【課題】高圧容器内でもマイクロ波処理を行うことができるマイクロ波処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】中心導体２Ａおよびそれを外部から囲む外部導体２Ｂからなる同軸導波管２を用いて、同軸導波管２におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材（石英加工物３）を高圧容器１内に取り付けた状態で、マイクロ波を伝送してマイクロ波処理を行う。同軸導波管２を用いることで導入口の径が従来の中空導波管の導入口の径よりも小さくなり、かつ、どのような周波数の電磁波でも遮断周波数の制限がかかることなく伝送できる。さらに、同軸導波管２におけるマイクロ波の伝送の下流先端側に誘電体製の部材（石英加工物３）を高圧容器１内に取り付ければ、高圧容器１の誘電体にかかる圧力が軽減される。その結果、高圧容器１内でもマイクロ波処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】回路の大規模化を抑制しつつ、品質の良いデータ伝送を行う。
【解決手段】半導体チップである、例えば、ミリ波伝送チップには、シングルエンド信号がやりとりされるパッドを有するシングルエンドI/Fが設けられている。一方、例えば、インターポーザやプリント基板等の半導体チップが実装される実装部には、差動信号を伝送する、例えば、コプレーナストリップ線路等の差動伝送路と、差動伝送路に接続されているスタブとが形成されている。ミリ波伝送チップは、差動伝送路を構成する導体に、シングルエンドI/Fのパッドが、電気的に直接接続されるように、実装部に実装されている。本技術は、例えば、IC等の電子回路に適用できる。 （もっと読む）

【課題】性能および製造効率に優れたアンテナ給電回路、およびその給電回路を備えるアンテナを提供する。
【解決手段】アンテナ給電回路１０は、誘電体基板１１と、導体によって誘電体基板に各々形成され、第１のアンテナ（１，２）および第２のアンテナ（３，４）に位相差給電を行なうための位相差給電線１３，１４と、導体によって誘電体基板１１に形成され、位相差給電線１３，１４に電気的に接続されたバラン１２とを備える。バランと位相差給電線とが、平板状の導電体によって同一の誘電体基板に形成される。これにより、アンテナ給電回路の部品点数を削減することができる。さらにコアに導線を巻きつけるといった、バランの特性の変動をもたらす要因をなくすことができる。したがって、アンテナ給電回路の特性を安定化させることができる。 （もっと読む）

【課題】容量性パターンをパッケージ端に配置可能でかつＧＳＧプローブパターンを配置可能な高周波パッケージおよび高周波パッケージ用端子を提供する。
【解決手段】導体ベースプレート２００と、導体ベースプレート２００上に配置され、半導体チップを内蔵するキャビティ１２と、導体ベースプレート２００上に配置され、キャビティ１２を取り囲む第１基板１００と、第１基板１００上、パッケージ入力端に配置された入力側容量性電極パターンＣ１と、パッケージ入力端とキャビティ１２との間に配置された第１ＧＳＧプローブパターンＧＳＧ１と、入力側容量性電極パターンＣ１と第１ＧＳＧプローブパターンＧＳＧ１を接続する入力側伝送線路２４ａとを備える高周波パッケージ１およびその高周波パッケージ用端子。 （もっと読む）

【課題】製造コスト及び伝送損失を抑えた多機能型の電磁結合構造モジュール等を提供する。
【解決手段】マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数が高くなるほど大きくなるマイクロストリップ線（ＭＳＬ）による損失を、誘電体導波路に替えて広範囲の周波数での伝搬損失を低くする。
【解決手段】チップ間ＲＦ通信のためのシステムは、ＰＣＢ上に実装され、システムは、誘電材料から作成された誘電体導波路２２を有する。システムは、誘電体導波路２２の各端３２，３４に結合器２４，２６を有する。各結合器２４，２６は、誘電体導波路２２を信号源２８，３０に結合する。誘電体導波路２２は、ＰＣＢ上に印刷、型押し、切断又は事前製作される。 （もっと読む）

【課題】
求められる伝送距離が１、２ｃｍに過ぎない１０Ｇｂｐｓ超領域の高速伝送では、特許文献１にあるようなモード変換構造を設けることは現実的ではない。また特許文献２のパッケージ構造を採用した場合、パッケージサイズの増大や信号線の本数制限が懸念される。
【解決手段】
第一の導体面と、前記第一の導体面と同じ層にある信号線と、前記第一の導体面の反対側の面である第二の導体面と、を備えるプリント基板と、グランドピンおよび信号ピンを備えて構成され、前記プリント基板と電気的に接続可能なパッケージと、前記パッケージを覆うように形成される誘電材料と、を備え、前記プリント基板の誘電率εｒ１が前記誘電材料の誘電率εｒ２よりも大きく、前記信号線と前記第一の導体面との距離ｄ、前記信号線の幅ｗ、前記第一の導体面の厚みｈ、前記信号線と前記第二の導体面との距離ｓが数３を満たす関係にあることを特徴とするプリント基板伝送系である。 （もっと読む）

【課題】枠体が変形することによって光ファイバに位置ずれが生じた場合、光ファイバと半導体素子との光学結合の光軸ずれが生じて半導体素子の作動性が低下する可能性がある。
【解決手段】上面に半導体素子が載置される載置領域を有する基体と、基体の上面であって載置領域を囲むように配設された、内側面および外側面に開口する開口部を有する枠体と、前記開口部の内周面または前記枠体の前記外側面における前記開口部の周囲に一方の端部が固定された、フェルールが固定される他方の端部が前記枠体の側方に位置する筒状の固定部材とを備え、固定部材が、他方の端部における厚みよりも厚みの小さい部分を有する素子収納用パッケージとする。 （もっと読む）

【課題】伝搬特性の劣化が少なく、低コスト化及び組立作業の簡易化を実現する高周波モジュール及びその高周波線路の接続方法を提供する。
【解決手段】ステム４３を貫通するガラスフィードスルー４４ａと、高周波光デバイス４２を搭載するキャリア基板４９と、ガラスフィードスルー４４ａとキャリア基板４９の中心導体５３ａとを中継する中継基板４８とを備えた高周波モジュール４１において、中継基板４８の中心導体５１がマイクロストリップ線路構造であり、キャリア基板４９の中心導体５３ａがグランデッドコプレーナ線路構造であり、中継基板４８の中心導体５１とキャリア基板４９の中心導体５３ａとを対向して配置すると共に、中継基板４８と対向するキャリア基板４９の側面に、キャリア基板４９裏面のグランド面と中心導体５３ａ脇のグランド面５３ｂとを短絡する側面メタライズ５３ｃを設けた。 （もっと読む）

【課題】テーパ構造のＣ型開口を有する９０°に曲がっている金属導波路、導波路の製造方法、導波路を利用した光伝送モジュール及び導波路を採用したＨＡＭＲ（熱補助磁気記録）ヘッドを提供する。
【解決手段】光を伝送する開口１１３が内部に形成された導電性金属からなる金属導波路１１１において、開口は、入力端１１１ａと出力端１１１ｂとの間で光の進行方向を変えるように曲がっている構造を有し、曲がっている部分と出力端との間で出力端側に幅が次第に狭くなるテーパ構造を有し、開口を形成する金属の内面にリッジ部１１４が突出して形成されることによって、開口がＣ型の形状を有する金属導波路である。 （もっと読む）