【課題】小型・低損失で且つ通過帯域から通過帯域外への減衰が急峻であり、帯域内でのリップルの少ない積層帯域通過フィルタを構成する。
【解決手段】接地電極形成層（１０１）の接地電極（１０９）とキャパシタ電極形成層（１０２）のキャパシタ電極（１１１）〜（１１５）との間にそれぞれ容量を形成し、ビア電極（１３１）〜（１４０）および線路電極（１１６）〜（１２０）によって複数のインダクタ電極を構成するとともに、それらのループ面をインダクタ電極の配列方向に見たときにループの面同士が一部で重なるようにする。また、入力側（１段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する２段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向と、出力側（５段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する４段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向とを逆にする。 （もっと読む）

【課題】積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、無電解めっきを施すことによって、複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続する外部電極を、良好な品質をもって形成できるようにし、実効体積率に優れかつ信頼性の高い、積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層体５として、内部電極３ａ，３ｂが露出する端面６において、隣り合う内部電極３ａ，３ｂが互いに電気的に絶縁されているとともに、絶縁体層２の厚み方向に測定した、隣り合う内部電極３ａ，３ｂ間の間隔ｓが５０μｍ以下であり、かつ端面６に対する内部電極３ａ，３ｂの突出長さｐが０．１μｍ以上であるものを用意する。無電解めっき工程において、複数の内部電極３ａ，３ｂの端部に析出しためっき析出物が相互に接続されるように当該めっき析出物を成長させる。 （もっと読む）

【課題】共晶点における含有量が低い成分を有する合金を形成することにより電子部品をフリップチップ接合する場合であっても、高い信頼性で電子部品の接合を行い得る方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０及び回路基板２０のうちの一方に金属または合金からなるバンプ１１を形成する。電子部品１０及び回路基板２０のうちの他方に、インクジェット法により金属または合金からなる柱状体２１を形成する。柱状体２１とバンプ１１とを合金化させることにより電子部品１０を回路基板２０に接合する。 （もっと読む）

【課題】脱バインダーとその後の焼成を連続して行う場合にも、意図する雰囲気下で精度のよい熱処理を行うことが可能で、炉壁を構成する金属材に割れなどが発生しにくい熱処理炉を提供する。
【解決手段】外側に断熱材２が配設されたケーシング１と、ケーシングの内部に設けられた熱処理領域３と、ケーシング内に配設され、熱処理領域を所定の温度に加熱する加熱手段４と、熱処理領域を囲むように、かつ、熱処理領域とケーシングの間に加熱手段が配設されている領域においては加熱手段よりも外側に位置するように配設された、熱処理領域からケーシングに向かう輻射熱を反射させる複数枚の反射板６ａを積層してなるリフレクタ６および／または熱処理領域からケーシングに向かう熱伝導を抑制するハニカム構造体とを備えた構成とする。
ハニカム構造体を、熱処理領域の天井部分を覆う領域に配設し、リフレクタを、天井部分以外を覆う領域に配設した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 霧化効率が高く、かつ製造が容易な霧化デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明の霧化デバイス１は、円筒状の圧電体５と、圧電体５の外周面に形成された第１の電極６および第２の電極７とを有し、円筒呼吸振動をする圧電振動子４と、圧電体５の軸方向における一端の開口部に、開口部を覆うように設けられた、中央部に複数の貫通孔１０ａが形成された振動体８とを備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンの残渣が少ない電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、基板の第１の部分１１上に第１のレジストパターン１３を形成する工程と、第１のレジストパターン１３上に第１の導電膜１４を形成し、その後に第１のレジストパターン１３を剥離するリストオフ工法により第１の電子部品素子の電極パターン１５を形成する工程と、基板の第２の部分２１上に第２のレジストパターン２３を形成する工程と、第２のレジストパターン２３上に第２の導電膜２４を形成し、その後に第２のレジストパターン２３を剥離するリストオフ工法により第２の電子部品素子の電極パターン２５を形成する工程と、を備える電子部品の製造方法において、第１のレジストパターン１３は基板の第２の部分２１を覆うとともに、基板の第２の部分２１を覆う部分に開口部２７を有するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品において、電子部品素体の外部電極と外部端子との接合に際し、電子部品素体に微小クラックの発生を抑えた信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】この発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品１０は、電子部品素体である積層型セラミックコンデンサのセラミック素体１２と、セラミック素体に形成される外部電極１４と、端子接合用はんだ１６によって外部電極と接合される外部端子１８と、セラミック素体の全部と外部端子の一部とを共に被覆する外装樹脂２０とから構成される。外部端子は、接合部２２と接合部２２から所定の方向に延ばされる延長部２４とを有する。外部端子は、母材２６と母材２６の表面に形成される金属層２８とを有し、接合部の近傍において外部端子の延長部の一部の表面が、外部端子の母材の表面に形成されている金属層を剥がすことによって凹状に加工された加工部３０を有する。 （もっと読む）

【課題】安定した周波数特性を有する給電回路を設けた給電回路基板を備え、様々な種類の物品（機器）間での通信が可能な給電回路基板付き物品を得る。
【解決手段】インダクタンス素子Ｌを含む給電回路１６を設けた給電回路基板１０と、給電回路１６と電気的に接続された無線通信用回路基板５とを備え物品。無線通信用回路基板５は給電回路基板１０に搭載されている。また、物品は放射板２０を備え、放射板２０は給電回路１６から電磁界結合を介して供給され、かつ、給電回路１６の共振周波数で実質的に決まる周波数の送信信号を放射し、かつ、受け取った受信信号を電磁界結合を介して給電回路１６に供給する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板の絶縁層に埋設されたチップ部品の外部電極を絶縁層上の電極層に接続するビア又はスルーホールのストレート性を高くする。
【解決手段】絶縁層２に埋設されたチップ部品３の外部電極４ａ、４ｂにつき、上面側の延長部分４２の少なくともビア５の形成位置４２ａを、表面粗さの指標Ｒｚにおいて、０＜Ｒｚ＜５μｍを満たすように平坦化して表面の湾曲を解消し、それによって、絶縁層２に形成するビア５又はスルーホールのストレート性を高くする。 （もっと読む）

【課題】コモンモードの信号に対する周波数特性の広帯域化を図ることができるとともに、有効なノーマルモードの信号が除去されることを低減できるフィルタ回路及び電子部品を提供することである。
【解決手段】グランド経路Ｇ１，Ｇ２はそれぞれ、外部電極１４ｅ（グランド）と信号経路Ｓｉｇ１，Ｓｉｇ２のそれぞれとを接続している。信号経路Ｓｉｇ１は、コイルＬ１を含んでいる。信号経路Ｓｉｇ２は、コイルＬ１とコモンモードチョークコイルＬ１０１を構成しているコイルＬ２を含んでいる。グランド経路Ｇ１は、コイルＬ３及びコイルＬ３に直列接続されているコンデンサＣ１を含んでいる。グランド経路Ｇ２は、コイルＬ３とコモンモードチョークコイルＬ１０２を構成しているコイルＬ４及びコイルＬ４に直列接続されているコンデンサＣ２を含んでいる。 （もっと読む）