説明

エスペック株式会社により出願された特許

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【課題】イオンマイグレーション現象を早期に検出することで、半導体デバイスの信頼性評価の試験期間を短縮することが可能な半導体デバイスの信頼性評価方法を実現する。
【解決手段】半導体デバイス1の信頼性評価方法は、半導体信頼性評価装置11の絶縁抵抗計13および導体抵抗計14において、半導体デバイス1のカソード電極2とアノード電極3との間の絶縁抵抗を測定する絶縁抵抗測定工程と、測定された絶縁抵抗値が予め設定された絶縁抵抗リミット設定値以上であるか否かを判定する第1の判定工程と、第1の判定工程における判定結果に応じて、半導体デバイス1のアノード電極3の導体抵抗を測定する導体抵抗測定工程と、測定された導体抵抗値が予め設定された導体抵抗リミット設定値以下であるか否かを判定する第2の判定工程と、を含み、第2の判定工程における判定結果に応じて、半導体デバイス1の信頼性を評価するための出力を行う。 (もっと読む)


【課題】 試験温度に達するまでの時間が短く、且つ消費電力が低いバーンイン試験装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 環境試験装置1は、4基のチャンバーA,B,C,Dと、共通ダクト2を備えている。4基のチャンバーA,B,C,Dは、いずれも単独でバーンイン試験装置として機能するものであり、本実施形態のバーンイン試験装置1は、4台のバーンイン試験装置を共通ダクト2で繋いだものであるとも言える。チャンバーA,B,C,Dを昇温する際には共通ダクト2から空気を導入する。共通ダクト2内には、温度が高すぎる場合にチャンバーから排出された高温の空気が流れているから、チャンバーを昇温する際に導入される空気は、相当に高温であり、チャンバー内の温度上昇に寄与する。 (もっと読む)


【課題】結露量センサと被試験物との間の密着性がある程度悪化しても、密着性悪化前と悪化後とで被試験物表面の結露量の変化が生じにくい、すなわち被試験物表面の結露状態を安定させることができる環境試験装置を提供する。
【解決手段】環境試験装置100は調節器5を有している。この調節器5は、結露量センサ9のセンサ部温度を検出する第1温度センサ92と冷却加熱プレート4に内蔵された第2温度センサ13との間の測定温度差の変化率が所定値に達したら、結露量センサ9の結露量設定値を所定値まで下げる。 (もっと読む)


【課題】薄型・軽量であって、かつ、燃料電池の内部抵抗を高めることを防いで発電に悪影響を及ぼすことなく、セル面内の温度分布を測定可能な温度分布測定装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る温度分布測定装置140は、複数の絶縁体を積層してなる基板と、上記基板の両面に燃料電池10の積層されたセル10aに接触するように設けられ、かつ互いが電気的に接続されている電極D1,D2と、上記基板における内層に形成され、かつ、セル10aおよび電極D1,D2とは電気的に接続されていない、熱電対を構成する金属パターンPa,Pbとを備え、セル10a間に配置される。 (もっと読む)


【課題】内部空間の恒温恒湿環境を維持する。
【解決手段】恒温恒湿装置1は、内部空間Aを画定する内部筐体30と、内部筐体30との間で断熱空間Bを画定する外部筐体31とを有している。また、恒温恒湿装置1は、遠心ファン21と、モータ22と、回転軸23とを有している。遠心ファン21は内部空間Aに設けられ、モータ22は外部空間Cに設けられ、遠心ファン21とモータ22は断熱空間Bに設けられたパイプ25内を挿通する回転軸23を介して接続される。パイプ25は、その両端から内部筐体30及び外部筐体31の面方向に延在した延在部25a、25bを有している。パイプ25は、内部空間A側から内部筐体30の開口30aを介して断熱空間B側へ挿通されている。延在部25aは空調室1b側から内部筐体30に面接合され、延在部25bは断熱空間B側から外部筐体31に面接合される。 (もっと読む)


【課題】ハードウェアをデッドコピーされても、デッドコピーが動作しないコピー防止機能付きボードを提供する。
【解決手段】基板内のメモリ6内に格納されており、DAC4について予め計測された動作出力特性値に基づく識別データと、プログラムの起動時または前記プログラムの実行中にDAC4の動作出力特性値を計測した結果に基づく計測データとを比較し、前記識別データと前記計測データとが一致する範囲内にあるときのみ前記プログラムの実行を継続する。 (もっと読む)


【課題】再現性が高い複合環境試験方法を提供するとともに、再現性が高い複合環境試験を実施し、かつ簡単な計測で、高精度の信頼性評価を行うことができる故障検出方法、故障検出プログラム、および故障検出プログラムを記録した記録媒体を提供する。
【解決手段】電子部品実装基板のはんだ接合部の亀裂に対する信頼性評価を行う複合環境試験方法において、はんだ接合部に初期亀裂が発生するまで、上記電子部品実装基板に対して温度サイクル試験を実施するステップS1と、上記温度サイクル試験を行った電子部品実装基板に対して振動試験を実施するステップS2とを含む。 (もっと読む)


【課題】交換熱量を可変とする。
【解決手段】互いに対向するように並べられている蓄熱板51〜53のうち一方の端に位置する蓄熱板51に、駆動軸54を取り付ける。駆動軸54は、蓄熱板51〜53の対向方向に沿って移動可能である。また、互いに対向する蓄熱板51、52同士をストッパ55によって、蓄熱板52、53同士をストッパ56によって、それぞれ繋ぐ。蓄熱板51〜53は、駆動軸54の駆動により、所定の間隔を隔てて対向する離隔状態(図2(a))と、対向面同士が接触する接触状態(図2(b))とを取る。 (もっと読む)


【課題】試料の外観形状などによる影響を抑制して試料表面に環境試験に適した水膜を生成させることができるようにする。
【解決手段】電源スイッチ54をオンして室加熱器26へ通電することにより試験室12の温度を試料Sの表面に生成された水膜を蒸発させる試験上部温度にまで上昇させると共に、電源スイッチ54をオフして室加熱器26への通電を停止することにより試験室12の温度を試料Sの表面に結露により水膜を生成する露点温度である試験下部温度にまで低下させ、試験室12の温度をこれら試験下部温度と試験上部温度とに交互に繰り返し変動させることにより試料Sの表面に環境試験に適した所定の水膜を持続的に生成させる。 (もっと読む)


【課題】低湿度制御を容易に行うことのできる恒温恒湿装置を提供する。
【解決手段】恒温恒湿装置1は、第1空間3と、この第1空間3から気体を吸い込み、その温度及び湿度を調整しつつ第1空間3へ気体を還流させる第2空間4と、第1空間3と第2空間4を仕切る仕切壁5を備えた装置本体2と、送風機20と、第2空間4内に配置された冷却除湿器30とを備える。送風機20は、第1空間3に向けて開口した吸込部24と、この吸込部24から吸い込まれた第1空間室3内の気体を第2空間4に向けて吹き出す吹出部25とを有する。また、仕切壁5に形成された連通孔5aの縁部には、筒部7が連結されており、この筒部7と吸込部24との間には、隙間(連通路)8が形成されている。 (もっと読む)


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