【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂及び（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する。（Ａ）成分に含まれるエチレン性不飽和二重結合は、（Ｂ）成分のビスフェノール型ビニルエステル樹脂と反応し、架橋を形成する。 （もっと読む）

【課題】 平滑性、耐衝撃性、耐屈曲性、衛生性が優れた塗膜を形成し、鋳鉄管内面粉体塗料として有用な粉体塗料用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる２核体純度が８０面積％以上で、かつ、液体クロマトグラフィーによる２核体中のパラ・パラメチレン結合が７０面積％以下、かつ、オルソ・オルソメチレン結合が１０面積％以下であるビスフェノールＦとエピクロルヒドリンより合成されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂および硬化剤とを必須成分とする粉体塗料用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】簡便に液晶表示装置用位相差薄膜を形成でき、液晶表示装置の視野角特性、コントラストの向上が図れるポリイミド樹脂硬化膜を提供する。
【解決手段】分子内にエチレン性二重結合を有する有機基、アセチレン性三重結合を有する有機基、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、及びアミノ基の中から選ばれる官能基を持つ可溶性ポリイミド樹脂（A）、可溶性ポリイミド樹脂（A）と架橋構造を形成可能な官能基を有する架橋剤（B）、及び溶剤（C）を必須成分とする可溶性ポリイミド樹脂組成物を膜状に形成、乾燥、硬化させてなるポリイミド樹脂硬化膜であって、硬化膜の複屈折Δnが0.01〜0.3の範囲であるポリイミド樹脂硬化膜。 （もっと読む）

【課題】熱処理を施して得られる熱硬化性樹脂としたときのＴｇが高く、なおかつ低弾性であり、強度、たわみに優れた、液状封止樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記成分、（Ａ）一般式（１）で表され、室温での粘度が５０〜１０００００ｃPｓであり、エポキシ当量が１５０〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシリコーン樹脂、（Ｂ）室温で液状であり、かつ分子内に少なくとも１つ以上の酸無水物基またはアミノ基を有する化合物及び樹脂、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含む半導体用液状封止樹脂組成物。式中、R₁、R₂は炭化水素基を表し、Ｅ₁はイソシアヌル環骨格を含む基を介して結合するエポキシ基を有するエポキシ基含有基であり、Ｚは２価の有機基であり、ｍ及びｎは独立に０〜１００の数を表す。
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【課題】流動性、フィラー高充填性、耐湿性、耐熱性、難燃性に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】４，４’−ジヒドロキシビフェニル１モルに対して、０．５〜１．４モルのインデン又はスチレンを反応させて得られるフェノール樹脂と、エピクロルヒドリンを反応させることにより得られるエポキシ樹脂であり、下記一般式（１）で表される。


（但し、Ｒ₁、Ｒ₂は、独立に水素、インデニル基又はα−メチルベンジル基を示し、Ｇはグリシジル基を示す。ｐおよびｑは０〜３の数であるが、ｐ＋ｑの合計は平均値として０．５〜１．４である。また、ｎは０〜５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】絶縁層中の空隙を抑え、耐熱性、寸法安定性に加え、熱伝導特性と電気絶縁性にも優れ且つ安定し、金属層との優れた接着性を有する金属−絶縁樹脂基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属−絶縁樹脂基板は、金属層上に、直接又は接着樹脂層を介して、絶縁層となる耐熱性樹脂層（Ａ）が設けられ、耐熱性樹脂層（Ａ）は、金属層側に設けられる絶縁層（ａ）と、絶縁層（ａ）に積層する絶縁層（ｂ）とを有し、絶縁層（ａ）は、平均粒子径が５μｍ以上の充填材（Ｆ１）を２０体積％以上含むとともに充填材（Ｆ１）に起因する突き出し形状部を有し、また、絶縁層（ｂ）は、前記突き出し形状部を埋没させていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ニッケル微粒子の分散性に優れたインクジェット用組成物であり、具体的には、ニッケル微粒子と有機バインダーによって良好な分散状態を形成し、ニッケル微粒子の分散安定化を図ったインクジェット用組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）沸点１９０℃以上の溶媒に（ｂ）平均一次粒子径が１０〜２０ｎｍのニッケル粒子が分散されたインクジェット組成物であり、（ｃ）炭化水素とポリカルボン酸から得られる脂肪酸エステル縮合体を含有することを特徴とするインクジェット用組成物である。 （もっと読む）

【課題】 １０×１０^−６（１／Ｋ）以下という低い熱膨張係数を有するポリイミド樹脂積層体を備えているにも拘わらず、反りやカールの発生が十分に抑制された金属張積層板を提供すること。
【解決手段】 金属箔と、前記金属箔の表面上に積層されている複数のポリイミド樹脂層からなるポリイミド積層体とを備える金属張積層板であって、
前記金属箔は、５０Ｎ／ｍ以上の曲げ剛性を有しており、
前記ポリイミド積層体は、１０×１０^−６（１／Ｋ）以下の熱膨張係数及び１〜３０μｍの厚さを有しており、且つ、熱膨張係数が８×１０^−６（１／Ｋ）以下の第一のポリイミド樹脂層と該第一のポリイミド樹脂層の少なくとも片面上に配置され且つ熱膨張係数が３０×１０^−６（１／Ｋ）以上の第二のポリイミド樹脂層とを備えるものであって、第一のポリイミド樹脂層の厚さｔ_１と第二のポリイミド樹脂層の厚さｔ_２とが下記数式（Ｆ１）：
０．０１ ≦ （ｔ_２／ｔ_１） ≦ ０．２ ・・・（Ｆ１）
で表わされる条件を満たしていることを特徴とする金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シートを提供すること。
【解決手段】 剥離基材（１）と、剥離基材（１）の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤（２）と、フィルム状接着剤（２）を覆うように配置された粘着フィルム（３）とを備える多層接着シートであって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム（４）が、フィルム状接着剤（２）及び粘着フィルム（３）と剥離基材（１）との間のフィルム状接着剤（２）の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層がフィルム状接着剤（２）及び粘着フィルム（３）に対向するように配置されていることを特徴とする多層接着シート。 （もっと読む）

【課題】低粘度性に優れ、難燃性を有するリン含有エポキシ樹脂の製造方法、その方法で得られたリン含有エポキシ樹脂と硬化剤を含んだ硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】芳香環を有する２価アルコールによるエポキシ樹脂（ａ１）、シクロヘキサン環を有する２価アルコールによるエポキシ樹脂（ａ２）、環を有さない３価または４価アルコールによるエポキシ樹脂（ａ３）のうち少なくとも一つからなるエポキシ樹脂（Ａ）および水酸基を有する有機リン化合物（ｂ１）および／または水酸基を有しない有機リン化合物（ｂ２）で構成された有機リン化合物（Ｂ）を反応させて、２００〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ当量、１〜６重量％のリン含有率、水酸基濃度が２００ｍｅｑ／１００ｇ以下、全塩素量が０．４重量％以下、αジオール含有量が１０ｍｅｇ／１００ｇ以下とする。 （もっと読む）