【課題】 積層コンデンサの等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減する。
【解決手段】 互いに対向する第１および第２の内部電極１４および１５と第１および第２の外部端子電極とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の貫通導体２０、２０ａ、２１および２１ａを、内部電極１４，１５を流れる電流によって誘起される磁界を互いに相殺するように配置するとともに、これら貫通導体のいくつかを、第１および第２の内部電極１４および１５の各々の周縁部において第１および第２の内部電極１４および１５に接続される第１および第２の周縁貫通導体２０ａおよび２１ａによって与える。 （もっと読む）

【課題】 簡単な回路構成で、受信時において多重化した拡散信号の相互干渉を軽減することのできるＣＤＭＡ通信機を提供することを目的とする。
【解決手段】 逆拡散器９の前段に、受信した拡散信号から、その拡散信号の１次変調信号の中心周波数に相当する周波数を中心とした所定の幅の周波数帯域を除去する帯域除去フィルタ２１を設ける。
【効果】 拡散信号の相互干渉を軽減し、逆拡散後の信号のＳＮ比を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 内部電極間のセラミック層の厚みを薄くした場合であっても、内部電極間の短絡不良が生じ難い、信頼性に優れた積層セラミック電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】 ＪＩＳ Ｂ０６０１で定義される最大高さＲ_MAX が１．５μｍ以下の表面を有する合成樹脂フィルム基材としてのＰＥＴフィルム１の片面に、セラミックスラリーを塗布し、乾燥することにより、セラミックグリーンシート２を形成し、しかる後、内部電極パターンの印刷、セラミックグリーンシートの積層、積層体の焼成及び外部電極の形成を行う、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結セラミック基板との接合性に優れ、熱伝導性、電気伝導性、誘電性に関して所望の特性を有し、基板強度や基板特性に優れたセラミック多層基板を提供すること。
【解決手段】 ＢＡＳ等の低温焼結セラミック材料にＣｕ、Ａｇ等の低融点金属を混合してなるセラミック層１１と、前記低温焼結セラミック材料を主成分とする低温焼結セラミック基板１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ及び１２ｅとを積層、焼成してなるセラミック多層基板１０。 （もっと読む）

【課題】 薄型化でき、しかも総合利得を劣化させずに回路全体の安定化を図ることのできるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】 アンテナ３と、アンテナ３で受信した信号を増幅するアンプ４を同一基板２上に搭載するとともに、アンテナ３とアンプ４の間に、アンテナ３とアンプ４と空間とで構成される閉ループの位相条件を調整するための位相回路１１を設けてアンテナ装置１０を構成する。
【効果】 アンテナ装置の回路を安定化させ、総合利得の低下を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 整合回路が不要で、かつ回路の小型化が可能な複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置を提供する。
【解決手段】 複合高周波部品１０は、ダイプレクサ２、第１乃至第３の高周波スイッチ３〜５、第１及び第２のフィルタ６，７からなる。そして、ダイプレクサ２は、第１のインダクタＬ１１，Ｌ１２、第１のコンデンサＣ１１〜Ｃ１５で構成される。また、第１乃至第３の高周波スイッチ３〜５は、第１及び第２のダイオードＤ１，Ｄ２、第２のインダクタＬ２１〜Ｌ２３、第２のコンデンサＣ２１〜Ｃ２３で構成される。さらに、第１及び第２のフィルタ６，７は、第３のインダクタＬ３１、第３のコンデンサＣ３１，Ｃ３２で構成される。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結セラミックグリーンシートとの同時焼成後に隆起、亀裂、セラミック割れ等が発生しにくい導体ペーストを提供すること。
【解決手段】 導体粉末と有機ビヒクルとからなる導体ペーストであって、前記導体粉末が、酸化銅粉末を６０．０〜８０．０重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。或いは、酸化銅粉末を５５．０〜７９．５重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、酸化ニッケル、パラジウム及びタングステンからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属粉末を０．５〜５．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。 （もっと読む）

【課題】 量産性が高く、短時間、低コストで固体生体ファントムの製造が可能であり、かつ電気的特性が均一に安定している複合誘電体を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂４０〜９０vol％と、導電性粉末１０〜６０vol％と（ただし、合計１００vol％）を含有してなることを特徴とする。また、熱硬化性樹脂４０〜９０vol％と、誘電体セラミック粉末５０vol％以下（ただし、０vol％は含まない）と、導電性粉末１０〜６０vol％と（ただし、合計１００vol％）を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 マイクロストリップラインの縁端効果による導体損失を軽減するとともに、所定のフィルタ特性などを得るための設計上の自由度を高めるようにしたマイクロストリップライン装置の結合構造、その構造を用いた高周波フィルタ、送受共用器および通信装置を得る。
【解決手段】 誘電体板１の表面に結合用電極５，６および共振器としての線路３１〜３４を形成する。線路３１，３４はそれぞれ複数本の導体線の集合体から構成し、各導体線の端部を凹凸状を成すように形成し、且つ結合相手の電極の凹凸状部分に所定間隙を保ってはまり込むようにする。 （もっと読む）