【課題】製造コスト及び伝送損失を抑えた多機能型の電磁結合構造モジュール等を提供する。
【解決手段】マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナ素子及び移相器を収容する筒体の外径を大きくすることなく、移相器を制御するための制御装置を搭載可能なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ装置１は、複数のアンテナ素子を有するアレイアンテナ１１と、複数のアンテナ素子間の位相差を調節する移相器１２と、移相器１２の動作を制御する制御装置３と、アレイアンテナ１１及び移相器１２を収容し、水平方向に対して直交又は傾斜して固定される円筒状の筒体１０とを備え、筒体１０には、その側面に貫通孔１０ａが形成され、貫通孔１０ａを覆うように筒体１０の外周面に固定され、鉛直方向下方に開口２ａを有するカバー部材２をさらに備え、制御装置３は、カバー部材２に収容され、貫通孔１０ａを挿通する電線３７を介して移相器１２の動作を制御し、かつカバー部材２の開口２ａを介してカバー部材２の内部から取り出し可能である。 （もっと読む）

【課題】チップおよびアンテナ用表面導体層間の干渉を低減させつつ、基板の下面における複数の実装パッドの数を増加させてデータ量の増大化に対応させること。
【解決手段】アンテナ基板１は、チップ実装用パッド19が設けられた凹部12を含む上面を有している誘電体層11と、誘電体層11の凹部12の周囲に設けられたアンテナ用表面導体層13と、誘電体層11の下面に設けられた実装パッド14とを含んでいる。アンテナモジュールは、アンテナ基板１と、アンテナ基板１の凹部12内に収容された接続パッド２ａを有するチップ２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】コンパクトでありながらも高性能化を図ることのできる通信機器、鳥インフルエンザ監視システムを提供する。
【解決手段】アンテナ２５０を、基板２６０の表面に設けられた導体層２６１上に、基板２６０の外周縁部に沿って周方向に連続してロ字状に環状をなす絶縁体層２５２と導体層２５３とからなる複数層のループアンテナ２５１が積層され、これら各層のループアンテナ２５１が並列接続された構成とした。 （もっと読む）

【課題】低いシステム損失、広い動作帯域幅、および低複雑さを有するフェーズドアレイアンテナのためのフィードを提供すること。
【解決手段】フェーズドアレイアンテナのためのモジュラーフィード（１０）において、シリーズタイプフィードとコーポレートタイプフィードの利点が組み合わされて、モジュラーフィードのシステム効率および動作帯域幅を増大させる。１段の電力分岐を有するフィードモジュール（４０，５０）が、ゼネラルシリーズタイプフィード構成を有するアレイモジュール（１００，２００，３００，４００）に給電するために使用される。アレイモジュールは、相互交換可能であり、フィードモジュールは、相互交換可能であり、これは、製造コストおよびシステムの複雑さを低減する。 （もっと読む）

【課題】小形給電マトリックス回路及びそれを備えるフェイズドアレーアンテナの提供。
【解決手段】第1ラットレース回路、第2ラットレース回路及び給電点を切り替える第1スイッチ切替機構を有する位相差決定回路RAT45aと、第3ラットレース回路、第4ラットレース回路及び給電点を切り替える第2スイッチ切替機構を有する位相差決定回路RAT45bと、位相差決定回路RAT４５aに接続される端子INa、位相差決定回路RAT４５bに接続される端子INb、第1入力端子IN2及び第2入力端子IN3を有するハイブリッドカプラHB3と、入力信号を分配する分配部と、分配部とグランドとの接続をON/OFFするスイッチSWaと、を備え、第1及び第2スイッチ切替機構並びにスイッチSWaの設定によりアンテナ間の位相差を0°，＋45°，−45°に切り替える給電マトリックス回路及びそれを備えるフェイズドアレーアンテナ装置。 （もっと読む）

【課題】信号送受信モジュールセットの構成をより簡単にし、且つ製造も容易にすること。
【解決手段】表面粘着式信号送受信モジュールセットであって、アンテナユニットと、金属ケースと、回路基板及び導電部を具備する。前記アンテナユニットは、上部にはベース体を有し、前記ベース体の表面上には輻射金属片、裏面には接地接属片を有し、前記ベース体の表面、側面及び裏面には信号フィードイン部を有する。前記金属ケースは、上部には前記接地金属片と電気的に接続するプラットフォームと、開口を有する。前記回路基板は、上部には信号フィードイン点及び少なくとも一つの前記金属ケースと電気的に接続する接地部を有する。前記導電部は、前記開口を貫通し、且つ前記信号フィードイン部と前記信号フィードイン点との間を電気的に接触し、あるいは接続する。従来針状であった信号フィードイン端を省いたので、アンテナ構造を簡易化することができ、製造も容易になる。 （もっと読む）

【課題】電磁波のシールド機能とアンテナ機能を兼ね備えた小型の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置（半導体モジュール）１０ａは、回路基板（モジュール基板）１１、及び回路基板１１に実装された半導体素子１２を含む。半導体素子１２の上面には電磁波をシールドするシールド層１３が配設され、シールド層１３の上方にアンテナ素子１４が配設される。半導体素子１２とアンテナ素子１４とは、接続部１５によって電気的に接続される。これにより、電磁波のシールド機能とアンテナ機能を兼ね備えた小型の半導体装置１０ａが実現される。 （もっと読む）

【課題】アンテナ特性を劣化させずに配線の自由度を高めた無線装置を提供する。
【解決手段】無線装置１００は、１以上のアンテナ１０６と、１以上の半導体チップ１０１と、基板とを含む。アンテナ１０６は、動作周波数において最も放射強度が強い部分である主放射部１０９を含む放射素子を備える。半導体チップ１０１は、該アンテナ１０６のうちの少なくとも１つのアンテナ１０６が接続される。基板は、複数の端子１０５が第１面に配置され、該第１面とは異なる第２面に前記半導体チップ１０１が配置される。前記主放射部１０９が、前記端子１０５のうちの最も外周にある複数の端子の中心をそれぞれ結ぶことにより囲まれた第１領域Ｓ１と、該第１領域Ｓ１を前記第２面に正射影した第２領域Ｓ２とよりも外側に配置される。 （もっと読む）

【課題】放射特性の低下を招来することなく小型化を達成できる無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板（１０）とからなる電磁結合モジュール（１）を備えた無線ＩＣデバイス。給電回路基板（１０）には給電回路と電磁界結合する外部電極が設けられ、該外部電極はシールドケース（２８）又は配線ケーブルと電気的に接続されている。シールドケース（２８）又は配線ケーブルが放射板として機能し、シールドケース（２８）又は配線ケーブルで受信された信号によって無線ＩＣチップ（５）が動作され、該無線ＩＣチップ（５）からの応答信号がシールドケース（２８）又は配線ケーブルから外部に放射される。放射板として機能する金属部品はプリント配線基板（２０）上に設けたグランド電極であってもよい。 （もっと読む）

【課題】高周波回路の小型化を図るとともにアンテナの特性を向上可能なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】多層基板３０は、４層の絶縁層４１−４４を介して層の配線層５１−５５が積層されている。最も外側に位置する一方の配線層５５には、マイクロストリップライン６３を有する回路部６７が形成されている。最も外側に位置する他方の配線層５５には、回路部６７から供給された電力を放射するパッチアンテナ６１が形成されている。多層基板３０の積層方向において、パッチアンテナ６１に対向する位置には、パッチアンテナ６１から離れて無給電素子７１が形成されている。無給電素子７１は、パッチアンテナ６１から電波が放射されることにより励振されて、電波を放射する。 （もっと読む）

【課題】 小型で通信距離を長くすることが可能であるとともに、低コストで量産性の高い無線モジュールを提供する。
【解決手段】 誘電体チップアンテナ３，３、無線ＩＣ４、及び整合回路５が回路基板２の同一面上に実装されており、所定間隔で２つ配された誘電体チップアンテナ３，３にそれぞれ接続された配線パターン６７，６７が互いの間隔を狭めながら整合回路５のキャパシタ５１（リアクタンス成分を利用）にそれぞれ接続され、短縮ダイポールアンテナを構成している。 （もっと読む）

【課題】 性能を劣化させずに小型化することが可能なアンテナユニット及び、このアンテナユニットを備えるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】 アンテナユニットは、アンテナ層、反射板、受信モジュール及び送信モジュールを具備する。アンテナ層は、アンテナ素子が形成される。反射板は、アンテナ素子を覆うようにアンテナ層へ取り付けられる。受信モジュールは、アンテナ層で受信される信号に対して受信処理を施すものであり、アンテナ層の両面のうち、反射板が取り付けられる面と反対側の面に、アンテナ層と重なるように配置される。送信モジュールは、アンテナ層から送信される信号の送信処理を行うものであり、受信モジュールに対して略垂直に接続されることで、受信モジュールを介してアンテナ層へ送信処理後の信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】金属物品に搭載してもＲＦＩＤシステムとして機能する無線ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】無線ＩＣモジュール６の搭載面に対して、ループ状電極７のループ面がほぼ垂直に向くように、ループ状電極７を形成する。ループ状電極７は磁界アンテナとして作用し、金属物品６０と電磁界結合して金属物品６０の表面がアンテナの放射体として作用する。 （もっと読む）

【課題】水平偏波を放射する導波管と垂直偏波を放射する導波管とを一体化しても、グレーティングローブの発生を抑制することができる導波管スロットアンテナを提供する。
【解決手段】導波管スロットアンテナは、水平偏波を放射する複数の第１スロット素子１２ａ〜１２ｈが管軸に対して傾斜する方向に延びて形成された第１導波管１と、垂直偏波を放射する複数の第２スロット素子２２ａ〜２２ｈが管軸に平行な方向に延びて形成された第２導波管２とをそれぞれ複数備えている。前記第１導波管１と前記第２導波管２とが、管軸に直交する方向に交互に積み重ねられており、前記第２導波管２は断面コ字状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いの容易な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 回路基板１０と、回路基板１０の主面に配置された高周波素子２０と、回路基板１０に設けられ、高周波素子２０に接続された高周波伝送路３０と、主面上に設けられるキャップ状の収容部材４０と、アンテナ５０と、を有する高周波モジュールであって、高周波伝送路３０は、第１端３１と第２端３２とを有し、第１端３１が高周波素子に接続されるとともに、第２端が主面に導出されており、収容部材は、枠部と誘電体材料からなる蓋部とを有し、枠部には、第１ポートと第２ポートとを有する接続導波管が内蔵され、枠部の底面に第１ポートが、上面に第２ポートがそれぞれ導出されており、枠部は、第１ポートと第２端とが電磁的に結合するように配置され、アンテナは、蓋部に配置され、第２ポートと電磁的に結合して、蓋部の収容空間と対向していない側の主面から高周波信号の受信または送信を行なう、高周波モジュールである。 （もっと読む）

【課題】部材による影響や部材に与える影響を抑えつつ、高速或いは大容量のデータ伝送を行なうことのできる技術を提供する。
【解決手段】電子機器は、中央制御部と導波装置とを備える。導波装置は、通信機能を持つ通信モジュールから発せられた高周波信号を伝送する高周波信号導波路と、高周波信号導波路と高周波信号の結合が可能に通信モジュールを着脱可能な着脱部、とを備える。通信モジュールは、通信装置と、通信装置から発せられた高周波信号を導波装置の高周波信号導波路に伝達させる伝達構造体、とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型薄型化が容易で安価に製造可能なアンテナ一体型の通信モジュールを提供する。
【解決手段】略直方体形状の通信モジュール１は、面実装される回路基板２と、回路基板２上に搭載された電子部品３を封止する樹脂封止材４と、樹脂封止材４の外表面に被着させた導電層１２からなる放射導体（放射素子）５やシールド導体８、給電ライン７等を備えている。放射導体５と給電ライン７の水平部７ａは樹脂封止材４の天面４ａに印刷形成されているが、給電ライン７の垂直部７ｂは、樹脂封止材４および回路基板２の側面に存する導電層１２にトリミング加工で切除部１３を設けることによって形成されている。この垂直部７ｂは、回路基板２の該側面に露出せしめた給電用電極６を覆い隠す位置まで延びて該電極６に接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量で、低コストの多周波数帯域対応アレイアンテナを提供する。
【解決手段】第１の周波数帯域のための電子回路を有する第１のサブアセンブリと、第１のサブアセンブリに機械的に結合され、第２の周波数帯域のための電子回路を有する第２のサブアセンブリと、第１のサブアセンブリに隣接する開口４１とを含んでおり、開口４１は第１のサブアセンブリと第２のサブアセンブリにより共用されている。アレイアンテナはさらに帯域切換え回路、または第１のサブアセンブリ又は第２のサブアセンブリを開口４１に結合するための結合回路を含むことができる。アレイアンテナはまた第３の周波数帯域のための電子回路を含む第３のサブアセンブリも含むことができる。このようにして、開口はより小さく軽いアレイアンテナを提供するために第１のサブアセンブリ、第２のサブアセンブリ、第３のサブアセンブリにより共用されている。 （もっと読む）

【課題】アンテナ素子などを形成するのに好適な低温焼成セラミック基板構造体を提供する。
【解決手段】この低温焼成セラミック基板構造体１は、誘電体層Ｉ１〜Ｉ８に導体層Ｃ１〜Ｃ８が設けられたシート層Ｓ１〜Ｓ８が複数個積層され焼成されて成り、裏面１ａ側に位置するシート層Ｓ８の導体層Ｃ８にグランド電極２が形成されたものにおいて、グランド電極２と表面１ｂ側に位置するシート層Ｓ１の導体層Ｃ１の放射電極４との間に、シート層Ｓ８とシート層Ｓ１間に位置する所定のシート層Ｓ３〜Ｓ６の所定箇所に空洞部３が設けられている。 （もっと読む）