【課題】 マイクロストリップ線路とストリップ線路を接続して成る高周波信号の伝送線路構造において、ストリップ線路の上面接地導体に高周波信号による電位が生じて特性インピーダンスの不整合を生じるために高周波信号の伝送特性が低下する。
【解決手段】 マイクロストリップ線路21ａ・21ｂとストリップ線路22とを接続し、線路導体25ａ・25ｂと内層線路導体28とを接続するとともに接地導体24ａ・24ｂと下面接地導体29とを接続して成り、内層線路導体28と下面接地導体29間の静電容量を内層線路導体28と上面接地導体30間の静電容量よりも大きくしたことを特徴とする伝送線路構造である。線路導体25ａ・25ｂと内層線路導体28における高周波信号の伝搬モードが近くなるので特性インピーダンスの不整合の発生がなくなり、高周波信号の伝送特性が良好となる。 （もっと読む）

【課題】従来のガラス、石英、ステンレス、アルミナ、ＡｌＮの焼結体は、耐食性が不十分であるのに対して、周期律表表第２ａ族及び第３ａ族元素化合物は、高い耐食性を示すが、特性が不安定であった。
【解決手段】フッ素系や塩素系などのハロゲン性腐食ガス或いはそれらのプラズマに曝される部位を、周期律表第２ａ族、第３ａ族元素のうちの少なくとも１種を含む、例えば酸化物、スピネル、コージェライト、ＹＡＧ、シリケートなどの複合化合物を主体とし、その表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下、気孔率が３％以下のセラミック焼結体によって構成する。 （もっと読む）

【課題】プリンタ自体がインターネットとアクセスして、所望のリンク数のデータが印刷でき、しかも効率の良いインターネットアクセスが可能なプリンタを提供する。
【解決手段】モデム５を内蔵又は接続し、インターネットのホームページのアドレスを入力するアドレス入力手段と、前記ホームページを展開するリンク数を入力するリンク数入力手段と、入力されたアドレスと全リンクのデータを前記モデムを介して取り込むデータ取り込み手段と、該データ取り込み手段により取り込まれたデータを印刷する印刷手段とを備えたインターネット対応型プリンタを構成する。 （もっと読む）

【課題】 レンズ表面に赤外線カットコートを施すことにより製造費の削減を図るとともにホワイトバランス固定における絞りの径による色再現性の差をなくし、いずれの絞りにおいても同じ色再現性を得ることができる、すなわちホワイトバランスが変わることのない電子スチルカメラを提供する。
【解決手段】 レンズ２の絞り側表面に赤外線カットコートを施してある。Ｅ²ＰＲＯＭ１２には絞り開放側の色ゲインデータと、絞り込み側の色ゲインデータが格納されている。絞り込み側を基準にしており開放側は赤い色側にシフトした値となっている。絞りが開放側になった場合にはＤＳＰ１０における信号処理時に開放側の色ゲインデータが読み出され増幅される。これにより絞り径が異なってもホワイトバランスは変わることはない。 （もっと読む）

【課題】 従来の高周波用電力増幅器は、基板の主面上にマイクロストリップ線路を形成しており、放熱のために基板裏面に金属薄板を取着する必要があることから、小型化や組立工数・部材の削減が困難である。
【解決手段】 ガラスを主成分とする多層基板２と、基板２内に形成されたストリップ線路3a・3bと、基板２上に実装され接続導体４を介してストリップ線路3a・3bに電気的に接続された電力用トランジスタ５ならびにチップ部品６と、基板２の側面に設けられた凹部に形成されストリップ線路3a・3bに電気的に接続された端子電極７と、電力用トランジスタ５下部に形成された放熱用ビアホール８とを具備する高周波用電力増幅器１により、小型化および組立工数・部材の削減が可能となった。 （もっと読む）

【課題】 高周波伝送線路間を金ワイヤでボンディングして接続した場合、高周波信号の伝搬モードが変化してしまうことから、反射損失が大きくなり高周波信号が伝搬しにくくなる。
【解決手段】 絶縁基体24・29上に信号線路層25・30が被着されて成る２つの高周波伝送線路23・28を各々の信号線路層25・30端部へ接続導体部材31をボンディングすることにより電気的に接続した高周波伝送線路23・28の接続構造において、接続導体部材31の幅と信号線路層25・30の幅とをほぼ同じとする。また、絶縁基体24・29表面からの信号線路層25・30の高さとボンディング部分における接続導体部材31の高さとをほぼ同じとする。これにより反射損失を低減でき、良好な伝搬特性の接続構造となる。 （もっと読む）

【課題】 ストリップ線路の接地導体を接続する接続導体の配列により、マイクロストリップ線路との接続構造において伝送信号の共振が生じて伝送不良が発生する。
【解決手段】 マイクロストリップ線路１の信号線３とストリップ線路５の信号線７とを接続して成る伝送線路接続構造において、マイクロストリップ線路１の接地導体４をストリップ線路５の一方の接地導体８に接続させるとともに、ストリップ線路５の他方の接地導体９と一方の接地導体８とを、マイクロストリップ線路１の信号線３とストリップ線路５の信号線７との接続部10の両側で信号の伝送方向に対して垂直な方向に配設した少なくとも各１個の接続導体11を介して接続する。これにより共振が生じなくなり、良好な伝送特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 光電子混在基板における光導波路として、屈折率を容易にかつきめ細かく制御でき、基板の表面粗さの影響も低減できる好適な光導波路を得ることが困難であった。
【解決手段】 セラミック基板11上に光電集積回路15・光集積回路・光導波路・集積回路16・高周波電気回路等を具備して成る光電子混在基板10において、金属アルコキシドを添加したシロキサン系ポリマ膜形成用溶液を基板上で熱重合させた金属含有シロキサン系ポリマ膜から成る光導波路14を形成する。これにより、屈折率を容易にかつきめ細かく制御でき、膜の平坦性・基板との密着性・半田耐熱性に優れた光導波路14が得られ、高密度集積化が可能な高性能の光電子混在基板10を提供できる。 （もっと読む）