【課題】パッケージ基板が湾曲していても分割予定ラインに沿って切削することができる切削装置を提供する。
【解決手段】第１の方向に形成された複数の第１の分割予定ラインと第１の分割予定ラインと直交する方向に形成された複数の第２の分割予定ラインとによって区画された複数の領域にチップが配設されたパッケージ基板を第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って切削する切削装置であって、パッケージ基板を吸引保持す保持テーブルと、保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、保持テーブルに載置されたパッケージ基板を押圧する押圧手段とを具備し、押圧手段は第１の分割予定ラインと平行に配設され第１の分割予定ライン以外の領域を押圧する複数の第１の押圧部材を備えた第１の押圧冶具と、第２の分割予定ラインと平行に配設され第２の分割予定ライン以外の領域を押圧する複数の第２の押圧部材を備えた第２の押圧冶具とを具備している。 （もっと読む）

【課題】フィルムや半導体チップの種類にかかわらず半導体チップをフィルムから円滑、かつ確実に剥離することができるダイボンダ装置を提供する。
【解決手段】吸着部材１０でフィルム５の裏面を吸着し、吸着部材１０の内部に設けた突き上げピン１３でフィルム５を突き上げることにより、フィルム５に貼着されている半導体チップ２をフィルム５から剥離させるにあたり、冷却手段１２によってフィルム５を冷却し、フィルム５の粘着面５ａの粘度を低下させた状態とし、半導体チップ２を容易に剥離可能とする。 （もっと読む）

【課題】レジンブレード等の切削ブレードの基準高さ検出時に切削ブレードに金属が固着したり、切削ブレードが局所的に損傷されることのない切削装置、及び切削ブレードの鉛直方向位置の基準高さの検出方法を提供する。
【解決手段】切削装置は液体収容手段２８と検出手段４２とを配設する。液体収容手段２８は、上面が開放された液体収容凹部３０を有し、ここに導電性液体３４を供給し、その液面の高さを基準値に設定して基準液面３６とする。基準液面３６に向けて切削ブレード２２を下降し切削ブレード２２が基準液面３６に電気的に接触したことを、検出手段４２で検出する。かかる検出時の切削ブレード２２の鉛直方向位置を基準高さとする。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムが貼着された被加工物を分割する場合において、接着フィルムが一定の厚さ以上であっても、適切に接着フィルムをウェハの分割予定ラインに沿って分割する。
【解決手段】被加工物Ｗの裏面Ｗ２に接着フィルム１が貼着された形態のワーク２の接着フィルム１側に拡張テープＴを貼着し、被加工物Ｗの表面Ｗ１の分割予定ラインＬの位置を検出し、検出した分割予定ラインＬの情報に基づいて被加工物Ｗの表面Ｗ１側から被加工物Ｗを透過するレーザービームを接着フィルム１の表面１ａまたは内部に集光点をあわせて照射し表面１ａまたは内部に改質領域５を形成し、検出した分割予定ラインＬの情報に基づいて被加工物Ｗの表面Ｗ１側から被加工物Ｗを透過するレーザービームを被加工物Ｗの内部に集光点を合わせて照射し被加工物Ｗの内部に改質領域６を形成し、拡張テープＴを拡張することにより改質領域５、６を起点として分割予定ラインＬに沿ってワーク２を分割する。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハが個々のチップに分割された後のチップ同士が擦れることなく、容易に次工程へ搬送可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの加工方法であって、円筒状部材上に粘着テープを介して環状フレームに支持されたウエーハを載置し、クランプで環状フレームを固定する。この状態で円筒状部材とクランプとを粘着テープに直交する方向に相対移動させてウエーハが貼着された粘着テープを拡張し、隣接するチップ間に間隙を形成する。張替用環状フレームユニットを準備して、張替用環状フレームユニットの環状テープとウエーハの外周に位置する円筒部材上の粘着テープを貼り合わせた後、環状フレームの開口縁より内側の環状テープと接着してない部分の粘着テープを環状に切断する。 （もっと読む）

【課題】品質良く所望の大きさの円加工等ができるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工物Ｗにレーザービームを照射するレーザー照射手段４０が、レーザービームを発振するレーザー発振器４１と、レーザー発振器４１で発振したレーザービームを反射する反射面４３ａを有するミラー４３と、反射面４３ａが回転軸に対して平行又は垂直とならない様に、ミラー４３が先端に配設され、ミラー４３を回転させるスピンドル４４と、ミラー４３の反射面４３ａで反射したレーザービームを被加工物Ｗに向けて集光する集光レンズ４５とを有し、スピンドル４４によって回転させられるミラー４３でレーザービームを反射させて前記集光レンズ４５上に円状の軌跡を描くようにレーザービームを導き、被加工物Ｗ上に円状の軌跡を描くようにレーザービームを照射する。 （もっと読む）

【課題】 環状凸部に発生する欠けを減少させるとともにエッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエーハ外に排出可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハのデバイス領域に相当する領域を研削して裏面に円形凹部を形成するとともに円形凹部を囲繞する環状凸部を形成するウエーハ研削ステップと、保持面と平行な回転軸を備えた切削ブレードを回転させつつウエーハを保持する保持手段を回転させるとともに、該保持手段と切削ブレードとを相対移動させて環状凸部を切削し、環状凸部の上面内周側から円形凹部のウエーハ中心方向に向かって傾斜する傾斜面を形成する環状凸部切削ステップとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】環状凸部に発生する欠けを減少させるとともに、エッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエハ外に排出可能なウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエハ１１の加工方法であって、ホイール基台２４に環状に配設された研削砥石２５を、回転させつつウエハの裏面に当接させて、裏面に円形凹部５６を形成するとともに、円形凹部を囲繞する環状凸部５８を形成する研削ステップを具備し、研削砥石はウエハを研削する研削面と、研削面に対して垂直な回転軸を有するホイール基台に装着される装着面と、装着面から回転軸方向に向かって傾斜する外周側面２５ｃとを有しており、研削ステップでは、環状凸部の上面内周側から円形凹部のウエハ中心方向に向かって、研削砥石の傾斜する外周側面に倣って、傾斜する環状傾斜面が形成される。 （もっと読む）

【課題】被加工物を吸着テーブルに載置した際に被加工物を充分な負圧で吸引保持することができる保持装置を提供する。
【解決手段】吸着表面に開口する複数個の吸引孔（１８）を有する吸着テーブル（６）と、吸着テーブル（６）の吸引孔（１８）に付設された吸引手段（８）とを具備する被加工物保持装置。吸引手段（８）はバキュームポンプ（２６）、エジェクタ（２８）及び圧縮エア供給源（Ｅ）を含み、エジェクタ（２８）はエア供給口（２８ａ）、エア排出口（２８ｂ）及び真空吸引口（２８ｃ）を有し、エジェクタ（２８）の真空吸引口（２８ｃ）は吸着テーブル（６）の吸引孔（１８）に接続され、エジェクタ（２８）のエア供給口（２８a）は圧縮エア供給源（E）に接続され、エジェクタ（２８）のエア排出口（２８ｂ）はバキュームポンプ（２６）に接続されている。 （もっと読む）

【課題】環状凸部に発生する欠けを減少させるとともにエッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエーハ外に排出可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】デバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハ１１を加工する方法であって、ウエーハ１１のデバイス領域に相当する領域を研削して裏面に円形凹部５６を形成するとともに円形凹部５６を囲繞する環状凸部５８を形成するウエーハ研削ステップと、回転軸８６に対して直交する第１面と第２面とを有し、第１面の外周に、傾斜するテーパ面８９が形成された切削ブレード８８を回転させつつ環状凸部の内周縁にテーパ面８９を位置づけるとともに、切削ブレード８８と保持手段とを相対移動させて切削ブレード８８を環状凸部に切り込ませることにより、環状凸部の内周縁に切削ブレードのテーパ面８９に倣った傾斜面を形成する環状凸部切削ステップとを含んでいる。 （もっと読む）