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Fターム[5J045DA09]の内容

導波管型アンテナ (12,937) | 放射素子(型) (2,085) | 導体板型アンテナ(逆F) (1,253) | ストリップアンテナ、MSA (921)

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【課題】電力の安定供給を行う。
【解決手段】アンテナ装置は、基板、給電線路およびアンテナ部を備え、基板上に給電線路およびアンテナ部が形成されている。アンテナ部は、結合部、電力供給部および線路を備える。結合部は、給電線路と電磁界結合する所定の長さを有しているMSLである。電力供給部は、無線タグに電力を供給するスパイラル形状を有しているである。線路は、結合部と電力供給部とを結ぶ所定の長さを有しているMSLである。結合部および線路の所定の長さの合計は、線路と電力供給部との接続点の電界が最大となる値になるように決められる。 (もっと読む)


【課題】コンパクトでアンテナの特性が低下しないアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ装置100は、所定の第1周波数帯に含まれる第1周波数f1の波長に応じて設定された円周L1からなる円環形状の第1エレメント11と、当該第1エレメント11の外周縁部に付設され、第1エレメント11の軸方向に直交する面を水平方向に一致させて第1エレメント11を支持する支持部12と、を有する第1アンテナ10と、第1エレメント11の径方向内側に配設され、第1周波数帯と異なる第2周波数帯に含まれる第2周波数f2の信号を送信又は/及び受信する第2エレメント21を有する第2アンテナ20と、を備える。 (もっと読む)


【課題】近隣金属が地板に対向する状況で使用されようとも、カプラ装置の結合特性の劣化を小さく抑える。
【解決手段】通信機器に搭載されて、他のカプラ装置との間での電磁的結合により電磁波を授受するカプラ装置であって、結合素子、地板および少なくとも1つの接続素子を備える。結合素子は、平板状の導電材料により構成され、基準点へ給電される。地板は、平板状の導電材料により構成され、一部が結合素子の一部と対向する。接続素子は、導電材料により構成されるとともに地板に取り付けられ、地板に対向して通信機器に設けられる金属部材に当接して地板と金属部材とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】5つのバンドのWWAN動作を行うように824MHzないし960MHz及び1710MHzないし2170MHzを少なくともカバーする2つの広い動作帯域で動作するアンテナを備えた電子通信装置を提供すること。
【解決手段】接地要素を有するアンテナ構造を有する電子通信装置において、接地要素には該接地要素のエッジに設けられた第1突出部、第1ノッチ及び第2ノッチがあり、第1ノッチ及び前記第2ノッチは接地要素の前記エッジのコーナーには設けられてはおらず、第1突出部は第1ノッチ及び第2ノッチの間に設けられている。電子通信装置はアンテナ素子を有し、アンテナ素子及び接地要素は異なる平面内にあり、アンテナ素子は接地要素上に突出部を有し、突出部は第1突出部、第1ノッチの一部分及び第2ノッチの一部分を覆っている。 (もっと読む)


【課題】省スペースで良好な整合状態が確保できるアンテナ装置及び携帯電話機を提供する。
【解決手段】基板金属2を有する。そして、スロット3が、基板金属2の端部近傍に開口部31を有し、屈曲した形状を有するように、基板金属2に設けられている。また、半島部21は、スロット3の両脇にある基板金属2の2つの領域のいずれかの領域に切込みを有することで形成される、屈曲した帯状である。また、逆Lアンテナ1は、半島部21の先端部近傍に配置される。 (もっと読む)


【課題】製造コスト及び伝送損失を抑えた多機能型の電磁結合構造モジュール等を提供する。
【解決手段】マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 マイクロストリップアンテナによる交差偏波の放射を抑制し、進行波励振アンテナの交差偏波識別度を向上させることを目的とする。
【解決手段】 進行波が伝搬する給電線路21と、進行波により励振される放射素子22とが誘電体基板1上に形成されたマイクロストリップアンテナにおいて、放射素子22が、主偏波を放射する放射部22Aと、上記放射部22Aから交差偏波方向に延び、λg/4に略一致するスタブ長Lcを有するオープンスタブ22Bとを有する。このため、放射素子22の素子幅Lbを変更することなく、放射素子22による交差偏波の放射を抑制し、交差偏波識別度を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】低背化と高利得化とを両立するアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ装置1においてエレメント3は、従来からある逆L型アンテナと同様に、棒形状の立設部30と延設部31とからなる。そしてエレメント4は、エレメント3から間隔を置いて立設されている。エレメント3の延設部31と接地ランド20との間に電気容量が寄生し、エレメント3とエレメント4との間にも電気容量が寄生する。そしてエレメント4にも電流が誘起されることで、エレメント4に磁界が発生してインダクタンス成分が形成される。これによりアンテナ装置1全体のインピーダンスにおけるリアクタンス成分を打ち消して50Ω整合を達成することができ、低背化と高利得化をともに実現できる。 (もっと読む)


【課題】 小型で電力の漏洩を抑制することができる水平方向放射アンテナを提供する。
【解決手段】 多層基板2の裏面2Bには、接地導体板5を設ける。多層基板2の表面2Aには、マイクロストリップ線路7が接続された放射素子6を設けると共に、放射素子6よりも端部2C側に位置して無給電素子9を設ける。多層基板2の内部には、絶縁層3,4間に位置してマイクロストリップ線路7と対面した中間接地導体板10を設ける。中間接地導体板10には、端部2C側が開口した切欠き部10Aを設ける。切欠き部10Aの周囲には、放射素子6および無給電素子9を取囲むコ字状枠部11を設ける。コ字状枠部11は、複数のビア12を用いて接地導体板5に電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】近傍に導電物体が存在した場合であっても全周方向の電波を良好に送受信できる無線機器用アンテナを提供する。
【解決手段】板状に形成された導体であって、電位がGNDレベルに保たれたGND板10に平行にプリント基板20を配置する。プリント基板20と導通するようにプリント基板20上に短絡導体32,42を配置し、その先端に電波を放射するための放射板34,44を取り付ける。また、放射板34,44から放射する送信信号を供給する給電点を有する逆F型のアンテナエレメント30,40を、送受信する電波の2分の1波長の間隔で、導電物体70の側面と略平行に2つ配置する。また、GND板10とプリント基板20との間で、かつ、2つのアンテナエレメント30,40それぞれの近傍に、プリント基板20をGND板10から、送受信する電波の16分の1波長以上の高さにかさ上げするための2つのかさ上げ用導体板50,60を配置する。 (もっと読む)


【課題】ミリ波平面回路に直接接続されうる単純なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】平面アンテナ装置100は、好ましくは、ミリ波アプリケーションのための共通基板30に一体化されるのを目的としている。上記アンテナ装置100は、少なくとも部分的に金属化されている側壁12及びモード変換要素のフィードポイントのための側面口14を有する反射フレーム10を備える。上記モード変換要素は、上記反射フレーム10によって設けられる支持構造に取り付けられる。上記フィードポイントによって、モード変換要素は他の部品に接続されうる。上記アンテナ装置100の上側の水平口11に接続できるように設計される下側部分を有するアダプタは、様々なテスト及び調整装置に対応するように用いられてもよい。 (もっと読む)


【課題】2つの周波数帯域をサポートし、かつ2つの周波数帯域のうちの低い方の周波数帯域を広げることができる、小型の板状逆F型アンテナ装置を提供する。
【解決手段】放射導体2は、給電点を含む平面導体21と、放射導体2の開放端を含む平面導体23と、平面導体21と22との間に接続されたデュアルバンド形成用インダクタ22とを含む。接地導体9は、水平部9H1と、水平部9H2と、傾斜部9Sとを有する。水平部9H1は、平面導体21に平行し、かつ平面導体21から間隔Haだけ離隔している。水平部9H2は、平面導体23に平行し、かつ平面導体23から、間隔Haより長い間隔Hbだけ離隔している。傾斜部9Sは、デュアルバンド形成用インダクタ22に対向し、かつ水平部9H1と水平部9H2とを接続する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも近接した2つの周波数帯での動作時におけるアンテナの特性を向上できるアンテナ装置を得る。
【解決手段】アンテナ装置は、第1の給電点を有する第1の導体部及び接地導体が上下面に設けられた第1の誘電体層、第2の導体部が上面に設けられた第2の誘電体層、第2の給電点を有する第3の導体部が上面に設けられた第3の誘電体層を備え、第1〜第3の導体部は積層方向から見て互いに重なり合う領域を有し、第1の導体部は積層方向から見て第2の給電点に重なる位置に第1の開口部を有し、接地導体と第1の導体部及び接地導体と第2の導体部とは、それぞれ、第1の誘電体層を積層方向に貫通する互いに非接触な複数の連結導体から成る第1の連結導体群及び第2の誘電体層を積層方向に貫通する互いに非接触な複数の連結導体から成る第2の連結導体群によって電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】円偏波特性を有するアンテナ装置を提供する。
【解決手段】接地板と、前記接地板に絶縁して形成された給電部と、前記給電部と前記接地板とに接続する短絡部に接続し、前記接地板と平行で、且つ、前記接地板と所定の間隔で離間して延伸された放射導体部と、を備え、前記放射導体部は折り曲げ部分を有する、アンテナ装置とする。 (もっと読む)


【課題】設計の自由度の高いアンテナ及び通信システムを提供する。
【解決手段】本体12aは、絶縁体層が積層されて構成されている。グランド導体26は、接地電位が印加される。線状導体24は、高周波信号が伝送され、グランド導体26と共にマイクロストリップラインを構成している。放射導体16は、線状導体24とグランド導体26との間に接続され、かつ、線状導体24が接続されている点とグランド導体26が接続されている点との間において線状導体24の線幅よりも広い線幅を有しており、電界を放射する。 (もっと読む)


【課題】 マイクロストリップアンテナを平面上に複数素子配列して、アレーアンテナを構成しようとすると、第1および第2の地導体の間に平行平板モードが発生し、平行平板モードで素子間結合が発生することで、アレーアンテナの利得が低下し、サイドローブが上昇する。
【解決手段】 マイクロストリップアンテナの周囲の第1の地導体板と第2の地導体板の間に、放射導体板の共振波長より十分短い間隔で接続導体を並べることで、平行平板モードによる素子間相互結合を抑圧する。 (もっと読む)


【課題】 異なる基板形状や異なる筐体内で使用する場合においても、周波数特性の変化が少なく調整が容易なアンテナを備える基板及びその基板を有する無線装置を提供すること。
【解決手段】 矩形状の誘電体基板2と、誘電体基板2上に形成され、その内層に接地導体パターンを有する矩形状のグランド領域部3と、誘電体基板2上に形成され、グランド領域部3の1辺と境界を接し、導体パターンからなるアンテナ4が形成された矩形状のアンテナ領域部5とを備え、アンテナ領域部5の境界はグランド領域部3と接する1辺を除いた3辺が誘電体基板2の表面から裏面に貫通するコの字状に形成されたスリット状の空隙7に接し、誘電体基板2のグランド領域部3および空隙7の外側は、導体が存在しない誘電体部分6となっている。 (もっと読む)


【課題】従来よりも小型化できると共に、近接した2つの周波数帯での動作時におけるア
ンテナの特性を向上できるアンテナ装置を得る。
【解決手段】アンテナ装置1は、接地導体5と、接地導体5と非接触に設けられた平面形
状の円形MSA2と、円形MSA2と同一平面上に円形MSA2を非接触に内包する円環
形状の導体パターン30、接地導体5、導体パターン30の内周側周縁部の一部と接地導
体5とを連結する連結導体7a〜7dとで構成されたPSA3と、円形MSA2に第1の
高周波信号を供給すると共にPSA3に第2の高周波信号を供給する給電回路6と、を備
える。 (もっと読む)


【課題】アンテナの利得および放射効率を向上する。
【解決手段】回路基板120と、回路基板120の1つの主表面上に位置するアンテナ110と、回路基板120の主表面と対向する誘電体板130と、回路基板120と誘電体板130との間に介在する誘電体層190とを備える。誘電体板130は、回路基板120の比誘電率以下の比誘電率を有する。誘電体層190は、誘電体板130の比誘電率より小さい比誘電率を有する。 (もっと読む)


【課題】中心軸周りのカプラ装置の回転に伴う透過係数の変化を抑える。
【解決手段】実施形態の通信機器は、カプラ装置、通信デバイスおよび給電線を備える。通信デバイスは、カプラ装置と他のカプラ装置との間での電磁的結合を利用して他の通信機器と通信する。給電線は、カプラ装置と通信デバイスとを接続する。カプラ装置はさらに、誘電体、第1乃至第3の導電部、地板、第1および第2の短絡部を備える。第1の導電部は、誘電体の第1の面に設けられ、基準点に給電線が接続される。第2および第3の導電部は、第1の面において第1の導電部を互いに挟む位置にそれぞれ設けられる。第1の短絡素子は、第1の位置で第2の導電部に接し、誘電体の第2の面に設けられた地板と第2の導電部とを短絡する。第2の短絡素子は、基準点を中心として第1の位置と対称の第2の位置で第3の導電部に接し、第3の導電部と地板とを短絡する。 (もっと読む)


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