【課題】 被洗浄物上から付着物を効果的に除去可能な被洗浄物の洗浄方法を提供することである。
【解決手段】 スピンナテーブルに保持された被洗浄物に洗浄液を供給しながら洗浄する被洗浄物の洗浄方法であって、被洗浄物を該スピンナテーブルで保持する保持ステップと、該スピンナテーブルで保持された該被洗浄物上に少なくとも凝集剤を含む洗浄液を供給して、該被洗浄物上に付着している付着物を凝集させて付着物凝集塊を形成する洗浄ステップと、該洗浄ステップを実施した後、該被洗浄物を保持した該スピンナテーブルを所定の回転速度で回転させつつ該被洗浄物上に純水を噴出して、該被洗浄物上の該付着物凝集塊を該被洗浄物上から除去する除去ステップと、該除去ステップを実施した後、該被洗浄物を保持した該スピンナテーブルを所定の回転速度で回転させて該被洗浄物を乾燥させる乾燥ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物の上面高さを計測する計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗに向けて白色光を発光する白色光源６１と、発光した光が有する各波長を回折する回折手段６２と、回折された光の中央部を遮蔽して光を環状に形成するマスク手段６３と、形成された環状の光の像をリレーするリレーレンズ６４と、伝達された環状の光を集光して被加工物に照射する対物レンズ６５と、マスク６３手段とリレーレンズ６４との間に配設され被加工物に照射された光の反射光を分光するビームスプリッター６６と、分光された反射光における光軸を通る波長の反射光を通過させる光分別手段６７と、通過した反射光を回折光に変換する回折格子６８と、回折された回折光の波長を検出する波長検出手段６９と、波長検出手段６９からの波長信号に基いて被加工物Ｗの高さ位置を求める制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を伴わずに異なる種類の研磨加工を実現可能な研磨工具、研磨装置および研磨加工方法を提供すること。
【解決手段】研磨工具４３の研磨面は、第１の研磨パッド４５によって形成され、ワークの被研磨面の外形以上の大きさを有する中央研磨面と、第２の研磨パッド４６によって形成され、中央研磨面の外周を囲繞する外周研磨面とで構成される。そして、中央研磨面と外周研磨面とが段差を形成して外周研磨面が中央研磨面から突出しており、研磨工具４３は、全体として内側が窪んだ断面視凹型形状を有する。 （もっと読む）

【課題】カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができるワーク収納機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を支持するワークユニット支持部７３と、ワークユニット支持部７３を移動させて、ワークユニット８１を搬出用カセット６内に収納させる移動機構７１、７２とを備え、ワークユニット支持部７３は、ワークユニット８１に水平方向の遊びを持たせた状態で、ワークユニット８１の下面を支持する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 被加工物への加工屑の付着を防止可能な被加工物の加工方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物の加工方法であって、被加工物を保持テーブルで保持する保持工程と、該保持テーブルに保持された被加工物を加工液を供給しつつ加工手段によって加工する加工工程とを具備し、該加工液中には廃水処理剤が混入されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に金属層が形成されている板状ワークを、基板にレーザ光を照射した後に拡張して分割することを可能とする。
【解決手段】ウェーハ（基板）１の裏面１ｂに半田層（金属層）５が形成された２層構造のワーク１０におけるウェーハ１の内部に、分割予定ライン２に沿って変質層７を形成した後、ワーク１０を分割予定ライン２に沿って折り曲げ、この段階でウェーハ１を変質層７を起点として分割するとともに、半田層５に弱部８を形成する。次いで、拡張用テープ１２を拡張して半田層５に外力を加え、弱部８を起点として半田層５を割断し、ワーク１０を完全に分割する。 （もっと読む）

【課題】裏面に金属層が形成された半導体ウェーハ等のワークを分割して多数のチップを得るにあたり、品質の良いチップを効率良く得る。
【解決手段】ウェーハ１の裏面１ｂ側から赤外線カメラ３０で分割予定ライン２を検出し、裏面１ｂの、検出した分割予定ライン２に対応する位置に第１の溝６Ａを形成し、次いで裏面１ｂに半田層（金属層）５を形成する。次に、半田層５の表面に現れている第１の溝６Ａに沿って第２の溝６Ｂを形成してその部分の半田層５を除去する。この後、ウェーハ１を分割予定ライン２に沿って切断し、ウェーハ１を多数の半田層付きチップ４に分割する。分割時にはウェーハ１のみを切断することになり、半田層５を切断しないので半田層５からバリも発生しない。 （もっと読む）

【課題】 表面に凹凸を有するウエーハを吸引保持するのに適した研削装置のチャックテーブルを提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、該デバイス領域の表面に複数の凸部材が設けられたウエーハの表面に保護テープが貼着されたウエーハの裏面を研削する研削装置のチャックテーブルであって、載置されたウエーハを吸引保持する円盤状のポーラス吸着部と、該ポーラス吸着部の外周を囲繞する枠体とを具備し、該ポーラス吸着部は、研削するウエーハの直径未満でウエーハの該デバイス領域の直径と同等以上の直径の円形凹部を有し、該円形凹部の深さは、該デバイス領域と該外周余剰領域における該保護テープを含めたウエーハの厚さの差と同等であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光導波路シートの光導入・導出部に対応する位置に光を直角方向に変換するために４５度に傾斜した光路変換ミラーを形成するとともに、光導波路シートの両端側を効率よく高精度に切断することができる光導波路シートの加工方法を提供する。
【解決手段】光導波路シートのシート基板１００の表面をダイシングテープＴの表面に貼着する光導波路シート支持工程と、光導波路シートの光導入・導出部に対応する位置に４５度の傾斜面を有する光路変換ミラー１１６ａ，１１６ｂを形成するミラー形成工程と、ミラー形成工程が実施された光導波路シートを反射板６３５上に保持し、光路変換ミラー１１６ａ，１１６ｂに光を導入し反射板６３５で反射した光が導出される位置を検出し、光の検出位置から側方に設定された所定距離の切断位置において光導波路シートの端部を切断する。 （もっと読む）

【課題】靭性が高い銅薄板の如き金属板である場合でも、裏面側におけるバリの発生を回避乃至充分に抑制して、所定仕上がり厚さに低減し分割することができる、新規且つ改良された金属板の加工方法を提供する。
【解決手段】切削ブレード（１０）によって金属板（２）の片面（１６）に分割ラインに沿って所定仕上がり厚さ（Ｈ）より深い溝（１８）を形成する溝形成工程を行う。溝形成工程の後に、金属板（２）の片面（１６）に保護テープ（Ｔ）を貼着する保護テープ貼着工程を行う。その後、金属板（２）の他面（１４）を旋削工具（２２）によって旋削して金属板（２）を所定仕上がり厚さ（Ｈ）にする。 （もっと読む）