【課題】 環状凸部に発生する欠けを減少させるとともにエッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエーハ外に排出可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハのデバイス領域に相当する領域を研削して裏面に円形凹部を形成するとともに円形凹部を囲繞する環状凸部を形成するウエーハ研削ステップと、保持面と平行な回転軸を備えた切削ブレードを回転させつつウエーハを保持する保持手段を回転させるとともに、該保持手段と切削ブレードとを相対移動させて環状凸部を切削し、環状凸部の上面内周側から円形凹部のウエーハ中心方向に向かって傾斜する傾斜面を形成する環状凸部切削ステップとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】環状凸部に発生する欠けを減少させるとともに、エッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエハ外に排出可能なウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエハ１１の加工方法であって、ホイール基台２４に環状に配設された研削砥石２５を、回転させつつウエハの裏面に当接させて、裏面に円形凹部５６を形成するとともに、円形凹部を囲繞する環状凸部５８を形成する研削ステップを具備し、研削砥石はウエハを研削する研削面と、研削面に対して垂直な回転軸を有するホイール基台に装着される装着面と、装着面から回転軸方向に向かって傾斜する外周側面２５ｃとを有しており、研削ステップでは、環状凸部の上面内周側から円形凹部のウエハ中心方向に向かって、研削砥石の傾斜する外周側面に倣って、傾斜する環状傾斜面が形成される。 （もっと読む）

【課題】撮像手段によって撮像された切削溝の状態を正確に判定することができる機能を備えた切削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、光照射器によって切削溝に光を照射して切削溝を撮像する撮像手段と、撮像された切削溝の状態を判定する制御手段と、加工条件を入力する入力手段と、表示手段と、警報手段とを具備する切削装置であって、制御手段は、入力された加工条件および撮像された切削溝の状態に基づいて切削溝が適正か否かを判定する切削溝判定工程と、切削溝が適正でないと判定した場合には、光照射器の光量を所定範囲において調整しつつ適正であると判定したときに光量を修正光量として変更し、光照射器の光量を所定範囲において調整しても切削溝が適正でないと判定した場合には警報手段を作動するとともに表示手段にエラーメッセージを表示する光量学習工程を実行する （もっと読む）

【課題】 被加工物の洗浄機能を向上させるとともに加工品質の向上を実現可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削装置であって、該切削ブレードをフランジとナットとで挟持したときに、該切削ブレードの円形基台の外周部と該フランジの外周部とが該切削ブレードに配設された砥石に対して左右対称形状となるように形成されており、切削水供給手段によって該切削ブレードの外周側から供給された切削水が該切削ブレードの両側で均等に流れることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成するために塗布される液状樹脂の飛散等に起因する装置本体の不具合を防止すること。
【解決手段】半導体ウェーハＷの被加工面に液状樹脂からなる保護膜を形成する保護膜形成機構６と、保護膜形成機構６に半導体ウェーハＷを搬入搬出するプッシュプル機構８とを備えるレーザー加工装置１において、保護膜形成機構６は、被加工面を露出した状態で半導体ウェーハＷを保持するワーク保持部６２２と、半導体ウェーハＷを保持したワーク保持部６２２を鉛直方向に回転軸として回転させるテーブル支持部６２１と、ワーク保持部６２２及び保持された半導体ウェーハＷを囲んで密閉する筐体とを有し、この筐体に、半導体ウェーハＷの搬入搬出の際にプッシュプル機構８の通過を許容する開位置に配置される一方、保護膜を形成する際に液状樹脂の筐体外への飛散を防止する閉位置に配置されるシャッター部６５を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被研削物の被研削面と被保持面とに対して従来のスピン洗浄機構では洗浄しきれない微小パーティクルの除去が可能な洗浄を施すことが出来る機構を有する研削加工装置を提供する。
【解決手段】保持テーブル２において被研削物の被保持面を保持した状態で研削加工手段３、４により被研削面の研削を行い、洗浄手段５により被研削物の被研削面及び被保持面の洗浄を行う研削加工装置１であって、洗浄手段５は、複数のプーリー５１０が被研削物の外周縁に係合して被保持面及び被研削面が露出した状態で被研削物を保持し、一つ以上のプーリー５１０を自転させて被研削物を回転させ、被保持面及び被研削面に二流体洗浄液供給機構５７から二流体洗浄液を供給して洗浄を行い、ブラシ洗浄液供給機構５５、５６から被保持面及び被研削面に洗浄液を供給しながら洗浄ブラシ機構５３、５４によりブラシ洗浄を行うことにより、被研削面及び被保持面の微小パーティクルを除去する。 （もっと読む）

【課題】筐体内で飛散等した液状樹脂の被加工物の被加工面への再付着を防止すること。
【解決手段】半導体ウェーハＷの被加工面に液状樹脂からなる保護膜を形成する保護膜形成機構６を備えるレーザー加工装置１において、保護膜形成機構６に、被加工面を露出した状態で半導体ウェーハＷを保持するワーク保持部６２２と、半導体ウェーハＷを保持した前記保持部を鉛直方向に回転軸として回転させ、被加工面に供給された液状樹脂を当該被加工面全体に広げるテーブル支持部６２１と、ワーク保持部６２２及び保持された半導体ウェーハＷを囲む筐体と、この筐体の底面に開口し当該筐体内の空気を筐体外へ排出する排気口６８とを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短時間で研磨パッドの研磨能力を安定化することができる研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨パッドを備えた研磨手段と、研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給手段とを具備する研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、硬質基板の表面に複数の溝が形成されたドレッシングボードをチャックテーブル上に表面を上側にして保持するドレッシングボード保持工程と、チャックテーブルを回転し研磨パッドを回転するとともに研磨パッドに研磨液を供給しつつ研磨パッドによってドレッシングボードの表面を研磨するドレッシング工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエーハを破損させることなく環状凸部を除去できるウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】裏面に形成された円形凹部２３と該円形凹部２３を囲繞する環状凸部２５とを有するウエーハから該環状凸部２５を除去するウエーハの加工方法であって、粘着テープ５８の外周部を環状フレーム５６に装着してウエーハユニット５９を形成し、該円形凹部２３と該環状凸部２５との境界に分断溝を形成し、チャックテーブルの外周に配設されたフレーム固定手段で該環状フレーム５６を固定し、チャックテーブルを該フレーム固定手段に対して突出させ、複数の爪４６をウエーハの外周側から該環状凸部２５と該粘着テープ５８の界面高さに位置づけた後、該爪４６を該環状凸部２５と該粘着テープ５８の界面に侵入させ、該複数の爪４６をウエーハから離反する方向へ移動させて該環状凸部２５を該ウエーハユニット５９から除去する各ステップを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 難研削材からなる被研削物を損傷させることのない研削方法を提供することである。
【解決手段】 被研削物を研削する研削方法であって、被研削物の被研削面に研削仕上げ厚みに至らない深さの複数の溝を形成する溝形成ステップと、該溝中に目立て材を充填する充填ステップと、砥石を含む研削手段で該被研削面を該目立て材ごと研削して、該研削仕上げ厚みまで被研削物を薄化する研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）