【課題】導電性ペーストを作製するときに分散性が良好で、導電性ペーストを熱処理するときに金属の触媒効果を抑制することができる金属粉末と、その製造方法、およびこのような金属粉末を用いた導電性ペーストと、この導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品を得る。
【解決手段】少なくとも金属塩を含む溶液と少なくとも還元剤を含む溶液とを混合し、酸化還元反応により、金属粒子と還元剤とを含む懸濁液を得る。得られた懸濁液に有機硫黄化合物を添加し、乾燥することにより、金属粒子の表面において金属原子と硫黄原子との結合が形成された金属粉末を得る。この金属粉末を用いて導電性ペーストを作製し、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、セラミック層１４と内部電極１６とを有する基体１２を作製する。基体１２の両端に外部電極１８を形成して、積層セラミックコンデンサ１０を得る。 （もっと読む）

【課題】コイルのインダクタンス値を極力低下させることなく、コイルの抵抗値を低減できるチップ型コイル部品を提供する。
【解決手段】磁性体層２０は、積層体を構成している。内部電極２６は、磁性体層２０上に積層されると共に、それぞれが接続されることによりコイルＬを形成しており、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なりあって、長方形状の軌道を形成している。補助内部電極３０は、内部電極２６が積層されている磁性体層２０上に積層されている。補助内部電極３０は、補助内部電極３０が積層されている磁性体層２０とは異なる磁性体層２０上に積層されている内部電極２６に対して並列接続されている。補助内部電極３０は、長方形状の軌道の２つの辺以上に跨っている。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板、電子部品内蔵樹脂基板、電子部品を内蔵した電子部品などの電子デバイスの製造方法において、導電ビアと内部の接続用電極との接合を確実におこなう。また、そのような導電ビアを、簡易に形成する。
【解決手段】 本発明の電子デバイスの製造方法は、接続用電極１ａが形成された配線基板２を準備する工程と、接続用電極１ａ上に柱状ダミー体４ａを形成する工程と、柱状ダミー体４ａを埋設して、配線基板２の主面に樹脂層５を形成する工程と、樹脂層５に埋設された柱状ダミー体４ａを、樹脂層５は溶解しにくいが柱状ダミー体４ａは溶解可能な薬液を用いて溶解し、樹脂層５に柱状ダミー体と略同形状の空孔６ａを形成する工程と、空孔６ａ内に導電成分を充填し、導電ビア７ａを形成する工程と、を備えたものとした。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２の内部電極間の短絡が生じ難いセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、直方体状のセラミック素体１０を備えている。セラミック素体１０は、第１及び第２の内部電極１１，１２が設けられている中央部１０Ａと、第１及び第２の内部電極１１，１２が設けられていない第１及び第２の端部１０Ｂ，１０Ｃとを有する。セラミック電子部品１は、セラミック素体１０の厚み寸法をＴ、第１の端部１０Ｂの幅方向に沿った寸法をＷ１、第２の端部１０Ｃの幅方向に沿った寸法をＷ２としたときに、下記式（１）及び（２）を満たす。
Ｗ１＞Ｔ ……… （１）
Ｗ２＞Ｔ ……… （２） （もっと読む）

【課題】局所的且つ単発の認証処理のみでなく、或程度広いエリアであっても所定間隔で定期的に認証処理を行うことができ、且つ比較的小型、薄型の無線認証用モジュールおよび無線認証システムを実現する。
【解決手段】無線認証システム１は、パッシブ通信とアクティブ通信の両方が可能なＲＦＩＤカード１０を備える。システム制御部２１は、パッシブ通信用のリクエスト信号を送信し、パッシブ応答信号を受信できれば、当該パッシブ応答信号による認証処理を行う。ＲＦＩＤカード１０は、一度のパッシブ通信後であって、リクエスト信号を受信できなくなると、アクティブ認証信号を送信する。システム制御部２１は、パッシブ応答信号に代えてアクティブ認証信号で認証処理を行う。 （もっと読む）

【課題】複数の通信信号をスイッチＩＣを介して１個のアンテナで共有するような場合であっても、より小型化が可能な高周波モジュールを実現する。
【解決手段】高周波モジュール１０は、スイッチＩＣ１１を備える。スイッチＩＣ１１のアンテナ２０側となる共通端子ＰＩＣ０には、アンテナ側フィルタ１２が接続されている。アンテナ側フィルタ１２は、ＧＳＭ１８００／１９００送信信号およびＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の高調波周波数帯域を減衰帯域とするローパスフィルタである。スイッチＩＣ１１の個別端子ＰＩＣ１１には、個別端子側フィルタ１３が接続されている。個別端子側フィルタ１３Ａは、ＧＳＭ８５０／９００送信信号の高調波周波数帯域を減衰帯域とするローパスフィルタである。 （もっと読む）

【課題】５００以上の誘電率εを得ながら、１２０ｋＶ／ｍｍ以上の絶縁破壊電圧を保証することができる、中高圧用途の積層セラミックコンデンサの誘電体セラミック層を構成するのに適した誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１の誘電体セラミック層３を構成する誘電体セラミックとして、（Ｂａ_xＳｒ_yＣａ_z）ＴｉＯ₃（x、y、zはモル比を表し、x+y+z=1である）を主成分とし、前記（x，y，z）が、点Ａ（0.70，0.00，0.30）、点Ｂ（0.69，0.02，0.29）、点Ｃ（0.55，0.10，0.35）、点Ｄ（0.35，0.15，0.50）、点Ｅ（0.50，0.00，0.50）で構成される五角形ＡＢＣＤＥに囲まれる領域内にある（点Ｂ、点Ｃ、点Ｄ、および線分ＡＥ以外の線分を含む）。 （もっと読む）

【課題】 基板の両面に硬化度が異ならないように樹脂層を形成する製造方法を提供する。
【解決手段】 部品実装ベース基板２と液状樹脂２１を硬化冶具３１に収容し、部品実装ベース基板２を液状樹脂２１に浸漬する。熱硬化で部品実装ベース基板２の両主面に樹脂層８を形成し、硬化冶具から取出す。ローラ型ブレード３４で両主面の樹脂層８の上面を研磨し、ビアホール１１を形成し、外部接続用電極１２を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 大電流を流すことができ、かつ、電源ノイズを低減することが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１は、電源回路と三端子コンデンサ５０の入力端子５０ａとを接続する第１電源パターン１１、及び三端子コンデンサ５０の出力端子５０ｂとＩＣ６０の電源端子６０ａとを接続する第２電源パターン１２を含む第１配線層１０と、第１電源パターン１１と第１ビア４０により接続され、該第１ビア４０と三端子コンデンサ５１の入力端子５１ａとを接続する第３電源パターン２１、及び三端子コンデンサ５１の出力端子５１ｂと第２ビア４６の他端とを接続する第４電源パターン２２を含む第２配線層２０と、グランド層３０と、三端子コンデンサ５０のグランド端子５０ｃ，５０ｄとグランド層３０とを接続する第４ビア４１，４２と、三端子コンデンサ５１のグランド端子５１ｃ，５１ｄとグランド層３０とを接続する第５ビア４３，４４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、画像形成コストを低減することができ、画像の輪郭の寸法精度を向上させる画像形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、帯電したトナーを被転写材７に転写して、該被転写材７に画像を形成する画像形成方法である。まず、二次転写装置（転写装置）８で、帯電したトナーと被転写材７とを接触させて、電界を加えて被転写材７にトナーを転写する。そして、電界を加えた状態で、トナーを被転写材７の方向に加圧して、トナーを被転写材７に埋め込む。 （もっと読む）