【課題】板状物の裏面にテープを貼着する場合において、板状物の表面側に形成されているデバイスの破損や不良を引き起こすことがないようにする。
【解決手段】表面に構造物が形成された構造物領域２０と構造物領域２０を囲繞する外周余剰領域２１とを有する板状物２の裏面２ｂにテープ３を貼着する際に板状物２を支持するテープ貼り補助治具１を、裏面２ｂを上にして載置された板状物２の外周余剰領域２１を支持する支持面１００を含む支持部材１０と、支持面１００の外周端に所定の間隔を設けて配設され載置される複数の突起１１とで構成し、支持部材１０が板状物２の外周余剰領域２１のみを支持し、構造物領域２０は中空状態で支持されるようにする。また、複数の突起１１が、板状物２の移動を規制するとともに、テープ３が強固にテープ貼り補助治具１に貼着されることを防止してテープ貼り補助治具１からのテープ３の剥離を容易とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で信頼性のある遮蔽手段を具備した撮像装置を提供することである。
【解決手段】 対物レンズケースの開口部を選択的に遮蔽する遮蔽手段を備えた撮像装置であって、該遮蔽手段は、該対物レンズケースの下側を対物レンズの光軸に対して垂直方向に摺動可能に配設された可撓性を有する遮蔽シートと、該遮蔽シートを該対物レンズケースの該開口部を覆う遮蔽位置と該開口部を露出させる開口位置との間で移動させる移動手段と、該遮蔽シートの移動経路を規制するガイド部材とから構成され、該ガイド部材は、該対物レンズケースの下側の水平方向の移動経路を規制する水平ガイド部と、垂直方向の移動経路を規制する垂直ガイド部と、該垂直ガイド部から該水平ガイド部へと該遮蔽シートを案内する湾曲ガイド部とから構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 円形凹部に対応するデバイス領域に割れを生じさせることなくウエーハを個々のチップに分割可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの加工方法であって、ウエーハ内部に分割予定ラインに沿った改質層及び円形凹部と環状補強部との境界部に環状改質層を形成する。環状補強部上に環状フレームに装着された粘着テープを載置し、ウエーハの直径より長いローラーを、ウエーハに対して下方に押圧しつつ粘着テープの裏面上を転動させて、環状補強部を押し下げて円形凹部と環状補強部を環状改質層に沿って分離するとともに、円形凹部の底面及び環状補強部に粘着テープを貼着する。 （もっと読む）

【課題】 反りのあるパッケージ基板を経済的に分割可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 パッケージング基板を保持する保持テーブルを備えた切削装置であって、該保持テーブルは、該パッケージング基板を保持する保持面の該分割予定ラインに対応する位置に形成された複数の切削ブレード用逃げ溝と、該切削ブレード用逃げ溝で区画された各領域に形成された複数の吸引孔と、該パッケージング基板を吸着するための負圧を該保持テーブルに伝達する負圧伝達部とを備え、該負圧伝達部は、該パッケージ基板を大分割して反りを低減する際に該パッケージ基板を吸引保持する各吸引領域の中央部に連通する複数の中央領域負圧伝達部と、該中央領域負圧伝達部に対して独立して作用し、該パッケージ基板を個々のパッケージへと分割する際に該中央領域負圧伝達部とともに該パッケージ基板を吸引保持する各吸引領域の外周部に連通する複数の外周領域負圧伝達部とから構成される。 （もっと読む）

【課題】被加工物強固な保持力で保持可能であり、且つ、加工後にチップ片を容易に剥離可能である加工方法を提供する。
【解決手段】保持シート上に、紫外線を照射すると硬化するとともに温水を含むと保持力が低下する粘着樹脂を介して被加工物を積層する積層工程Ｓ１と、粘着樹脂に紫外線を照射して硬化させる硬化工程Ｓ２と、被加工物の露呈している表面から少なくとも粘着樹脂の厚さ方向中間部までの切り込み深さで被加工物を分割予定ラインに沿って切削する切削工程Ｓ３と、被加工物の表面に粘着テープを貼着する貼着工程Ｓ４と、保持シートの片側縁に引張り力を加えて他側縁に向けて漸次被加工物から保持シートを剥離する保持シート剥離工程Ｓ５と、被加工物及び粘着樹脂を温水に浸漬し、粘着樹脂の保持力を低下せしめる膨潤工程Ｓ６と、粘着樹脂を被加工物の表面から剥離する粘着樹脂剥離工程Ｓ７とを実施する。 （もっと読む）

【課題】相対的に面積が大きい方にも僅かに膨張する膨張分を考慮し、ウエーハに形成されたストリートに沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】面積が最も大きい中央領域のレーザー加工が最後になるように被加工用ウエーハをストリートに沿ってレーザー加工するレーザー加工方法であって、予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施して所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成し、被加工用ウエーハに対して第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する際に、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、補正データに基づいて割り出し送り量を補正する。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、中央部の吸引力が外周部の吸引力よりも強くなるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被加工物への切削屑の付着を防止可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 ブレードカバーを備えた切削装置であって、切削ブレードの最下点における該切削ブレードの回転方向を切削ブレード回転方向とするとき、ブレードカバーの底部に形成された開口から突出した該切削ブレードの先端を挟むように該切削ブレード回転方向の上流側において該切削ブレードの両面側に配設された一対の噴出口を有し、該噴出口から該切削ブレード回転方向に沿って該切削ブレード回転方向の下流側に向かって液壁を形成する液壁形成液を噴出して、該開口より長く該切削ブレード回転方向に延在する一対の液壁を形成してブレードカバーと被加工物との間の隙間を封止する液壁形成手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハに形成された複数の半導体デバイスの表面高さにバラツキがあっても、各デバイスに形成された複数のバンプ（電極）の長さを均一に加工することを可能とする。
【解決手段】一次工程で全体的に切削された各バンプ４の長さを二次工程において測定するとともに、均一長さにするための必要切削量を各Ｘ・Ｙ座標に設定する。そして各Ｘ・Ｙ座標ごとに第２の切削手段２００の第２の切削バイト２０３によってバンプ４の先端を切削し、全てのバンプ４の長さを均一にする。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、気孔率が５０〜７０％のポーラスセラミックスから構成されることを特徴とする。 （もっと読む）