説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】補助電源の液漏れによるリアルタイムクロックICの精度低下、さらには損傷を防ぐことができる。また、リアルタイムクロックモジュールを小型化することができる。
【解決手段】
リアルタイムクロックモジュール100は、実装状態で開口部が上向きとなるキャビティ110aと開口部が下向きとなるダウンキャビティ110bとを有するセラミック多層基板105と、キャビティ110aおよびダウンキャビティ110b内にそれぞれ搭載された全固体二次電池10およびリアルタイムクロックIC101を備え、封止部材104、108により封止されている。 (もっと読む)


【課題】コンパクトで薄型であり、かつ、変位部材に作用する加圧力の変動の小さいアクチュエータ装置を得る。
【解決手段】ベース板10と、加圧板15と、平板状の圧電素子20A,20Bと、該圧電素子20A,20Bの間に挿入された補強板25と、圧電素子20A,20Bの一端部の表面に貼着された摩擦板30A,30Bと、圧電素子20A,20Bの他端部に取り付けた重り35とで構成されている。加圧板15は圧電素子20A,20Bが変位する方向Y,−Yに延在する、剛性力が加圧板15の他の領域よりも小さい低剛性領域15aを有し、主として該低剛性領域15aによって圧電素子20A,20Bに弾性力が付与されている。 (もっと読む)


【課題】シールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨ロール40を用いて絶縁樹脂層37と導電性部材36を研削することによって、絶縁樹脂層の天面から導電性部材36を露出させる。その後、絶縁樹脂層37の表面にシールド導電層38を形成し、シールド導電層38と導電性部材36とを接続させる。なお、絶縁樹脂層37としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好適であり、強度、誘電率、温度特性、年生などをコントロールすることを目的として、その材料中にセラミックなどのフィラー成分を含有させたものを用いてもよい。 (もっと読む)


【課題】通過帯域外において広い周波数帯域で十分な減衰量を得られる高周波モジュールを実現する。
【解決手段】トリプレクサ13は、LPF311、BPF312、HPF313,314を組合せ、共用端子Pcrから入力される異なる周波数帯域の第1通信信号、第2通信信号、第3通信信号を分波して、各個別端子から出力する。トリプレクサ13の各個別端子2は、それぞれバラン321,322,323が接続されている。各バラン321,322,323は、通過帯域が通信信号の周波数帯域およびトリプレクサ13の通過帯域に重なり、且つ、トリプレクサ13の減衰極の周波数での減衰量が、−3dB以上になるように、形成される。これにより、減衰極の跳ね返り帯域での減衰量を大きく取ることが可能になる。 (もっと読む)


【課題】 絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を良好に維持することができるシールドチップを提供する。
【解決手段】 シールドチップ30は、基体部31と、支持部32と、吸着部33とによって構成されている。支持部32は基体部31とほぼ垂直に、基体部31の底面の両端部に形成されている。吸着部33は基体部31とほぼ垂直に、基体部31の天面に形成されている。基体部31によって、絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を維持しながら、確実に電磁波のノイズを遮蔽でき、吸着部33により回路基板へのシールドチップの配置が簡易になる。また、支持部31により、シールドチップを倒れることなく回路基板の部品搭載面に配置できる。 (もっと読む)


【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートSを所定の回転方向に連続搬送するシート搬送部材12と、シート搬送部材12によって搬送されてきたセラミックシートSをシート搬送部材12の回転方向とは逆方向に移動しながら巻き取るシート転写部材14と、シート転写部材14に巻き取られたセラミックシートSを所定の長さに切断するシート切断部材16と、シート切断部材16で所定の長さに切断されたセラミックシートSの切断片STがシート転写部材14から積層転写されるシート積層部材18と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 高周波域における波形品位を保ちつつ、等長配線の配線面積を縮小することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板1には、DDRメモリ20、及び該DDRメモリ20を制御するメモリコントローラ10が実装されている。また、配線基板1には、DDRメモリ20とメモリコントローラ10とを接続する、複数の等長配線からなるバス30が形成されている。このバス30は、コモンモードチョークコイル50を介して接続される、クロック信号を伝送するクロック配線31を含んでいる。クロック配線31は、コモンモードチョークコイル50による伝送信号の遅延時間に相当する配線長に応じて、伝送線路の長さが等長配線の配線長よりも短く設定されている。 (もっと読む)


【課題】基板に搭載される複数の電子部品相互の電気的な干渉を、基板にキャビティを形成することなく簡単に防止できる技術を提供する。
【解決手段】筒状部材3の一方の開口側の端面が基板表面2aに実装されており、基板2に実装される複数の電子部品5のうち、少なくも1つの電子部品5が、基板表面2aの筒状部材3に囲まれる領域2bに実装されている。したがって、筒状部材3に囲まれる領域2bに実装される電子部品5と、他の領域に実装される電子部品5とが電気的に干渉することを防止することができるので、基板2に搭載される複数の電子部品5相互の電気的な干渉を、基板2にキャビティを形成することなく簡単に防止することができる。 (もっと読む)


【課題】ペンでも指でも検知が可能で、マルチタッチに対応でき、さらに押圧力検知が可能であり、透明電極の使用量を極力小さくすることができる、タッチパネルを提供する。
【解決手段】所定の延伸軸方向10を有するL型ポリ乳酸からなる圧電シート3を備える、タッチパネル1において、圧電シート3に形成された互いに対向する電極21a〜24aは、圧電シート3の全面を覆わず、離散的に複数箇所に分布するように複数組形成される。圧電シート3は、延伸軸方向10とは一致しない方向11aおよび11bに張力が付与される状態にされる。 (もっと読む)


【課題】導電性ペーストを作製するときに分散性が良好で、導電性ペーストを熱処理するときに金属の触媒効果を抑制することができる金属粉末と、その製造方法、およびこのような金属粉末を用いた導電性ペーストと、この導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品を得る。
【解決手段】少なくとも金属塩を含む溶液と少なくとも還元剤を含む溶液とを混合し、酸化還元反応により、金属粒子と還元剤とを含む懸濁液を得る。得られた懸濁液に有機硫黄化合物を添加し、乾燥することにより、金属粒子の表面において金属原子と硫黄原子との結合が形成された金属粉末を得る。この金属粉末を用いて導電性ペーストを作製し、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、セラミック層14と内部電極16とを有する基体12を作製する。基体12の両端に外部電極18を形成して、積層セラミックコンデンサ10を得る。 (もっと読む)


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