【課題】小型・低損失で且つ通過帯域から通過帯域外への減衰が急峻であり、帯域内でのリップルの少ない積層帯域通過フィルタを構成する。
【解決手段】接地電極形成層（１０１）の接地電極（１０９）とキャパシタ電極形成層（１０２）のキャパシタ電極（１１１）〜（１１５）との間にそれぞれ容量を形成し、ビア電極（１３１）〜（１４０）および線路電極（１１６）〜（１２０）によって複数のインダクタ電極を構成するとともに、それらのループ面をインダクタ電極の配列方向に見たときにループの面同士が一部で重なるようにする。また、入力側（１段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する２段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向と、出力側（５段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する４段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向とを逆にする。 （もっと読む）

【課題】装置構成を簡略化および小型化して、流体の送液方向を切り替え可能な、流体装置の提供を図る。
【解決手段】流体装置１は、双方向に通気または通液自在な内部流路を設けた筐体１１の内部に、所定方向の流れを内部流路に発生させる圧電ポンプ１２Ａと、圧電ポンプ１２Ａの所定方向の流れとは逆向きの流れを内部流路に発生させる圧電ポンプ１２Ｂと、を備える。これにより、圧電ポンプ１２Ａと圧電ポンプ１２Ｂとのうちの一方を主体として動作させることで、流体の送液方向を切り替えることができる。 （もっと読む）

【課題】小型の電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電解コンデンサ１は、弁金属で構成され、凹部１２を有する陽極素子１１と、陽極素子１１の外表面の一部に形成されており、陽極素子１１と電気的に接続されている陽極用外部導体１５と、凹部１２の内面と、陽極用外部導体１５が形成されていない陽極素子１１の外表面に形成されている酸化皮膜１３と、酸化皮膜１３が形成された凹部１２に充填されている電解質１４と、電解質１４の露出面に電解質１４を封止するように形成され、電解質１４と電気的に接続されている陰極用外部導体１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】不要放射ノイズを十分に低減することができる多層配線基板を得る。
【解決手段】第１の信号電極層４０、グランド電極層３０、電源電極層２０及び第２の信号電極層１０をこの順で積み上げて積層体を構成した多層配線基板。多層配線基板の上面にはＩＣ６０が実装され、裏面には３端子コンデンサ４６が実装される。第１の信号電極層４０は、入力側実装用ランド４２、該入力側実装用ランド４２に接続した入力側電源供給パターン４１、出力側実装用ランド４３、該出力側実装用ランド４３に接続した出力側電源供給パターン４４及びグランド側実装用ランド４５が設けられている。電源電極層２０には電源電極２１が設けられている。第２の信号電極層１０にはＩＣ実装用ランド１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】積層体の上面及び側面に跨って形成される外部電極の形成不良を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１６は、絶縁体層３０ａ〜３０ｅが積層されることにより構成されている。絶縁体層３０ｂ〜３０ｅは、部分積層体１３を構成している。絶縁体層３０ａは、部分積層体１３の側面及び上面を覆っている。外部電極２０は、積層体１６の上面及び側面に跨って設けられている。部分積層体１３は、絶縁体層３０ｂ〜３０ｅの側面及び上面により構成され、かつ、踏み板がｚ軸方向の正方向側を向く階段状をなしている。 （もっと読む）

【課題】漏れ電流が小さくかつ耐電圧の大きい信頼性の高いコンデンサを低コストで作製するためのコンデンサ製造用治具及びコンデンサ製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板４上に並列に接続されて形成された、アノード５ｂとカソード５ａを有する定電流素子５とを有する回路基板２と、基部１０の一方の面に、定電流素子５のカソード５ａと導通するコネクタ１１と、基部１０の他方の面に、コネクタ１１と導通するように形成され導電体１２と接続される導電体用端子とを有するソケット部３とを設け、回路基板２とソケット部３とを着脱可能とし、回路基板２とソケット部３が接続されているときは定電流素子５のカソード５ａとコネクタ１１とが導通している。絶縁性基板４の一方の面に、コネクタ１１を受容可能な端子穴７を形成し、端子穴７の内表面の一部に定電流素子５のカソード５ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサの容量を大きく保つことができる電子部品を提供することである。
【解決手段】コンデンサ導体１８ａは、短辺Ｌ１及び長辺Ｌ３，Ｌ４により構成されている積層体の表面において、絶縁体層１６間から露出している露出部を有している。コンデンサ導体１８ｂは、短辺Ｌ２及び長辺Ｌ３，Ｌ４により構成されている積層体の表面において、絶縁体層１６間から露出している露出部を有している。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、露出部を覆うように積層体に設けられている。点Ｐ３，Ｐ４を接続して得られる直線Ｌ１２と短辺Ｌ２とに挟まれている領域Ａ２内におけるコンデンサ導体１８ａの幅Ｄ１は、点Ｐ１，Ｐ２を接続して得られる直線Ｌ１１と直線Ｌ１２とに挟まれている領域Ａ３内におけるコンデンサ導体１８ａの幅Ｄ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】複数のトランスを直列接続する構造を備えながら、形状の自由度が高い電源モジュールを実現する。
【解決手段】電源モジュール２００を構成する第１トランスモジュール１ＮＡ，１ＮＢ、第２トランスモジュール１ＲＡ，１ＲＢの二次側は直列接続されている。第１トランスモジュール１ＮＡ，１ＮＢと第２トランスモジュール１ＲＡ，１ＲＢとは、トランス１０１の二次側に接続されるダイオードの極性が逆になるように接続されている。これにより、第１トランスモジュール１ＮＡ，１ＮＢでは二次側の外部接続端子１６２が高電位側となり、第２トランスモジュール１ＲＡ，１ＲＢでは二次側の外部接続端子１６１が高電位側となる。これにより、第１トランスモジュール１ＮＡ，１ＮＢの列と第１トランスモジュール１ＮＡ，１ＮＢの列とを同一直線上に配列せずとも、出力側の引き回しが、単純且つ短い構造となる。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを連続搬送するシート搬送部材１２と、セラミックシートＳを所定の長さに切断して第１の切断片ＳＴ１及び第２の切断片ＳＴ２を形成するシート切断部材１８と、シート搬送部材１２とは逆方向に回転しながらシート搬送部材１２から第１の切断片ＳＴ１及び第２の切断片ＳＴ２を受け取る第１のシート受け渡し部材１４と、第１のシート受け渡し部材１４とは逆方向に回転しながら第１のシート受け渡し部材１４から第２の切断片ＳＴ２を受け取る第２のシート受け渡し部材１６と、第１のシート受け渡し部材１４から第１の切断片ＳＴ１が転写された後、第２のシート受け渡し部材１６から第２の切断片ＳＴ２が転写されるシート積層部材２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】外部電極用導電性ペーストを積層体に焼付けする工程において、外部電極の内部における残留カーボンに起因するブリスタ（気泡）の発生を抑制しつつ、緻密な外部電極の膜を形成することのできる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】この発明にかかる積層型セラミック電子部品の製造方法では、外部電極用導電性ペーストを積層体に焼付ける工程において、外部電極用導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂を除去する際に、大気圧から０．１５ＭＰａに加圧して焼成することにより、バインダ樹脂の除去が促進されるとともに、残留カーボン量を減少させることができるので、残留カーボンに起因するブリスタ（気泡）を抑制しつつ、緻密な外部電極の膜を形成することができる。 （もっと読む）