電磁結合構造を有する多層伝送線路板、該多層伝送線路板を有する電磁結合モジュール、アンテナモジュール
【課題】製造コスト及び伝送損失を抑えた多機能型の電磁結合構造モジュール等を提供する。
【解決手段】マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。
【解決手段】マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広く電磁結合構造に関し、より詳細には、マイクロ波帯からミリ波帯の高い周波数帯域で使用される伝送線路における多層伝送線路板、並びに、該多層伝送線路板を有する電磁結合モジュール、アンテナモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波帯からミリ波帯の高い周波数帯域において電磁結合構造として使用される伝送線路の電磁結合モジュール、あるいは、導波管や金属板等を用いて空気層を挟み込んだ複数のスロットが採用された回路基板が提案されている。(特許文献１)
【０００３】
特許文献１に記載された発明は、高周波信号の導波管通過に伴う伝送損失を抑制して高速大容量の情報伝達が可能であると同時に低歩留まりと安価な量産に適した回路基板を提供すること目的として、一方の面に素子とこの素子に接続されるマイクロストリップ線路が配線され他方の面に第１のスロット孔を形成するグランドパターンを備える誘電体基板と、この誘電体基板の他の面に接続される導波管とを有する回路基板であって、第１のスロット孔と空洞を介して符合する位置に第２のスロット孔を形成する金属板を導波管の内部に設けたことを特徴とする。
【０００４】
図２に、特許文献１に記載された回路基板の断面構成を示す。図２において、回路基板１Ｂは、誘電体基板９４の上に半導体素子Ｄを実装し、半導体素子Ｄにはマイクロストリップ線路９３が接続されている。誘電体基板９４の下面にはグランドパターン９５が設けられており、このグランドパターン９５にはスロットＳ１が形成されており、マイクロストリップ線路９３とスロットＳ１とは電磁結合されている。また、グランドパターン９５には、導波管Ｆが接続されており、導波管Ｆの内部には追加スロットＳ２を形成した金属板９８が収容されている。追加スロットＳ２は、導波管Ｆ内部に形成される空洞９９を介してスロットＳ１と符合するように形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４２３６６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された回路基板構造においては、導波管が必須の構成とされ、さらに、この導波管内に空気層となる空洞部を形成する必要があったために、特殊な加工を要するなど製造コストの点で改善の余地があった。また、比較的広い空間を有する導波管での伝送損失にも改善の余地があった。
【０００７】
また、導波管があるために、導波管以外のアタッチメントを取り付けるなど、機能の発展性について改良の余地があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明は、製造コストや伝送損失を抑え、多機能型の多層伝送線路板や電磁結合モジュール等を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明は、マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。
【００１０】
この構造によれば、アンテナ内蔵半導体チップと誘電体層を挟んで形成された外側導体層とが、積層体を貫通するように設けた孔を介して電磁結合する。これにより導波管を用いる必要がなくなり軽量かつ安価な半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路との変換構造を有する電磁結合モジュールを実現できる。
【００１１】
また、本発明は、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップ実装パターンを配置可能に構成したことを特徴とする。
【００１２】
これによりアンテナ内蔵半導体チップと誘電体層を挟んで形成された外側導体層とが、積層体を貫通するように設けた孔を介して電磁結合する。これにより導波管を用いる必要がなくなり軽量かつ安価な半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路との変換構造を有した多層伝送線路板を実現できる。
【００１３】
また、本発明は、マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上下にさらに誘電体を挟み込んで積層した外側導体層を有し、一方の外側導体層には伝送線路とマイクロストリップアンテナを有し、もう一方の外側導体層には伝送線路と半導体チップを実装するパターンと、これに実装されるマイクロ波回路を形成した半導体チップと、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続することで、外側導体層同士が電磁結合され、前記半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とする。
【００１４】
この構造によれば、誘電体層を挟んで形成された外側導体層同士が積層体を貫通するように設けた孔を介して電磁結合する。これにより導波管を用いる必要がなくなり簡便で安価な伝送線路の変換構造を有するアンテナモジュールを実現できる。
【発明の効果】
【００１５】
以上述べたように、製造コストや伝送損失を抑え、多機能型の多層伝送線路板や電磁結合モジュール等を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）本発明の一実施形態にかかる多層伝送線路板の斜視分解構成を説明する説明図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＡ−Ａ線を通る垂直断面図である。
【図２】従来の実施形態にかかる回路基板の断面構成を説明する説明図である。
【図３】（ａ）本発明の一実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を説明する説明図である。（ｂ）本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を説明する説明図である。（ｃ）本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図４】本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図５】本発明の他の実施形態にかかる多層伝送線路板の断面構成を説明する説明図である。
【図６】（ａ）本発明の一実施形態にかかる多層伝送線路板の特性を測定するための実施例１及び実施例２に関わる測定用多層伝送線路板１Ｈを導体層１３側から見た平面透視図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＢ−Ｂ線を通る垂直断面図である。
【図７】（ａ）本発明の他の実施形態にかかる多層伝送線路板の特性を測定するための実施例３に関わる測定用多層伝送線路板１Ｊを導体層１３側から見た平面透視図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＣ−Ｃ線を通る垂直断面図である。
【図８】（ａ）本発明の他の実施形態にかかる多層伝送線路板の特性を測定するための実施例４に関わる測定用多層伝送線路板１Ｋを導体層１３側から見た平面透視図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＤ−Ｄ線を通る垂直断面図である。
【図９】（ａ）比較対象となる多層伝送線路板の特性を測定するための比較例１に関わる測定用多層伝送線路板１Ｌを導体層１２側から見た平面透視図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＥ−Ｅ線を通る垂直断面図である。
【図１０】（ａ）比較対象となる多層伝送線路板の特性を測定するための比較例２に関わる測定用多層伝送線路板１Ｍを導体層１３側から見た平面透視図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＦ−Ｆ線を通る垂直断面図である。
【図１１】（ａ）比較対象となる多層伝送線路板の特性を測定するための比較例３に関わる測定用多層伝送線路板１Ｎを導体層１３側から見た平面透視図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＧ−Ｇ線を通る垂直断面図である。
【図１２】（ａ）本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールの分解斜視構造を説明する説明図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＨ−Ｈ線を通る垂直断面図である。
【図１３】（ａ）従来の実施形態にかかるアンテナモジュールの分解斜視構造を説明する説明図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＩ−Ｉ線を通る垂直断面図である。
【図１４】実施例１及び比較例１の測定結果を対比的に説明する説明図である。
【図１５】実施例１、実施例２、及び比較例２の測定結果を対比的に説明する説明図である。
【図１６】実施例３、実施例４、及び比較例３の測定結果を対比的に説明する説明図である。
【図１７】本発明の一実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図１８】本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図１９】本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図２０】本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図２１】本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図２２】本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図２３】本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを説明する説明図である。
【図２４】本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを説明する説明図である。
【図２５】本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを説明する説明図である。
【図２６】本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明にかかる電磁結合構造を有する多層伝送線路、該多層伝送線路を有する電磁結合モジュール、アンテナモジュールを実施するための形態について、図面に沿って詳細に説明する。
【００１８】
図１に、本発明の一実施形態にかかる多層伝送線路板１Ａの斜視分解構成を示す。なお、図１（ａ）において、トリプレート線路ないし導波管の取り付け穴７が記されているが、以降の図面では省略する。本発明における多層伝送線路板、電磁結合モジュール、及びアンテナモジュールは、マイクロ波帯の高周波数帯域で使用されるものである。ここでいうマイクロ波帯の周波数帯域とは、具体的には、１０ＧＨｚ〜１００ＧＨｚの周波数帯域をいう。
【００１９】
図１に示したように、電磁結合モジュールやアンテナモジュールといった高周波帯域用モジュールに用いる多層伝送線路板１Ａは、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。
【００２０】
第１導体層１１及び第２導体層１２は、それぞれ地導体層である。第１導体層１１と第２導体層１２とを貫通するように孔３を設け、さらに孔３の内面には金属膜を形成し、第１導体層１１と第２導体層１２とが電気的に接続される構成になっている。
なお、この金属膜内に空気を充填することもできる。また、金属膜をめっきにより形成してもよい。
【００２１】
ここで誘電体層２１を挟みこんだ第１導体層１１と第２導体層１２とが、表面に導体層を有する積層体を構成する。
【００２２】
また、第２誘電体層２２は、第２導体層１２と第３導体層１３とを電気的に絶縁する絶縁層を構成する。
【００２３】
第２導体層１２と第３導体層１３とを絶縁する第２誘電体層２２には、低誘電損失の材料を用いることが好ましく、例えばセラミック、テフロン（登録商標）、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルの変性物、液晶ポリマなどの絶縁材料などが用いられる。なお、第２誘電体層２２はガラス繊維を含んでいてもよい。また、第１導体層１１と第２導体層１２とを絶縁する第１誘電体層２１には、第２誘電体層２２と同様の材料を用いることが好ましい。但し、コストを考慮し、第１誘電体層２１にはＦＲ−４レベルの通常のエポキシ基板等を用いてもできる。なお、第１誘電体層２１は、ガラス繊維を含んでいてもよい。
【００２４】
以上、本発明の一実施形態にかかる伝送線路電磁結合構造を有する多層伝送線路板１Ａを説明したが、上記の伝送線路電磁結合構造を実施するための具体的構成としては、第１誘電体層２１の厚みを０．０２ｍｍ以上４ｍｍ以下に設計することが好ましく、より好ましくは０．０２ｍｍ以上２ｍｍ以下に設計される。また、第２導体層１２の第２誘電体層２２側の表面の表面粗さは、表皮効果を考慮して小さい方が好ましく、具体的な表面粗さ（十点平均粗さ；Ｒｚ）は０．１μｍ以上９μｍ以下であることが好まし、さらに好ましくは、０．１μｍ以上６μｍ以下となるように、さらに好ましくは、０．１μｍ以上３μｍ未満となるように設計される。
【００２５】
また、第１導体層１１及び第２導体層１２の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１２μｍ以上５０μｍ以下となるように設計される。このような構造を得るための材料としては、一般的な多層配線板材料を用いることもでき、具体的には、セラミック系や有機系の配線板材料を用いることができる。安価な多層伝送線路板１Ａを得るためには、汎用的な多層配線板材料を用いることができる。よって、第１導体層１１、第１誘電体層２１、及び第２導体層１２として、例えば、両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）等を適用できる。また、伝送損失を抑制するためには、低損失な材料を適用することが可能である。このような材料として、例えば、両面銅張り積層板であるＭＣＬ−ＦＸ−２（日立化成工業株式会社製、商品名）等を採用することができる。
また、配線板材料として、低誘電率かつ低誘電正接の材料を用いると、高周波信号を流す伝送線路の伝送損失を抑制する効果がある。
【００２６】
第２誘電体層２２の厚みは、０．０２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．０７ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるように設計される。一例として、第２誘電体層２２には、低誘電正接高耐熱多層材料である両面銅張り積層板ＭＣＬ−ＦＸ−２（日立化成工業株式会社製、商品名）やプリプレグＧＦＡ−２（日立化成工業株式会社製、商品名）を採用することができる。
【００２７】
また、第３伝送線路をなす導体層１３を作製する際に用いられる銅箔に関しては、第３導体層１３の第２誘電体層２２側の表面の表面粗さは、表皮効果を考慮して小さい方が好ましく、表面粗さ（Ｒｚ）が０．１μｍ以上９μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは０．１μｍ以上６μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以上３μｍ未満となるように設計される。
また、第３伝送線路をなす導体層１３の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１２μｍ以上５０μｍ以下となるように設計される。導体層１３には、一例として、３ＥＣ−ＶＬＰ−１２（三井金属鉱業株式会社製、商品名）等を採用することができる。
【００２８】
また、第３伝送線路をなす導体層１３の開放端にパッチパターンを配置してもよい。パッチパターンを配置することで、結合部のインピーダンスを調整することが可能であり伝送損失を抑制できる。
【００２９】
前記孔３内面の金属膜の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。金属膜の厚み５μｍ未満であると、管状の金属膜を均一に形成できなくなる恐れがある。金属膜はめっき以外に蒸着やスパッタリングによって形成することも可能であるが、上記厚みを効率よく均一に得るためにはめっきにより形成することが好ましい。なお、金属膜は、孔３内面の全面に亘って形成されることが好ましいが、使用される周波数に対応する実行波長λの１／４未満の大きさの穴があってもよい。
【００３０】
また、孔３内には、１０ＧＨｚにおける比誘電率が２〜３０、誘電正接が０〜０．０３の少なくとも一方を満たす誘電体４を充填することが好ましい。伝送損失は、誘電正接に比例して大きくなるので、このように誘電正接が低い材料を充填することで伝送損失が抑制される。
【００３１】
また、孔３内には、空気を充填してもよい。伝送損失は、誘電正接に比例して大きくなるので、誘電正接が低い空気を充填することで更に伝送損失が抑制される。
【００３２】
また、外側導体層の延在方向と直交する方向の孔３の幅は、使用する周波数の波長以下とすることが好ましい。このように孔の幅を設計することで伝送損失を抑制しながら高密度化を達成できる。
【００３３】
図１に示した、伝送線路電磁結合構造を有する多層伝送線路板において、この多層伝送線路板の孔に対応する位置にトリプレート線路、導波管の開口部、あるいはアンテナを内蔵する半導体チップ等を実装することができる。さらに、その他の受動部品を多層伝送線路板に実装することにより、アンテナモジュールとして実施することもできる（詳細は後述）。
【００３４】
また、図１に示した、伝送線路電磁結合構造を有する多層伝送線路板において、導体層１３は、孔３の開口部（図において略矩形状）の長辺と直交する方向に延在するよう設けられている。
さらに、図示していないが、導体層１３の一方の端部にマイクロストリップアンテナを接続するよう構成することもできる。また、導体層１３の両端にマイクロストップアンテナを接続することも可能である。また、マイクロストリップアンテナは、１つのパッチアンテナ、パッチパターンである場合に限らず、アレーアンテナとすることも可能である。
【００３５】
図３（ａ）に、本発明の一実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を示す。図３（ａ）において、アンテナモジュール１Ｅは、アンテナ内蔵の半導体チップ−伝送線路電磁結合構造を有している。この電磁結合構造を有する多層伝送線路板の孔３に対応する位置（図において、孔３の下部を覆う位置）にアンテナを内蔵した半導体チップＤが配置されている。半導体チップＤから給電される電力は、孔３と多層伝送線路板表面の伝送線路をなす導体層１３を介してマイクロストリップアンテナ（パッチパターン）５に給電される。あるいは、マイクロストリップアンテナ５で受信された電力は、伝送線路をなす導体層１３及び孔３を介して半導体チップＤに給電される。
【００３６】
図３（ｂ）に、本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を示す。図３（ｂ）において、アンテナモジュール１Ｃは、トリプレート−伝送線路電磁結合構造を有している。この電磁結合構造を有する多層伝送線路板の孔３に対応する位置（図において、孔３の下部を覆う位置）にトリプレート線路Ｃが配置される。トリプレート線路Ｃから給電される電力は、孔３と多層伝送線路板表面の伝送線路をなす導体層１３を介してマイクロストリップアンテナ５に給電される。あるいは、マイクロストリップアンテナ５で受信された電力は、伝送線路をなす導体層１３及び孔３を介してトリプレート線路Ｃに給電される。
【００３７】
図３（ｃ）に、本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を示す。図３（ｃ）において、アンテナモジュール１Ｄは、導波管−伝送線路電磁結合構造を有している。この電磁結合構造を有する多層伝送線路板の孔３に対応する位置（図において、孔３の下部を覆う位置）に導波管Ｆが配置される。このとき、孔３の中心と導波管Ｆの空洞部の中心とは略一致するように配置される。導波管Ｆから給電される電力は、孔３と多層伝送線路板表面の伝送線路をなす導体層１３を介してマイクロストリップアンテナ５に給電される。あるいは、マイクロストリップアンテナ５で受信された電力は、伝送線路をなす導体層１３及び孔３を介して導波管Ｆに給電される。
【００３８】
なお、図３（ａ）〜（ｃ）では、モジュールにおける積層体の片面側のみに誘電体層と導体層を積層する構成について説明したが、積層体の両面に誘電体層及び導体層をそれぞれ設けることもできる。図４に、積層体（第１導体層１１と第１誘電体層２１と第２導体層１２とからなる）の両側を第２誘電体層２２と第３誘電体層２３とで挟み込み、さらにその両側を第３導体層１３と第４導体層１４とで挟み込むように積層構造を構成した他の実施形態にかかるアンテナモジュール１Ｆの断面構成を示す。
図４に示した構成により、マイクロ波回路を形成した半導体チップＤから出力される電力は、半導体側の伝送線路と孔、そして、裏面の伝送線路を介してマイクロストリップアンテナ５に給電される。あるいは、マイクロストリップアンテナ５で受信した電力は、表裏の伝送線路と孔とを介して半導体チップＤに給電される。
【００３９】
なお、図４で用いたアンテナモジュール１Ｆにおける多層伝送線路板と、図１に示した多層伝送線路板との相違点は、図４に示したアンテナモジュール１Ｆにおける多層伝送線路板においては、第３誘電体層２３が設けられ、さらにその外側に第４導体層１４が設けられた点である。
【００４０】
上記図４に示したような構成とする場合、第３誘電体層２３には第２誘電体層と同じ絶縁材料を用いることが好ましく、また、第４導体層１４には第３導体層と同様の銅箔を用いることが好ましい。また、導体の厚みも第３導体層と同程度とすることが好ましく、誘電体側の導体表面粗さについても、第３導体層と同程度にすることが好ましい。
【００４１】
また、図３（ａ）〜（ｃ）では、モジュールにおける導体層が、第１導体層１１、第２導体層１２、第３導体層１３の計３層で構成された実施形態に基づいて説明したが、導体層は３層以上のものとしても構成することができる。例えば、図５に示すように、導体層を５層とすることができる。図５に示した多層伝送線路板１Ｇは、グランド層となる第１導体層１１の外側に、第３の誘電体層２３と第４導体層１４、第４誘電体層２４と第５導体層１５が設けられている。以上の構成により、図５に示した多層伝送線路板１Ｇは、第１導体層１１、第２導体層１２、第３導体層１３、第４導体層１４、及び第５導体層１５によって計５層の導体層が形成される。
【００４２】
次に、本発明の実施形態にかかるデイバスの特性を測定するための、いくつかの実施例について説明する。本発明にかかる電磁結合構造は、多層伝送線路板の表面側と裏面側とに配線（例えば、第１導体層１１と第３導体層１３）が分離しているために、この状態ではウェハプローバ等を用いて高周波測定をすることが困難である。従って、以下に説明する実施例１〜４では、１つの孔ではなく２つの孔を設けた多層伝送線路板を準備した。このような２つの孔を設けたことにより、一方を入力側、他方を出力側とする直列的なスロット結合が実現され、プロービングによる測定が可能となる。
【００４３】
［本発明の一実施形態にかかるデイバスの特性を測定するための実施例１］
図６（ａ）に、本発明の一実施形態にかかる多層伝送線路板の特性を測定するための実施例１（及び実施例２）に関わる測定用多層伝送線路板１Ｈを導体層１３側から見た平面透視図を示す。図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＢ−Ｂ線を通る垂直断面図である。図６（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｈは、導波管Ｆ、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。
そして、上述したように、孔３１、孔３２のうち、いずれか一方を入力側、他方を出力側とする直列的なスロット結合が実現され、プロービングによる測定が可能となっている。
【００４４】
また、第３導体層１３の両端部は開放端となっており、これら両方の開放端からそれぞれ使用実効波長λの１／４の長さだけ中心寄りの位置と、それぞれの孔の中心とが一致する位置に、孔３１及び孔３２は設けられている。さらに、孔３１及び孔３２の水平断面は、長辺と短辺とを有する略矩形状であり、それぞれの長辺が伝送線路１３の延在方向と直交する向きに形成されている。
また、孔３１及び孔３２の幅は、使用する周波数の波長以下に設計すると好適である。
【００４５】
次に、多層伝送線路板１Ｈの製造方法について説明する。
まず、誘電体層の両面に銅箔が形成された積層板（日立化成工業株式会社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６７９）を準備する。この積層板の厚さは０．２ｍｍであり、銅箔の厚さは１２μｍ、誘電体側の導体表面粗さは、Ｒｚ：６．０μｍである。次に、この積層体に直径０．４５ｍｍのドリルを用いて長さ２ｍｍの穴開けを行う。この穴の内壁及び銅箔表面に銅めっきを１０μｍ施した後、孔内に穴埋め樹脂（太陽インキ製造株式会社製、商品名ＤＸ−１、１０ＧＨｚにおける誘電正接０．０３、比誘電率３．５）を印刷し、表面を研磨し、内層回路板を作製する。
なお、図６（ｂ）においては、銅箔１１及び１２表面上の銅めっき膜は省略してある。
【００４６】
次に、厚さ１２μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名３ＥＣ−ＶＬＰ−１２、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）と、プリプレグ（日立化成工業株式会社製、商品名ＧＦＡ−２、厚さ１００μｍ）と、上記内層回路板とをこの順に重ねて合わせ、温度１８０℃、圧力３ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施すことにより、多層伝送線路板１Ｈが作製される。
【００４７】
最後に、この多層伝送線路板１Ｈに対し、銅箔をエッチングでパターニングすることにより、内層回路板で形成した導体パターンに対応する位置に、幅２２０μｍの伝送線路１３を配置した。
【００４８】
［本発明の一実施形態にかかるデイバスの特性を測定するための実施例２］
実施例２では、実施例１で用いた多層伝送線路板１Ｈの孔３１及び孔３２に対し、比誘電率３．２、誘電正接０．００３の樹脂等の誘電体を充填した。その他の諸条件は、実施例１と同様として多層伝送線路板（１Ｈ´）を製作した。
なお、充填する誘電体の１０ＧＨｚにおける比誘電率は、２〜３０、誘電正接は０〜０．０３の少なくとも一方を満たす範囲が好ましい。
【００４９】
［本発明の一実施形態にかかるデイバスの特性を測定するための実施例３］
図７（ａ）に、本発明の他の実施形態にかかる多層伝送線路板の特性を測定するための実施例３に関わる測定用多層伝送線路板１Ｊを導体層１３側から見た平面透視図を示す。図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＣ−Ｃ線を通る垂直断面図である。図７（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｊは、第４導体層１４ａ及び１４ｂ、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。そして、上述したように、孔３１、孔３２のうち、いずれか一方を入力側、他方を出力側とする直列的なスロット結合が実現され、プロービングによる測定が可能となっている。
【００５０】
また、第３導体層１３の両端部は開放端となっており、これら両方の開放端からそれぞれ使用実効波長λの１／４の長さだけ中心寄りの位置と、それぞれの孔の中心とが一致する位置に、孔３１及び孔３２は設けられている。さらに、孔３１及び孔３２の水平断面は、長辺と短辺とを有する略矩形状であり、それぞれの長辺が伝送線路１３の延在方向と直交する向きに形成されている。
また、孔３１及び孔３２の幅は、使用する周波数の波長以下に設計すると好適である。
【００５１】
次に、多層伝送線路板１Ｊの製造方法について説明する。
実施例１では孔を開けた積層体の片面にのみ積層体及び導体層を設けたが、実施例３では、積層体を挟み込むように、さらに第３誘電体層２３と第４導体層１４とを積層したのち、表面の第４導体層１４をエッチングによりパターニングして１４ａ及び１４ｂを形成し、多層伝送線路板１Ｊを製作している。
【００５２】
［本発明の一実施形態にかかるデイバスの特性を測定するための実施例４］
図８（ａ）に、本発明の他の実施形態にかかる多層伝送線路板の特性を測定するための実施例４に関わる測定用多層伝送線路板１Ｋを導体層１３側から見た平面透視図を示す。図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＤ−Ｄ線を通る垂直断面図である。図８（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｋは、第４導体層１４ａ及び１４ｂ、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。そして、上述したように、孔３１、孔３２のうち、いずれか一方を入力側、他方を出力側とする直列的なスロット結合が実現され、プロービングによる測定が可能となっている。
【００５３】
次に、多層伝送線路板１Ｋの製造方法について説明する。
実施例３では第３導体層１３及び第４導体層１４に形成した伝送線路の幅を一定にしたが、多層伝送線路板１Ｋにおいては、図８に示すように、伝送線路の両先端にそれぞれパッチパターンを設けた。
【００５４】
すわなち、図８（ａ）及び図８（ｂ）において、第３導体層１３の両端にはパッチパターン６２及び６３が設けられ、第４導体層１４ａ及び１４ｂの先端にもパッチパターン６１及び６４が設けられている。
そして、図８（ａ）に示されるように、第３導体層１３の両端に設けられたパッチパターン６２及び６３は、孔３１及び孔３２のそれぞれの中心よりも外側に位置するように設けられ、第４導体層１４ａ及び１４ｂの先端に設けられたパッチパターン６１及び６４は、孔３１及び孔３２のそれぞれの中心よりも内側に位置するようにそれぞれ設けられている。
【００５５】
その他の条件は、実施例３と同様にして多層伝送線路板１Ｋを作製した。
【００５６】
なお、伝送線路としての第３導体層１３及び第４導体層１４は、それぞれ特性インピーダンス５０Ωとしたマイクロストリップラインである。
【００５７】
［比較例１］
図９（ａ）に、比較対象となる多層伝送線路板の特性を測定するための比較例１に関わる測定用多層伝送線路板１Ｌを導体層１２側から見た平面透視図を示す。図９（ｂ）は、図９（ａ）におけるＥ−Ｅ線を通る垂直断面図である。図９（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｌは、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２がこの順に積層されている。第１導体層１１の下部には、導波管Ｆが接続されている。
そして、多層伝送線路板１Ｌにおいては、図９（ｂ）に示すように、第１導体層１１のみを貫通するスロットＳ２及びＳ４と、導波管Ｆ内に設置した金属板Ｍ１、Ｍ２によりそれぞれ形成された追加スロットＳ１、Ｓ３を有する。
【００５８】
また、第２導体層１２の両端部は開放端となっており、これら両方の開放端からそれぞれ使用実効波長λの１／４の長さだけ中心寄りの位置と、それぞれの孔の中心とが一致する位置に、スロットＳ２及びＳ４は設けられている。さらに、スロットＳ２及びＳ４は、長辺と短辺とを有する矩形状であり、それぞれの長辺が伝送線路１２の延在方向と直交する向きに形成されている。
【００５９】
次に、多層伝送線路板１Ｌの作製方法を説明する。まず、誘電体層の両面に銅箔が形成された積層板（日立化成工業株式会社製、商品名ＭＣＬ−ＦＸ−２）を準備する。第１導体層をエッチングによりパターンニングすることにより幅０．２ｍｍ、長さ２．２ｍｍのスロットＳ２、Ｓ４を導体層１１となる銅箔のみを貫通するように形成するとともに、第２導体層もパターニングして幅２２０μｍの伝送線路１２を形成する。
【００６０】
次に、金属板に追加スロットを穴あけ加工するとともに、導波管の開口寸法に合わせて外形を加工し、この金属板を導波管に取り付ける。最後に、スロットＳ１とＳ２、Ｓ３とＳ４の中心とを合わせて伝送線路板にネジ留めして固定した。
【００６１】
［比較例２］
図１０（ａ）に、比較対象となる多層伝送線路板の特性を測定するための比較例２に関わる測定用多層伝送線路板１Ｍを導体層１３側から見た平面透視図を示す。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）におけるＦ−Ｆ線を通る垂直断面図である。図１０（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｍは、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。第１導体層１１の下部には、導波管Ｆが接続されている。
そして、多層伝送線路板１Ｍにおいては、図１０（ｂ）に示すように、第１導体層１１のみを貫通するスロットＳ１及びＳ３と、第２導体層のみを貫通すルスロットＳ２及びＳ４とを有する。なお、スロットとは、導体に設けられた孔のことである。
【００６２】
また、第３導体層１３の両端部は開放端となっており、これら両方の開放端からそれぞれ使用実効波長λの１／４の長さだけ中心よりの位置と、それぞれの孔の中心とが一致する位置に、スロットＳ２及びＳ４は設けられている。さらに、スロットＳ２及びＳ４は、長辺と短辺とを有する矩形状であり、それぞれの長辺が伝送線路１３の延在方向と直交する向きに形成されている。
【００６３】
次に、多層伝送線路板１Ｍの作製方法を説明する。
まず、誘電体層の両面に銅箔が形成された積層板（日立化成工業株式会社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６７９）を準備する。エッチングによりパターンニングすることにより幅０．４ｍｍ、長さ２．２ｍｍのスロットＳ２、Ｓ４を導体層１２となる銅箔のみを貫通するように形成し、内層回路板を作製する。
【００６４】
次に、厚さ１２μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名３ＥＣ−ＶＬＰ−１２、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）と、プリプレグ（日立化成工業株式会社製、商品名ＧＦＡ−２、厚さ１００μｍ）と、上記内層回路板とをこの順にこれらを重ねて合わせ、温度１８０℃、圧力３ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施すことにより、多層伝送線路板１Ｍが作製される。
【００６５】
最後に、この多層伝送線路板１Ｍに対し、上下の銅箔をエッチングでパターニングすることにより、内層回路板で形成した導体パターンに対応する位置に、幅２２０μｍの伝送線路１３を配置するとともに、導波管を接続する面にスロットＳ１、Ｓ３を配置した多層伝送線路板１Ｍを製作した。スロットＳ１、Ｓ３のサイズはＳ２、Ｓ４と略同じとした。
【００６６】
［比較例３］
図１１（ａ）に、比較対象となる多層伝送線路板の特性を測定するための比較例３に関わる測定用多層伝送線路板１Ｎを導体層１３側から見た平面透視図を示す。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）におけるＧ−Ｇ線を通る垂直断面図である。図１１（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｎは、第４導体層１４ａ及び１４ｂ、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。
そして、多層伝送線路板１Ｎにおいては、積層体（１２、２１、１１）の両面をエッチングし、スロットＳ１〜Ｓ４をパターニングした。さらに、この積層体（１２、２１、１１）を挟み込み誘電体（２２、２３）と導体層（１３、１４）を積層した後、表面の導体層１３、１４ａ、１４ｂをエッチングによりパターニングし、多層伝送線路板１Ｎを製作した。
【００６７】
［測定結果］
以上のように実施例１、実施例２、比較例１、及び比較例２で作製した多層伝送線路板の孔及びスロットに対応した位置に導波管を接続させ、同軸ケーブル（アジレントテクノロジーズ社製、商品名Ｅ７３４２）を介して接続されたネットワークアナライザ（アジレントテクノロジーズ社製、商品名ＨＰ８５１０Ｃ）から電力を供給して、多層伝送線路板を通過する際の伝送損失を測定した。また、実施例３、実施例４及び比較例３では、導波管の変わりに高周波プローブを用いて測定した。
【００６８】
測定すべき特性を伝送損失として測定した結果を図１４〜図１６に示す。これらのグラフに示す特性は、伝送線路及び伝送線路電磁結合構造を介した入力側（一方の孔）と出力側（他方の孔）との間の伝送損失である。
【００６９】
図１４は、実施例１及び比較例１の高周波特性の測定結果を対比的に示すグラフである。図１４において、Ｇ１は、実施例１における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。Ｒ１は、比較例１における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。
【００７０】
図１５は、実施例１、実施例２、及び比較例２の高周波特性の測定結果を対比的に示すグラフである。図１５において、Ｇ１は、実施例１における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。Ｇ２は、実施例２における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。Ｒ２は、比較例２における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。
また、導波管を接続して測定した実施例１、実施例２、比較例１、及び比較例２の７１ＧＨｚ時の特性をそれぞれ下表１に示す。
【表１】
【００７１】
図１６は、実施例及び比較例の高周波特性の測定結果を示すグラフである。図１６において、Ｇ３は実施例３における入力側と出力側との間の伝送損失を示し、Ｇ４は実施例４における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。Ｒ３は、比較例３における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。また、プローブを用いて測定した実施例３、実施例４、及び比較例３の７１ＧＨｚ時の特性をそれぞれ下表２に示す。
【表２】
【００７２】
［考察］
図１４に示したＧ１、あるいは表１に示した通り、実施例１の伝送損失は−７．１２ｄＢあり、図１４に示したＲ１、あるいは表１に示した比較例１と同程度の伝送損失である。
【００７３】
図１５に示したＧ１、あるいは表１に示した通り、実施例１の伝送損失は−７．１２ｄＢあり、図１５に示したＲ２、あるいは表１に示した比較例２よりも伝送損失が小さい。また、図１５のＧ２あるいは表１の実施例２の測定結果は、−６．１０ｄＢであり、実施例１よりもさらに小さい。
【００７４】
図１６に示したＧ３、あるいは表２に示した通り、実施例３の伝送損失は−２．５９ｄＢあり、図１６に示したＲ３、あるいは表２に示した比較例３よりも伝送損失が小さい。また、表２の実施例４の測定結果は、−２．７０ｄＢであり、実施例３と同程度である。
【００７５】
上述した測定結果から、特殊な加工をした導波管を用いなくても一般的な多層伝送線路板の製造工程で製作が可能であり、簡便な伝送線路電磁結合構造を得られる。また、多層伝送線路板に形成したスロットを用いた構造よりも変換ロスを小さくすることができる。
【００７６】
また、実施例３及び比較例３に示した構造において、それぞれ同一のマイクロストリップアンテナ５を接続した場合の特性を比較した。図１２に、実施例３の変形構造を示す。図１２（ａ）は、実施例３に示した伝送線路板１Ｊの変形構造の分解斜視図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）におけるＨ−Ｈ線を通る垂直断面図である。図１２（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｊの変形構造は、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層され、第３導体層１３の端部にマイクロストリップアンテナ５が接続されている。
また、図１３に、比較例３の変形構造を示す。図１３（ａ）は、比較例３に示した多層伝送線路板１Ｎの変形構造の分解斜視図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）におけるＧ−Ｇ線を通る垂直断面図である。図１３（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｎの変形構造は、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。
【００７７】
そして、図１２、図１３に示したそれぞれの変形例において電力を供給し、供給された電力が伝送線路１４、電磁結合構造、及び伝送線路１５を介して伝播し、伝送線路１５の端部に接続された一辺１ｍｍの方形のマイクロストリップアンテナ５から放出される際の放出電力を計算し比較した。電力放射計算に関しては、電磁界シミュレータ（有限要素法）を用いた。
【００７８】
７１ＧＨｚにおけるマイクロストリップアンテナ５の利得を計算した結果を下表３に示す。
【表３】
【００７９】
表３の結果から、同じ特性のマイクロストリップアンテナ５を接続した場合においても、スロット構造を用いた従来構造の場合よりも良好な特性を得られることが分かる。すなわち、一般的な多層伝送線路板の製造工程で製作が可能あり簡便な構造を有する伝送線路電磁結合構造、この電磁結合構造を有する多層伝送線路板、及びアンテナ一体型の高周波モジュール等を得ることができる。
【００８０】
［実施形態の変形例］
本発明の実施形態にかかる電磁結合構造を有する多層伝送線路板、該多層伝送線路板を有する電磁結合モジュール、アンテナモジュールには、上述した実施形態の他にも多くの変形例がある。以下、上述した実施形態も含めて体系的に例示する。
【００８１】
［ｃ１］
図１７に、本発明の一実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を示す。図１７において、電磁結合モジュールは、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、パターニングされた第５導体層１５の下部に半導体チップＤが接続部材８９を介して接続されている。
【００８２】
すなわち、図１７に示した電磁結合モジュールは、マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。
【００８３】
［ｃ２］
図１８に、本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を示す。図１８において、電磁結合モジュールは、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、パターニングされた第１導体層１１の下部に半導体チップＤが接続部材８９を介して接続されている。
【００８４】
すなわち、図１８に示した電磁結合モジュールは、マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。
【００８５】
［ｃ３］
図１９に、本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を示す。図１９において、電磁結合モジュールは、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第５導体層１５の下部にトリプレート線路Ｃが接続されている。
【００８６】
すなわち、図１９に示した電磁結合モジュールは、マイクロ波帯域で使用されるトリプレート線路−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心とトリプレート線路の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合することを特徴とする。
【００８７】
［ｃ４］
図２０に、本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を示す。図２０において、電磁結合モジュールは、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第１導体層１１の下部にトリプレート線路Ｃが接続されている。
【００８８】
すなわち、図２０に示した電磁結合モジュールは、マイクロ波帯域で使用されるトリプレート線路−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心とトリプレート線路の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合することを特徴とする。
【００８９】
［ｃ５］
図２１に、本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を示す。図２１において、電磁結合モジュールは、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第５導体層１５の下部に導波管Ｆが接続されている。
【００９０】
すなわち、図２１に示した電磁結合モジュールは、マイクロ波帯域で使用される導波管−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心と導波管の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層と導波管とが電磁結合することを特徴とする。
【００９１】
［ｃ６］
図２２に、本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を示す。図２２において、電磁結合モジュールは、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第１導体層１１の下部に導波管Ｆが接続されている。
【００９２】
すなわち、図２２に示した電磁結合モジュールは、マイクロ波帯域で使用される導波管−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層とを、備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心と導波管の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層と導波管とが電磁結合することを特徴とする。
【００９３】
［ｃ７］
他の変形例は、図１７に示した電磁結合モジュールのうち、半導体チップＤを除いた多層伝送線路板である。
すなわち、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップ実装パターンを配置可能に構成したことを特徴とする。
【００９４】
［ｃ８］
他の変形例は、図１８に示した電磁結合モジュールのうち、半導体チップＤを除いた多層伝送線路板である。
すなわち、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップ実装パターンを配置可能に構成したことを特徴とする。
【００９５】
［ｃ９］
他の変形例は、図１９に示した電磁結合モジュールのうち、トリプレート線路Ｃを除いた多層伝送線路板である。
すなわち、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔とトリプレート線路開口部との中心が一致するようにトリプレート線路取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする。
【００９６】
［ｃ１０］
他の変形例は、図２０に示した電磁結合モジュールのうち、トリプレート線路Ｃを除いた多層伝送線路板である。
すなわち、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔とトリプレート線路開口部との中心が一致するようにトリプレート線路取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする。
【００９７】
［ｃ１１］
他の変形例は、図２１に示した電磁結合モジュールのうち、導波管Ｆを除いた多層伝送線路板である。
すなわち、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と導波管の開口部との中心が一致するように導波管取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする。
【００９８】
［ｃ１２］
他の変形例は、図２２に示した電磁結合モジュールのうち、導波管Ｆを除いた多層伝送線路板である。
すなわち、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と導波管の開口部との中心が一致するように導波管取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする。
【００９９】
［ｃ１３］
図２３に、本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを示す。図２３において、アンテナモジュールは、第６導体層１６、第５誘電体層２５、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層され、第３導体層１３の先端にはマイクロストリップアンテナ５が接続され、パターニングされた第３導体層の上部には受動部品Ｅが実装され、パターニングされた第６導体層１６の下部には接続部材８９を介して半導体チップＤが接続されている。
【０１００】
すなわち、図２３に示したアンテナモジュールは、マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上下にさらに誘電体を挟み込んで積層した外側導体層を有し、一方の外側導体層には伝送線路とマイクロストリップアンテナを有し、もう一方の外側導体層には伝送線路と半導体チップを実装するパターンと、これに実装されるマイクロ波回路を形成した半導体チップと、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続することで、外側導体層同士が電磁結合され、前記半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とする。
【０１０１】
［ｃ１４］
他の変形例は、図４に示したアンテナモジュールであり、すでに説明した通りである。
【０１０２】
［ｃ１５］
図２４に、本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを示す。図２４において、アンテナモジュールは、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第３導体層１３の先端にはマイクロストリップアンテナ５が接続され、パターニングされた第３導体層の上部には受動部品Ｅが実装され、パターニングされた第５導体層１５の下部には接続部材８９を介して半導体チップＤ及び受動部品Ｅが接続されている。
【０１０３】
すなわち、図２４に示したアンテナモジュールは、マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップを実装することにより、前記孔を介して前記外側導体層とアンテナ内蔵の半導体チップが電磁結合され、これによりアンテナ内蔵半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とする。
【０１０４】
［ｃ１６］
他の変形例は、図３（ａ）に示したアンテナモジュールであり、すでに説明した通りである。
【０１０５】
［ｃ１７］
図２５に、本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを示す。図２５において、アンテナモジュールは、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第３導体層１３の先端にはマイクロストリップアンテナ５が接続され、パターニングされた第３導体層１３の上部には受動部品Ｅが接続され、第５導体層１５の下部にはトリプレート線路Ｃが接続されている。
【０１０６】
すなわち、図２５に示したアンテナモジュールは、マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にトリプレート線路の開口部を配置することにより、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合し、これによりトリプレート線路とマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とする。
【０１０７】
［ｃ１８］
他の変形例は、図３（ｂ）に示したアンテナモジュールであり、すでに説明した通りである。
【０１０８】
［ｃ１９］
図２６に、本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを示す。図２６において、アンテナモジュールは、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第３導体層１３の先端にはマイクロストリップアンテナ５が接続され、パターニングされた第３導体層１３の上部には受動部品Ｅが接続され、第５導体層１５の下部には導波管Ｆが接続されている。
【０１０９】
すなわち、図２６に示したアンテナモジュールは、マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に導波管の開口部を配置することにより、外側導体層と導波管とが電磁結合し、これにより導波管とマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とする。
【０１１０】
［ｃ２０］
他の変形例は、図３（ｃ）に示したアンテナモジュールであり、すでに説明した通りである。
【符号の説明】
【０１１１】
１ 多層伝送線路板
１１ 第１導体層
１２ 第２導体層
１３ 第３導体層
１４ 第４導体層
１５ 第５導体層
１６ 第６導体層
２１ 第１誘電体層
２２ 第２誘電体層
２３ 第３誘電体層
２４ 第４誘電体層
２５ 第５誘電体層
３ 管状の金属膜
４ 誘電体
５ マイクロストリップアンテナ（パッチパターン）
６ 導体パッチ
７ 取り付け穴
Ｃ トリプレート線路
Ｄ 半導体チップ
Ｅ 受動部品
Ｆ 導波管
Ｓ スロット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広く電磁結合構造に関し、より詳細には、マイクロ波帯からミリ波帯の高い周波数帯域で使用される伝送線路における多層伝送線路板、並びに、該多層伝送線路板を有する電磁結合モジュール、アンテナモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波帯からミリ波帯の高い周波数帯域において電磁結合構造として使用される伝送線路の電磁結合モジュール、あるいは、導波管や金属板等を用いて空気層を挟み込んだ複数のスロットが採用された回路基板が提案されている。(特許文献１)
【０００３】
特許文献１に記載された発明は、高周波信号の導波管通過に伴う伝送損失を抑制して高速大容量の情報伝達が可能であると同時に低歩留まりと安価な量産に適した回路基板を提供すること目的として、一方の面に素子とこの素子に接続されるマイクロストリップ線路が配線され他方の面に第１のスロット孔を形成するグランドパターンを備える誘電体基板と、この誘電体基板の他の面に接続される導波管とを有する回路基板であって、第１のスロット孔と空洞を介して符合する位置に第２のスロット孔を形成する金属板を導波管の内部に設けたことを特徴とする。
【０００４】
図２に、特許文献１に記載された回路基板の断面構成を示す。図２において、回路基板１Ｂは、誘電体基板９４の上に半導体素子Ｄを実装し、半導体素子Ｄにはマイクロストリップ線路９３が接続されている。誘電体基板９４の下面にはグランドパターン９５が設けられており、このグランドパターン９５にはスロットＳ１が形成されており、マイクロストリップ線路９３とスロットＳ１とは電磁結合されている。また、グランドパターン９５には、導波管Ｆが接続されており、導波管Ｆの内部には追加スロットＳ２を形成した金属板９８が収容されている。追加スロットＳ２は、導波管Ｆ内部に形成される空洞９９を介してスロットＳ１と符合するように形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４２３６６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された回路基板構造においては、導波管が必須の構成とされ、さらに、この導波管内に空気層となる空洞部を形成する必要があったために、特殊な加工を要するなど製造コストの点で改善の余地があった。また、比較的広い空間を有する導波管での伝送損失にも改善の余地があった。
【０００７】
また、導波管があるために、導波管以外のアタッチメントを取り付けるなど、機能の発展性について改良の余地があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明は、製造コストや伝送損失を抑え、多機能型の多層伝送線路板や電磁結合モジュール等を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明は、マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。
【００１０】
この構造によれば、アンテナ内蔵半導体チップと誘電体層を挟んで形成された外側導体層とが、積層体を貫通するように設けた孔を介して電磁結合する。これにより導波管を用いる必要がなくなり軽量かつ安価な半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路との変換構造を有する電磁結合モジュールを実現できる。
【００１１】
また、本発明は、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップ実装パターンを配置可能に構成したことを特徴とする。
【００１２】
これによりアンテナ内蔵半導体チップと誘電体層を挟んで形成された外側導体層とが、積層体を貫通するように設けた孔を介して電磁結合する。これにより導波管を用いる必要がなくなり軽量かつ安価な半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路との変換構造を有した多層伝送線路板を実現できる。
【００１３】
また、本発明は、マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上下にさらに誘電体を挟み込んで積層した外側導体層を有し、一方の外側導体層には伝送線路とマイクロストリップアンテナを有し、もう一方の外側導体層には伝送線路と半導体チップを実装するパターンと、これに実装されるマイクロ波回路を形成した半導体チップと、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続することで、外側導体層同士が電磁結合され、前記半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とする。
【００１４】
この構造によれば、誘電体層を挟んで形成された外側導体層同士が積層体を貫通するように設けた孔を介して電磁結合する。これにより導波管を用いる必要がなくなり簡便で安価な伝送線路の変換構造を有するアンテナモジュールを実現できる。
【発明の効果】
【００１５】
以上述べたように、製造コストや伝送損失を抑え、多機能型の多層伝送線路板や電磁結合モジュール等を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）本発明の一実施形態にかかる多層伝送線路板の斜視分解構成を説明する説明図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＡ−Ａ線を通る垂直断面図である。
【図２】従来の実施形態にかかる回路基板の断面構成を説明する説明図である。
【図３】（ａ）本発明の一実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を説明する説明図である。（ｂ）本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を説明する説明図である。（ｃ）本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図４】本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図５】本発明の他の実施形態にかかる多層伝送線路板の断面構成を説明する説明図である。
【図６】（ａ）本発明の一実施形態にかかる多層伝送線路板の特性を測定するための実施例１及び実施例２に関わる測定用多層伝送線路板１Ｈを導体層１３側から見た平面透視図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＢ−Ｂ線を通る垂直断面図である。
【図７】（ａ）本発明の他の実施形態にかかる多層伝送線路板の特性を測定するための実施例３に関わる測定用多層伝送線路板１Ｊを導体層１３側から見た平面透視図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＣ−Ｃ線を通る垂直断面図である。
【図８】（ａ）本発明の他の実施形態にかかる多層伝送線路板の特性を測定するための実施例４に関わる測定用多層伝送線路板１Ｋを導体層１３側から見た平面透視図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＤ−Ｄ線を通る垂直断面図である。
【図９】（ａ）比較対象となる多層伝送線路板の特性を測定するための比較例１に関わる測定用多層伝送線路板１Ｌを導体層１２側から見た平面透視図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＥ−Ｅ線を通る垂直断面図である。
【図１０】（ａ）比較対象となる多層伝送線路板の特性を測定するための比較例２に関わる測定用多層伝送線路板１Ｍを導体層１３側から見た平面透視図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＦ−Ｆ線を通る垂直断面図である。
【図１１】（ａ）比較対象となる多層伝送線路板の特性を測定するための比較例３に関わる測定用多層伝送線路板１Ｎを導体層１３側から見た平面透視図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＧ−Ｇ線を通る垂直断面図である。
【図１２】（ａ）本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールの分解斜視構造を説明する説明図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＨ−Ｈ線を通る垂直断面図である。
【図１３】（ａ）従来の実施形態にかかるアンテナモジュールの分解斜視構造を説明する説明図である。（ｂ）上記（ａ）におけるＩ−Ｉ線を通る垂直断面図である。
【図１４】実施例１及び比較例１の測定結果を対比的に説明する説明図である。
【図１５】実施例１、実施例２、及び比較例２の測定結果を対比的に説明する説明図である。
【図１６】実施例３、実施例４、及び比較例３の測定結果を対比的に説明する説明図である。
【図１７】本発明の一実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図１８】本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図１９】本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図２０】本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図２１】本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図２２】本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を説明する説明図である。
【図２３】本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを説明する説明図である。
【図２４】本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを説明する説明図である。
【図２５】本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを説明する説明図である。
【図２６】本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明にかかる電磁結合構造を有する多層伝送線路、該多層伝送線路を有する電磁結合モジュール、アンテナモジュールを実施するための形態について、図面に沿って詳細に説明する。
【００１８】
図１に、本発明の一実施形態にかかる多層伝送線路板１Ａの斜視分解構成を示す。なお、図１（ａ）において、トリプレート線路ないし導波管の取り付け穴７が記されているが、以降の図面では省略する。本発明における多層伝送線路板、電磁結合モジュール、及びアンテナモジュールは、マイクロ波帯の高周波数帯域で使用されるものである。ここでいうマイクロ波帯の周波数帯域とは、具体的には、１０ＧＨｚ〜１００ＧＨｚの周波数帯域をいう。
【００１９】
図１に示したように、電磁結合モジュールやアンテナモジュールといった高周波帯域用モジュールに用いる多層伝送線路板１Ａは、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。
【００２０】
第１導体層１１及び第２導体層１２は、それぞれ地導体層である。第１導体層１１と第２導体層１２とを貫通するように孔３を設け、さらに孔３の内面には金属膜を形成し、第１導体層１１と第２導体層１２とが電気的に接続される構成になっている。
なお、この金属膜内に空気を充填することもできる。また、金属膜をめっきにより形成してもよい。
【００２１】
ここで誘電体層２１を挟みこんだ第１導体層１１と第２導体層１２とが、表面に導体層を有する積層体を構成する。
【００２２】
また、第２誘電体層２２は、第２導体層１２と第３導体層１３とを電気的に絶縁する絶縁層を構成する。
【００２３】
第２導体層１２と第３導体層１３とを絶縁する第２誘電体層２２には、低誘電損失の材料を用いることが好ましく、例えばセラミック、テフロン（登録商標）、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルの変性物、液晶ポリマなどの絶縁材料などが用いられる。なお、第２誘電体層２２はガラス繊維を含んでいてもよい。また、第１導体層１１と第２導体層１２とを絶縁する第１誘電体層２１には、第２誘電体層２２と同様の材料を用いることが好ましい。但し、コストを考慮し、第１誘電体層２１にはＦＲ−４レベルの通常のエポキシ基板等を用いてもできる。なお、第１誘電体層２１は、ガラス繊維を含んでいてもよい。
【００２４】
以上、本発明の一実施形態にかかる伝送線路電磁結合構造を有する多層伝送線路板１Ａを説明したが、上記の伝送線路電磁結合構造を実施するための具体的構成としては、第１誘電体層２１の厚みを０．０２ｍｍ以上４ｍｍ以下に設計することが好ましく、より好ましくは０．０２ｍｍ以上２ｍｍ以下に設計される。また、第２導体層１２の第２誘電体層２２側の表面の表面粗さは、表皮効果を考慮して小さい方が好ましく、具体的な表面粗さ（十点平均粗さ；Ｒｚ）は０．１μｍ以上９μｍ以下であることが好まし、さらに好ましくは、０．１μｍ以上６μｍ以下となるように、さらに好ましくは、０．１μｍ以上３μｍ未満となるように設計される。
【００２５】
また、第１導体層１１及び第２導体層１２の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１２μｍ以上５０μｍ以下となるように設計される。このような構造を得るための材料としては、一般的な多層配線板材料を用いることもでき、具体的には、セラミック系や有機系の配線板材料を用いることができる。安価な多層伝送線路板１Ａを得るためには、汎用的な多層配線板材料を用いることができる。よって、第１導体層１１、第１誘電体層２１、及び第２導体層１２として、例えば、両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）等を適用できる。また、伝送損失を抑制するためには、低損失な材料を適用することが可能である。このような材料として、例えば、両面銅張り積層板であるＭＣＬ−ＦＸ−２（日立化成工業株式会社製、商品名）等を採用することができる。
また、配線板材料として、低誘電率かつ低誘電正接の材料を用いると、高周波信号を流す伝送線路の伝送損失を抑制する効果がある。
【００２６】
第２誘電体層２２の厚みは、０．０２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．０７ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるように設計される。一例として、第２誘電体層２２には、低誘電正接高耐熱多層材料である両面銅張り積層板ＭＣＬ−ＦＸ−２（日立化成工業株式会社製、商品名）やプリプレグＧＦＡ−２（日立化成工業株式会社製、商品名）を採用することができる。
【００２７】
また、第３伝送線路をなす導体層１３を作製する際に用いられる銅箔に関しては、第３導体層１３の第２誘電体層２２側の表面の表面粗さは、表皮効果を考慮して小さい方が好ましく、表面粗さ（Ｒｚ）が０．１μｍ以上９μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは０．１μｍ以上６μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以上３μｍ未満となるように設計される。
また、第３伝送線路をなす導体層１３の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１２μｍ以上５０μｍ以下となるように設計される。導体層１３には、一例として、３ＥＣ−ＶＬＰ−１２（三井金属鉱業株式会社製、商品名）等を採用することができる。
【００２８】
また、第３伝送線路をなす導体層１３の開放端にパッチパターンを配置してもよい。パッチパターンを配置することで、結合部のインピーダンスを調整することが可能であり伝送損失を抑制できる。
【００２９】
前記孔３内面の金属膜の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。金属膜の厚み５μｍ未満であると、管状の金属膜を均一に形成できなくなる恐れがある。金属膜はめっき以外に蒸着やスパッタリングによって形成することも可能であるが、上記厚みを効率よく均一に得るためにはめっきにより形成することが好ましい。なお、金属膜は、孔３内面の全面に亘って形成されることが好ましいが、使用される周波数に対応する実行波長λの１／４未満の大きさの穴があってもよい。
【００３０】
また、孔３内には、１０ＧＨｚにおける比誘電率が２〜３０、誘電正接が０〜０．０３の少なくとも一方を満たす誘電体４を充填することが好ましい。伝送損失は、誘電正接に比例して大きくなるので、このように誘電正接が低い材料を充填することで伝送損失が抑制される。
【００３１】
また、孔３内には、空気を充填してもよい。伝送損失は、誘電正接に比例して大きくなるので、誘電正接が低い空気を充填することで更に伝送損失が抑制される。
【００３２】
また、外側導体層の延在方向と直交する方向の孔３の幅は、使用する周波数の波長以下とすることが好ましい。このように孔の幅を設計することで伝送損失を抑制しながら高密度化を達成できる。
【００３３】
図１に示した、伝送線路電磁結合構造を有する多層伝送線路板において、この多層伝送線路板の孔に対応する位置にトリプレート線路、導波管の開口部、あるいはアンテナを内蔵する半導体チップ等を実装することができる。さらに、その他の受動部品を多層伝送線路板に実装することにより、アンテナモジュールとして実施することもできる（詳細は後述）。
【００３４】
また、図１に示した、伝送線路電磁結合構造を有する多層伝送線路板において、導体層１３は、孔３の開口部（図において略矩形状）の長辺と直交する方向に延在するよう設けられている。
さらに、図示していないが、導体層１３の一方の端部にマイクロストリップアンテナを接続するよう構成することもできる。また、導体層１３の両端にマイクロストップアンテナを接続することも可能である。また、マイクロストリップアンテナは、１つのパッチアンテナ、パッチパターンである場合に限らず、アレーアンテナとすることも可能である。
【００３５】
図３（ａ）に、本発明の一実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を示す。図３（ａ）において、アンテナモジュール１Ｅは、アンテナ内蔵の半導体チップ−伝送線路電磁結合構造を有している。この電磁結合構造を有する多層伝送線路板の孔３に対応する位置（図において、孔３の下部を覆う位置）にアンテナを内蔵した半導体チップＤが配置されている。半導体チップＤから給電される電力は、孔３と多層伝送線路板表面の伝送線路をなす導体層１３を介してマイクロストリップアンテナ（パッチパターン）５に給電される。あるいは、マイクロストリップアンテナ５で受信された電力は、伝送線路をなす導体層１３及び孔３を介して半導体チップＤに給電される。
【００３６】
図３（ｂ）に、本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を示す。図３（ｂ）において、アンテナモジュール１Ｃは、トリプレート−伝送線路電磁結合構造を有している。この電磁結合構造を有する多層伝送線路板の孔３に対応する位置（図において、孔３の下部を覆う位置）にトリプレート線路Ｃが配置される。トリプレート線路Ｃから給電される電力は、孔３と多層伝送線路板表面の伝送線路をなす導体層１３を介してマイクロストリップアンテナ５に給電される。あるいは、マイクロストリップアンテナ５で受信された電力は、伝送線路をなす導体層１３及び孔３を介してトリプレート線路Ｃに給電される。
【００３７】
図３（ｃ）に、本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールの断面構成を示す。図３（ｃ）において、アンテナモジュール１Ｄは、導波管−伝送線路電磁結合構造を有している。この電磁結合構造を有する多層伝送線路板の孔３に対応する位置（図において、孔３の下部を覆う位置）に導波管Ｆが配置される。このとき、孔３の中心と導波管Ｆの空洞部の中心とは略一致するように配置される。導波管Ｆから給電される電力は、孔３と多層伝送線路板表面の伝送線路をなす導体層１３を介してマイクロストリップアンテナ５に給電される。あるいは、マイクロストリップアンテナ５で受信された電力は、伝送線路をなす導体層１３及び孔３を介して導波管Ｆに給電される。
【００３８】
なお、図３（ａ）〜（ｃ）では、モジュールにおける積層体の片面側のみに誘電体層と導体層を積層する構成について説明したが、積層体の両面に誘電体層及び導体層をそれぞれ設けることもできる。図４に、積層体（第１導体層１１と第１誘電体層２１と第２導体層１２とからなる）の両側を第２誘電体層２２と第３誘電体層２３とで挟み込み、さらにその両側を第３導体層１３と第４導体層１４とで挟み込むように積層構造を構成した他の実施形態にかかるアンテナモジュール１Ｆの断面構成を示す。
図４に示した構成により、マイクロ波回路を形成した半導体チップＤから出力される電力は、半導体側の伝送線路と孔、そして、裏面の伝送線路を介してマイクロストリップアンテナ５に給電される。あるいは、マイクロストリップアンテナ５で受信した電力は、表裏の伝送線路と孔とを介して半導体チップＤに給電される。
【００３９】
なお、図４で用いたアンテナモジュール１Ｆにおける多層伝送線路板と、図１に示した多層伝送線路板との相違点は、図４に示したアンテナモジュール１Ｆにおける多層伝送線路板においては、第３誘電体層２３が設けられ、さらにその外側に第４導体層１４が設けられた点である。
【００４０】
上記図４に示したような構成とする場合、第３誘電体層２３には第２誘電体層と同じ絶縁材料を用いることが好ましく、また、第４導体層１４には第３導体層と同様の銅箔を用いることが好ましい。また、導体の厚みも第３導体層と同程度とすることが好ましく、誘電体側の導体表面粗さについても、第３導体層と同程度にすることが好ましい。
【００４１】
また、図３（ａ）〜（ｃ）では、モジュールにおける導体層が、第１導体層１１、第２導体層１２、第３導体層１３の計３層で構成された実施形態に基づいて説明したが、導体層は３層以上のものとしても構成することができる。例えば、図５に示すように、導体層を５層とすることができる。図５に示した多層伝送線路板１Ｇは、グランド層となる第１導体層１１の外側に、第３の誘電体層２３と第４導体層１４、第４誘電体層２４と第５導体層１５が設けられている。以上の構成により、図５に示した多層伝送線路板１Ｇは、第１導体層１１、第２導体層１２、第３導体層１３、第４導体層１４、及び第５導体層１５によって計５層の導体層が形成される。
【００４２】
次に、本発明の実施形態にかかるデイバスの特性を測定するための、いくつかの実施例について説明する。本発明にかかる電磁結合構造は、多層伝送線路板の表面側と裏面側とに配線（例えば、第１導体層１１と第３導体層１３）が分離しているために、この状態ではウェハプローバ等を用いて高周波測定をすることが困難である。従って、以下に説明する実施例１〜４では、１つの孔ではなく２つの孔を設けた多層伝送線路板を準備した。このような２つの孔を設けたことにより、一方を入力側、他方を出力側とする直列的なスロット結合が実現され、プロービングによる測定が可能となる。
【００４３】
［本発明の一実施形態にかかるデイバスの特性を測定するための実施例１］
図６（ａ）に、本発明の一実施形態にかかる多層伝送線路板の特性を測定するための実施例１（及び実施例２）に関わる測定用多層伝送線路板１Ｈを導体層１３側から見た平面透視図を示す。図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＢ−Ｂ線を通る垂直断面図である。図６（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｈは、導波管Ｆ、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。
そして、上述したように、孔３１、孔３２のうち、いずれか一方を入力側、他方を出力側とする直列的なスロット結合が実現され、プロービングによる測定が可能となっている。
【００４４】
また、第３導体層１３の両端部は開放端となっており、これら両方の開放端からそれぞれ使用実効波長λの１／４の長さだけ中心寄りの位置と、それぞれの孔の中心とが一致する位置に、孔３１及び孔３２は設けられている。さらに、孔３１及び孔３２の水平断面は、長辺と短辺とを有する略矩形状であり、それぞれの長辺が伝送線路１３の延在方向と直交する向きに形成されている。
また、孔３１及び孔３２の幅は、使用する周波数の波長以下に設計すると好適である。
【００４５】
次に、多層伝送線路板１Ｈの製造方法について説明する。
まず、誘電体層の両面に銅箔が形成された積層板（日立化成工業株式会社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６７９）を準備する。この積層板の厚さは０．２ｍｍであり、銅箔の厚さは１２μｍ、誘電体側の導体表面粗さは、Ｒｚ：６．０μｍである。次に、この積層体に直径０．４５ｍｍのドリルを用いて長さ２ｍｍの穴開けを行う。この穴の内壁及び銅箔表面に銅めっきを１０μｍ施した後、孔内に穴埋め樹脂（太陽インキ製造株式会社製、商品名ＤＸ−１、１０ＧＨｚにおける誘電正接０．０３、比誘電率３．５）を印刷し、表面を研磨し、内層回路板を作製する。
なお、図６（ｂ）においては、銅箔１１及び１２表面上の銅めっき膜は省略してある。
【００４６】
次に、厚さ１２μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名３ＥＣ−ＶＬＰ−１２、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）と、プリプレグ（日立化成工業株式会社製、商品名ＧＦＡ−２、厚さ１００μｍ）と、上記内層回路板とをこの順に重ねて合わせ、温度１８０℃、圧力３ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施すことにより、多層伝送線路板１Ｈが作製される。
【００４７】
最後に、この多層伝送線路板１Ｈに対し、銅箔をエッチングでパターニングすることにより、内層回路板で形成した導体パターンに対応する位置に、幅２２０μｍの伝送線路１３を配置した。
【００４８】
［本発明の一実施形態にかかるデイバスの特性を測定するための実施例２］
実施例２では、実施例１で用いた多層伝送線路板１Ｈの孔３１及び孔３２に対し、比誘電率３．２、誘電正接０．００３の樹脂等の誘電体を充填した。その他の諸条件は、実施例１と同様として多層伝送線路板（１Ｈ´）を製作した。
なお、充填する誘電体の１０ＧＨｚにおける比誘電率は、２〜３０、誘電正接は０〜０．０３の少なくとも一方を満たす範囲が好ましい。
【００４９】
［本発明の一実施形態にかかるデイバスの特性を測定するための実施例３］
図７（ａ）に、本発明の他の実施形態にかかる多層伝送線路板の特性を測定するための実施例３に関わる測定用多層伝送線路板１Ｊを導体層１３側から見た平面透視図を示す。図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＣ−Ｃ線を通る垂直断面図である。図７（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｊは、第４導体層１４ａ及び１４ｂ、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。そして、上述したように、孔３１、孔３２のうち、いずれか一方を入力側、他方を出力側とする直列的なスロット結合が実現され、プロービングによる測定が可能となっている。
【００５０】
また、第３導体層１３の両端部は開放端となっており、これら両方の開放端からそれぞれ使用実効波長λの１／４の長さだけ中心寄りの位置と、それぞれの孔の中心とが一致する位置に、孔３１及び孔３２は設けられている。さらに、孔３１及び孔３２の水平断面は、長辺と短辺とを有する略矩形状であり、それぞれの長辺が伝送線路１３の延在方向と直交する向きに形成されている。
また、孔３１及び孔３２の幅は、使用する周波数の波長以下に設計すると好適である。
【００５１】
次に、多層伝送線路板１Ｊの製造方法について説明する。
実施例１では孔を開けた積層体の片面にのみ積層体及び導体層を設けたが、実施例３では、積層体を挟み込むように、さらに第３誘電体層２３と第４導体層１４とを積層したのち、表面の第４導体層１４をエッチングによりパターニングして１４ａ及び１４ｂを形成し、多層伝送線路板１Ｊを製作している。
【００５２】
［本発明の一実施形態にかかるデイバスの特性を測定するための実施例４］
図８（ａ）に、本発明の他の実施形態にかかる多層伝送線路板の特性を測定するための実施例４に関わる測定用多層伝送線路板１Ｋを導体層１３側から見た平面透視図を示す。図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＤ−Ｄ線を通る垂直断面図である。図８（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｋは、第４導体層１４ａ及び１４ｂ、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。そして、上述したように、孔３１、孔３２のうち、いずれか一方を入力側、他方を出力側とする直列的なスロット結合が実現され、プロービングによる測定が可能となっている。
【００５３】
次に、多層伝送線路板１Ｋの製造方法について説明する。
実施例３では第３導体層１３及び第４導体層１４に形成した伝送線路の幅を一定にしたが、多層伝送線路板１Ｋにおいては、図８に示すように、伝送線路の両先端にそれぞれパッチパターンを設けた。
【００５４】
すわなち、図８（ａ）及び図８（ｂ）において、第３導体層１３の両端にはパッチパターン６２及び６３が設けられ、第４導体層１４ａ及び１４ｂの先端にもパッチパターン６１及び６４が設けられている。
そして、図８（ａ）に示されるように、第３導体層１３の両端に設けられたパッチパターン６２及び６３は、孔３１及び孔３２のそれぞれの中心よりも外側に位置するように設けられ、第４導体層１４ａ及び１４ｂの先端に設けられたパッチパターン６１及び６４は、孔３１及び孔３２のそれぞれの中心よりも内側に位置するようにそれぞれ設けられている。
【００５５】
その他の条件は、実施例３と同様にして多層伝送線路板１Ｋを作製した。
【００５６】
なお、伝送線路としての第３導体層１３及び第４導体層１４は、それぞれ特性インピーダンス５０Ωとしたマイクロストリップラインである。
【００５７】
［比較例１］
図９（ａ）に、比較対象となる多層伝送線路板の特性を測定するための比較例１に関わる測定用多層伝送線路板１Ｌを導体層１２側から見た平面透視図を示す。図９（ｂ）は、図９（ａ）におけるＥ−Ｅ線を通る垂直断面図である。図９（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｌは、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２がこの順に積層されている。第１導体層１１の下部には、導波管Ｆが接続されている。
そして、多層伝送線路板１Ｌにおいては、図９（ｂ）に示すように、第１導体層１１のみを貫通するスロットＳ２及びＳ４と、導波管Ｆ内に設置した金属板Ｍ１、Ｍ２によりそれぞれ形成された追加スロットＳ１、Ｓ３を有する。
【００５８】
また、第２導体層１２の両端部は開放端となっており、これら両方の開放端からそれぞれ使用実効波長λの１／４の長さだけ中心寄りの位置と、それぞれの孔の中心とが一致する位置に、スロットＳ２及びＳ４は設けられている。さらに、スロットＳ２及びＳ４は、長辺と短辺とを有する矩形状であり、それぞれの長辺が伝送線路１２の延在方向と直交する向きに形成されている。
【００５９】
次に、多層伝送線路板１Ｌの作製方法を説明する。まず、誘電体層の両面に銅箔が形成された積層板（日立化成工業株式会社製、商品名ＭＣＬ−ＦＸ−２）を準備する。第１導体層をエッチングによりパターンニングすることにより幅０．２ｍｍ、長さ２．２ｍｍのスロットＳ２、Ｓ４を導体層１１となる銅箔のみを貫通するように形成するとともに、第２導体層もパターニングして幅２２０μｍの伝送線路１２を形成する。
【００６０】
次に、金属板に追加スロットを穴あけ加工するとともに、導波管の開口寸法に合わせて外形を加工し、この金属板を導波管に取り付ける。最後に、スロットＳ１とＳ２、Ｓ３とＳ４の中心とを合わせて伝送線路板にネジ留めして固定した。
【００６１】
［比較例２］
図１０（ａ）に、比較対象となる多層伝送線路板の特性を測定するための比較例２に関わる測定用多層伝送線路板１Ｍを導体層１３側から見た平面透視図を示す。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）におけるＦ−Ｆ線を通る垂直断面図である。図１０（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｍは、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。第１導体層１１の下部には、導波管Ｆが接続されている。
そして、多層伝送線路板１Ｍにおいては、図１０（ｂ）に示すように、第１導体層１１のみを貫通するスロットＳ１及びＳ３と、第２導体層のみを貫通すルスロットＳ２及びＳ４とを有する。なお、スロットとは、導体に設けられた孔のことである。
【００６２】
また、第３導体層１３の両端部は開放端となっており、これら両方の開放端からそれぞれ使用実効波長λの１／４の長さだけ中心よりの位置と、それぞれの孔の中心とが一致する位置に、スロットＳ２及びＳ４は設けられている。さらに、スロットＳ２及びＳ４は、長辺と短辺とを有する矩形状であり、それぞれの長辺が伝送線路１３の延在方向と直交する向きに形成されている。
【００６３】
次に、多層伝送線路板１Ｍの作製方法を説明する。
まず、誘電体層の両面に銅箔が形成された積層板（日立化成工業株式会社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６７９）を準備する。エッチングによりパターンニングすることにより幅０．４ｍｍ、長さ２．２ｍｍのスロットＳ２、Ｓ４を導体層１２となる銅箔のみを貫通するように形成し、内層回路板を作製する。
【００６４】
次に、厚さ１２μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名３ＥＣ−ＶＬＰ−１２、粗化処理面表面粗さＲｚ：３．０μｍ）と、プリプレグ（日立化成工業株式会社製、商品名ＧＦＡ−２、厚さ１００μｍ）と、上記内層回路板とをこの順にこれらを重ねて合わせ、温度１８０℃、圧力３ＭＰａ、時間８０分の条件で積層一体化処理を施すことにより、多層伝送線路板１Ｍが作製される。
【００６５】
最後に、この多層伝送線路板１Ｍに対し、上下の銅箔をエッチングでパターニングすることにより、内層回路板で形成した導体パターンに対応する位置に、幅２２０μｍの伝送線路１３を配置するとともに、導波管を接続する面にスロットＳ１、Ｓ３を配置した多層伝送線路板１Ｍを製作した。スロットＳ１、Ｓ３のサイズはＳ２、Ｓ４と略同じとした。
【００６６】
［比較例３］
図１１（ａ）に、比較対象となる多層伝送線路板の特性を測定するための比較例３に関わる測定用多層伝送線路板１Ｎを導体層１３側から見た平面透視図を示す。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）におけるＧ−Ｇ線を通る垂直断面図である。図１１（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｎは、第４導体層１４ａ及び１４ｂ、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。
そして、多層伝送線路板１Ｎにおいては、積層体（１２、２１、１１）の両面をエッチングし、スロットＳ１〜Ｓ４をパターニングした。さらに、この積層体（１２、２１、１１）を挟み込み誘電体（２２、２３）と導体層（１３、１４）を積層した後、表面の導体層１３、１４ａ、１４ｂをエッチングによりパターニングし、多層伝送線路板１Ｎを製作した。
【００６７】
［測定結果］
以上のように実施例１、実施例２、比較例１、及び比較例２で作製した多層伝送線路板の孔及びスロットに対応した位置に導波管を接続させ、同軸ケーブル（アジレントテクノロジーズ社製、商品名Ｅ７３４２）を介して接続されたネットワークアナライザ（アジレントテクノロジーズ社製、商品名ＨＰ８５１０Ｃ）から電力を供給して、多層伝送線路板を通過する際の伝送損失を測定した。また、実施例３、実施例４及び比較例３では、導波管の変わりに高周波プローブを用いて測定した。
【００６８】
測定すべき特性を伝送損失として測定した結果を図１４〜図１６に示す。これらのグラフに示す特性は、伝送線路及び伝送線路電磁結合構造を介した入力側（一方の孔）と出力側（他方の孔）との間の伝送損失である。
【００６９】
図１４は、実施例１及び比較例１の高周波特性の測定結果を対比的に示すグラフである。図１４において、Ｇ１は、実施例１における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。Ｒ１は、比較例１における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。
【００７０】
図１５は、実施例１、実施例２、及び比較例２の高周波特性の測定結果を対比的に示すグラフである。図１５において、Ｇ１は、実施例１における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。Ｇ２は、実施例２における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。Ｒ２は、比較例２における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。
また、導波管を接続して測定した実施例１、実施例２、比較例１、及び比較例２の７１ＧＨｚ時の特性をそれぞれ下表１に示す。
【表１】
【００７１】
図１６は、実施例及び比較例の高周波特性の測定結果を示すグラフである。図１６において、Ｇ３は実施例３における入力側と出力側との間の伝送損失を示し、Ｇ４は実施例４における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。Ｒ３は、比較例３における入力側と出力側との間の伝送損失を示す。また、プローブを用いて測定した実施例３、実施例４、及び比較例３の７１ＧＨｚ時の特性をそれぞれ下表２に示す。
【表２】
【００７２】
［考察］
図１４に示したＧ１、あるいは表１に示した通り、実施例１の伝送損失は−７．１２ｄＢあり、図１４に示したＲ１、あるいは表１に示した比較例１と同程度の伝送損失である。
【００７３】
図１５に示したＧ１、あるいは表１に示した通り、実施例１の伝送損失は−７．１２ｄＢあり、図１５に示したＲ２、あるいは表１に示した比較例２よりも伝送損失が小さい。また、図１５のＧ２あるいは表１の実施例２の測定結果は、−６．１０ｄＢであり、実施例１よりもさらに小さい。
【００７４】
図１６に示したＧ３、あるいは表２に示した通り、実施例３の伝送損失は−２．５９ｄＢあり、図１６に示したＲ３、あるいは表２に示した比較例３よりも伝送損失が小さい。また、表２の実施例４の測定結果は、−２．７０ｄＢであり、実施例３と同程度である。
【００７５】
上述した測定結果から、特殊な加工をした導波管を用いなくても一般的な多層伝送線路板の製造工程で製作が可能であり、簡便な伝送線路電磁結合構造を得られる。また、多層伝送線路板に形成したスロットを用いた構造よりも変換ロスを小さくすることができる。
【００７６】
また、実施例３及び比較例３に示した構造において、それぞれ同一のマイクロストリップアンテナ５を接続した場合の特性を比較した。図１２に、実施例３の変形構造を示す。図１２（ａ）は、実施例３に示した伝送線路板１Ｊの変形構造の分解斜視図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）におけるＨ−Ｈ線を通る垂直断面図である。図１２（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｊの変形構造は、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層され、第３導体層１３の端部にマイクロストリップアンテナ５が接続されている。
また、図１３に、比較例３の変形構造を示す。図１３（ａ）は、比較例３に示した多層伝送線路板１Ｎの変形構造の分解斜視図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）におけるＧ−Ｇ線を通る垂直断面図である。図１３（ｂ）において、多層伝送線路板１Ｎの変形構造は、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層されている。
【００７７】
そして、図１２、図１３に示したそれぞれの変形例において電力を供給し、供給された電力が伝送線路１４、電磁結合構造、及び伝送線路１５を介して伝播し、伝送線路１５の端部に接続された一辺１ｍｍの方形のマイクロストリップアンテナ５から放出される際の放出電力を計算し比較した。電力放射計算に関しては、電磁界シミュレータ（有限要素法）を用いた。
【００７８】
７１ＧＨｚにおけるマイクロストリップアンテナ５の利得を計算した結果を下表３に示す。
【表３】
【００７９】
表３の結果から、同じ特性のマイクロストリップアンテナ５を接続した場合においても、スロット構造を用いた従来構造の場合よりも良好な特性を得られることが分かる。すなわち、一般的な多層伝送線路板の製造工程で製作が可能あり簡便な構造を有する伝送線路電磁結合構造、この電磁結合構造を有する多層伝送線路板、及びアンテナ一体型の高周波モジュール等を得ることができる。
【００８０】
［実施形態の変形例］
本発明の実施形態にかかる電磁結合構造を有する多層伝送線路板、該多層伝送線路板を有する電磁結合モジュール、アンテナモジュールには、上述した実施形態の他にも多くの変形例がある。以下、上述した実施形態も含めて体系的に例示する。
【００８１】
［ｃ１］
図１７に、本発明の一実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を示す。図１７において、電磁結合モジュールは、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、パターニングされた第５導体層１５の下部に半導体チップＤが接続部材８９を介して接続されている。
【００８２】
すなわち、図１７に示した電磁結合モジュールは、マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。
【００８３】
［ｃ２］
図１８に、本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を示す。図１８において、電磁結合モジュールは、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、パターニングされた第１導体層１１の下部に半導体チップＤが接続部材８９を介して接続されている。
【００８４】
すなわち、図１８に示した電磁結合モジュールは、マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。
【００８５】
［ｃ３］
図１９に、本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を示す。図１９において、電磁結合モジュールは、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第５導体層１５の下部にトリプレート線路Ｃが接続されている。
【００８６】
すなわち、図１９に示した電磁結合モジュールは、マイクロ波帯域で使用されるトリプレート線路−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心とトリプレート線路の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合することを特徴とする。
【００８７】
［ｃ４］
図２０に、本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を示す。図２０において、電磁結合モジュールは、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第１導体層１１の下部にトリプレート線路Ｃが接続されている。
【００８８】
すなわち、図２０に示した電磁結合モジュールは、マイクロ波帯域で使用されるトリプレート線路−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心とトリプレート線路の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合することを特徴とする。
【００８９】
［ｃ５］
図２１に、本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を示す。図２１において、電磁結合モジュールは、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第５導体層１５の下部に導波管Ｆが接続されている。
【００９０】
すなわち、図２１に示した電磁結合モジュールは、マイクロ波帯域で使用される導波管−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心と導波管の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層と導波管とが電磁結合することを特徴とする。
【００９１】
［ｃ６］
図２２に、本発明の他の実施形態にかかる電磁結合モジュールの断面構成を示す。図２２において、電磁結合モジュールは、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第１導体層１１の下部に導波管Ｆが接続されている。
【００９２】
すなわち、図２２に示した電磁結合モジュールは、マイクロ波帯域で使用される導波管−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層とを、備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心と導波管の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層と導波管とが電磁結合することを特徴とする。
【００９３】
［ｃ７］
他の変形例は、図１７に示した電磁結合モジュールのうち、半導体チップＤを除いた多層伝送線路板である。
すなわち、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップ実装パターンを配置可能に構成したことを特徴とする。
【００９４】
［ｃ８］
他の変形例は、図１８に示した電磁結合モジュールのうち、半導体チップＤを除いた多層伝送線路板である。
すなわち、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップ実装パターンを配置可能に構成したことを特徴とする。
【００９５】
［ｃ９］
他の変形例は、図１９に示した電磁結合モジュールのうち、トリプレート線路Ｃを除いた多層伝送線路板である。
すなわち、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔とトリプレート線路開口部との中心が一致するようにトリプレート線路取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする。
【００９６】
［ｃ１０］
他の変形例は、図２０に示した電磁結合モジュールのうち、トリプレート線路Ｃを除いた多層伝送線路板である。
すなわち、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔とトリプレート線路開口部との中心が一致するようにトリプレート線路取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする。
【００９７】
［ｃ１１］
他の変形例は、図２１に示した電磁結合モジュールのうち、導波管Ｆを除いた多層伝送線路板である。
すなわち、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と導波管の開口部との中心が一致するように導波管取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする。
【００９８】
［ｃ１２］
他の変形例は、図２２に示した電磁結合モジュールのうち、導波管Ｆを除いた多層伝送線路板である。
すなわち、マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と導波管の開口部との中心が一致するように導波管取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする。
【００９９】
［ｃ１３］
図２３に、本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを示す。図２３において、アンテナモジュールは、第６導体層１６、第５誘電体層２５、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３がこの順に積層され、第３導体層１３の先端にはマイクロストリップアンテナ５が接続され、パターニングされた第３導体層の上部には受動部品Ｅが実装され、パターニングされた第６導体層１６の下部には接続部材８９を介して半導体チップＤが接続されている。
【０１００】
すなわち、図２３に示したアンテナモジュールは、マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上下にさらに誘電体を挟み込んで積層した外側導体層を有し、一方の外側導体層には伝送線路とマイクロストリップアンテナを有し、もう一方の外側導体層には伝送線路と半導体チップを実装するパターンと、これに実装されるマイクロ波回路を形成した半導体チップと、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続することで、外側導体層同士が電磁結合され、前記半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とする。
【０１０１】
［ｃ１４］
他の変形例は、図４に示したアンテナモジュールであり、すでに説明した通りである。
【０１０２】
［ｃ１５］
図２４に、本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを示す。図２４において、アンテナモジュールは、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第３導体層１３の先端にはマイクロストリップアンテナ５が接続され、パターニングされた第３導体層の上部には受動部品Ｅが実装され、パターニングされた第５導体層１５の下部には接続部材８９を介して半導体チップＤ及び受動部品Ｅが接続されている。
【０１０３】
すなわち、図２４に示したアンテナモジュールは、マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップを実装することにより、前記孔を介して前記外側導体層とアンテナ内蔵の半導体チップが電磁結合され、これによりアンテナ内蔵半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とする。
【０１０４】
［ｃ１６］
他の変形例は、図３（ａ）に示したアンテナモジュールであり、すでに説明した通りである。
【０１０５】
［ｃ１７］
図２５に、本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを示す。図２５において、アンテナモジュールは、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第３導体層１３の先端にはマイクロストリップアンテナ５が接続され、パターニングされた第３導体層１３の上部には受動部品Ｅが接続され、第５導体層１５の下部にはトリプレート線路Ｃが接続されている。
【０１０６】
すなわち、図２５に示したアンテナモジュールは、マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にトリプレート線路の開口部を配置することにより、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合し、これによりトリプレート線路とマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とする。
【０１０７】
［ｃ１８］
他の変形例は、図３（ｂ）に示したアンテナモジュールであり、すでに説明した通りである。
【０１０８】
［ｃ１９］
図２６に、本発明の他の実施形態にかかるアンテナモジュールを示す。図２６において、アンテナモジュールは、第５導体層１５、第４誘電体層２４、第４導体層１４、第３誘電体層２３、第１導体層１１、第１誘電体層２１、第２導体層１２、第２誘電体層２２、第３導体層１３が、この順に積層され、第３導体層１３の先端にはマイクロストリップアンテナ５が接続され、パターニングされた第３導体層１３の上部には受動部品Ｅが接続され、第５導体層１５の下部には導波管Ｆが接続されている。
【０１０９】
すなわち、図２６に示したアンテナモジュールは、マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に導波管の開口部を配置することにより、外側導体層と導波管とが電磁結合し、これにより導波管とマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とする。
【０１１０】
［ｃ２０］
他の変形例は、図３（ｃ）に示したアンテナモジュールであり、すでに説明した通りである。
【符号の説明】
【０１１１】
１ 多層伝送線路板
１１ 第１導体層
１２ 第２導体層
１３ 第３導体層
１４ 第４導体層
１５ 第５導体層
１６ 第６導体層
２１ 第１誘電体層
２２ 第２誘電体層
２３ 第３誘電体層
２４ 第４誘電体層
２５ 第５誘電体層
３ 管状の金属膜
４ 誘電体
５ マイクロストリップアンテナ（パッチパターン）
６ 導体パッチ
７ 取り付け穴
Ｃ トリプレート線路
Ｄ 半導体チップ
Ｅ 受動部品
Ｆ 導波管
Ｓ スロット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項２】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項３】
マイクロ波帯域で使用されるトリプレート線路−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心とトリプレート線路の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合することを特徴とする伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項４】
マイクロ波帯域で使用されるトリプレート線路−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心とトリプレート線路の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合することを特徴とする伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項５】
マイクロ波帯域で使用される導波管−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心と導波管の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層と導波管とが電磁結合することを特徴とする伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項６】
マイクロ波帯域で使用される導波管−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層とを、備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心と導波管の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層と導波管とが電磁結合することを特徴とする伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項７】
マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップ実装パターンを配置可能に構成したことを特徴とする多層伝送線路板。
【請求項８】
マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップ実装パターンを配置可能に構成したことを特徴とする多層伝送線路板。
【請求項９】
マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔とトリプレート線路開口部との中心が一致するようにトリプレート線路取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする多層伝送線路板。
【請求項１０】
マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔とトリプレート線路開口部との中心が一致するようにトリプレート線路取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする多層伝送線路板。
【請求項１１】
マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と導波管の開口部との中心が一致するように導波管取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする多層伝送線路板。
【請求項１２】
マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と導波管の開口部との中心が一致するように導波管取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする多層伝送線路板。
【請求項１３】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上下にさらに誘電体を挟み込んで積層した外側導体層を有し、一方の外側導体層には伝送線路とマイクロストリップアンテナを有し、もう一方の外側導体層には伝送線路と半導体チップを実装するパターンと、これに実装されるマイクロ波回路を形成した半導体チップと、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続することで、外側導体層同士が電磁結合され、前記半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１４】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上下にさらに誘電体を挟み込んで積層した外側誘電体層と外側導体層を有し、一方の外側導体層には伝送線路とマイクロストリップアンテナを有し、もう一方の外側導体層には伝送線路と半導体チップを実装するパターンと、これに実装されるマイクロ波回路を形成した半導体チップと、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続することで、外側導体層同士が電磁結合され、前記半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１５】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップを実装することにより、前記孔を介して前記外側導体層とアンテナ内蔵の半導体チップが電磁結合され、これによりアンテナ内蔵半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１６】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップを実装することにより、前記孔を介して前記外側導体層とアンテナ内蔵の半導体チップが電磁結合され、これによりアンテナ内蔵半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１７】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にトリプレート線路の開口部を配置することにより、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合し、これによりトリプレート線路とマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１８】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にトリプレート線路の開口部を配置することにより、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合し、これによりトリプレート線路とマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１９】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に導波管の開口部を配置することにより、外側導体層と導波管とが電磁結合し、これにより導波管とマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項２０】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に導波管の開口部を配置することにより、外側導体層と導波管とが電磁結合し、これにより導波管とマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項２１】
前記孔内の管状の金属膜をめっきにより形成した請求項１〜６のいずれか1項に記載の伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項２２】
前記管状の金属膜内に１０ＧＨｚにおける比誘電率が２〜３０、誘電正接が０〜０．０３の少なくとも一方を満たす誘電体を充填した請求項１〜６のいずれか1項に記載の伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項２３】
前記管状の金属膜内に空気を充填した請求項１〜６のいずれか1項に記載の伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項２４】
前記積層体上に誘電体を挟んで積層された導体層の延在方向と直交する方向の孔の幅を使用する周波数の波長以下とした請求項１〜６のいずれか1項に記載の伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項２５】
前記積層体上に誘電体を挟んで積層された導体層の端部にパッチパターンを配置した請求項１〜６のいずれか1項に記載の伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項２６】
前記孔内の管状の金属膜をめっきにより形成した請求項７〜１２のいずれか1項に記載の多層伝送線路板。
【請求項２７】
前記管状の金属膜内に１０ＧＨｚにおける比誘電率が２〜３０、誘電正接が０〜０．０３の少なくとも一方を満たす誘電体を充填した請求項７〜１２のいずれか1項に記載の多層伝送線路板。
【請求項２８】
前記管状の金属膜内に空気を充填した請求項７〜１２のいずれか1項に記載の多層伝送線路板。
【請求項２９】
前記積層体上に誘電体を挟んで積層された導体層の延在方向と直交する方向の孔の幅を使用する周波数の波長以下とした請求項７〜１２のいずれか1項に記載の多層伝送線路板。
【請求項３０】
前記積層体上に誘電体を挟んで積層された導体層の端部にパッチパターンを配置した請求項７〜１２のいずれか1項に記載の多層伝送線路板。
【請求項３１】
前記孔内の管状の金属膜をめっきにより形成した請求項１３〜２０のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
【請求項３２】
前記管状の金属膜内に１０ＧＨｚにおける比誘電率が２〜３０、誘電正接が０〜０．０３の少なくとも一方を満たす誘電体を充填した請求項１３〜２０のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
【請求項３３】
前記管状の金属膜内に空気を充填した請求項１３〜２０のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
【請求項３４】
前記積層体上に誘電体を挟んで積層された導体層の延在方向と直交する方向の孔の幅を使用する周波数の波長以下とした請求項１３〜２０のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
【請求項３５】
前記積層体上に誘電体を挟んで積層された導体層の端部にパッチパターンを配置した請求項１３〜２０のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
【請求項１】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項２】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項３】
マイクロ波帯域で使用されるトリプレート線路−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心とトリプレート線路の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合することを特徴とする伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項４】
マイクロ波帯域で使用されるトリプレート線路−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心とトリプレート線路の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合することを特徴とする伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項５】
マイクロ波帯域で使用される導波管−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心と導波管の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層と導波管とが電磁結合することを特徴とする伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項６】
マイクロ波帯域で使用される導波管−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造を有する電磁結合モジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層とを、備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔の中心と導波管の開口部の中心とを一致させて配置することで、外側導体層と導波管とが電磁結合することを特徴とする伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項７】
マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップ実装パターンを配置可能に構成したことを特徴とする多層伝送線路板。
【請求項８】
マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップ実装パターンを配置可能に構成したことを特徴とする多層伝送線路板。
【請求項９】
マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔とトリプレート線路開口部との中心が一致するようにトリプレート線路取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする多層伝送線路板。
【請求項１０】
マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔とトリプレート線路開口部との中心が一致するようにトリプレート線路取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする多層伝送線路板。
【請求項１１】
マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と導波管の開口部との中心が一致するように導波管取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする多層伝送線路板。
【請求項１２】
マイクロ波帯域で使用される多層伝送線路板であって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と導波管の開口部との中心が一致するように導波管取り付け孔を配置可能に構成したことを特徴とする多層伝送線路板。
【請求項１３】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上下にさらに誘電体を挟み込んで積層した外側導体層を有し、一方の外側導体層には伝送線路とマイクロストリップアンテナを有し、もう一方の外側導体層には伝送線路と半導体チップを実装するパターンと、これに実装されるマイクロ波回路を形成した半導体チップと、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続することで、外側導体層同士が電磁結合され、前記半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１４】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上下にさらに誘電体を挟み込んで積層した外側誘電体層と外側導体層を有し、一方の外側導体層には伝送線路とマイクロストリップアンテナを有し、もう一方の外側導体層には伝送線路と半導体チップを実装するパターンと、これに実装されるマイクロ波回路を形成した半導体チップと、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続することで、外側導体層同士が電磁結合され、前記半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１５】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップを実装することにより、前記孔を介して前記外側導体層とアンテナ内蔵の半導体チップが電磁結合され、これによりアンテナ内蔵半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１６】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層を挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にアンテナを内蔵した半導体チップを実装することにより、前記孔を介して前記外側導体層とアンテナ内蔵の半導体チップが電磁結合され、これによりアンテナ内蔵半導体チップとマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１７】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にトリプレート線路の開口部を配置することにより、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合し、これによりトリプレート線路とマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１８】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置にトリプレート線路の開口部を配置することにより、外側導体層とトリプレート線路とが電磁結合し、これによりトリプレート線路とマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１９】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に導波管の開口部を配置することにより、外側導体層と導波管とが電磁結合し、これにより導波管とマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項２０】
マイクロ波帯域で使用されるアンテナモジュールであって、導体層の間に誘電体層挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された伝送線路とマイクロストリップアンテナを有する外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に導波管の開口部を配置することにより、外側導体層と導波管とが電磁結合し、これにより導波管とマイクロストリップアンテナとを接続したことを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項２１】
前記孔内の管状の金属膜をめっきにより形成した請求項１〜６のいずれか1項に記載の伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項２２】
前記管状の金属膜内に１０ＧＨｚにおける比誘電率が２〜３０、誘電正接が０〜０．０３の少なくとも一方を満たす誘電体を充填した請求項１〜６のいずれか1項に記載の伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項２３】
前記管状の金属膜内に空気を充填した請求項１〜６のいずれか1項に記載の伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項２４】
前記積層体上に誘電体を挟んで積層された導体層の延在方向と直交する方向の孔の幅を使用する周波数の波長以下とした請求項１〜６のいずれか1項に記載の伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項２５】
前記積層体上に誘電体を挟んで積層された導体層の端部にパッチパターンを配置した請求項１〜６のいずれか1項に記載の伝送線路の電磁結合モジュール。
【請求項２６】
前記孔内の管状の金属膜をめっきにより形成した請求項７〜１２のいずれか1項に記載の多層伝送線路板。
【請求項２７】
前記管状の金属膜内に１０ＧＨｚにおける比誘電率が２〜３０、誘電正接が０〜０．０３の少なくとも一方を満たす誘電体を充填した請求項７〜１２のいずれか1項に記載の多層伝送線路板。
【請求項２８】
前記管状の金属膜内に空気を充填した請求項７〜１２のいずれか1項に記載の多層伝送線路板。
【請求項２９】
前記積層体上に誘電体を挟んで積層された導体層の延在方向と直交する方向の孔の幅を使用する周波数の波長以下とした請求項７〜１２のいずれか1項に記載の多層伝送線路板。
【請求項３０】
前記積層体上に誘電体を挟んで積層された導体層の端部にパッチパターンを配置した請求項７〜１２のいずれか1項に記載の多層伝送線路板。
【請求項３１】
前記孔内の管状の金属膜をめっきにより形成した請求項１３〜２０のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
【請求項３２】
前記管状の金属膜内に１０ＧＨｚにおける比誘電率が２〜３０、誘電正接が０〜０．０３の少なくとも一方を満たす誘電体を充填した請求項１３〜２０のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
【請求項３３】
前記管状の金属膜内に空気を充填した請求項１３〜２０のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
【請求項３４】
前記積層体上に誘電体を挟んで積層された導体層の延在方向と直交する方向の孔の幅を使用する周波数の波長以下とした請求項１３〜２０のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
【請求項３５】
前記積層体上に誘電体を挟んで積層された導体層の端部にパッチパターンを配置した請求項１３〜２０のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【公開番号】特開２０１３−５８８８７（Ｐ２０１３−５８８８７Ａ）
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９５６２５（Ｐ２０１１−１９５６２５）
【出願日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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