無線ICデバイス
【課題】曲面に取り付けた場合であっても、素体と放射体との剥離が生じることなく、かつ、通信特性が変動しにくい無線ICデバイスを得る。
【解決手段】直方体形状をなす誘電体素体20と、誘電体素体20の表面にフィルム38を介して設けられて放射体として機能する金属パターン30と、金属パターン30の給電部35a,35bに結合された無線IC素子50と、を備えた無線ICデバイス。誘電体素体20は、可撓性を有する誘電体層21を折り畳んだ積層構造を有し、折り畳んだ対向面は接合されていない非接合面23とされている。
【解決手段】直方体形状をなす誘電体素体20と、誘電体素体20の表面にフィルム38を介して設けられて放射体として機能する金属パターン30と、金属パターン30の給電部35a,35bに結合された無線IC素子50と、を備えた無線ICデバイス。誘電体素体20は、可撓性を有する誘電体層21を折り畳んだ積層構造を有し、折り畳んだ対向面は接合されていない非接合面23とされている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、無線ICデバイス、特にRFID(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ICデバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、物品の情報管理システムとして、誘導磁界を発生するリーダライタと、物品に付されたRFIDタグ(無線ICデバイスとも称する)とを電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するRFIDシステムが実用化されている。このRFIDタグは、所定の情報を記憶し、所定の無線信号を処理する無線ICチップと、高周波信号の送受信を行うアンテナ(放射体)とを備え、管理対象となる種々の物品(あるいはその包装材)に貼着して使用される。
【0003】
この種のRFIDタグとして、特許文献1には、絶縁フィルム上にループアンテナを形成し、該ループアンテナに無線ICチップを実装した後、該絶縁フィルムを誘電体部材に巻き付けたものが記載されている。
【0004】
ところで、この種のRFIDタグを貼り付ける対象となる物品の表面は、様々な形状を有している。例えば、ガスボンベの表面などの湾曲面にも貼着可能であることが要求される。特許文献1に記載のRFIDタグにあっては、誘電体部材としてシリコンなどの材料を用いれば、湾曲面であっても貼着が可能ではある。しかし、単に素材の可撓性のみを利用して湾曲面に貼着すると、誘電体部材が撓んだ際に、誘電体部材とループアンテナとの間に応力が集中してループアンテナが誘電体部材から剥離したり、誘電体部材にクラックが発生するおそれがある。あるいは、ループアンテナに歪みを生じ、通信特性が変動して通信の信頼性が低下することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2007−272264号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
そこで、本発明の目的は、曲面に取り付けた場合であっても、素体と放射体との剥離が生じることなく、かつ、通信特性が変動しにくい無線ICデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の第1の形態である無線ICデバイスは、
上面及び下面を有する誘電体素体と、
前記誘電体素体の表面に設けられた放射体と、
前記放射体の給電部に結合された無線IC素子と、
を備えた無線ICデバイスにおいて、
前記放射体は可撓性を有する金属パターンにて形成されており、
前記誘電体素体は、可撓性を有する複数の誘電体層からなる積層構造を有しており、かつ、積層方向に隣接する誘電体層は接合されていない非接合面を有していること、
を特徴とする。
【0008】
本発明の第2の形態である無線ICデバイスは、
上面及び下面を有する誘電体素体と、
前記誘電体素体の表面に設けられた放射体と、
前記放射体の給電部に結合された無線IC素子と、
前記誘電体素体、前記放射体及び前記無線IC素子を被覆する保護部材と、
を備えた無線ICデバイスにおいて、
前記放射体は可撓性を有する金属パターンにて形成されており、
前記誘電体素体は、可撓性を有する複数の誘電体層からなる積層構造を有しており、かつ、積層方向に隣接する誘電体層は接合されていない非接合面を有し、
前記誘電体素体が前記保護部材に収容されてフィルムで封止されており、該フィルムを介して金属体の表面に貼着されていること、
を特徴とする。
【0009】
前記無線ICデバイスにおいては、放射体が可撓性を有する金属パターンで形成され、かつ、誘電体素体は積層された可撓性を有する複数の誘電体層が非接合面を有しているため、湾曲した物品(金属体)の表面に取り付けた場合であっても、誘電体素体及び放射体が湾曲面に追随することになり、素体と放射体との間での応力集中が回避される。これにて、放射体の剥離、放射体の歪みなどによる通信特性の変動が抑制され、通信の信頼性を損なうことがない。また、無線ICデバイスを金属体に取り付けることにより、該金属体が放射素子として機能し、通信距離が長くなる。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、曲面に取り付けた場合であっても、素体と放射体との剥離が生じることなく、かつ、通信特性の変動を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】第1実施例である無線ICデバイスを示し、(A)は展開状態を示す斜視図、(B)は折り畳んだ状態を示す斜視図、(C)は断面図、(D)は放射体に無線IC素子を実装した状態を示す斜視図である。
【図2】第1実施例である無線ICデバイスの物品への取付け状態を示し、(A)は取付け前の状態を示す断面図、(B)は取付け後の状態を示す断面図である。
【図3】第2実施例である無線ICデバイスを示し、(A)は展開状態を示す斜視図、(B)は折り畳んだ状態を示す斜視図、(C)は断面図である。
【図4】第3実施例である無線ICデバイスを示し、(A)は誘電体素体の分解斜視図、(B)は誘電体素体の積層状態を示す断面図、(C)は金属パターンを巻き付ける前の状態を示す斜視図、(D)は金属パターンを巻き付けた状態を示す斜視図である。
【図5】第4実施例である無線ICデバイスを示し、(A)は展開状態を示す斜視図、(B)は折り畳んだ状態を示す斜視図、(C)は断面図、(D)は放射体に無線IC素子を実装した状態を示す斜視図である。
【図6】第5実施例である無線ICデバイスを示し、(A)は展開状態を示す斜視図、(B)は折り畳んだ状態を示す斜視図、(C)は断面図、(D)は放射体に無線IC素子を実装した状態を示す斜視図である。
【図7】第6実施例である無線ICデバイスを示す断面図である。
【図8】第7実施例である無線ICデバイスを示す断面図である。
【図9】無線IC素子としての無線ICチップを示す斜視図である。
【図10】無線IC素子として給電回路基板上に前記無線ICチップを搭載した状態を示す斜視図である。
【図11】給電回路の一例を示す等価回路図である。
【図12】前記給電回路基板の積層構造を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明に係る無線ICデバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【0013】
(第1実施例、図1及び図2参照)
第1実施例である無線ICデバイス10Aは、UHF帯の通信に用いられるものであり、図1に示すように、直方体形状をなす誘電体素体20と、放射体として機能する金属パターン30と、該金属パターン30を保持する可撓性樹脂フィルム38と、無線IC素子50とで構成されている。
【0014】
誘電体素体20は、フッ素系樹脂材、ウレタン系樹脂材などの誘電体層21(絶縁性、磁性体であってもよい)からなり、図1(A)に展開して示すように、1枚の長尺体として成形されている。誘電体層21はその厚み方向に可撓性を有している。金属パターン30は、可撓性を有する銅箔やアルミ箔など導電性素材からなり、フィルム38上に接着剤を介して貼着されている。フィルム38は両面テープであってもよい。
【0015】
図1(A)に示すように、誘電体層21の上面に、金属パターン30を有するフィルム38を貼着し、誘電体層21を中央部分(直線X1参照)で折り畳み、下面どうしを向き合わせる(図1(B)参照)。これにて、誘電体層21にて直方体形状をなす積層された誘電体素体20とされる。金属パターン30は、誘電体素体20の上面から側面を介して下面に延在して配置され、上面電極31と側面電極32と下面電極33とで構成されることになる(図1(C)参照)。また、誘電体素体20は折り曲げた一端部が接合部22とされ、向かい合う面は接合されていない非接合面23とされ、互いに摺動可能である。なお、非接合面23は誘電体層21が開いてしまわないように、かつ、以下に説明するように曲げられる際の摺動性を阻害しないように、一部が接着されていてもよい。
【0016】
上面電極31には、開口34とスリット35とが形成され、スリット35の対向部分である給電部35a,35bに無線IC素子50が実装される(図1(D)参照)。無線IC素子50は、高周波信号を処理するもので、その詳細は図9〜図12を参照して以下に詳述する。無線IC素子50と給電部35a,35bとの結合は電磁界結合あるいは半田バンプなどによる電気的な直接結合(DC接続)である。
【0017】
以上の構成からなる無線ICデバイス10Aは、無線IC素子50から所定の高周波信号が給電部35a,35bに伝達されると、開口34の周囲に電流が集中する。この電流集中部分が所定長さのループ状磁界電極として機能し、給電部35a,35bに対して所定の電位差を有することになる。そして、ループ状磁界電極の所定の電位差が上面電極31に伝達され、下面電極33との電位差により、上面電極31がパッチアンテナとして動作する。このように、給電部35a,35bから供給される信号の特性(例えば、広帯域な周波数特性)をそのまま金属パターン30から外部に伝えることができる。金属パターン30が外部からの高周波を受信した場合も同様に開口34の周囲に電流が誘起され、給電部35a,35bから無線IC素子50に電力が供給される。この場合、ループ状磁界電極は、無線IC素子50と金属パターン30とのインピーダンスのマッチングを図っている。
【0018】
金属パターン30単体からの電磁界放射は弱く短い距離でしか通信できない。図2に示すように、無線ICデバイス10Aを金属体40に接着材層41を介して貼着すると、金属パターン30(下面電極33)が金属体40と容量結合し、金属体40からその表面方向に強い電磁界が放射され、離れた位置にあるリーダライタとの通信が可能になる。なお、金属パターン30と金属体40との間に形成される容量は無限大であってもよい。換言すれば、下面電極33は金属体40と直接電気的に導通してもよい。
【0019】
前記無線ICデバイス10Aにおいては、放射体が可撓性を有する金属パターン30で形成され、かつ、誘電体素体20がそれ自体可撓性を有する誘電体層21からなりかつ非接合面23を有して積層されているため、湾曲した金属体40(例えば、ガスボンベ)の表面に取り付けた場合であっても、誘電体素体20及び金属パターン30とが湾曲面に追随することになり、素体20と金属パターン30との間での応力集中が回避される。これにて、金属パターン30の剥離、歪みなどによる通信特性の変動が抑制され、通信の信頼性を損なうことがない。
【0020】
さらに、本第1実施例において、金属パターン30の幅寸法は誘電体素体20の幅寸法よりも小さく形成されている。換言すれば、金属パターン30は誘電体素体20の稜線部分20a,20b(図1(B)参照)の内側に接合(貼着)されている。これにて、金属パターン30が側部から剥離されにくくなる。
【0021】
また、フィルム38上に金属パターン30を設けておけば、誘電体素体20に装着する前の段階で無線IC素子50を金属パターン30に実装しておくことができ、製造工程上有利である。なお、金属パターン30の上面電極31に開口34やスリット35を形成することなく、上面電極31を2分割し、分割部分を給電部として無線IC素子50を結合させてもよい。
【0022】
(第2実施例、図3参照)
第2実施例である無線ICデバイス10Bは、図3(A)に示すように、2枚の誘電体層21とし、間隙24を設けて並置した2枚の誘電体層21上にフィルム38を介して金属パターン30を貼着したものである。フィルム38及び金属パターン30を中央部分(直線X1参照)で折り曲げることにより、誘電体層21が向かい合った状態に折り畳まれ、積層された誘電体素体20とされる(図3(B)参照)。
【0023】
本第2実施例では、積層方向に隣接する面は非接合面23とされている。また、金属パターン30の上面電極31及び下面電極33は誘電体素体20の上下面にフィルム38を介して接着されているが、側面電極32が位置する部分は接着されておらず、隙間25が形成されている(図3(C)参照)。即ち、図3(A)に示す間隙24は誘電体層21の合計厚みよりも大きく、誘電体層21を折り畳むと、折り曲げ部に隙間25が形成される。これにて、無線ICデバイス10Bが金属体40の湾曲した表面に貼着されて誘電体素体20が湾曲した際、隙間25が若干潰された状態となる。即ち、誘電体素体20及び金属パターン30が湾曲したときに側面電極32に作用する引張り力を吸収することになる。なお、上面電極31又は下面電極33のいずれか一方のみが誘電体素体20に接着されていてもよい。
【0024】
本第2実施例における他の構成は前記第1実施例と同様であり、その作用効果も第1実施例で説明したとおりである。なお、第2実施例においては、誘電体素体20の積層部分は全面を非接合面23としたが、いずれかの端部を接合してもよい。
【0025】
(第3実施例、図4参照)
第3実施例である無線ICデバイス10Cは、図4(A)に示すように、3枚の誘電体層21を重ね合わせて誘電体素体20を構成する(図4(B)参照)。ここでは、3枚の誘電体層21の互いの対向面は非接合面23とされている。そして、誘電体素体20の上面から側面を介して下面に金属パターン30を貼着したフィルム38を巻き付け、給電部35a,35bに無線IC素子50を実装することで無線ICデバイス10Cとする。
【0026】
本第3実施例における他の構成は前記第1実施例と同様であり、その作用効果も第1実施例で説明したとおりである。特に、第3実施例のごとく、誘電体素体20が同じ厚さであっても非接合面23が多くなると曲がりやすくなる。
【0027】
(第4実施例、図5参照)
第4実施例である無線ICデバイス10Dは、図5(A)に示すように、放射体として機能する金属パターン30の開口34及びスリット35を上面電極31の中央部分に配置し、上面電極31、一対の側面電極32及び下面電極33によって誘電体素体20をループ状に囲うように配置した(図5(B)参照)。
【0028】
即ち、1枚の誘電体層21の上面に、金属パターン30を有するフィルム38を貼着し、両端から1/4程度の部分(直線X2参照)で折り畳み、誘電体素体20とする。この誘電体素体20は、図5(B),(C)に示すように、中央部下面にギャップ26を有し、両端が接合部22とされ、折り畳んだ対向面は非接合面23とされている。
【0029】
本第4実施例において、他の構成は前記第1実施例と同様であり、その作用効果も第1実施例で説明したとおりである。特に、第4実施例では、スリット33aで二つに分割された下面電極33が金属体40と容量結合し、ループ状の放射体として機能する。
【0030】
(第5実施例、図6参照)
第5実施例である無線ICデバイス10Eは、基本的には前記第4実施例と同様の構成からなり、誘電体素体20の積層枚数を3枚に増加させたものである。図6(A)に示すように、中央部分には2枚の誘電体層21を重ね合わせ、両端部分には誘電体層21を1枚ずつ配置し、それらの上面に金属パターン30を有するフィルム38を貼着する。誘電体層21の間隙24は3枚の誘電体層21の合計厚みにほぼ等しく、間隙24部分(直線X2参照)で折り畳み、誘電体素体20とする。この誘電体素体20は、図6(C)、(D)に示すように、中央部下面にギャップ26を有し、両端が接合部22とされ、折り畳んだ対向面は非接合面23とされている。
【0031】
本第5実施例においても、他の構成は前記第1実施例と同様であり、その作用効果も第1実施例で説明したとおりである。特に、第5実施例では、スリット33aで二つに分割された下面電極33が金属体40と容量結合し、ループ状の放射体として機能する。また、非接合面23が多く設けられている点で前記第3実施例と同様に折り曲げやすくなる。
【0032】
(第6実施例、図7参照)
第6実施例である無線ICデバイス10Fは、図7に示すように、好ましい取付け形態とした第1例である。この無線ICデバイス10Fは、誘電体素体20、金属パターン30及び無線IC素子50を被覆する保護カバー45を備えている。保護カバー45は、金属体40に貼着された無線ICデバイス10Fを覆うように、金属体40に接着剤46にて貼着される。
【0033】
金属体40がガスボンベなどでは、露天に放置される場合があったり、手荒く取り扱われる場合もある。このような種々の場合を想定すると、保護カバー45によって誘電体素体20や金属パターン30を周囲の環境、衝撃から効果的に保護することができる。
【0034】
(第7実施例、図8参照)
第7実施例である無線ICデバイス10Gは、図8に示すように、好ましい取付け形態とした第2例である。この無線ICデバイス10Gは、前記第6実施例で示した保護カバー45の裏面に両面テープ47を配置している。両面テープ47は金属体40への貼着手段であり、かつ、保護カバー45とともに誘電体素体20や金属パターン30を保護する。なお、両面テープ47はフィルムであってもよく、その場合は別途接着剤を介して保護カバー45の裏面や金属体40と接着することになる。
【0035】
(無線IC素子、図9〜図12参照)
以下に、無線IC素子50について説明する。無線IC素子50は、図9に示すように、高周波信号を処理する無線ICチップ51であってもよく、あるいは、図10に示すように、無線ICチップ51と所定の共振周波数を有する共振回路を含んだ給電回路基板65とで構成されていてもよい。
【0036】
図9に示す無線ICチップ51は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ICチップ51は、その裏面に入出力用端子電極52,52及び実装用端子電極53,53が設けられている。入出力用端子電極52,52は前記各実施例で示した給電部35a,35bと金属バンプなどを介して電気的に接続される。なお、金属バンプの材料としては、Au、はんだなどを用いることができる。
【0037】
図10に示すように、無線ICチップ51と給電回路基板65とで無線IC素子50を構成する場合、給電回路基板65には種々の給電回路(共振回路/整合回路を含む)を設けることができる。例えば、図11に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合(相互インダクタンスMで示す)されているインダクタンス素子L1、L2を含む給電回路66であってもよい。給電回路66は、所定の共振周波数を有するとともに、無線ICチップ51のインピーダンスと金属パターン30とのインピーダンスマッチングを図っている。なお、無線ICチップ51と給電回路66とは、電気的に接続(DC接続)されていてもよいし、電磁界を介して結合されていてもよい。
【0038】
給電回路66は、無線ICチップ51から発信された所定の周波数を有する高周波信号を前記アンテナに伝達し、かつ、受信した高周波信号をアンテナを介して無線ICチップ51に供給する。給電回路66が所定の共振周波数を有するので、インピーダンスマッチングが図りやすくなり、インピーダンスの整合回路、即ち、ループ状とした金属パターン30の電気長を短くすることができる。
【0039】
次に、給電回路基板65の構成について説明する。図9及び図10に示すように、無線ICチップ51の入出力用端子電極52は、給電回路基板65上に形成した給電端子電極142a、142bに、実装用端子電極53は、実装端子電極143a、143bに金属バンプなどを介して接続される。
【0040】
給電回路基板65は、図12に示すように、誘電体あるいは磁性体からなるセラミックシート141a〜141hを積層、圧着、焼成したものである。但し、給電回路基板65を構成する絶縁層はセラミックシートに限定されるものではなく、例えば、液晶ポリマなどのような熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のような樹脂シートであってもよい。最上層のシート141aには、給電端子電極142a,142b、実装端子電極143a,143b、ビアホール導体144a,144b,145a,145bが形成されている。ビアホール導体144a,145aは給電端子電極142aによって接続されている。ビアホール導体144b,145bは給電端子電極142bによって接続されている。2層目〜8層目のシート141b〜141hには、それぞれ、インダクタンス素子L1,L2を構成する配線電極146a,146bが形成され、必要に応じてビアホール導体147a,147b,148a,148bが形成されている。
【0041】
以上のシート141a〜141hを積層することにより、配線電極146aがビアホール導体147aにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L1が形成され、配線電極146bがビアホール導体147bにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L2が形成される。また、配線電極146a,146bの線間にキャパシタンスが形成される。
【0042】
シート141b上の配線電極146aの端部146a−1はビアホール導体145aを介して給電端子電極142aに接続され、シート141h上の配線電極146aの端部146a−2はビアホール導体148a,145bを介して給電端子電極142bに接続される。シート141b上の配線電極146bの端部146b−1はビアホール導体144bを介して給電端子電極142bに接続され、シート141h上の配線電極146bの端部146b−2はビアホール導体148b,144aを介して給電端子電極142aに接続される。
【0043】
以上の給電回路66において、インダクタンス素子L1,L2はそれぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界が相殺される。磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極146a,146bをある程度長くする必要がある。これにてQ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。
【0044】
インダクタンス素子L1,L2は、給電回路基板65を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路66をアンテナに結合させたとき、アンテナには逆向きの電流が励起され、近接する金属板に電流を発生させることができ、その電流による電位差で該金属板を放射素子(アンテナ)として動作させることができる。
【0045】
給電回路基板65に共振/整合回路を内蔵することにより、外部の物品の影響による特性変動を抑えることができ、通信品質の劣化を防ぐことができる。また、無線IC素子50を構成する無線ICチップ51を給電回路基板65の厚み方向の中央側に向けて配置すれば、無線ICチップ51の破壊を防ぐことができ、無線IC素子50としての機械的強度を向上させることができる。
【0046】
(他の実施例)
なお、本発明に係る無線ICデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【0047】
特に、誘電体素体は必ずしも直方体形状である必要はなく、またその材料に関しては、ゴムやエラストマ、エポキシなどの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂であってもよい、あるいは、非接合面によって必要な可撓性を有するのであれば、LTCCなどのセラミックであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【0048】
以上のように、本発明は、無線ICデバイスに有用であり、特に、曲面に取り付けた場合であっても、素体と放射体との剥離が生じることなく、かつ、通信特性が変動しにくい点で優れている。
【符号の説明】
【0049】
10A〜10G…無線ICデバイス
20…誘電体素体
20a,20b…稜線部分
21…誘電体層
22…接合部
23…非接合面
30…金属パターン(放射体)
31,32,33…電極
45…保護カバー
50…無線IC素子
51…無線ICチップ
65…給電回路基板
66…給電回路
【技術分野】
【0001】
本発明は、無線ICデバイス、特にRFID(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ICデバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、物品の情報管理システムとして、誘導磁界を発生するリーダライタと、物品に付されたRFIDタグ(無線ICデバイスとも称する)とを電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するRFIDシステムが実用化されている。このRFIDタグは、所定の情報を記憶し、所定の無線信号を処理する無線ICチップと、高周波信号の送受信を行うアンテナ(放射体)とを備え、管理対象となる種々の物品(あるいはその包装材)に貼着して使用される。
【0003】
この種のRFIDタグとして、特許文献1には、絶縁フィルム上にループアンテナを形成し、該ループアンテナに無線ICチップを実装した後、該絶縁フィルムを誘電体部材に巻き付けたものが記載されている。
【0004】
ところで、この種のRFIDタグを貼り付ける対象となる物品の表面は、様々な形状を有している。例えば、ガスボンベの表面などの湾曲面にも貼着可能であることが要求される。特許文献1に記載のRFIDタグにあっては、誘電体部材としてシリコンなどの材料を用いれば、湾曲面であっても貼着が可能ではある。しかし、単に素材の可撓性のみを利用して湾曲面に貼着すると、誘電体部材が撓んだ際に、誘電体部材とループアンテナとの間に応力が集中してループアンテナが誘電体部材から剥離したり、誘電体部材にクラックが発生するおそれがある。あるいは、ループアンテナに歪みを生じ、通信特性が変動して通信の信頼性が低下することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2007−272264号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
そこで、本発明の目的は、曲面に取り付けた場合であっても、素体と放射体との剥離が生じることなく、かつ、通信特性が変動しにくい無線ICデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の第1の形態である無線ICデバイスは、
上面及び下面を有する誘電体素体と、
前記誘電体素体の表面に設けられた放射体と、
前記放射体の給電部に結合された無線IC素子と、
を備えた無線ICデバイスにおいて、
前記放射体は可撓性を有する金属パターンにて形成されており、
前記誘電体素体は、可撓性を有する複数の誘電体層からなる積層構造を有しており、かつ、積層方向に隣接する誘電体層は接合されていない非接合面を有していること、
を特徴とする。
【0008】
本発明の第2の形態である無線ICデバイスは、
上面及び下面を有する誘電体素体と、
前記誘電体素体の表面に設けられた放射体と、
前記放射体の給電部に結合された無線IC素子と、
前記誘電体素体、前記放射体及び前記無線IC素子を被覆する保護部材と、
を備えた無線ICデバイスにおいて、
前記放射体は可撓性を有する金属パターンにて形成されており、
前記誘電体素体は、可撓性を有する複数の誘電体層からなる積層構造を有しており、かつ、積層方向に隣接する誘電体層は接合されていない非接合面を有し、
前記誘電体素体が前記保護部材に収容されてフィルムで封止されており、該フィルムを介して金属体の表面に貼着されていること、
を特徴とする。
【0009】
前記無線ICデバイスにおいては、放射体が可撓性を有する金属パターンで形成され、かつ、誘電体素体は積層された可撓性を有する複数の誘電体層が非接合面を有しているため、湾曲した物品(金属体)の表面に取り付けた場合であっても、誘電体素体及び放射体が湾曲面に追随することになり、素体と放射体との間での応力集中が回避される。これにて、放射体の剥離、放射体の歪みなどによる通信特性の変動が抑制され、通信の信頼性を損なうことがない。また、無線ICデバイスを金属体に取り付けることにより、該金属体が放射素子として機能し、通信距離が長くなる。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、曲面に取り付けた場合であっても、素体と放射体との剥離が生じることなく、かつ、通信特性の変動を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】第1実施例である無線ICデバイスを示し、(A)は展開状態を示す斜視図、(B)は折り畳んだ状態を示す斜視図、(C)は断面図、(D)は放射体に無線IC素子を実装した状態を示す斜視図である。
【図2】第1実施例である無線ICデバイスの物品への取付け状態を示し、(A)は取付け前の状態を示す断面図、(B)は取付け後の状態を示す断面図である。
【図3】第2実施例である無線ICデバイスを示し、(A)は展開状態を示す斜視図、(B)は折り畳んだ状態を示す斜視図、(C)は断面図である。
【図4】第3実施例である無線ICデバイスを示し、(A)は誘電体素体の分解斜視図、(B)は誘電体素体の積層状態を示す断面図、(C)は金属パターンを巻き付ける前の状態を示す斜視図、(D)は金属パターンを巻き付けた状態を示す斜視図である。
【図5】第4実施例である無線ICデバイスを示し、(A)は展開状態を示す斜視図、(B)は折り畳んだ状態を示す斜視図、(C)は断面図、(D)は放射体に無線IC素子を実装した状態を示す斜視図である。
【図6】第5実施例である無線ICデバイスを示し、(A)は展開状態を示す斜視図、(B)は折り畳んだ状態を示す斜視図、(C)は断面図、(D)は放射体に無線IC素子を実装した状態を示す斜視図である。
【図7】第6実施例である無線ICデバイスを示す断面図である。
【図8】第7実施例である無線ICデバイスを示す断面図である。
【図9】無線IC素子としての無線ICチップを示す斜視図である。
【図10】無線IC素子として給電回路基板上に前記無線ICチップを搭載した状態を示す斜視図である。
【図11】給電回路の一例を示す等価回路図である。
【図12】前記給電回路基板の積層構造を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明に係る無線ICデバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【0013】
(第1実施例、図1及び図2参照)
第1実施例である無線ICデバイス10Aは、UHF帯の通信に用いられるものであり、図1に示すように、直方体形状をなす誘電体素体20と、放射体として機能する金属パターン30と、該金属パターン30を保持する可撓性樹脂フィルム38と、無線IC素子50とで構成されている。
【0014】
誘電体素体20は、フッ素系樹脂材、ウレタン系樹脂材などの誘電体層21(絶縁性、磁性体であってもよい)からなり、図1(A)に展開して示すように、1枚の長尺体として成形されている。誘電体層21はその厚み方向に可撓性を有している。金属パターン30は、可撓性を有する銅箔やアルミ箔など導電性素材からなり、フィルム38上に接着剤を介して貼着されている。フィルム38は両面テープであってもよい。
【0015】
図1(A)に示すように、誘電体層21の上面に、金属パターン30を有するフィルム38を貼着し、誘電体層21を中央部分(直線X1参照)で折り畳み、下面どうしを向き合わせる(図1(B)参照)。これにて、誘電体層21にて直方体形状をなす積層された誘電体素体20とされる。金属パターン30は、誘電体素体20の上面から側面を介して下面に延在して配置され、上面電極31と側面電極32と下面電極33とで構成されることになる(図1(C)参照)。また、誘電体素体20は折り曲げた一端部が接合部22とされ、向かい合う面は接合されていない非接合面23とされ、互いに摺動可能である。なお、非接合面23は誘電体層21が開いてしまわないように、かつ、以下に説明するように曲げられる際の摺動性を阻害しないように、一部が接着されていてもよい。
【0016】
上面電極31には、開口34とスリット35とが形成され、スリット35の対向部分である給電部35a,35bに無線IC素子50が実装される(図1(D)参照)。無線IC素子50は、高周波信号を処理するもので、その詳細は図9〜図12を参照して以下に詳述する。無線IC素子50と給電部35a,35bとの結合は電磁界結合あるいは半田バンプなどによる電気的な直接結合(DC接続)である。
【0017】
以上の構成からなる無線ICデバイス10Aは、無線IC素子50から所定の高周波信号が給電部35a,35bに伝達されると、開口34の周囲に電流が集中する。この電流集中部分が所定長さのループ状磁界電極として機能し、給電部35a,35bに対して所定の電位差を有することになる。そして、ループ状磁界電極の所定の電位差が上面電極31に伝達され、下面電極33との電位差により、上面電極31がパッチアンテナとして動作する。このように、給電部35a,35bから供給される信号の特性(例えば、広帯域な周波数特性)をそのまま金属パターン30から外部に伝えることができる。金属パターン30が外部からの高周波を受信した場合も同様に開口34の周囲に電流が誘起され、給電部35a,35bから無線IC素子50に電力が供給される。この場合、ループ状磁界電極は、無線IC素子50と金属パターン30とのインピーダンスのマッチングを図っている。
【0018】
金属パターン30単体からの電磁界放射は弱く短い距離でしか通信できない。図2に示すように、無線ICデバイス10Aを金属体40に接着材層41を介して貼着すると、金属パターン30(下面電極33)が金属体40と容量結合し、金属体40からその表面方向に強い電磁界が放射され、離れた位置にあるリーダライタとの通信が可能になる。なお、金属パターン30と金属体40との間に形成される容量は無限大であってもよい。換言すれば、下面電極33は金属体40と直接電気的に導通してもよい。
【0019】
前記無線ICデバイス10Aにおいては、放射体が可撓性を有する金属パターン30で形成され、かつ、誘電体素体20がそれ自体可撓性を有する誘電体層21からなりかつ非接合面23を有して積層されているため、湾曲した金属体40(例えば、ガスボンベ)の表面に取り付けた場合であっても、誘電体素体20及び金属パターン30とが湾曲面に追随することになり、素体20と金属パターン30との間での応力集中が回避される。これにて、金属パターン30の剥離、歪みなどによる通信特性の変動が抑制され、通信の信頼性を損なうことがない。
【0020】
さらに、本第1実施例において、金属パターン30の幅寸法は誘電体素体20の幅寸法よりも小さく形成されている。換言すれば、金属パターン30は誘電体素体20の稜線部分20a,20b(図1(B)参照)の内側に接合(貼着)されている。これにて、金属パターン30が側部から剥離されにくくなる。
【0021】
また、フィルム38上に金属パターン30を設けておけば、誘電体素体20に装着する前の段階で無線IC素子50を金属パターン30に実装しておくことができ、製造工程上有利である。なお、金属パターン30の上面電極31に開口34やスリット35を形成することなく、上面電極31を2分割し、分割部分を給電部として無線IC素子50を結合させてもよい。
【0022】
(第2実施例、図3参照)
第2実施例である無線ICデバイス10Bは、図3(A)に示すように、2枚の誘電体層21とし、間隙24を設けて並置した2枚の誘電体層21上にフィルム38を介して金属パターン30を貼着したものである。フィルム38及び金属パターン30を中央部分(直線X1参照)で折り曲げることにより、誘電体層21が向かい合った状態に折り畳まれ、積層された誘電体素体20とされる(図3(B)参照)。
【0023】
本第2実施例では、積層方向に隣接する面は非接合面23とされている。また、金属パターン30の上面電極31及び下面電極33は誘電体素体20の上下面にフィルム38を介して接着されているが、側面電極32が位置する部分は接着されておらず、隙間25が形成されている(図3(C)参照)。即ち、図3(A)に示す間隙24は誘電体層21の合計厚みよりも大きく、誘電体層21を折り畳むと、折り曲げ部に隙間25が形成される。これにて、無線ICデバイス10Bが金属体40の湾曲した表面に貼着されて誘電体素体20が湾曲した際、隙間25が若干潰された状態となる。即ち、誘電体素体20及び金属パターン30が湾曲したときに側面電極32に作用する引張り力を吸収することになる。なお、上面電極31又は下面電極33のいずれか一方のみが誘電体素体20に接着されていてもよい。
【0024】
本第2実施例における他の構成は前記第1実施例と同様であり、その作用効果も第1実施例で説明したとおりである。なお、第2実施例においては、誘電体素体20の積層部分は全面を非接合面23としたが、いずれかの端部を接合してもよい。
【0025】
(第3実施例、図4参照)
第3実施例である無線ICデバイス10Cは、図4(A)に示すように、3枚の誘電体層21を重ね合わせて誘電体素体20を構成する(図4(B)参照)。ここでは、3枚の誘電体層21の互いの対向面は非接合面23とされている。そして、誘電体素体20の上面から側面を介して下面に金属パターン30を貼着したフィルム38を巻き付け、給電部35a,35bに無線IC素子50を実装することで無線ICデバイス10Cとする。
【0026】
本第3実施例における他の構成は前記第1実施例と同様であり、その作用効果も第1実施例で説明したとおりである。特に、第3実施例のごとく、誘電体素体20が同じ厚さであっても非接合面23が多くなると曲がりやすくなる。
【0027】
(第4実施例、図5参照)
第4実施例である無線ICデバイス10Dは、図5(A)に示すように、放射体として機能する金属パターン30の開口34及びスリット35を上面電極31の中央部分に配置し、上面電極31、一対の側面電極32及び下面電極33によって誘電体素体20をループ状に囲うように配置した(図5(B)参照)。
【0028】
即ち、1枚の誘電体層21の上面に、金属パターン30を有するフィルム38を貼着し、両端から1/4程度の部分(直線X2参照)で折り畳み、誘電体素体20とする。この誘電体素体20は、図5(B),(C)に示すように、中央部下面にギャップ26を有し、両端が接合部22とされ、折り畳んだ対向面は非接合面23とされている。
【0029】
本第4実施例において、他の構成は前記第1実施例と同様であり、その作用効果も第1実施例で説明したとおりである。特に、第4実施例では、スリット33aで二つに分割された下面電極33が金属体40と容量結合し、ループ状の放射体として機能する。
【0030】
(第5実施例、図6参照)
第5実施例である無線ICデバイス10Eは、基本的には前記第4実施例と同様の構成からなり、誘電体素体20の積層枚数を3枚に増加させたものである。図6(A)に示すように、中央部分には2枚の誘電体層21を重ね合わせ、両端部分には誘電体層21を1枚ずつ配置し、それらの上面に金属パターン30を有するフィルム38を貼着する。誘電体層21の間隙24は3枚の誘電体層21の合計厚みにほぼ等しく、間隙24部分(直線X2参照)で折り畳み、誘電体素体20とする。この誘電体素体20は、図6(C)、(D)に示すように、中央部下面にギャップ26を有し、両端が接合部22とされ、折り畳んだ対向面は非接合面23とされている。
【0031】
本第5実施例においても、他の構成は前記第1実施例と同様であり、その作用効果も第1実施例で説明したとおりである。特に、第5実施例では、スリット33aで二つに分割された下面電極33が金属体40と容量結合し、ループ状の放射体として機能する。また、非接合面23が多く設けられている点で前記第3実施例と同様に折り曲げやすくなる。
【0032】
(第6実施例、図7参照)
第6実施例である無線ICデバイス10Fは、図7に示すように、好ましい取付け形態とした第1例である。この無線ICデバイス10Fは、誘電体素体20、金属パターン30及び無線IC素子50を被覆する保護カバー45を備えている。保護カバー45は、金属体40に貼着された無線ICデバイス10Fを覆うように、金属体40に接着剤46にて貼着される。
【0033】
金属体40がガスボンベなどでは、露天に放置される場合があったり、手荒く取り扱われる場合もある。このような種々の場合を想定すると、保護カバー45によって誘電体素体20や金属パターン30を周囲の環境、衝撃から効果的に保護することができる。
【0034】
(第7実施例、図8参照)
第7実施例である無線ICデバイス10Gは、図8に示すように、好ましい取付け形態とした第2例である。この無線ICデバイス10Gは、前記第6実施例で示した保護カバー45の裏面に両面テープ47を配置している。両面テープ47は金属体40への貼着手段であり、かつ、保護カバー45とともに誘電体素体20や金属パターン30を保護する。なお、両面テープ47はフィルムであってもよく、その場合は別途接着剤を介して保護カバー45の裏面や金属体40と接着することになる。
【0035】
(無線IC素子、図9〜図12参照)
以下に、無線IC素子50について説明する。無線IC素子50は、図9に示すように、高周波信号を処理する無線ICチップ51であってもよく、あるいは、図10に示すように、無線ICチップ51と所定の共振周波数を有する共振回路を含んだ給電回路基板65とで構成されていてもよい。
【0036】
図9に示す無線ICチップ51は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ICチップ51は、その裏面に入出力用端子電極52,52及び実装用端子電極53,53が設けられている。入出力用端子電極52,52は前記各実施例で示した給電部35a,35bと金属バンプなどを介して電気的に接続される。なお、金属バンプの材料としては、Au、はんだなどを用いることができる。
【0037】
図10に示すように、無線ICチップ51と給電回路基板65とで無線IC素子50を構成する場合、給電回路基板65には種々の給電回路(共振回路/整合回路を含む)を設けることができる。例えば、図11に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合(相互インダクタンスMで示す)されているインダクタンス素子L1、L2を含む給電回路66であってもよい。給電回路66は、所定の共振周波数を有するとともに、無線ICチップ51のインピーダンスと金属パターン30とのインピーダンスマッチングを図っている。なお、無線ICチップ51と給電回路66とは、電気的に接続(DC接続)されていてもよいし、電磁界を介して結合されていてもよい。
【0038】
給電回路66は、無線ICチップ51から発信された所定の周波数を有する高周波信号を前記アンテナに伝達し、かつ、受信した高周波信号をアンテナを介して無線ICチップ51に供給する。給電回路66が所定の共振周波数を有するので、インピーダンスマッチングが図りやすくなり、インピーダンスの整合回路、即ち、ループ状とした金属パターン30の電気長を短くすることができる。
【0039】
次に、給電回路基板65の構成について説明する。図9及び図10に示すように、無線ICチップ51の入出力用端子電極52は、給電回路基板65上に形成した給電端子電極142a、142bに、実装用端子電極53は、実装端子電極143a、143bに金属バンプなどを介して接続される。
【0040】
給電回路基板65は、図12に示すように、誘電体あるいは磁性体からなるセラミックシート141a〜141hを積層、圧着、焼成したものである。但し、給電回路基板65を構成する絶縁層はセラミックシートに限定されるものではなく、例えば、液晶ポリマなどのような熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のような樹脂シートであってもよい。最上層のシート141aには、給電端子電極142a,142b、実装端子電極143a,143b、ビアホール導体144a,144b,145a,145bが形成されている。ビアホール導体144a,145aは給電端子電極142aによって接続されている。ビアホール導体144b,145bは給電端子電極142bによって接続されている。2層目〜8層目のシート141b〜141hには、それぞれ、インダクタンス素子L1,L2を構成する配線電極146a,146bが形成され、必要に応じてビアホール導体147a,147b,148a,148bが形成されている。
【0041】
以上のシート141a〜141hを積層することにより、配線電極146aがビアホール導体147aにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L1が形成され、配線電極146bがビアホール導体147bにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子L2が形成される。また、配線電極146a,146bの線間にキャパシタンスが形成される。
【0042】
シート141b上の配線電極146aの端部146a−1はビアホール導体145aを介して給電端子電極142aに接続され、シート141h上の配線電極146aの端部146a−2はビアホール導体148a,145bを介して給電端子電極142bに接続される。シート141b上の配線電極146bの端部146b−1はビアホール導体144bを介して給電端子電極142bに接続され、シート141h上の配線電極146bの端部146b−2はビアホール導体148b,144aを介して給電端子電極142aに接続される。
【0043】
以上の給電回路66において、インダクタンス素子L1,L2はそれぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界が相殺される。磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極146a,146bをある程度長くする必要がある。これにてQ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。
【0044】
インダクタンス素子L1,L2は、給電回路基板65を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子L1,L2で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路66をアンテナに結合させたとき、アンテナには逆向きの電流が励起され、近接する金属板に電流を発生させることができ、その電流による電位差で該金属板を放射素子(アンテナ)として動作させることができる。
【0045】
給電回路基板65に共振/整合回路を内蔵することにより、外部の物品の影響による特性変動を抑えることができ、通信品質の劣化を防ぐことができる。また、無線IC素子50を構成する無線ICチップ51を給電回路基板65の厚み方向の中央側に向けて配置すれば、無線ICチップ51の破壊を防ぐことができ、無線IC素子50としての機械的強度を向上させることができる。
【0046】
(他の実施例)
なお、本発明に係る無線ICデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【0047】
特に、誘電体素体は必ずしも直方体形状である必要はなく、またその材料に関しては、ゴムやエラストマ、エポキシなどの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂であってもよい、あるいは、非接合面によって必要な可撓性を有するのであれば、LTCCなどのセラミックであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【0048】
以上のように、本発明は、無線ICデバイスに有用であり、特に、曲面に取り付けた場合であっても、素体と放射体との剥離が生じることなく、かつ、通信特性が変動しにくい点で優れている。
【符号の説明】
【0049】
10A〜10G…無線ICデバイス
20…誘電体素体
20a,20b…稜線部分
21…誘電体層
22…接合部
23…非接合面
30…金属パターン(放射体)
31,32,33…電極
45…保護カバー
50…無線IC素子
51…無線ICチップ
65…給電回路基板
66…給電回路
【特許請求の範囲】
【請求項1】
上面及び下面を有する誘電体素体と、
前記誘電体素体の表面に設けられた放射体と、
前記放射体の給電部に結合された無線IC素子と、
を備えた無線ICデバイスにおいて、
前記放射体は可撓性を有する金属パターンにて形成されており、
前記誘電体素体は、可撓性を有する複数の誘電体層からなる積層構造を有しており、かつ、積層方向に隣接する誘電体層は接合されていない非接合面を有していること、
を特徴とする無線ICデバイス。
【請求項2】
前記放射体は前記誘電体素体の稜線部分の内側に接合されていること、を特徴とする請求項1に記載の無線ICデバイス。
【請求項3】
前記誘電体素体は誘電体層を折り畳んで積層されており、折りたたまれた内側面が前記非接合面であること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。
【請求項4】
前記誘電体素体は、複数の誘電体層が積層されており、積層方向に隣接する誘電体層間の少なくとも一部領域が非接合面であること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。
【請求項5】
前記放射体は前記誘電体素体の上面から側面及び下面にわたって連続して配置されており、
前記放射体は、前記誘電体素体の上面及び/又は下面に接着されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線ICデバイス。
【請求項6】
前記放射体は前記誘電体素体の側面には接着されていないこと、を特徴する請求項5に記載の無線ICデバイス。
【請求項7】
前記放射体は可撓性を有するフィルム上に設けられていること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の無線ICデバイス。
【請求項8】
前記誘電体素体、前記放射体及び前記無線IC素子を被覆する保護部材を備えたこと、を特徴する請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の無線ICデバイス。
【請求項9】
前記無線IC素子は所定の無線信号を処理する無線ICチップであること、を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の無線ICデバイス。
【請求項10】
前記無線IC素子は、所定の無線信号を処理する無線ICチップと、所定の共振周波数を有する給電回路を含む給電回路基板とからなること、を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の無線ICデバイス。
【請求項11】
上面及び下面を有する誘電体素体と、
前記誘電体素体の表面に設けられた放射体と、
前記放射体の給電部に結合された無線IC素子と、
前記誘電体素体、前記放射体及び前記無線IC素子を被覆する保護部材と、
を備えた無線ICデバイスにおいて、
前記放射体は可撓性を有する金属パターンにて形成されており、
前記誘電体素体は、可撓性を有する複数の誘電体層からなる積層構造を有しており、かつ、積層方向に隣接する誘電体層は接合されていない非接合面を有し、
前記誘電体素体が前記保護部材に収容されてフィルムで封止されており、該フィルムを介して金属体の表面に貼着されていること、
を特徴とする無線ICデバイス。
【請求項1】
上面及び下面を有する誘電体素体と、
前記誘電体素体の表面に設けられた放射体と、
前記放射体の給電部に結合された無線IC素子と、
を備えた無線ICデバイスにおいて、
前記放射体は可撓性を有する金属パターンにて形成されており、
前記誘電体素体は、可撓性を有する複数の誘電体層からなる積層構造を有しており、かつ、積層方向に隣接する誘電体層は接合されていない非接合面を有していること、
を特徴とする無線ICデバイス。
【請求項2】
前記放射体は前記誘電体素体の稜線部分の内側に接合されていること、を特徴とする請求項1に記載の無線ICデバイス。
【請求項3】
前記誘電体素体は誘電体層を折り畳んで積層されており、折りたたまれた内側面が前記非接合面であること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。
【請求項4】
前記誘電体素体は、複数の誘電体層が積層されており、積層方向に隣接する誘電体層間の少なくとも一部領域が非接合面であること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。
【請求項5】
前記放射体は前記誘電体素体の上面から側面及び下面にわたって連続して配置されており、
前記放射体は、前記誘電体素体の上面及び/又は下面に接着されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線ICデバイス。
【請求項6】
前記放射体は前記誘電体素体の側面には接着されていないこと、を特徴する請求項5に記載の無線ICデバイス。
【請求項7】
前記放射体は可撓性を有するフィルム上に設けられていること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の無線ICデバイス。
【請求項8】
前記誘電体素体、前記放射体及び前記無線IC素子を被覆する保護部材を備えたこと、を特徴する請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の無線ICデバイス。
【請求項9】
前記無線IC素子は所定の無線信号を処理する無線ICチップであること、を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の無線ICデバイス。
【請求項10】
前記無線IC素子は、所定の無線信号を処理する無線ICチップと、所定の共振周波数を有する給電回路を含む給電回路基板とからなること、を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の無線ICデバイス。
【請求項11】
上面及び下面を有する誘電体素体と、
前記誘電体素体の表面に設けられた放射体と、
前記放射体の給電部に結合された無線IC素子と、
前記誘電体素体、前記放射体及び前記無線IC素子を被覆する保護部材と、
を備えた無線ICデバイスにおいて、
前記放射体は可撓性を有する金属パターンにて形成されており、
前記誘電体素体は、可撓性を有する複数の誘電体層からなる積層構造を有しており、かつ、積層方向に隣接する誘電体層は接合されていない非接合面を有し、
前記誘電体素体が前記保護部材に収容されてフィルムで封止されており、該フィルムを介して金属体の表面に貼着されていること、
を特徴とする無線ICデバイス。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2011−244110(P2011−244110A)
【公開日】平成23年12月1日(2011.12.1)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−112676(P2010−112676)
【出願日】平成22年5月14日(2010.5.14)
【出願人】(000006231)株式会社村田製作所 (3,635)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年12月1日(2011.12.1)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年5月14日(2010.5.14)
【出願人】(000006231)株式会社村田製作所 (3,635)
【Fターム(参考)】
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