【課題】 ストリップ線路を用いた近傍電界測定用の電界プローブにおいて、感度をより向上することが可能な電界プローブを提供する。
【解決手段】 電界プローブ２は、板状の誘電体基板１０と、誘電体基板１０の内部に設けられ、線路部２０ａと拡幅部２０ｂとを含むストリップ導体２０と、線路部２０ａ及び誘電体基板１０を挟むように互いに対向して配置される一対のグランド層３０，３０と、拡幅部２０ｂの先端部に幅方向に沿って形成され、該拡幅部２０ｂ及び誘電体基板１０を厚み方向に貫通する７個の第１のビア５１と、第１のビア５１よりもストリップ導体２０の基端部側の位置に、かつ、第１のビア５１に対して拡幅部２０ｂの幅方向にオフセットした位置に形成され、拡幅部２０ｂ及び誘電体基板１０を厚み方向に貫通する６個の第２のビア５２とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを押圧塗布し、乾燥硬化装置により乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な回路構成で、過電流制御やソフトスタート制御等の機能を付加させることができ、低コスト且つ高機能なスイッチング電源装置を構成する。
【解決手段】
フルブリッジ回路を内部に構成した制御ＩＣを１次側と２次側に配置し、両者を絶縁を維持した状態で双方向通信可能な構成とし、双方のうち先に制御信号を出力した方を優先させる構成とすることで、スイッチ素子の制御の主導権を１次側制御ＩＣと２次側制御ＩＣの間で融通し合うことができ、あらゆる制御がソフトウェアで実装できるようにした。 （もっと読む）

【課題】誘電体層として用いた場合に、寿命特性に優れた積層セラミックコンデンサを得ることが可能な誘電体セラミックおよびそれを用いて誘電体層を形成した信頼性（寿命特性）に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体セラミックを、ＢａＴｉＯ₃系セラミック粒子を主相粒子とする焼結体からなり、ＢａＴｉＯ₃系セラミック粒子が、シェル部とコア部とを備え、副成分として、Ｒ（Ｎｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，ＥｒおよびＹから選ばれる少なくとも１種）、および、Ｍ（Ｍｇ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｍｏ，ＷおよびＶから選ばれる少なくとも１種）を含み、ＲおよびＭは、ＢａＴｉＯ₃系セラミック粒子のシェル部に存在するとともに、ＲおよびＭの合計濃度が、粒界からコア部に向かって勾配を有し、かつ、極小となる部分Ｃ２と、極大となる部分Ｃ３とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 回路基板のサイズや回路基板上に搭載される電子部品の配置の変更に合わせて、所望の形状の導電性仕切りを有する回路モジュールを提供する。
【解決手段】 導電性仕切り３３は、部品搭載面３２に個片の導電性チップ３４が複数個搭載されることにより、構成されている。回路基板３１のサイズや第１、第２のブロック内の電子部品の配置に合わせて、導電性チップ３４の搭載位置と、搭載個数を変えて、導電性仕切り３３の形状を自由に変更できる。このような導電性仕切り３３により、部品搭載面３２は、第１のブロック３５と、第２のブロック３６とに分離され、ブロック間の電磁干渉が阻止されている。 （もっと読む）

【課題】電極回路間の段差部を解消して高品質の積層型電子部品を製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを塗布、乾燥してセラミックシートを形成する成膜形成部１６と、セラミックシートＳに電極回路２４を形成する電極回路形成部２２と、電極回路２４の形成により生じるセラミックシートＳ上の段差部３４に誘電体塗膜３６を形成する誘電体塗膜形成部３８と、セラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】挿入損失やサイズ、コストを低減でき、全体としてのインダクタンスを大きくすることが容易な可変インダクタ装置を提供する。
【解決手段】可変インダクタ装置１は、下基板２Ａと、巻線コイル３Ａ，３Ｂと、可動板４と、上駆動電極６Ａとを備える。巻線コイル３Ａ，３Ｂは、下基板２Ａ上に形成された導体薄膜から形成され互いに直列に接続される。可動板４は前記導体薄膜から形成され、下基板２Ａに対して近接または離間する配置に変位可能である。上駆動電極６Ａは、可動板４に対向するように支持され。可動板４と上駆動電極６Ａとは巻線コイル３Ａに対して並列に接続されるスイッチングキャパシタを形成する。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、シート搬送部材１２で搬送されるセラミックシートＳをシート搬送部材１２から剥離させ、複数層となるまで回転しながら巻き付ける中間積層部材１４と、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１６と、シート切断部材１６で所定の長さに切断された複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写されるシート積層部材１８と、を有し、中間積層部材１４の回転にあわせてシート積層部材１８を移動させることにより、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴをシート積層部材１８に転写する。 （もっと読む）

【課題】フェライト基板層を有する多層基板上に半田により電子部品チップが接合されている電子部品モジュールにおける絶縁抵抗の劣化を抑制する。
【解決手段】フェライトからなる基板層１２ａ〜１２ｃを有する多層基板１２の上面にランド電極２１〜２４が設けられており，ランド電極２１〜２４に電気的に接続されるように多層基板１２上に電子部品素子１３，１４が実装されており、電子部品素子１３，１４とランド電極２１〜２４が半田により接合され、該ランド電極２１〜２４の外周縁の少なくとも一部からランド電極２１〜２４の上面の一部に入り込むように絶縁性材料層５１が形成されている、電子部品モジュール。 （もっと読む）

【課題】電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（製造速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２上のセラミックシートＳに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳ及び電極回路の積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。 （もっと読む）