【課題】回路の大規模化を抑制しつつ、品質の良いデータ伝送を行う。
【解決手段】半導体チップである、例えば、ミリ波伝送チップには、シングルエンド信号がやりとりされるパッドを有するシングルエンドI/Fが設けられている。一方、例えば、インターポーザやプリント基板等の半導体チップが実装される実装部には、差動信号を伝送する、例えば、コプレーナストリップ線路等の差動伝送路が形成されている。ミリ波伝送チップは、差動伝送路を構成する導体に、シングルエンドI/Fのパッドが、電気的に直接接続されるように、実装部に実装されている。本技術は、例えば、IC等の電子回路に適用できる。 （もっと読む）

【課題】プッシュプル電力増幅器に適用できるバランであって、バランを介してプッシュプル電力増幅器に、２次高調波を注入もしくは抽出し得る、または直流バイアスを印加し得るバランを提供する。
【解決手段】基本波ｆ₀に対して１／４波長の長さを有し、性能が同等の２つの結合伝送線路１１，１２を用いて構成され、２次高調波を注入もしくは抽出し、または直流バイアスを印加できるように、入力される周波数により短絡および開放を切り換える周波数選択性インピーダンス回路２３を設け、これによりバラン１０３を介してプッシュプル電力増幅器に、２次高調波を注入もしくは抽出することを可能にするとともに、直流バイアスの印可を可能にする。 （もっと読む）

【課題】回路接地および5つの伝送線路を含むことができる合成器/分配器を提供すること。
【解決手段】第1の伝送線路は、回路接地に対して第1の不平衡信号ポートを形成する第1の端部を有する第1の導体、および回路接地に接続される第1の端部を有する第2の導体を含み得る。第2および第3の伝送線路は、並列に接続されることがあり、それぞれが、第1の導体の第2の端部を第1の平衡信号ポートに接続する導体を含み得る。第4および第5の伝送線路は、並列に接続されることがあり、それぞれが、第2の導体の第2の端部を第2の平衡信号ポートに接続する導体を含み得る。フェライトスリーブは、第2および第3の伝送線路ならびに/または第4および第5の伝送線路を取り囲んでもよい。第2、第3、第4、および第5の伝送線路は、接続された外部導体を備える同軸伝送線路であり得る。 （もっと読む）

【課題】性能および製造効率に優れたアンテナ給電回路、およびその給電回路を備えるアンテナを提供する。
【解決手段】アンテナ給電回路１０は、誘電体基板１１と、導体によって誘電体基板に各々形成され、第１のアンテナ（１，２）および第２のアンテナ（３，４）に位相差給電を行なうための位相差給電線１３，１４と、導体によって誘電体基板１１に形成され、位相差給電線１３，１４に電気的に接続されたバラン１２とを備える。バランと位相差給電線とが、平板状の導電体によって同一の誘電体基板に形成される。これにより、アンテナ給電回路の部品点数を削減することができる。さらにコアに導線を巻きつけるといった、バランの特性の変動をもたらす要因をなくすことができる。したがって、アンテナ給電回路の特性を安定化させることができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で低損失であり、広帯域な周波数に対応できるバランを提供する。
【解決手段】 結合伝送線路またはサスペンデッド線路が１つでも、バランとして動作するように構成したバランであり、結合伝送線路は、２つの伝送線路が互いに並行でかつ近接して配置されて構成されており、サスペンデッド線路は、２つの導体パターンが誘電体層を挟んで、互いに並行でかつ近接して配置されて構成されているバランである。線路の長さは、動作周波数帯域の中心周波数にて、1/4波長となっていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＲＦ信号を低損失で伝送可能な不平衡−平衡変換回路素子を、小型化に実現する。
【解決手段】不平衡−平衡変換回路素子１０の不平衡端子Ｐ_ＵＢと第１平衡端子Ｐ_Ｂ１との間には、インダクタＬＬ１が直列接続されている。インダクタＬＬ１の第１平衡端子Ｐ_Ｂ１側は、キャパシタＣＬ１を介してグランドへ接続されている。不平衡端子Ｐ_ＵＢと第２平衡端子Ｐ_Ｂ２との間には、キャパシタＣＨ１が直列接続されている。インダクタＬＬ１の第１平衡端子Ｐ_Ｂ１側と、キャパシタＣＨ１の第２平衡端子Ｐ_Ｂ２側との間には、インダクタＬＨ１が接続されている。キャパシタＣＨ１は、不平衡−平衡変換回路素子１０を形成する積層体１００内において、他の回路素子よりも、実装面から離間して形成される。 （もっと読む）

【課題】差動入力信号を入力し１対の差動出力信号を出力する際、差動出力信号間の回路誤差を低減する。
【解決手段】電力分配回路１０はトランス２Ａ、２Ｂ及び加算回路３を含む構成である。トランス２Ａの出力信号は、正相信号（Ｖｏｕｔ２Ａｐ）の位相θ１＋９０°、逆相信号（Ｖｏｕｔ２Ａｎ）の位相θ１−９０°の差動信号として出力される。トランス２Ｂの出力信号は、正相信号（Ｖｏｕｔ２Ｂｐ）の位相θ２＋９０°、逆相信号（Ｖｏｕｔ２Ｂｎ）の位相θ２−９０°の差動信号として出力される。加算回路３は、トランス２Ａ，２Ｂからの２対の差動信号を、正相信号及び逆相信号毎にベクトル加算し、１対の差動出力信号に合成する。差動出力信号は、トランス２Ａ，２Ｂにおいて生じた位相誤差（θ１−θ２）が補正された信号として得られる。 （もっと読む）

【課題】バランの特性を広帯域にする。
【解決手段】正極性信号パス４４には、回路トレース４８と１次位相整形回路５０があり、９０度ハイブリッド５２のポート１（０度入力）で、３６０度の位相シフトを与える。負極性信号パス４６には、回路トレース５６と２次位相整形回路があって、正極性信号と１８０度位相差がある負極性信号に２７０度の位相シフトを与えるので、ハイブリッド５２のポート３（９０度入力）において、正極性信号に対して４５０度位相シフトした信号が得られる。ポート１は、出力ポートとして機能するハイブリッド５２のポート２に結合される。１次及び２次位相整形回路５０及び５８は、出力ポートに結合された信号ケーブルが原因の信号損失を補償することで、広周波数帯域を提供し、過渡応答のプレ・シュートを低減する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、一方向の長さが大きくなることを避けることが可能な、小型のミキサ回路および回路実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明のミキサ回路１０は、ＲＦ入力信号が入力するＲＦ信号入力バラン３０、ＲＦ信号入力バラン３０に対して直交に配置され、ＬＯ入力信号が入力するＬＯ信号入力バラン４０、ＲＦ信号入力バラン３０とＬＯ信号入力バラン４０との交差領域に配置された複数のダイオードチップ５０Ａ−５０Ｄと、上面に少なくともＲＦ信号入力バラン３０およびＬＯ信号入力バラン４０が配置された基板２０と、ＲＦ信号入力バラン３０およびＬＯ信号入力バラン４０の複数のダイオードチップ５０Ａ−５０Ｄによって分断された分断部を電気的に接続する接続手段７０Ａ−７０Ｄと、を備える。 （もっと読む）

【課題】平衡及び不平衡回路間で広帯域差動信号を効率的に結合するアセンブリ及びプロセスを提供する。
【解決手段】アセンブリは、不平衡伝送線路部、平衡伝送線路部、及び不平衡及び平衡伝送線路部間に設けられた遷移領域を有する広帯域バランを含む。不平衡伝送線路部は、少なくとも１つのグランド及びグランドから各々絶縁された一組の導電性の信号線路を含む。平衡部は、アナロググランドを含まない。遷移領域が、アナロググランドを効果的に終端させ、平衡及び不平衡部間の横電界分布を徐々に遷移させ、若しくは形成する。有益なことに、バランが、動作帯域幅を制限する共振特性とは無関係であり、１０：１以上の広い帯域幅上で稼働可能である。アセンブリは、バランが連続したＲＦチョーク、及び平衡フィルターといった他の素子を含むことができ、集積回路として構成することもできる。 （もっと読む）