【課題】電源投入時の大電流を抑圧し、負荷回路に流入する突入電流を低減する定電圧電源回路を提供する。
【解決手段】電源を供給すべき負荷回路に対し直列に設置される電圧調節手段１と、その電圧調節手段１を制御するための制御手段と安定した出力電圧をえるために常に出力電圧を監視する出力電圧検出手段とを含む定電圧電源回路において、電圧調節手段に電源供給のためのスイッチ機能をもたせ、さらにそのオン特性を緩やかにするように、差動増幅回路２の基準電圧発生部分の立ち上がりを遅らせ、投入直後のみ前記トランジスタの抵抗分を大きくするように構成する。 （もっと読む）

【課題】 ベジェ曲線の分割処理速度を飛躍的に高速化できるベジェ曲線近似装置を提供する。
【解決手段】 判定テーブルの複数の代表直線を各々と平行な直線によって設けられた所定の幅の領域と共に記憶しておくことにより、ベジェ曲線の始点と終点とを結ぶ直線の傾きに最も近い傾きを有する代表直線を呼び出して、その直線と平行な直線によって設けられた所定の幅の領域内に基準点があるかにより、分割処理を終了するかを判定するようにしたので、従来のように複雑な計算を一々しなくとも済むため、分割処理を終了するかを容易に判定することができて、ベジェ曲線分割処理速度を飛躍的に高速化することができる。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性を有するとともに、比重が小さく、且つ耐熱性に優れた高熱伝導性複合材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】銅を２０〜７０重量％と、残部が酸素含有量が１．０重量％以上の炭化ケイ素粉末とからなる混合粉末を成形した後、酸素分圧が酸素分圧が１×１０^-5〜１×１０^-3気圧の範囲の非酸化性雰囲気中で１０８０〜１２００℃の温度で焼成して、銅を２０〜７０重量％含み、残部が炭化ケイ素よりなる、室温から８００℃における熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下、熱伝導率が８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導性複合材料を得る。 （もっと読む）

【課題】従来より、熱膨張係数が９〜１４ｐｐｍ／℃程度の有機樹脂を主成分とする複合材料やガラス−セラミックス複合材料は、熱伝導率が数Ｗ／ｍ・ｋ程度と低く、従来の放熱体では熱膨張差が大きくクラックや反りが発生した。
【解決手段】配線層を有する、室温から４００℃における熱膨張係数が９〜１４ｐｐｍ／℃の絶縁基板と、絶縁基板の表面に搭載された半導体素子と、絶縁基板に接合された放熱体とを具備し、放熱体が、銅を３０〜８０重量％含み、室温から４００℃における熱膨張係数が６ｐｐｍ／℃以下の低熱膨張金属と、焼結助剤金属との焼結体からなるとともに、前記絶縁基板との熱膨張差が±０．５ｐｐｍ／℃であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のバネを用いた絞り制御方式やステップモータによる制御方式での問題を解決し、バネ方式の速度性の良さと回転電磁制御の制御精度の良さとを兼ね備えた電磁モータ制御方式であるカメラの絞り制御機構を提供する。
【解決手段】バネ１３の蓄積力によって絞り駆動動作を行わすカメラの絞り制御機構において調整量を計測するエンコーダ１１と小型モータ２０とを備え、絞り制御時には、バネ１３の附勢力により小型モータ２０が自走回転し、適正絞り制御の接近位置から反転制御電流を流して回転慣性とバネ附勢力に抗してバランスが採れた適正制御位置に停止せしめ、復元時には、前記小型モータ２０を反転駆動しバネチャージしながら初期位置に復帰する。 （もっと読む）

【課題】従来のマイクロストリップ線路の結合構造では、低周波または高周波のいずれかにおいて伝送損失が大きくなるという問題があった。
【解決手段】導体層からなるグランド層１と、グランド層１の一方の面に第１の誘電体層２を介して形成された第１のストリップ導体路３と、グランド層１の他方の面に第２の誘電体層５を介して形成された第２のストリップ導体路６とを具備し、グランド層１に第１の孔部１０を形成するとともに、孔部１０を挟む対向位置にストリップ導体路３、６とが平面的に重なるように配置するとともに、ストリップ導体３とストリップ導体６とを、誘電体層２、孔部１０内および誘電体層５を貫通する導体線１１により電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、安定な特性を導出でき、しかも、耐湿信頼性にも優れ、製造方法が簡略できる厚膜コンデンサ素子を提供する。
【解決手段】絶縁基板１上に、引出導電部２ａを含む下部電極２、厚膜誘電体膜３、引出導電部４ａを含む上部電極４を順次重畳し、該上部電極４に非晶質ガラス膜５、樹保護膜６を形成するとともに、前記上部電極４を切り欠き部４ｂを除いて、厚膜誘電体膜３を覆うように形成した厚膜コンデンサ素子である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、放熱性に優れ、且つ製造方法も安定、即ち、グリーンシートの強度が維持できるヒートシンク用ビアホール導体を有する積層ガラスセラミ積層回路基板を提供する。
【課題手段】ガラス成分及び無機物フィラーの絶縁層１ａ〜１ｇとなるグリーンシートを複数積層し、焼成して成る積層体基板１の厚み方向に、前記積層体基板１のＩＣチップ５の実装領域Ａに、該積層体基板１の厚みを貫く、Ａｇ系、Ｃｕ系、Ａｕ系などから成るヒートシンク用ビアホール導体８（８１、８２）を複数配置し、前記積層体基板１の両主面に露出するヒートシンク用ビアホール導体８上には、熱伝導用の表面導体４１、４２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】同一ブロック内に形成されている複数の回路機能が相互に干渉し、一方の回路機能からのノイズの影響を受け易いという問題があった。
【構成】セラミックまたはガラスセラミックからなる絶縁層を複数積層してなる絶縁基体と、この絶縁基体内に形成された複数の回路機能とを具備してなる高周波複合回路ブロックであって、回路機能間に、相互の干渉を防止するためのシールド壁を絶縁層の積層方向に形成してなるものであり、シールド壁は閉ループ状に形成されていることが望ましい。 （もっと読む）