【課題】重量が比較的軽く、ポーラスセラミックス板が枠体から浮き上がることのない保持テーブルアセンブリを提供することである。
【解決手段】負圧吸引源に連通する第１吸引路を有する支持基台と、支持基台に着脱可能に固定され、支持基台の第１吸引路に連通する第２吸引路を有する保持テーブルとを具備し、保持テーブルは、ウエーハの直径より大きい保持面を有する保持部と、保持面の反対側で第２吸引路が形成された底部と、保持部と底部を連結する環状側壁部が一体的に形成されたポーラスセラミックス板と、ポーラスセラミックス板に載置されるウエーハの保持領域を除く全外周を被覆するコーティング部材とからなり、保持テーブルは、それぞれ一端が第２吸引路に連通する複数の放射状吸引路と、第２吸引路と同心円状に且つ各放射状吸引路と交差するように形成された複数の円形吸引路とを保持部と底部とに挟まれた中間領域に有する。 （もっと読む）

【課題】、複数の環状基板を所定の厚みに効率よく形成することができる研削装置を提供する。
【解決手段】中心に穴を備えた環状基板を研削する研削装置であって、中心に穴を備えた複数の環状基板を収容する第１のカセット機構と、該第１のカセット機構に収納された複数の環状基板を所定枚数搬送する搬送機構と、該搬送機構によって搬送された所定枚数の環状基板を仮置きする仮置き機構と、該仮置き機構に仮置きされた所定枚数の環状基板を同時に保持テーブルに搬入する搬入機構と、該保持テーブルに保持された所定枚数の環状基板を同時に研削する研削機構と、該研削機構によって研削された所定枚数の環状基板を該保持テーブルから同時に搬出する搬出機構と、該搬出機構によって搬出された所定枚数の環状基板を洗浄する洗浄機構と、該洗浄機構によって洗浄された所定枚数の環状基板を収容する第２のカセット機構とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの厚さを均一に保ったままウエーハを薄肉化できるとともに、支持部材の分割時に貫通電極が露出していても分割時に電極が腐食する恐れのない半導体ウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 半導体回路から半導体デバイスの仕上がり厚さ以上の深さに埋設された複数の埋め込み電極を有する半導体ウエーハの加工方法であって、分割予定ラインに沿って半導体デバイスの仕上がり厚さ以上の深さの分割溝を形成し、支持部材を半導体ウエーハに接着して貼り合わせウエーハを製造し、レーザビームを分割予定ラインに沿って照射して支持部材の内部に変質層を形成するステップを含んでいる。半導体ウエーハの加工方法は更に、貼り合わせウエーハに外力を付与して、貼り合わせウエーハの支持部材を支持部材の内部に形成された変質層に沿って破断する支持部材破断ステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】重量が比較的軽く、ポーラスシリコン板が枠体から浮き上がることのない保持テーブルアセンブリを提供する。
【解決手段】負圧吸引源に連通する第１吸引路を有する支持基台と、支持基台に着脱可能に固定され、支持基台の該第１吸引路に連通する第２吸引路を有する保持テーブルとを具備し、保持テーブルは、保持すべきウエーハの直径より大きい直径の保持面を有する保持部と、保持面の反対側で第２吸引路が形成された底部と、保持部と底部を連結する環状側壁部が一体的に形成されたポーラスシリコン板と、ポーラスシリコン板の保持面に載置されるウエーハの保持領域を除く全外周を被覆するコーティング部材とからなり、保持テーブルは、それぞれ一端が第２吸引路に連通する複数の放射状吸引路と、第２吸引路と同心円状に且つ各放射状吸引路と交差するように形成された複数の円形吸引路とを保持部と底部とに挟まれた中間領域に有する。 （もっと読む）

【課題】吸引量を増加させることなく、ドレッシング時のドレスボードの反りを効果的に防止し、適切なドレッシングを継続することができるドレスボード保持テーブルおよび切削装置を提供すること。
【解決手段】切削ブレード４１に切削されることにより、切削ブレード４１をドレッシングするドレスボード７１を吸着保持する吸着面６６と、ドレスボード７１の一端側に係合し、ドレスボードの一端側の反りを押える係合部６３とを有し、吸着面６６に形成された吸着領域が、ドレスボード７１の一端側から他端側に向けて増加するように形成され、吸着力をドレスボード７１の他端側に偏らせるように構成した。 （もっと読む）

【課題】ダミーウエーハを用いることなく、切削ブレードの位置検出と切削ブレードのドレッシングを同時に実施することができる切削装置における切削ブレードの位置検出方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持し、移動可能に配設されたチャックテーブルと、被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、被加工物の切削領域を撮像するとともに切削位置を特定する基準線が形成された光学系を備え撮像手段５７と、チャックテーブルに隣接してチャックテーブルとともに切削送り方向に移動可能に配設されたドレッシングボード支持テーブルとを具備する切削装置における切削ブレードの位置検出方法であって、ドレッシングボード３７を切削することで切削ブレードをドレッシングするドレッシング工程と、切削溝が形成されたドレッシングボードを撮像手段によって撮像し、撮像した切削溝と基準線５７１とのズレ量を検出するズレ量検出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 正常なデバイスを不良品として誤認識することのないデバイスの検査方法を提供することである。
【解決手段】 複数のバンプ電極が表面から突出して配設されたデバイスが分割予定ラインによって区画されて複数形成された半導体ウエーハに対して、プローブカードを用いてデバイスの品質を検査するデバイスの検査方法であって、半導体ウエーハをチャックテーブルに保持し、デバイスに配設されたバンプ電極の先端部を切削バイトで切削して各バンプ電極の頭を揃える切削工程と、該切削工程の後、プローブカードの接触子をデバイスの前記バンプ電極に接触させてデバイスの品質を検査する検査工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削後のウエーハを損傷させることがないとともに、研削時に付着した研削屑を確実に除去することができるウエーハの研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持されたウエーハの被研削面を研削手段によって研削するウエーハの研削方法であって、ウエーハの被研削面と反対側の支持面に液状樹脂を被覆して固化させ支持面に保護膜を形成する保護膜形成工程と、ウエーハの保護膜側をチャックテーブルに保持し、ウエーハの被研削面を研削手段によって研削する研削工程と、研削工程によって被研削面が研削されたウエーハの支持面に形成された保護膜を溶剤によって溶解除去する保護膜除去工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 研磨レートの低下を招くことなく、良好な研磨品質を確保可能な研磨パッドを提供することである。
【解決手段】 研磨面と該研磨面と反対側の非研磨面を有する研磨層と、該研磨層の該非研磨面上に貼着された緩衝層とを備えた研磨パッドであって、該緩衝層の中央に形成され、研磨液供給源に接続される研磨液供給貫通孔と、該緩衝層及び該研磨層の何れか一方に形成され、一端が該研磨液供給貫通孔に連通して該研磨パッドの外周方向に放射状に伸長する複数の放射状研磨液流路と、該研磨層の該研磨面に同心状に形成された複数の円形溝と、該放射状研磨液流路と該円形溝との交点が連通してなる複数の研磨液吐出口とを具備し、該放射状研磨液流路の他端は、少なくとも前記複数の円形溝のうち最外周の円形溝に至ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一般的な材料で形成された粘着テープを用いてウエーハを分割しても、微細な破片の飛散を抑制可能なウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】複数の分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、分割予定ラインに分割起点を形成する分割起点形成工程と、該分割起点形成工程の前又は後に、開口部を有する環状フレーム５０の該開口部を塞ぐように粘着テープ５４を該環状フレームに貼着するとともに、該粘着テープの中央部分にウエーハ２を貼着するウエーハ貼着工程と、該粘着テープ側から押圧面を有する押圧部材によって押圧して該粘着テープを拡張し、ウエーハを分割起点に沿って個々のデバイスに分割するウエーハ分割工程とを具備し、該ウエーハ分割工程において、前記粘着テープを拡張する際、押圧部材の押圧面に粘着テープと同質の部材を配設する。 （もっと読む）