説明

株式会社ディスコにより出願された特許

1,021 - 1,030 / 2,397


【課題】噴射ノズルから噴射される液柱に沿って照射されるレーザー光線が屈折することを防止したレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段とレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する集光レンズを備えた加工ヘッドとを具備するレーザー加工装置であって、加工ヘッドは集光レンズによって集光されたレーザー光線の光軸に沿って液体を噴出する噴射ノズルを備えた液柱形成機構と、液柱形成機構の下側に配設され噴射ノズルから噴射される液柱が通過する挿通路および該挿通路を囲繞して形成され吸引手段に連通する環状の吸引口を備えた水滴吸引機構とを具備している。 (もっと読む)


【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 外周部が環状フレームに装着された粘着テープに貼着されたウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、該粘着テープ上のウエーハを吸引保持する平坦保持面と該平坦保持面に連続して該平坦保持面の外周側に形成された外周側が下方に傾斜する傾斜保持面とを有する吸引体と、該吸引体の平坦保持面及び傾斜保持面を除いた外周を囲繞するとともに両保持面の反対面を支持する底部を有する枠体とを含み、該吸引体は該枠体に形成された該吸引路を介して吸引源に連通されており、該枠体は該環状フレームを固定するフレーム固定部を有し、該吸引体の該傾斜保持面には同心状の複数の円形溝が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、中央部の吸引力が外周部の吸引力よりも強くなるように形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 被加工物への切削屑の付着を防止可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 ブレードカバーを備えた切削装置であって、切削ブレードの最下点における該切削ブレードの回転方向を切削ブレード回転方向とするとき、ブレードカバーの底部に形成された開口から突出した該切削ブレードの先端を挟むように該切削ブレード回転方向の上流側において該切削ブレードの両面側に配設された一対の噴出口を有し、該噴出口から該切削ブレード回転方向に沿って該切削ブレード回転方向の下流側に向かって液壁を形成する液壁形成液を噴出して、該開口より長く該切削ブレード回転方向に延在する一対の液壁を形成してブレードカバーと被加工物との間の隙間を封止する液壁形成手段を備えている。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハに形成された複数の半導体デバイスの表面高さにバラツキがあっても、各デバイスに形成された複数のバンプ(電極)の長さを均一に加工することを可能とする。
【解決手段】一次工程で全体的に切削された各バンプ4の長さを二次工程において測定するとともに、均一長さにするための必要切削量を各X・Y座標に設定する。そして各X・Y座標ごとに第2の切削手段200の第2の切削バイト203によってバンプ4の先端を切削し、全てのバンプ4の長さを均一にする。 (もっと読む)


【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、気孔率が50〜70%のポーラスセラミックスから構成されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、該保持面に複数の気孔と該気孔同士を仕切る隔壁が露出したポーラスセラミックスで形成されていて、該隔壁の露出面には凹凸が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】純水生成手段に使用されるイオン交換器の寿命を長くすることができる加工廃液処理装置を提供する。
【解決手段】加工装置による加工の際に供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給する廃液送給ポンプと、廃液送給ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製するイオン交換器を含む純水生成手段とを具備する加工廃液処理装置であって、イオン交換器はハウジングと、ハウジング内に収容されたアニオン交換樹脂のみからなるアニオン交換樹脂層およびアニオン交換樹脂とカチオン交換樹脂とを混合した混合樹脂層とを具備し、ハウジングにはアニオン交換樹脂層に清水を流入する清水流入手段と混合樹脂層側から純水を流出する純水流出手段が設けられている。 (もっと読む)


【課題】矩形基板を棒状基板に効率よく切断するとともに切断面を効率よく研磨することができる切断研磨加工装置を提供する。
【解決手段】矩形基板10を保持する保持テーブル機構と、矩形基板10を分割予定ライン101に沿って切断する切削ブレード542と切断面を研磨する研磨ホイール543とを有する複合工具を備えた加工手段とを具備している。保持テーブル機構は支持基台32と矩形基板10を支持する保持面を備えており、保持テーブル33には送り治具11と、治具送り手段と、送り治具11に接合された矩形基板10を吸引保持する吸引保持手段と、送り治具11を保持面に押圧して送り治具11の動きを規制する押圧手段37と、送り治具11に接合された矩形基板10の自由端部を吸引支持する支持部材381と支持部材381を該保持面と直交する支持軸を中心として旋回せしめる旋回機構382を備えた基板端部支持手段38とが配設されている。 (もっと読む)


【課題】 硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れが生じない硬質ウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数の光デバイスが形成された硬質ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された硬質ウエーハを研削する研削手段とを備えた研削装置による硬質ウエーハの研削方法であって、粘着テープに半径方向に張力を印加しながら該粘着テープを開口部を有する環状フレームに貼着して該開口部を塞ぐとともに、該粘着テープ上に硬質ウエーハの表面側を貼着しウエーハを該環状フレームで支持するウエーハ支持工程と、該環状フレームに装着された該粘着テープ側を該チャックテーブルの保持面に接触させてウエーハを該チャックテーブルで保持するウエーハ保持工程と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの露出した面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


1,021 - 1,030 / 2,397