製造コストを低減できる高出力で広帯域変調に使用可能な発振器装置および送受信装置を提供する。
発振回路基板１にマイクロストリップ線路５，１６等からなる発振回路部２と周波数制御回路部１５を形成する。また、誘電体基板２２に共振器電極２３Ａ，２３ＢからなるＴＭ０１０モード共振器２３を形成すると共に、励振電極２４，２５を形成し、誘電体共振器チップ２１を構成する。そして、発振回路基板１のランド１９と共振器電極２３Ｂとをバンプ２６を用いて接着すると共に、マイクロストリップ線路５，１６と励振電極２４，２５とをバンプ２６を用いて接着する。これにより、励振電極２４，２５を用いてＴＭ０１０モード共振器２３を励振できると共に、誘電体共振器チップ２１を小型化でき、製造コストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化や低コスト化に適し、かつ、終端抵抗で発生した熱を効率良く外部に放熱することができる非可逆回路素子、非可逆回路素子の実装構造および通信装置を提供する。
【解決手段】集中定数型アイソレータ１は、概略、金属製上側ケース４と金属製下側ケース８とからなる金属ケースと、永久磁石９と、フェライト２０と中心電極２１〜２３とからなる中心電極組立体１３と、終端抵抗Ｒ及び整合用コンデンサを内蔵し、外部接続用端子電極１６が突出している矩形状の積層基板３０を備えている。積層基板３０を平面視したとき、終端抵抗Ｒの投影範囲内もしくは終端抵抗Ｒを頂面とする斜面角度が４５°の四角錐台の範囲内に、積層基板３０と一体的に形成された外部接続用グランド端子電極１６の少なくとも一部が重なっている。 （もっと読む）

【課題】広帯域な変換帯域をもって導波管型の線路とスロット線路との変換を行うことができる伝送線路および送受信装置を提供する。
【解決手段】誘電体基板２の表面２Ａ，裏面２Ｂには表面電極３，裏面電極４をそれぞれ設ける。また、誘電体基板２の裏面２Ｂには裏面電極４に覆われた隆起部５を設けると共に、表面電極３には隆起部５と対向した位置に第１のスロット６を開口して設け、スロット誘電体線路７を形成する。また、第１のスロット６の延長線上には幅寸法の狭い第２のスロット８からなるスロット線路９を形成する。さらに、スロット誘電体線路７とスロット線路９との間は、隆起部５を延長した延長隆起部１０と第１，第２のスロット６，８間で幅寸法が漸次縮小したテーパ型スロット１１とからなるテーパ型スロット誘電体線路１２を用いて接続する。これにより、２つの線路７，９間の変換帯域を広げることができる。 （もっと読む）

【課題】ノイズの共振を防ぐことができると共に、モード毎に信号の減衰の割合を設定することができる小型なノイズフィルタを提供する。
【解決手段】４層の磁性体層２ａ〜２ｄを積層して積層体２を形成する。また、磁性体層２ｂ，２ｃ間には信号線路３，４を並設すると共に、２枚のグランド電極５によって磁性体層２ｂ，２ｃを挟み伝送線路６を構成する。さらに、信号線路３，４間には誘電体部材７を配設する。これにより、コモンモードの信号は磁性体層２ａ〜２ｄによる磁性損失を用いて減衰することができ、ノーマルモードの信号は誘電体部材７によって実効比透磁率を低下させて波形なまりを防ぎつつ伝搬させることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化され、通過域の高周波側近傍の減衰量が改善された弾性表面波フィルタを提供する。
【解決手段】弾性表面波フィルタは、圧電基板上の入力側電極パッドと出力側電極パッドとの間に、複数の直列弾性表面波共振子および並列弾性表面波共振子が梯子型に配置されており、入力側電極パッドまたは出力側電極パッドの少なくとも一方を取り囲むように形成された接地電極パターンを前記圧電基板上に備える。 （もっと読む）

【課題】配線の損傷を防止すると共に既存の部品の兼用により発熱素子からの発熱を効率よく且つ効果的に放熱する電子部品の放熱装置を提供することにある。
【解決手段】電子部品の放熱装置において、放熱用金属柱２２と、前記放熱用金属柱２２上に搭載した半導体素子と、前記半導体素子用のリード端子２４、２４’とを樹脂モールドした半導体素子パッケージ２６がビアホール２１を備えた配線基板の１側面に該ビアホール２１と接して設けられ、前記配線基板の他側面に金属ケース１０を実装し、前記配線基板の他側面に前記ビアホール２１と接して前記金属ケース１０の平坦部１２を半田接続して設けたこと。 （もっと読む）

【課題】終端抵抗で発生した熱を効率良く外部に放熱することができる非可逆回路素子および通信装置を提供する。
【解決手段】アイソレータ１は、概略、金属製上側ケース４と金属製下側ケース８とからなる金属ケースと、永久磁石９と、フェライト２０と中心電極２１〜２３とからなる中心電極組立体１３と、積層基板３０を備えている。積層基板３０は、終端抵抗Ｒの下に、誘電体層（誘電体シート４２）を介して、放熱用ビアホール１９が配設されている。放熱用ビアホール１９はできるだけ多くの誘電体シートに形成され、その端部が積層基板３０の表面に達していることが好ましい。さらに、放熱用ビアホール１９内を充填する導電ペーストは、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄなどの熱伝導率の良好な材料が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能であり、かつ、機械的強度に優れた温度補償型水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック基板内部に回路部品１２１ａ〜１２１ｃが埋設された樹脂基板１２０上に、内部の空間１１３に水晶振動子１１４が収納されたパッケージ１１０を実装することにより、温度補償型水晶発振器１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品をバンプ実装するサーマルビアホールの表面側の開口面積を裏面側の開口面積よりも小さく形成し、小型化と放熱性を両立させる。
【解決手段】 高周波回路用部品１の基板２には、トランジスタ等の電子部品５を実装し、その電極５Ｂ，５Ｃ，５Ｄは各バンプ６を用いてスロット線路３の導体パターン３Ａ，３Ｂ、電極パッド４と接続する。また、基板２には、略円錐状のスルーホール８と導電性の充填材９とからなるサーマルビアホール７を設け、その表面開口面積Ｓ1を裏面開口面積Ｓ2よりも小さく形成する。これにより、基板２の表面２Ａ側では、サーマルビアホール７の開口面積をバンプ６の大きさ程度に小さく抑えることができ、導体パターン等を高密度で形成することができる。また、基板２の裏面２Ｂ側では、サーマルビアホール７を大きくして放熱性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、電極のバレルめっき処理時に電極同士が喰い合い固定されるのを防止可能なコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】 フェライト部材が、巻線２２，２４を巻回するための柱状コア１８の各端に、下部に凹溝を付けることにより２本の柱状脚部３４を形成した鍔状コア３２を配置して構成され、このフェライト部材の鍔状コア３２上部に長方形の上板部１４を固定して磁心が形成されている。被覆された２本の巻線２２，２４が柱状コア１８に同じ方向に巻回され、両端をそれぞれ異なる各電極２０に接続している。側面から見ると、柱状脚部３４の脚間距離Ｄは脚幅Ｃの１．２倍以上であり、他方の二辺に沿って、正面から見ると、柱状脚部３４の脚間距離Ｂは、脚幅Ａの０.８倍以下である。 （もっと読む）