉおよびＺｒの少なくとも１種とを含む複合酸化物前駆体を沈殿させ、この複合酸化物前駆体を熱処理して、Ｂａ、Ｓｒ、ＣａおよびＬａからなる群より選ばれる少なくとも１種と、ＴｉおよびＺｒの少なくとも１種とを主成分とする複合酸化物を合成する。 （もっと読む）

【課題】圧電素子に対する導体部材のはんだ付け時のはんだ粒の飛散による問題を解消し、特性及び信頼性の高い超音波センサを構成する。
【解決手段】超音波センサ１０１は、底部と側壁部とを有する有底筒状のケース３１、ケース３１の内底面に貼り付けられた圧電素子３２、圧電素子３２に接続された導通部材５０、吸音材３８、及び充填材３６を備えている。圧電素子３２の上面電極に導通部材５０の内部端子電極がはんだで接続されている。はんだの周囲は樹脂で覆われ、この樹脂は圧電素子３２と導通部材５０との間隙に充填されている。このはんだ付け部は、はんだ粒、樹脂接着剤及び溶剤が混合された混合ペーストの加熱によって形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】配線基板内の断線、電子部品の電気特性の劣化を未然に回避することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面電極を含む配線パターンを有するベース基板１０と、表面電極上に形成された導電性ポスト１４、１４、・・・を樹脂で封止した封止樹脂層２１とを備えている。導電性ポスト１４、１４、・・・をインクジェット法にて蛇腹形状に形成し、導電性ポスト１４、１４、・・・の幅の極大点近傍では、導電性ポスト１４、１４、・・・の幅は導電性ポスト１４、１４、・・・の長手方向に連続的に変動する。 （もっと読む）

【課題】放射素子や筺体の形状、近接部品の配置状況などに影響されることなく、高周波信号の周波数特性を安定化させることのできる周波数安定化回路、周波数安定化デバイス、アンテナ装置及び通信端末機器並びに挿入損失の小さなインピーダンス変換素子を得る。
【解決手段】第１及び第２放射素子11,21と、該放射素子11,21のそれぞれに接続された給電回路30と、給電回路30と第１放射素子11との間に設けられた周波数安定化回路35と、を備えたアンテナ装置。周波数安定化回路35は、給電回路30に接続された一次側直列回路36と、該一次側直列回路36と電界又は磁界を介して結合する二次側直列回路37とを含む。第１及び第２インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は直列接続され、第３及び第４インダクタンス素子Ｌ３，Ｌ４は直列接続されている。第１及び第３インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ３が互いに結合し、第２及び第４インダクタンス素子Ｌ２，Ｌ４が互いに結合している。 （もっと読む）

【課題】アナログ回路部とデジタル回路部とを有しながらも、特性を劣化させることなく小型化が可能な積層型高周波モジュールを実現する。
【解決手段】積層体１００は、複数の誘電体層１０１−１１８を積層してなる。誘電体層１０１−１０３は下層領域であり、デジタル回路が配設される。誘電体層１０４−１１５は中間層領域であり、デジタル回路とアナログ回路とが、積層体１０を平面視して重ならないように配設される。誘電体層１１６−１１８は上層領域であり、デジタル回路が配設される。上層領域の上部にあたる積層体１００の天面には、デジタルＩＣが実装されている。下層領域と中間層領域との間には内層グランド電極４０１が略全面に配設され、中間層領域と上層領域との間には内層グランド電極４０２が略全面に配設される。中間層領域では、デジタル配線と内層グランド電極が積層方向に交互に形成される。 （もっと読む）

【課題】曲面に取り付けた場合であっても、素体と放射体との剥離が生じることなく、かつ、通信特性が変動しにくい無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】直方体形状をなす誘電体素体２０と、誘電体素体２０の表面にフィルム３８を介して設けられて放射体として機能する金属パターン３０と、金属パターン３０の給電部３５ａ，３５ｂに結合された無線ＩＣ素子５０と、を備えた無線ＩＣデバイス。誘電体素体２０は、可撓性を有する誘電体層２１を折り畳んだ積層構造を有し、折り畳んだ対向面は接合されていない非接合面２３とされている。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、ＥＳＤ保護機能の信頼性を向上することができるＥＳＤ保護装置を提供する。
【解決手段】絶縁層１２ａ〜１２ｄが積層されたセラミック多層基板１２と、外部電極１６と、面内接続導体１４又は層間接続導体１３の少なくとも一方と、混合部１８とを備える。混合部１８は、絶縁層１２ｂ，１２ｃの主面に沿って形成され、i）金属と半導体、ii）金属とセラミック、iii）金属と半導体とセラミック、iv）半導体とセラミック、ｖ）半導体、vi）無機材料によりコートされた金属、vii）無機材料によりコートされた金属と半導体、viii）無機材料によりコートされた金属とセラミック、ix）無機材料によりコートされた金属と半導体とセラミック、のうち少なくとも一つを含む材料が分散している。混合部１８は、外部電極１６と、面内接続導体１４又は層間接続導体１３の少なくとも一方とに接続されている。 （もっと読む）