回路モジュールの製造方法
【課題】シールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨ロール４０を用いて絶縁樹脂層３７と導電性部材３６を研削することによって、絶縁樹脂層の天面から導電性部材３６を露出させる。その後、絶縁樹脂層３７の表面にシールド導電層３８を形成し、シールド導電層３８と導電性部材３６とを接続させる。なお、絶縁樹脂層３７としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好適であり、強度、誘電率、温度特性、年生などをコントロールすることを目的として、その材料中にセラミックなどのフィラー成分を含有させたものを用いてもよい。
【解決手段】研磨ロール４０を用いて絶縁樹脂層３７と導電性部材３６を研削することによって、絶縁樹脂層の天面から導電性部材３６を露出させる。その後、絶縁樹脂層３７の表面にシールド導電層３８を形成し、シールド導電層３８と導電性部材３６とを接続させる。なお、絶縁樹脂層３７としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好適であり、強度、誘電率、温度特性、年生などをコントロールすることを目的として、その材料中にセラミックなどのフィラー成分を含有させたものを用いてもよい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面にシールド導電層が形成された回路モジュールの製造方法に関し、特にシールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面にグランド電極に接続されたシールド導電性が形成された回路モジュールが提案されている。このような従来の回路モジュールとしては、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１に開示の回路モジュールを図６に示す。
図６は従来の回路モジュール１０の断面図である。
【０００３】
図６に示すように、回路モジュール１０は回路基板１１と、電子部品１８ａ、１８ｂ、１８ｃと、絶縁層１９と、シールド導電層２０により構成されている。
【０００４】
回路基板１１の底面にはグランド電極１２ｂを含む外部接続用電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが形成されている。回路基板１１の内部には面内配線電極１４、１６ａ、１６ｂと、ビア電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ、１５ａ，１５ｂが形成されている。面内配線電極１６ａ、１６ｂはそれぞれビア電極１５ａ、１５ｂを介して、面内電極１４と接続されている。面内電極１４はビア電極１３ａ、１３ｂ、１３ｃを介してグランド電極１２ｂと接続されている。
【０００５】
回路基板１１の両端部にはブレードなどにより所定の深さまで研削された研削面２２ａ、２２ｂが形成されている。面内配線電極１４の一方の端部と面内配線電極１６ａの一方の端部は回路基板１１の一方の研削面２２ａから露呈し、面内配線電極１４の他方の端部と面内配線電極１６ｂの一方の端部は回路基板の他方の切断面２２ｂから露呈している。
【０００６】
回路基板１１の部品搭載面１７には電子部品１８ａ、１８ｂ、１８ｃが実装されており、電子部品１８ａ、１８ｂ、１８ｃは図示しない他の面内配線電極とビア電極を介して、外部接続電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃと接続されている。
【０００７】
また、電子部品１８ａ、１８ｂ、１８ｃを覆うように、回路基板１１の部品搭載面１７には絶縁層１９が形成されている。さらに、絶縁層１９を覆うように絶縁層１９の表面にはシールド導電層２０が形成されている。シールド導電層２０は回路基板の研削面２２ａ、２２ｂにも形成され、研削面から露呈する面内電極１４、１６ａ、１６ｂと電気的に接続されている。従って、シールド導電層２０は面内配線電極１４、１６ａ、１６ｂとビア電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ、１５ａ，１５ｂを介してグランド電極１２ｂと導通している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１７２１７８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の回路モジュール１０にあっては、面内配線電極１４、１６ａ、１６ｂが研削面２２ａ、２２ｂから露呈するように回路基板１１の端部を所定の深さまで精度よくカットするのが非常に困難であるという問題点があった。
【００１０】
すなわち、研削の深さが所定の深さに達しない時は、切断面２２ａ、２２ｂに面内配線電極１４、１６ａ、１６ｂが露呈しないもしくは一部のみが露呈するため、シールド導電層２０とグランド電極１２ｂが接続されないもしくは接続不良が発生する。これにより、シールド導電層のシールド効果が低下するという問題点があった。
【００１１】
本発明は、上述した問題点を鑑みてなされたものであり、シールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記問題点を解決するために、本発明に係る回路モジュールの製造方法はグランド電極と内部配線パターンが形成された回路基板の部品搭載面に電子部品を搭載するとともに、部品搭載面に内部配線パターンを介してグランド電極と接続するように、導電性部材を搭載する工程と、電子部品と前記導電性部材とを覆うように、部品搭載面に絶縁樹脂層を形成する工程と、絶縁樹脂層と前記導電性部材とを研削し、前記絶縁樹脂層の天面を平坦化する工程と、絶縁樹脂層の表面を覆い、かつ導電性部材と電気的に接続するように、絶縁樹脂層の表面にシールド導電層を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
この場合、シールド導電層は絶縁樹脂層の天面で導電性部材に接続され、この導電性部材を介して、グランド電極に電気的に接続される。このため、シールド導電層２０とグランド電極とを確実に接続できる。
【００１４】
さらに、導電性部材は、所定の位置に目印面を有し、前記回路基板の部品搭載面に搭載した状態で、前記絶縁樹脂層の天面に最も近接している面が、前記電子部品の天面よりも前記絶縁樹脂層の天面側に位置するような高さに構成されていることが好ましい。
【００１５】
この場合、絶縁樹脂層と導電性部材を導電性部材の目印面が絶縁層の天面から露呈するまで研削することで、絶縁樹脂層を所定の高さに形成できる。
【００１６】
さらに、目印面が、前記導電性部材の前記絶縁樹脂層の天面に最も近接している面であることが好ましい。
【００１７】
この場合、導電性部材に目印面を形成するための加工を行う必要がないので、導電性部材の製造が簡単になる。
【００１８】
さらに、導電性部材は、回路基板の部品搭載面に搭載した状態で、回路基板の部品搭載面と平行な方向に、導電性部材に貫通部が設けられていることが好ましい。
【００１９】
この場合、絶縁樹脂層は導電性部材の貫通部を介して流動できるため、流動性を良好に保ちながら、絶縁樹脂層を形成することができる。
【００２０】
さらに、導電性部材は導電性を有するチップ部品であり、導電性部材を搭載する工程は、電子部品が所望のブロックに分離されるように、回路基板の部品搭載面にチップ部品を複数搭載する工程を有することが好ましい。
【００２１】
この場合、導電性のチップ部品が電子部品のブロック間に搭載されるため、ブロック間の電磁干渉を阻止できる。また、複数のチップ部品により、電子部品を所望のブロックに分離するため、電子部品の配置に関係なく、容易に電子部品を所望のブロックに分離できる。さらに、複数のチップ部品により、シールド導電層が複数箇所でグランド電極に接続されるため、シールド導電層のシールド効果が向上する。
【００２２】
さらに、絶縁樹脂層の天面側に位置するチップ部品の面に、チップ部品が吸着されるための吸着部を備え、チップ部品は、電子部品とともに回路基板の部品搭載面に搭載されることが好ましい。
【００２３】
この場合、チップ部品に吸着部を備えているため、他の電子部品と同様に、電子部品実装機器によりチップ部品を吸着して、回路基板上に搭載することが可能である。このため、回路基板へのチップ部品の配置が簡易である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明はシールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールの構成を説明するための断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールに用いられる導電性部材の外観斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールの絶縁樹脂層とシールド導電層を除いた平面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図６】従来の回路モジュールの構造を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２７】
（第１の実施形態）
図１に示すように、回路モジュール３０は、回路基板３１と、接合パッド３２ａを介して回路基板３１の部品搭載面３２に搭載される電子部品３５ａ〜３５ｄ、導電性部材３６と、電子部品３５ａ〜３５ｄを覆って、導電性部材３６の一部が表面に露呈するように回路基板３１上に形成された絶縁樹脂層３７と、絶縁樹脂層３７を覆うように形成されたシールド導電層３８とで構成されている。
【００２８】
回路基板３１としては、例えば、３０ｍｍ×２５ｍｍ×０．５ｍｍの直方体となるように、主としてセラミック材料からなるセラミック多層基板、または、主として樹脂材料からなる樹脂多層基板などを用いて形成されている。多層基板は面内配線電極が形成された基板を積み重ねて構成されており、前記基板を貫通するビア電極によって面内配線電極は電気的に接続されている。面内配線電極とビア電極により、回路基板内に配線パターン３４が構成されている。
【００２９】
回路基板３１の底面にはグランド電極３３ｄを含む外部接続用電極３３ａ〜３３ｅが形成されている。グランド電極３３ｄは配線パターン３４を介して、導電性部材３６と電気的に接続されている。また、電子部品３５ａ〜３５ｄは図示しない配線パターンによりそれぞれ外部接続用電極３３ａ〜３３ｅに電気的に接続されている。
【００３０】
つづいて、回路モジュール３０の製造方法について図２を参照しながら説明する。図１と対応する部分については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３１】
なお、ここでは回路基板３１としてセラミック多層基板を例にとって説明する。
【００３２】
最初に、図２に示すような集合基板３９を準備する。集合基板３９は所定パターンのビアホールや面内配線電極を設けたセラミックグリーンシートを所定の枚数積み重ねて、焼成することにより得ることができる。この集合基板３９は、部品搭載面および底面に接合パッドおよび外部接続電極を有するセラミック多層基板からなる。
【００３３】
図２（ａ）は集合基板３９の部品搭載面３２上の接合パッド３２ａに電子部品３５ａ〜３５ｄおよび導電性部材３６を搭載する工程を示す断面図である。図２（ａ）を参照して、まず、集合基板３９の部品搭載面３２上の接合パッド３２ａに、スクリーン印刷等によりはんだを供給し、さらに電子部品３５ａ〜３５ｅおよび導電性部材３６を搭載する。その後、集合基板３９をリフロー炉に投入することによってはんだを溶融、固化させて、電子部品３５ａ〜３５ｅおよび導電性部材３６を集合基板３９の部品搭載面３２に固定する。なお、導電性部材３６の詳細は後述するが、部品搭載面３２に搭載された状態で、導電性部材３６の高さは他の電子部品よりも高くなっている。
【００３４】
つづいて、図２（ｂ）は集合基板３９に絶縁樹脂層３７を形成する工程を示す断面図である。図２（ｂ）に示すように、電子部品３５ａ〜３５ｅを覆って、導電性部材３６をの一部が表面に露出するように集合基板３９の部品搭載面に絶縁樹脂層３７を形成する。より詳細にいうと、軟化状態にある樹脂シートのラミネート、液状樹脂のトランスファモールド、同じく液状樹脂のコーティング等の手法で絶縁樹脂層を形成する。ここで、所定温度の熱を加え、絶縁樹脂層３７の粘度を低下させて、その流動性をあげた状態で、絶縁樹脂層３７を形成する。絶縁樹脂層３７の厚みは、導電性部材３６の高さよりも厚く形成されており、導電性部材３６は完全に絶縁樹脂層３７の中に埋め込まれている。
【００３５】
なお、絶縁樹脂層３７としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好適であり、強度、誘電率、温度特性、粘性などをコントロールすることを目的として、その材料中にセラミックなどのフィラー成分を含有させたものを用いてもよい。
【００３６】
図２（ｃ）は研磨ロール４０を用いて絶縁樹脂層３７の天面を平坦化する工程を示す断面図である。研磨ロール４０を図中矢印方向に動かし、絶縁樹脂層３７と導電性部材３６を研削することによって、絶縁樹脂層３７の天面が平坦化されるとともに前記天面から導電性部材３６を露出させることができる。
【００３７】
さらに、導電性部材３６により絶縁樹脂層３７の厚みを所望の厚みに正確に形成することができる。これは回路基板上に搭載された状態で、所望の絶縁性樹脂層の厚みとなるように、あらかじめ、導電性部材３６に目印面４２を設け、該目印面４２が絶縁樹脂層３７の天面に露出するまでに導電性部材３６と絶縁樹脂層３７を研削することで達成される。絶縁樹脂層の研削中は、導電性部材３６の目印面４２が露出を確認したときに、研削を迅速に中止できるように、目視または光学センサーなどにより絶縁樹脂層３７の天面を観察しながら研削を行う。
【００３８】
なお、本実施形態においては、導電性部材３６の天面が目印面の役割を果たしており、この場合、導電性部材の形成時に目印面を設けるための特別な加工が必要ないため導電性部材の加工が簡単になるという利点がある。
【００３９】
図２（ｄ）は集合基板３９に切り込み部４１を形成する工程を示す断面図である。回路モジュール３０として切り出す境界部分において、所定の深さまで溝状の切り込み部４１を、ブレードなどを用いて形成する。溝状の切り込み部４１は絶縁樹脂層３７の途中で止めてもよく、また集合基板３９の途中に至る深さまで形成してもよい。集合基板３９の途中まで切り込み部４１を形成した場合、後述するシールド導電層３８を作製することにより、絶縁樹脂層３６の天面および側面全体をシールド導電層３８で被覆することができ、シールド効率を高めることができる。
【００４０】
図２（ｅ）は絶縁樹脂層３７の表面にシールド導電層３８を形成する状態を示す断面図である。切り込み部４１も含めて、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて絶縁樹脂層３７の表面を覆うようにシールド導電層３８を塗布する。塗布するのと同時に、シールド導電層３８は絶縁樹脂層３７の天面から露出する導電性部材３６と接続され、内部電極３４を介してグランド電極３３ｄに導通される。また、切り込み部４１の内部が十分に充填されるようにシールド導電層３８を塗布することにより、シールド性を高めることができる。
【００４１】
なお、シールド導電層３８には、例えば、導電性成分を含む導電性樹脂が使用される。導電性樹脂に含まれる導電体成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどであり、導電性成分を包含する合成樹脂（バインダー）は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などである。
【００４２】
最後に、図２（ｆ）は集合基板３９が個々の基板に分割する工程を示す断面図である。シールド導電層３８を形成した後、ブレードなどで、切り込み部４１をさらに切り進め、集合基板３９は個々の回路モジュール３０に分断される。
【００４３】
以上のような本実施例の回路モジュールの製造方法によれば、グランド電極に接続された導電性部材を電子部品とともに回路基板上に搭載し、この導電性部材と絶縁樹脂層とを研削して、絶縁樹脂層の天面を平坦化しながら、導電性部材を絶縁樹脂層の表面に露出させ、前記導電性部材の露出部と電気的に接続するように絶縁樹脂層の表面にシールド導電層を形成するため、グランド電極に確実に接続されたシールド導電層を有する回路モジュールを製造できる。
【００４４】
つづいて、本実施形態に用いる導電性部材３６について詳細に説明する。
【００４５】
図３に示すように、導電性部材３６は回路基板３１の部品搭載面３２に搭載されている個片のチップ部品４９が、複数集まることによって構成されている。これら複数のチップ部品４９により、回路基板の部品搭載面３２は第１のブロック６１と第２のブロック６２とに分離されている。第１のブロック６１に搭載される電子部品と、第２のブロック６２に搭載される電子部品は、それぞれ異なる機能回路を構成している。
【００４６】
例えば、回路モジュール３０がＢｌｕｅｔｏｏｔｈR回路とＦＭチューナー回路を一つのモジュール部品に集積したモジュール部品である場合、第１のブロック６１に搭載される電子部品はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ回路を構成し、第２のブロック６２に搭載される電子部品はＦＭチューナー回路を構成する。
【００４７】
以上のように、導電性のチップ部品４９が複数搭載されることにより、第１のブロック６１と第２のブロック６２の間にシールドが構成される。このため、第１のブロック６１に搭載される電子部品と第２のブロック６２に搭載される電子部品間での電磁干渉を防ぐことができる。
【００４８】
さらに、このシールドは複数の個片のチップ部品４９で構成されているため、回路基板３１のサイズや第１、第２のブロック内の電子部品の配置に合わせて、導電性チップの搭載位置と、搭載個数を変えて、シールドの形状を自由に変更できる。
【００４９】
図４にチップ部品４９の外観斜視図を示す。図４に示すように、チップ部品４９は、基体５１と、支持部５２と、吸着部５３とによって構成されている。
【００５０】
基体５１は、第１の構成部５１ａと、第２の構成部５１ｂと、第３の構成部５１ｃが互いに連結して、構成されている。第１の構成部５１ａは、第２の構成部５１ｂの主面５６とほぼ垂直な第１の方向に延びるように第２の構成部５１ｂの一辺５７と繋がって形成されている。第３の構成部５１ｃは第２の構成部５１ｂの主面５６とほぼ垂直に、前記第１の方向とは反対の第２の方向に延びるように、第２の構成部５１ｂの一辺５７と対向する辺５８と繋がって形成されている。
【００５１】
また、基体５１には、部品搭載面３２に搭載された状態で、部品搭載面３２と平行方向に該基体を貫通するように貫通部５４が形成されている。この貫通部の最大開口長は、回路モジュールの動作信号の４分の１波長以下であることが好ましい。
【００５２】
このように、基体５１に貫通部５４を形成することで、絶縁樹脂層３７を構成する樹脂材料が貫通部５４を介して流動できるため、流動性を良好に保ちつつ絶縁樹脂層３７を回路基板上に形成できる。
【００５３】
支持部５２は基体５１とほぼ垂直に、基体５１の底面の両端部に形成されている。導電性部材３４が回路基板３１上に搭載される際、基体５１を支持できるように、支持部５２は部品搭載面３２と平行方向に所定の面積をもって形成されている。さらに、支持部５２には開口部５５が形成されている。
【００５４】
このようにチップ部品４９は支持部５２により、倒れにくく、安定して回路基板上に搭載される。
【００５５】
また、開口部５５が形成されているため、はんだなどにより支持部５２を回路基板上に接続するのにあたって、支持部５２の部品搭載面３２と接する面以外の面にもはんだが形成され、チップ部品４９をより強固に回路基板上に接続することができる。
【００５６】
吸着部５３は基体５１とほぼ垂直に、基体５１の天面に形成されている。吸着部５３は、例えば、チップマウンターなどの電子部品実装機器の吸着ノズルが吸着できるように、支持部５２と平行方向に、すなわち、部品搭載面３２と平行方向に所定の面積をもって形成されている。
【００５７】
以上のような構成のチップ部品４９は、電子部品実装機器を用いて、他の電子部品と同様に簡単に回路基板上に搭載することができる。
【００５８】
（第２の実施形態）
図５（ａ）〜（ｃ）に本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールの製造方法の一部の工程を示す。図５（ａ）は集合基板３９に絶縁樹脂層３７を形成する工程を示す断面図、図５（ｂ）は絶縁樹脂層３７の天面を平坦化する工程を示す断面図である。図５（ｃ）は本実施形態に用いる導電性部材７１の外観斜視図である。本実施形態は第１の実施形態と比較して、用いる導電性部材の構成が異なり、これに伴って絶縁樹脂層の形成と研削の工程が異なる。従って、第１の実施形態と同じ構成および工程については説明を省略する。
【００５９】
図５（ｃ）に示すように、導電性部材７１は板状に形成され、板の上部と下部の幅が異なる段差構造を有している。この段差が形成されている面が目印面７２である。該目印面７２は、部品搭載面３２に搭載される電子部品の中でもっとも天面の位置が高い電子部品３５ａの天面よりも高く位置するように導電性部材７１に形成されている。絶縁樹脂層３７は、トランスファモールド法、ポッティング法、真空印刷法などにより、その天面が導電性部材７１の目印面７２と導電性部材７１の天面７３の間の高さに位置するように形成される。従って、目印面７２は完全に絶縁樹脂層３７の中に埋め込まれている。
【００６０】
なお、目印面７２は、部品搭載面３２と垂直方向から見たときに、目印面７２よりも絶縁樹脂層３７の天面側に位置する導電性部材７１の他の部分と比較して、形状が異なっていればよく、本実施形態で示した段差構造以外の構造で目印面を形成してもよい。
【００６１】
また、形状に関わらず、部品搭載面３２と垂直方向から見たときに目印面７２よりも絶縁樹脂層３７の天面側に位置する導電性部材７１の他の部分と色が異なるようにして、目印面を形成してもいい。
【００６２】
つづいて、図５（ｂ）に示すように、研磨ロール４０を図中矢印方向に動かし、絶縁樹脂層３７と導電性部材７１を研削することによって、絶縁樹脂層３７の天面が平坦化される。絶縁樹脂層３７は目印面７２が絶縁樹脂層３７の天面に露出するまで研削される。研削工程中は、導電性部材３６の目印面７２が露出を確認した場合には研削を中止できるように、目視または光学センサーなどにより絶縁樹脂層３７の天面を観察しながら研削を行う。
【００６３】
以上に述べたように、導電性部材に目印面を設け、該目印面が露出するまで絶縁樹脂層を研削することにより、絶縁樹脂層を正確に所望の厚みに研削することができる。
【００６４】
さらに、目印面と導電性部材の天面との距離を小さくすることで、絶縁樹脂層の研削時間および研削量を減らすことができる。
【００６５】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００６６】
１０、３０ 回路モジュール
１１、３１ 回路基板
１２ｂ、３３ｄ グランド電極
１３ａ〜ｃ、１５ａ、１５ｂ ビア電極
１４、１６ａ、１６ｂ 面内配線電極
１７，３２ 部品搭載面
３２ａ 接合パッド
３４ 配線パターン
１８ａ〜ｃ、３５ａ〜ｃ 電子部品
１９、３７ 絶縁樹脂層
３６ 導電性部材
２０、３８ シールド導電層
３９ 集合基板
４０ 研磨ロール
４１ 切り込み部
４２ 目印面
４９ チップ部品
５１ 基体
５２ 支持部
５３ 吸着部
５４ 貫通部
５５ 開口部
６１、６２ 第１のブロック、第２のブロック
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面にシールド導電層が形成された回路モジュールの製造方法に関し、特にシールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面にグランド電極に接続されたシールド導電性が形成された回路モジュールが提案されている。このような従来の回路モジュールとしては、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１に開示の回路モジュールを図６に示す。
図６は従来の回路モジュール１０の断面図である。
【０００３】
図６に示すように、回路モジュール１０は回路基板１１と、電子部品１８ａ、１８ｂ、１８ｃと、絶縁層１９と、シールド導電層２０により構成されている。
【０００４】
回路基板１１の底面にはグランド電極１２ｂを含む外部接続用電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが形成されている。回路基板１１の内部には面内配線電極１４、１６ａ、１６ｂと、ビア電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ、１５ａ，１５ｂが形成されている。面内配線電極１６ａ、１６ｂはそれぞれビア電極１５ａ、１５ｂを介して、面内電極１４と接続されている。面内電極１４はビア電極１３ａ、１３ｂ、１３ｃを介してグランド電極１２ｂと接続されている。
【０００５】
回路基板１１の両端部にはブレードなどにより所定の深さまで研削された研削面２２ａ、２２ｂが形成されている。面内配線電極１４の一方の端部と面内配線電極１６ａの一方の端部は回路基板１１の一方の研削面２２ａから露呈し、面内配線電極１４の他方の端部と面内配線電極１６ｂの一方の端部は回路基板の他方の切断面２２ｂから露呈している。
【０００６】
回路基板１１の部品搭載面１７には電子部品１８ａ、１８ｂ、１８ｃが実装されており、電子部品１８ａ、１８ｂ、１８ｃは図示しない他の面内配線電極とビア電極を介して、外部接続電極１２ａ、１２ｂ、１２ｃと接続されている。
【０００７】
また、電子部品１８ａ、１８ｂ、１８ｃを覆うように、回路基板１１の部品搭載面１７には絶縁層１９が形成されている。さらに、絶縁層１９を覆うように絶縁層１９の表面にはシールド導電層２０が形成されている。シールド導電層２０は回路基板の研削面２２ａ、２２ｂにも形成され、研削面から露呈する面内電極１４、１６ａ、１６ｂと電気的に接続されている。従って、シールド導電層２０は面内配線電極１４、１６ａ、１６ｂとビア電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ、１５ａ，１５ｂを介してグランド電極１２ｂと導通している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１７２１７８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の回路モジュール１０にあっては、面内配線電極１４、１６ａ、１６ｂが研削面２２ａ、２２ｂから露呈するように回路基板１１の端部を所定の深さまで精度よくカットするのが非常に困難であるという問題点があった。
【００１０】
すなわち、研削の深さが所定の深さに達しない時は、切断面２２ａ、２２ｂに面内配線電極１４、１６ａ、１６ｂが露呈しないもしくは一部のみが露呈するため、シールド導電層２０とグランド電極１２ｂが接続されないもしくは接続不良が発生する。これにより、シールド導電層のシールド効果が低下するという問題点があった。
【００１１】
本発明は、上述した問題点を鑑みてなされたものであり、シールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記問題点を解決するために、本発明に係る回路モジュールの製造方法はグランド電極と内部配線パターンが形成された回路基板の部品搭載面に電子部品を搭載するとともに、部品搭載面に内部配線パターンを介してグランド電極と接続するように、導電性部材を搭載する工程と、電子部品と前記導電性部材とを覆うように、部品搭載面に絶縁樹脂層を形成する工程と、絶縁樹脂層と前記導電性部材とを研削し、前記絶縁樹脂層の天面を平坦化する工程と、絶縁樹脂層の表面を覆い、かつ導電性部材と電気的に接続するように、絶縁樹脂層の表面にシールド導電層を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
この場合、シールド導電層は絶縁樹脂層の天面で導電性部材に接続され、この導電性部材を介して、グランド電極に電気的に接続される。このため、シールド導電層２０とグランド電極とを確実に接続できる。
【００１４】
さらに、導電性部材は、所定の位置に目印面を有し、前記回路基板の部品搭載面に搭載した状態で、前記絶縁樹脂層の天面に最も近接している面が、前記電子部品の天面よりも前記絶縁樹脂層の天面側に位置するような高さに構成されていることが好ましい。
【００１５】
この場合、絶縁樹脂層と導電性部材を導電性部材の目印面が絶縁層の天面から露呈するまで研削することで、絶縁樹脂層を所定の高さに形成できる。
【００１６】
さらに、目印面が、前記導電性部材の前記絶縁樹脂層の天面に最も近接している面であることが好ましい。
【００１７】
この場合、導電性部材に目印面を形成するための加工を行う必要がないので、導電性部材の製造が簡単になる。
【００１８】
さらに、導電性部材は、回路基板の部品搭載面に搭載した状態で、回路基板の部品搭載面と平行な方向に、導電性部材に貫通部が設けられていることが好ましい。
【００１９】
この場合、絶縁樹脂層は導電性部材の貫通部を介して流動できるため、流動性を良好に保ちながら、絶縁樹脂層を形成することができる。
【００２０】
さらに、導電性部材は導電性を有するチップ部品であり、導電性部材を搭載する工程は、電子部品が所望のブロックに分離されるように、回路基板の部品搭載面にチップ部品を複数搭載する工程を有することが好ましい。
【００２１】
この場合、導電性のチップ部品が電子部品のブロック間に搭載されるため、ブロック間の電磁干渉を阻止できる。また、複数のチップ部品により、電子部品を所望のブロックに分離するため、電子部品の配置に関係なく、容易に電子部品を所望のブロックに分離できる。さらに、複数のチップ部品により、シールド導電層が複数箇所でグランド電極に接続されるため、シールド導電層のシールド効果が向上する。
【００２２】
さらに、絶縁樹脂層の天面側に位置するチップ部品の面に、チップ部品が吸着されるための吸着部を備え、チップ部品は、電子部品とともに回路基板の部品搭載面に搭載されることが好ましい。
【００２３】
この場合、チップ部品に吸着部を備えているため、他の電子部品と同様に、電子部品実装機器によりチップ部品を吸着して、回路基板上に搭載することが可能である。このため、回路基板へのチップ部品の配置が簡易である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明はシールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールの構成を説明するための断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールに用いられる導電性部材の外観斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールの絶縁樹脂層とシールド導電層を除いた平面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図６】従来の回路モジュールの構造を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２７】
（第１の実施形態）
図１に示すように、回路モジュール３０は、回路基板３１と、接合パッド３２ａを介して回路基板３１の部品搭載面３２に搭載される電子部品３５ａ〜３５ｄ、導電性部材３６と、電子部品３５ａ〜３５ｄを覆って、導電性部材３６の一部が表面に露呈するように回路基板３１上に形成された絶縁樹脂層３７と、絶縁樹脂層３７を覆うように形成されたシールド導電層３８とで構成されている。
【００２８】
回路基板３１としては、例えば、３０ｍｍ×２５ｍｍ×０．５ｍｍの直方体となるように、主としてセラミック材料からなるセラミック多層基板、または、主として樹脂材料からなる樹脂多層基板などを用いて形成されている。多層基板は面内配線電極が形成された基板を積み重ねて構成されており、前記基板を貫通するビア電極によって面内配線電極は電気的に接続されている。面内配線電極とビア電極により、回路基板内に配線パターン３４が構成されている。
【００２９】
回路基板３１の底面にはグランド電極３３ｄを含む外部接続用電極３３ａ〜３３ｅが形成されている。グランド電極３３ｄは配線パターン３４を介して、導電性部材３６と電気的に接続されている。また、電子部品３５ａ〜３５ｄは図示しない配線パターンによりそれぞれ外部接続用電極３３ａ〜３３ｅに電気的に接続されている。
【００３０】
つづいて、回路モジュール３０の製造方法について図２を参照しながら説明する。図１と対応する部分については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３１】
なお、ここでは回路基板３１としてセラミック多層基板を例にとって説明する。
【００３２】
最初に、図２に示すような集合基板３９を準備する。集合基板３９は所定パターンのビアホールや面内配線電極を設けたセラミックグリーンシートを所定の枚数積み重ねて、焼成することにより得ることができる。この集合基板３９は、部品搭載面および底面に接合パッドおよび外部接続電極を有するセラミック多層基板からなる。
【００３３】
図２（ａ）は集合基板３９の部品搭載面３２上の接合パッド３２ａに電子部品３５ａ〜３５ｄおよび導電性部材３６を搭載する工程を示す断面図である。図２（ａ）を参照して、まず、集合基板３９の部品搭載面３２上の接合パッド３２ａに、スクリーン印刷等によりはんだを供給し、さらに電子部品３５ａ〜３５ｅおよび導電性部材３６を搭載する。その後、集合基板３９をリフロー炉に投入することによってはんだを溶融、固化させて、電子部品３５ａ〜３５ｅおよび導電性部材３６を集合基板３９の部品搭載面３２に固定する。なお、導電性部材３６の詳細は後述するが、部品搭載面３２に搭載された状態で、導電性部材３６の高さは他の電子部品よりも高くなっている。
【００３４】
つづいて、図２（ｂ）は集合基板３９に絶縁樹脂層３７を形成する工程を示す断面図である。図２（ｂ）に示すように、電子部品３５ａ〜３５ｅを覆って、導電性部材３６をの一部が表面に露出するように集合基板３９の部品搭載面に絶縁樹脂層３７を形成する。より詳細にいうと、軟化状態にある樹脂シートのラミネート、液状樹脂のトランスファモールド、同じく液状樹脂のコーティング等の手法で絶縁樹脂層を形成する。ここで、所定温度の熱を加え、絶縁樹脂層３７の粘度を低下させて、その流動性をあげた状態で、絶縁樹脂層３７を形成する。絶縁樹脂層３７の厚みは、導電性部材３６の高さよりも厚く形成されており、導電性部材３６は完全に絶縁樹脂層３７の中に埋め込まれている。
【００３５】
なお、絶縁樹脂層３７としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好適であり、強度、誘電率、温度特性、粘性などをコントロールすることを目的として、その材料中にセラミックなどのフィラー成分を含有させたものを用いてもよい。
【００３６】
図２（ｃ）は研磨ロール４０を用いて絶縁樹脂層３７の天面を平坦化する工程を示す断面図である。研磨ロール４０を図中矢印方向に動かし、絶縁樹脂層３７と導電性部材３６を研削することによって、絶縁樹脂層３７の天面が平坦化されるとともに前記天面から導電性部材３６を露出させることができる。
【００３７】
さらに、導電性部材３６により絶縁樹脂層３７の厚みを所望の厚みに正確に形成することができる。これは回路基板上に搭載された状態で、所望の絶縁性樹脂層の厚みとなるように、あらかじめ、導電性部材３６に目印面４２を設け、該目印面４２が絶縁樹脂層３７の天面に露出するまでに導電性部材３６と絶縁樹脂層３７を研削することで達成される。絶縁樹脂層の研削中は、導電性部材３６の目印面４２が露出を確認したときに、研削を迅速に中止できるように、目視または光学センサーなどにより絶縁樹脂層３７の天面を観察しながら研削を行う。
【００３８】
なお、本実施形態においては、導電性部材３６の天面が目印面の役割を果たしており、この場合、導電性部材の形成時に目印面を設けるための特別な加工が必要ないため導電性部材の加工が簡単になるという利点がある。
【００３９】
図２（ｄ）は集合基板３９に切り込み部４１を形成する工程を示す断面図である。回路モジュール３０として切り出す境界部分において、所定の深さまで溝状の切り込み部４１を、ブレードなどを用いて形成する。溝状の切り込み部４１は絶縁樹脂層３７の途中で止めてもよく、また集合基板３９の途中に至る深さまで形成してもよい。集合基板３９の途中まで切り込み部４１を形成した場合、後述するシールド導電層３８を作製することにより、絶縁樹脂層３６の天面および側面全体をシールド導電層３８で被覆することができ、シールド効率を高めることができる。
【００４０】
図２（ｅ）は絶縁樹脂層３７の表面にシールド導電層３８を形成する状態を示す断面図である。切り込み部４１も含めて、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて絶縁樹脂層３７の表面を覆うようにシールド導電層３８を塗布する。塗布するのと同時に、シールド導電層３８は絶縁樹脂層３７の天面から露出する導電性部材３６と接続され、内部電極３４を介してグランド電極３３ｄに導通される。また、切り込み部４１の内部が十分に充填されるようにシールド導電層３８を塗布することにより、シールド性を高めることができる。
【００４１】
なお、シールド導電層３８には、例えば、導電性成分を含む導電性樹脂が使用される。導電性樹脂に含まれる導電体成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどであり、導電性成分を包含する合成樹脂（バインダー）は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などである。
【００４２】
最後に、図２（ｆ）は集合基板３９が個々の基板に分割する工程を示す断面図である。シールド導電層３８を形成した後、ブレードなどで、切り込み部４１をさらに切り進め、集合基板３９は個々の回路モジュール３０に分断される。
【００４３】
以上のような本実施例の回路モジュールの製造方法によれば、グランド電極に接続された導電性部材を電子部品とともに回路基板上に搭載し、この導電性部材と絶縁樹脂層とを研削して、絶縁樹脂層の天面を平坦化しながら、導電性部材を絶縁樹脂層の表面に露出させ、前記導電性部材の露出部と電気的に接続するように絶縁樹脂層の表面にシールド導電層を形成するため、グランド電極に確実に接続されたシールド導電層を有する回路モジュールを製造できる。
【００４４】
つづいて、本実施形態に用いる導電性部材３６について詳細に説明する。
【００４５】
図３に示すように、導電性部材３６は回路基板３１の部品搭載面３２に搭載されている個片のチップ部品４９が、複数集まることによって構成されている。これら複数のチップ部品４９により、回路基板の部品搭載面３２は第１のブロック６１と第２のブロック６２とに分離されている。第１のブロック６１に搭載される電子部品と、第２のブロック６２に搭載される電子部品は、それぞれ異なる機能回路を構成している。
【００４６】
例えば、回路モジュール３０がＢｌｕｅｔｏｏｔｈR回路とＦＭチューナー回路を一つのモジュール部品に集積したモジュール部品である場合、第１のブロック６１に搭載される電子部品はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ回路を構成し、第２のブロック６２に搭載される電子部品はＦＭチューナー回路を構成する。
【００４７】
以上のように、導電性のチップ部品４９が複数搭載されることにより、第１のブロック６１と第２のブロック６２の間にシールドが構成される。このため、第１のブロック６１に搭載される電子部品と第２のブロック６２に搭載される電子部品間での電磁干渉を防ぐことができる。
【００４８】
さらに、このシールドは複数の個片のチップ部品４９で構成されているため、回路基板３１のサイズや第１、第２のブロック内の電子部品の配置に合わせて、導電性チップの搭載位置と、搭載個数を変えて、シールドの形状を自由に変更できる。
【００４９】
図４にチップ部品４９の外観斜視図を示す。図４に示すように、チップ部品４９は、基体５１と、支持部５２と、吸着部５３とによって構成されている。
【００５０】
基体５１は、第１の構成部５１ａと、第２の構成部５１ｂと、第３の構成部５１ｃが互いに連結して、構成されている。第１の構成部５１ａは、第２の構成部５１ｂの主面５６とほぼ垂直な第１の方向に延びるように第２の構成部５１ｂの一辺５７と繋がって形成されている。第３の構成部５１ｃは第２の構成部５１ｂの主面５６とほぼ垂直に、前記第１の方向とは反対の第２の方向に延びるように、第２の構成部５１ｂの一辺５７と対向する辺５８と繋がって形成されている。
【００５１】
また、基体５１には、部品搭載面３２に搭載された状態で、部品搭載面３２と平行方向に該基体を貫通するように貫通部５４が形成されている。この貫通部の最大開口長は、回路モジュールの動作信号の４分の１波長以下であることが好ましい。
【００５２】
このように、基体５１に貫通部５４を形成することで、絶縁樹脂層３７を構成する樹脂材料が貫通部５４を介して流動できるため、流動性を良好に保ちつつ絶縁樹脂層３７を回路基板上に形成できる。
【００５３】
支持部５２は基体５１とほぼ垂直に、基体５１の底面の両端部に形成されている。導電性部材３４が回路基板３１上に搭載される際、基体５１を支持できるように、支持部５２は部品搭載面３２と平行方向に所定の面積をもって形成されている。さらに、支持部５２には開口部５５が形成されている。
【００５４】
このようにチップ部品４９は支持部５２により、倒れにくく、安定して回路基板上に搭載される。
【００５５】
また、開口部５５が形成されているため、はんだなどにより支持部５２を回路基板上に接続するのにあたって、支持部５２の部品搭載面３２と接する面以外の面にもはんだが形成され、チップ部品４９をより強固に回路基板上に接続することができる。
【００５６】
吸着部５３は基体５１とほぼ垂直に、基体５１の天面に形成されている。吸着部５３は、例えば、チップマウンターなどの電子部品実装機器の吸着ノズルが吸着できるように、支持部５２と平行方向に、すなわち、部品搭載面３２と平行方向に所定の面積をもって形成されている。
【００５７】
以上のような構成のチップ部品４９は、電子部品実装機器を用いて、他の電子部品と同様に簡単に回路基板上に搭載することができる。
【００５８】
（第２の実施形態）
図５（ａ）〜（ｃ）に本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールの製造方法の一部の工程を示す。図５（ａ）は集合基板３９に絶縁樹脂層３７を形成する工程を示す断面図、図５（ｂ）は絶縁樹脂層３７の天面を平坦化する工程を示す断面図である。図５（ｃ）は本実施形態に用いる導電性部材７１の外観斜視図である。本実施形態は第１の実施形態と比較して、用いる導電性部材の構成が異なり、これに伴って絶縁樹脂層の形成と研削の工程が異なる。従って、第１の実施形態と同じ構成および工程については説明を省略する。
【００５９】
図５（ｃ）に示すように、導電性部材７１は板状に形成され、板の上部と下部の幅が異なる段差構造を有している。この段差が形成されている面が目印面７２である。該目印面７２は、部品搭載面３２に搭載される電子部品の中でもっとも天面の位置が高い電子部品３５ａの天面よりも高く位置するように導電性部材７１に形成されている。絶縁樹脂層３７は、トランスファモールド法、ポッティング法、真空印刷法などにより、その天面が導電性部材７１の目印面７２と導電性部材７１の天面７３の間の高さに位置するように形成される。従って、目印面７２は完全に絶縁樹脂層３７の中に埋め込まれている。
【００６０】
なお、目印面７２は、部品搭載面３２と垂直方向から見たときに、目印面７２よりも絶縁樹脂層３７の天面側に位置する導電性部材７１の他の部分と比較して、形状が異なっていればよく、本実施形態で示した段差構造以外の構造で目印面を形成してもよい。
【００６１】
また、形状に関わらず、部品搭載面３２と垂直方向から見たときに目印面７２よりも絶縁樹脂層３７の天面側に位置する導電性部材７１の他の部分と色が異なるようにして、目印面を形成してもいい。
【００６２】
つづいて、図５（ｂ）に示すように、研磨ロール４０を図中矢印方向に動かし、絶縁樹脂層３７と導電性部材７１を研削することによって、絶縁樹脂層３７の天面が平坦化される。絶縁樹脂層３７は目印面７２が絶縁樹脂層３７の天面に露出するまで研削される。研削工程中は、導電性部材３６の目印面７２が露出を確認した場合には研削を中止できるように、目視または光学センサーなどにより絶縁樹脂層３７の天面を観察しながら研削を行う。
【００６３】
以上に述べたように、導電性部材に目印面を設け、該目印面が露出するまで絶縁樹脂層を研削することにより、絶縁樹脂層を正確に所望の厚みに研削することができる。
【００６４】
さらに、目印面と導電性部材の天面との距離を小さくすることで、絶縁樹脂層の研削時間および研削量を減らすことができる。
【００６５】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００６６】
１０、３０ 回路モジュール
１１、３１ 回路基板
１２ｂ、３３ｄ グランド電極
１３ａ〜ｃ、１５ａ、１５ｂ ビア電極
１４、１６ａ、１６ｂ 面内配線電極
１７，３２ 部品搭載面
３２ａ 接合パッド
３４ 配線パターン
１８ａ〜ｃ、３５ａ〜ｃ 電子部品
１９、３７ 絶縁樹脂層
３６ 導電性部材
２０、３８ シールド導電層
３９ 集合基板
４０ 研磨ロール
４１ 切り込み部
４２ 目印面
４９ チップ部品
５１ 基体
５２ 支持部
５３ 吸着部
５４ 貫通部
５５ 開口部
６１、６２ 第１のブロック、第２のブロック
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド電極と内部配線パターンが形成された回路基板の部品搭載面に電子部品を搭載するとともに、前記部品搭載面に前記内部配線パターンを介して前記グランド電極と接続するように導電性部材を搭載する工程と、
前記電子部品と前記導電性部材とを覆うように、前記部品搭載面に絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層と前記導電性部材とを研削し、前記絶縁樹脂層の天面を平坦化する工程と、
前記絶縁樹脂層の表面を覆い、かつ、前記導電性部材と電気的に接続するように、前記絶縁樹脂層の表面にシールド導電層を形成する工程とを有することを特徴とする回路モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記導電性部材は、所定の位置に目印面を有し、
前記回路基板の部品搭載面に搭載した状態で、前記絶縁樹脂層の天面に最も近接している面が、前記電子部品の天面よりも前記絶縁樹脂層の天面側に位置するような高さに構成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記目印面が、前記導電性部材の前記絶縁樹脂層の天面に最も近接している面であることを特徴とする請求項２に記載の回路モジュールの製造方法
【請求項４】
前記導電性部材は、前記回路基板の部品搭載面に搭載した状態で、
前記回路基板の部品搭載面と平行な方向に、前記導電性部材に貫通部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記導電性部材は導電性を有するチップ部品であり、
前記導電性部材を搭載する工程は、前記電子部品が所望のブロックに分離されるように、前記回路基板の部品搭載面に前記チップ部品を複数搭載する工程を有することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁樹脂層の天面側に位置する前記チップ部品の面に、前記チップ部品が吸着されるための吸着部を備え、
前記チップ部品は、前記電子部品とともに前記回路基板の部品搭載面に搭載されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項１】
グランド電極と内部配線パターンが形成された回路基板の部品搭載面に電子部品を搭載するとともに、前記部品搭載面に前記内部配線パターンを介して前記グランド電極と接続するように導電性部材を搭載する工程と、
前記電子部品と前記導電性部材とを覆うように、前記部品搭載面に絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層と前記導電性部材とを研削し、前記絶縁樹脂層の天面を平坦化する工程と、
前記絶縁樹脂層の表面を覆い、かつ、前記導電性部材と電気的に接続するように、前記絶縁樹脂層の表面にシールド導電層を形成する工程とを有することを特徴とする回路モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記導電性部材は、所定の位置に目印面を有し、
前記回路基板の部品搭載面に搭載した状態で、前記絶縁樹脂層の天面に最も近接している面が、前記電子部品の天面よりも前記絶縁樹脂層の天面側に位置するような高さに構成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記目印面が、前記導電性部材の前記絶縁樹脂層の天面に最も近接している面であることを特徴とする請求項２に記載の回路モジュールの製造方法
【請求項４】
前記導電性部材は、前記回路基板の部品搭載面に搭載した状態で、
前記回路基板の部品搭載面と平行な方向に、前記導電性部材に貫通部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記導電性部材は導電性を有するチップ部品であり、
前記導電性部材を搭載する工程は、前記電子部品が所望のブロックに分離されるように、前記回路基板の部品搭載面に前記チップ部品を複数搭載する工程を有することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁樹脂層の天面側に位置する前記チップ部品の面に、前記チップ部品が吸着されるための吸着部を備え、
前記チップ部品は、前記電子部品とともに前記回路基板の部品搭載面に搭載されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−２５８８８７（Ｐ２０１１−２５８８８７Ａ）
【公開日】平成２３年１２月２２日（２０１１．１２．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１３４２５１（Ｐ２０１０−１３４２５１）
【出願日】平成２２年６月１１日（２０１０．６．１１）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月２２日（２０１１．１２．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月１１日（２０１０．６．１１）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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