ウエーハのレーザー加工方法
【課題】相対的に面積が大きい方にも僅かに膨張する膨張分を考慮し、ウエーハに形成されたストリートに沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】面積が最も大きい中央領域のレーザー加工が最後になるように被加工用ウエーハをストリートに沿ってレーザー加工するレーザー加工方法であって、予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施して所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成し、被加工用ウエーハに対して第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する際に、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、補正データに基づいて割り出し送り量を補正する。
【解決手段】面積が最も大きい中央領域のレーザー加工が最後になるように被加工用ウエーハをストリートに沿ってレーザー加工するレーザー加工方法であって、予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施して所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成し、被加工用ウエーハに対して第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する際に、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、補正データに基づいて割り出し送り量を補正する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブルに保持されたウエーハの表面に形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハにストリートに沿ってレーザー加工を施すウエーハのレーザー加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイア基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
近年、半導体ウエーハ等の板状の被加工物を分割する方法として、その被加工物に対して透過性を有するパルスレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光線を照射するレーザー加工方法も試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、被加工物の一方の面側から内部に集光点を合わせて被加工物に対して透過性を有する波長（例えば１０６４ｎｍ）のパルスレーザー光線を照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を連続的に形成し、この変質層が形成されることによって強度が低下したストリートに沿って外力を加えることにより、被加工物を分割するものである。（例えば、特許文献１参照。）
【０００４】
また、上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってウエーハに対して吸収性を有する波長（例えば３５５ｎｍ）のパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って破断する方法が提案されている。（例えば、特許文献２参照。）
【０００５】
しかるに、ウエーハに形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射すると、ウエーハはレーザー光線が照射されたストリートと直交する方向に僅かに膨張する。この結果、レーザー光線の集光点とストリートとの位置関係が累積的にズレていくため、レーザー加工作業の途中で上記膨張によるズレを補正するためのアライメント作業を実施しなければならず、生産性が悪いという問題がある。
【０００６】
この問題を解消するため、ウエーハの表面または裏面に保護部材を貼着した状態でストリートに沿ってレーザー光線を照射して変質層またはレーザー加工溝を形成すると、保護部材に貼着しているウエーハの面積が相対的に小さいほうに膨張する現象を利用して、面積が最も大きい中央領域のレーザー加工が最後になるようにウエーハをストリートに沿ってレーザー加工するレーザー加工方法が下記特許文献３に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３４０８８０５号
【特許文献２】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献３】特開２００８−６０１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
而して、上記特許文献３に開示されたレーザー加工方法においても、相対的に面積が大きい方にも僅かに膨張し、ウエーハを５〜１０本のストリートに沿ってレーザー加工すると、僅かの膨張分が累積されてストリートの所定位置にレーザー加工を施すことができなくなるという問題がある。
特に、ストリートの間隔が１mm以下と狭いウエーハにおいては、僅かの膨張分の累積を無視することができない。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、相対的に面積が大きい方にも僅かに膨張する膨張分を考慮し、ウエーハに形成されたストリートに沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができるウエーハのレーザー加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工用ウエーハを保持し回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向（X軸方向）に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とをX軸方向と直交する割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置を用いて、表面に複数の平行なストリートが形成された被加工用ウエーハにストリートに沿ってレーザー加工を施すウエーハのレーザー加工方法であって、
被加工用ウエーハの表面または裏面に保護部材を貼着し、該保護部材側を該チャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、
該チャックテーブルに保持されている被加工用ウエーハに形成された複数のストリートをX軸方向と平行に位置付けるウエーハ位置付け工程と、
該ウエーハ位置付け工程が実施された被加工用ウエーハのＹ軸方向における一方の最外側のストリートを該集光器の直下に位置付け、該集光器からレーザー光線を照射しつつ該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを加工送りすることによりストリートに沿ってレーザー加工を施すレーザー光線照射工程と、該割り出し送り手段を作動し該チャックテーブルに保持された被加工用ウエーハにおける該レーザー光線照射工程が実施されたストリートに隣接するストリートを該集光器の直下に位置付ける割り出し送り工程とを順次実施し、被加工用ウエーハの一方の半分領域に形成された複数のストリートに沿ってレーザー加工を施す第１のレーザー加工工程と、
該第１のレーザー加工工程が実施された被加工用ウエーハのＹ軸方向における他方の最外側のストリートを該集光器の直下に位置付け、該集光器からレーザー光線を照射しつつ該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを加工送りすることによりストリートに沿ってレーザー加工を施すレーザー光線照射工程と、該割り出し送り手段を作動し該チャックテーブルに保持された被加工用ウエーハにおける該レーザー光線照射工程が実施されたストリートに隣接するストリートを該集光器の直下に位置付ける割り出し送り工程とを順次実施し、被加工用ウエーハの他方の半分領域に形成された複数のストリートに沿ってレーザー加工を施す第２のレーザー加工工程と、を含み、
予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に該第１のレーザー加工工程および該第２のレーザー加工工程を実施して所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成し、
被加工用ウエーハに対して該第１のレーザー加工工程および該第２のレーザー加工工程を実施する際に、該所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、該補正データに基づいて割り出し送り量を補正する、
ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法が提供される。
【００１１】
上記補正データは、ゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成された複数のストリートに対応する加工領域における第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する前の最初の加工領域のＹ軸方向の基準位置を検出する基準位置検出工程と、
ゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成された複数のストリートに対応する加工領域に第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施し、所定本数の加工領域毎に最初の加工領域と最後の加工領域とのＹ軸方向における総距離を測定する総距離測定工程と、
レーザー加工が実施された最初の加工領域と該基準位置とのＹ軸方向のズレ量を測定するズレ量測定工程と、
該総距離測定工程によって得られた総距離から被加工用ウエーハに形成された複数のストリートの所定本数の間隔と該ズレ量測定工程によって得られたズレ量を減算した値を補正値とする補正データ作成工程とによって求める。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によるウエーハのレーザー加工方法においては、予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に上記第１のレーザー加工工程および上記第２のレーザー加工工程を実施して所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成するズレ量検出工程を実施し、被加工用ウエーハに対して上記第１のレーザー加工工程および上記第２のレーザー加工工程を実施する際に、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、補正データに基づいて割り出し送り量を補正するので、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施することにより、被加工用ウエーハの中央側への僅かな変位（伸び）が累積されていても、次の所定本数の最初のストリートは集光器の直下に正確に位置付けられる。このように、本発明によるウエーハのレーザー加工方法においては、所定本数のストリートに沿って第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する毎に中心側のズレ量に対応して割り出し送り量を補正するので、被加工用ウエーハをストリートに沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明によるウエーハのレーザー加工方法を実施するためのレーザー加工装置の斜視図。
【図２】図１に示すレーザー加工装置に装備されるレーザー光線照射手段の構成を簡略に示すブロック図。
【図３】本発明によるウエーハのレーザー加工方法によって加工される被加工用ウエーハとしての半導体ウエーハを示す斜視図。
【図４】図３に示す半導体ウエーハの表面を環状のフレームに装着された保護テープに貼着した状態を示す斜視図。
【図５】本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第１のレーザー加工工程においてウエーハの割り出し送り方向における一方の最外側のストリートを集光器の直下に位置付けた状態を示す説明図。
【図６】本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第１のレーザー加工工程におけるレーザー光線照射工程の説明図。
【図７】本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第１のレーザー加工工程が実施され内部に第１のストリートに沿って変質層が形成された半導体ウエーハの平面図。
【図８】本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第２のレーザー加工工程においてウエーハの割り出し送り方向における他方の最外側のストリートを集光器の直下に位置付けた状態を示す説明図。
【図９】半導体ウエーハに形成された第１のストリートに沿って本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程が実施され内部に第１のストリートに沿って変質層が形成された半導体ウエーハの平面図。
【図１０】半導体ウエーハに形成された第２のストリートに沿って本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第１のレーザー加工工程が実施され内部に第２のストリートに沿って変質層が形成された半導体ウエーハの平面図。
【図１１】半導体ウエーハに形成された第２のストリートに沿って本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程が実施され内部に第２のストリートに沿って変質層が形成された半導体ウエーハの平面図。
【図１２】本発明によるウエーハのレーザー加工方法に用いる補正データを作成するためのゲージ用ウエーハを環状のフレームに装着された保護テープに貼着した状態を示す斜視図。
【図１３】本発明によるウエーハのレーザー加工方法に用いる補正データを作成するための基準位置検出工程の説明図。
【図１４】本発明によるウエーハのレーザー加工方法に用いる補正データを作成するための総距離測定工程とズレ量測定工程および補正データ作成工程の説明図。
【図１５】本発明によるウエーハのレーザー加工方法に用いる補正データを作成するための補正データ作成工程の説明図。
【図１６】本発明によるウエーハのレーザー加工方法に用いる補正データを作成するための補正データ作成工程の説明図。
【図１７】本発明によるウエーハのレーザー加工方法に用いる補正データを作成するための補正データ作成工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明によるウエーハのレーザー加工方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１５】
図１には、本発明によるウエーハのレーザー加工方法を実施するためのレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置１は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に上記X軸方向と直交する矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構４と、該レーザー光線ユニット支持機構４に矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット５とを具備している。
【００１６】
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上にX軸方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、吸着チャック３６１上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３６は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。なお、チャックテーブル３６には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３６２が配設されている。
【００１７】
上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面にＹ軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動せしめられる。
【００１８】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記チャックテーブル３６の加工送り量を検出するための加工送り量検出手段３７４を備えている。加工送り量検出手段３７４は、案内レール３１に沿って配設されたリニアスケール３７４aと、第１の滑動ブロック３２に配設され第１の滑動ブロック３２とともにリニアスケール３７４aに沿って移動する読み取りヘッド３７４bとからなっている。この送り量検出手段３７４の読み取りヘッド３７４bは、図示の実施形態においては０．1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出する。なお、上記加工送り手段３７の駆動源としてパルスモータ３７２を用いた場合には、パルスモータ３７２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出することもできる。また、上記加工送り手段３７の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出することもできる。
【００１９】
上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿ってＹ軸方向に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿ってＹ軸方向に移動せしめられる。
【００２０】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記第２の滑動ブロック３３の割り出し加工送り量を検出するための割り出し送り量検出手段３８４を備えている。割り出し送り量検出手段３８４は、案内レール３２２に沿って配設されたリニアスケール３８４aと、第２の滑動ブロック３３に配設され第２の滑動ブロック３３とともにリニアスケール３８４aに沿って移動する読み取りヘッド３８４bとからなっている。この割り出し送り量検出手段３８４の読み取りヘッド３８４bは、図示の実施形態においては０．1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出する。なお、上記第１の割り出し送り手段３８の駆動源としてパルスモータ３８２を用いた場合には、パルスモータ３８２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出することもできる。また、上記第１の割り出し送り手段３８の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出することもできる。
【００２１】
上記レーザー光線照射ユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上にＹ軸方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面にZ軸方向に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿ってＹ軸方向に移動させるための第２の割り出し送り手段４３を具備している。第２の割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ネジロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿ってＹ軸方向に移動せしめられる。
【００２２】
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたレーザー光線照射手段５２を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、Z軸方向に移動可能に支持される。
【００２３】
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２３、４２３に沿ってZ軸方向に移動させるための移動手段５３を具備している。移動手段５３は、一対の案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１およびレーザ光線照射手段５２を案内レール４２３、４２３に沿ってZ軸方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ５３２を正転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を上方に移動し、パルスモータ５３２を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を下方に移動するようになっている。
【００２４】
図示のレーザー光線照射手段５２は、実質上水平に配置された円筒形状のケーシング５２１を含んでいる。また、レーザー光線照射手段５２は、図２に示すようにケーシング５２１内に配設されたパルスレーザー光線発振手段５２２および伝送光学系５２３と、ケーシング５２１の先端に配設されパルスレーザー光線発振手段５２２によって発振されたパルスレーザー光線を上記チャックテーブル３６に保持された被加工物に照射する集光器５２４を具備している。上記パルスレーザー光線発振手段５２２は、ＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器５２２ａと、これに付設された繰り返し周波数設定手段５２２ｂとから構成されている。この繰り返し周波数設定手段５２２ｂは、後述する制御手段によって制御される。上記伝送光学系５２３は、ビームスプリッタの如き適宜の光学要素を含んでいる。
【００２５】
図１に戻って説明を続けると、上記レーザー光線照射手段５２を構成するケーシング５２１の先端部には、レーザー光線照射手段５２によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段６が配設されている。この撮像手段６は、可視光線によって撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を制御手段８に送る。
【００２６】
制御手段８はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）８１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）８２と、後述する被加工物の設計値のデータや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３と、カウンター８４と、入力インターフェース８５および出力インターフェース８６とを備えている。制御手段８の入力インターフェース８５には、上記加工送り量検出手段３７４、割り出し送り量検出手段３８４および撮像手段６等からの検出信号が入力される。そして、制御手段８の出力インターフェース８６からは、上記パルスモータ３７２、パルスモータ３８２、パルスモータ４３２、パルスモータ５３２、レーザー光線照射手段５２および表示手段８０等に制御信号を出力する。なお、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３は、後述する補正値の制御マップや検出値のデータや加工条件のデータを記憶する記憶領域を備えている。
【００２７】
次に、上述したレーザー加工装置１によって加工される被加工用ウエーハとしての半導体ウエーハについて、図３を参照して説明する。図３に示す半導体ウエーハ１０は、例えば厚さが１００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１０ａには第１の方向に複数の第１のストリート１１が平行に形成されているとともに、該第１のストリート１１と直交する第２の方向に複数の第２のストリート１２が平行に形成されている。このように、複数の第１のストリート１１と複数の第２のストリート１２によって区画された複数の領域にそれぞれＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１３が形成されている。
【００２８】
次に、上述した半導体ウエーハ１０に上記第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿ってレーザー光線を照射し、半導体ウエーハ１０の内部に第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿って変質層を形成するレーザー加工方法について説明する。
先ず、上述した半導体ウエーハ１０は、図４に示すように環状のフレーム２０に装着されたポリオレフィン等の合成樹脂シートからなる保護テープ３０に表面１０ａ側を貼着する。従って、半導体ウエーハ１０は、裏面１０bが上側となる。
【００２９】
図４に示すように、環状のフレーム２０に保護テープ３０を介して支持された半導体ウエーハ１０は、図１に示すレーザー加工装置のチャックテーブル３６上に保護テープ３０側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより半導体ウエーハ１０は、保護テープ３０を介してチャックテーブル３６上に吸引保持される。また、環状のフレーム２０は、クランプ３６２によって固定される。
【００３０】
上述したように半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３６は、加工送り手段３７によって撮像手段６の直下に位置付けられる。チャックテーブル３６が撮像手段６の直下に位置付けられると、撮像手段６および制御手段８によって半導体ウエーハ１０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段６および制御手段８は、半導体ウエーハ１０の第１の方向に形成されている第１のストリート１１と、第１のストリート１１に沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５２の集光器５２４との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメント工程を遂行する。また、半導体ウエーハ１０に形成されている第２のストリート１２に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。このとき、半導体ウエーハ１０の第１のストリート１１および第２のストリート１２が形成されている表面１０ａは下側に位置しているが、撮像手段６が上述したように赤外線照明手段と赤外線を捕らえる光学系および赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成された撮像手段を備えているので、裏面１０ｂから透かして分割予定ライン２１を撮像することができる。
【００３１】
上述したアライメント工程を実施したならば、チャックテーブル３６に吸引保持されている半導体ウエーハ１０に形成された第１のストリート１１をX軸方向と平行に位置付けるウエーハ位置付け工程を実施する。もし、第１のストリート１１とX軸方向が平行でない場合には、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３６を回動して第１のストリート１１がX軸方向と平行になるように位置付ける。
【００３２】
上述したウエーハ位置付け工程を実施したならば、図５に示すように半導体ウエーハ１０のＹ軸方向における一方(図５において上方)の最外側の第１のストリート１１を集光器５２４の直下に位置付け、該第１のストリート１１の一端を（図５において左端）をレーザー光線照射手段５２の集光器５２４の直下に位置付ける。次に、図６の（ａ）に示すようにレーザー光線照射手段５２の集光器５２４からウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射しつつ、加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６を矢印X1で示す加工送り方向に所定の送り速度で移動する（レーザー光線照射工程）。なお、このレーザー光線照射工程においては、パルスレーザー光線の集光点Pを半導体ウエーハ１０の内部に合わせる。そして、図６の（b）に示すように第１のストリート１１の他端が集光器５２４の直下に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル３６の移動を停止する。この結果、図６の（b）および(c)に示すように半導体ウエーハ１０の内部には第１のストリート１１に沿って変質層１１０が形成される。
【００３３】
なお、上記レーザー光線照射工程における加工条件は、例えば次のように設定されている。
光源 ：ＬＤ励起ＱスイッチＮｄ：ＹＶＯ4レーザー
波長 ：１０６４ｎｍのパルスレーザー
集光スポット径 ：φ１μｍ
集光点のピークパワー密度：３．２×１０１０Ｗ／cm2
繰り返し周波数 ：１００ｋＨｚ
加工送り速度 ：１００ｍｍ／秒
【００３４】
上述したように第１のストリート１１に沿ってレーザー光線照射工程を実施したならば、第１の割り出し送り手段３８を作動してチャックテーブル３６を第１のストリート１１の間隔分だけＹ軸方向（図５に示す実施形態においては上方に）に移動し、チャックテーブル３６に保持された半導体ウエーハ１０における上記レーザー光線照射工程が実施された第１のストリート１１に隣接する第１のストリート１１を図５において２点差線で示す集光器５２４の直下に位置付ける割り出し送り工程を実施する。そして、上述したレーザー光線照射工程と割り出し送り工程とを順次実施することにより、図７に示すように半導体ウエーハ１０の内部には一方の半分領域に形成された複数の第１のストリート１１に沿って変質層１１０が形成される（第１のレーザー加工工程）。
【００３５】
上述したレーザー光線照射工程を実施することにより、半導体ウエーハ１０は変質層１１０が形成された第１のストリート１１と直交する方向（X軸方向）に膨張する。この結果、保護テープ３０に貼着されている半導体ウエーハ１０はＹ軸方向に変位するが、面積が相対的に小さい側に変位するので、第１のレーザー加工工程においては面積が最も大きい中央領域の第１のストリート１１に沿ったレーザー光線照射工程が最後になるため、中央領域側の変異量は少ない。従って、これからレーザー加工を施す中央領域側のストリートのズレは僅かであり、ストリートの間隔が大きくストリートの本数が少ないウエーハの場合には、第１のストリート１１と集光器５２４から照射されるレーザー光線の集光点との位置合わせを最初に行えば、第１のレーザー加工工程の途中でレーザー光線の照射によるウエーハの膨張に起因して発生する変位の補正をする必要がない。
【００３６】
上述した第１のレーザー加工工程を実施したならば、図８に示すように半導体ウエーハ１０の割り出し送り方向Yにおける他方(図８において下方)の最外側の第１のストリート１１を集光器５２４の直下に位置付け、該第１のストリート１１の一端を（図８において左端）をレーザー光線照射手段５２の集光器５２４の直下に位置付ける。そして、上述したレーザー光線照射工程と割り出し送り工程とを順次実施することにより、図９に示すように半導体ウエーハ１０の内部には他方の半分領域に形成された複数の第１のストリート１１に沿って変質層１１０が形成される（第２のレーザー加工工程）。
【００３７】
この第２のレーザー加工工程においても、面積が最も大きい中央領域の第１のストリート１１に沿ったレーザー光線照射工程が最後になるため、中央領域側の変異量は少ない。従って、これからレーザー加工を施す中央領域側のストリートのズレは僅かであり、ストリートの間隔が大きくストリートの本数が少ないウエーハの場合には、第１のストリート１１と集光器５２４から照射されるレーザー光線の集光点との位置合わせを最初に行えば、第１のレーザー加工工程の途中でレーザー光線の照射によるウエーハの膨張に起因して発生する変位の補正をする必要がない。
【００３８】
上述したように半導体ウエーハ１０の第１の方向に形成された複数の第１のストリート１１に沿って第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施することにより、半導体ウエーハ１０の内部に第１のストリート１１に沿って変質層１１０を形成したならば、チャックテーブル３６を９０度回動しチャックテーブル３６に保持されている半導体ウエーハ１０を９０度回動せしめて、上記第１のストリート１１に対して直交する方向に形成された第２のストリート１２を加工送り方向Xと平行になるように位置付けるウエーハ位置付け工程を実施する。
【００３９】
そして、上述した第１のレーザー加工工程を実施することにより、図１０に示すように半導体ウエーハ１０の内部には一方(図１０において上方)の半分領域に形成された複数の第２のストリート１２に沿って変質層１２０が形成される。次に、上述した第２のレーザー加工工程を実施することにより、図１１に示すように半導体ウエーハ１０の内部には他方(図１０において下方)の半分領域に形成された複数の第２のストリート１２に沿って変質層１２０が形成される。
【００４０】
以上のようにして、第１のストリート１１に沿って変質層１１０が形成されるとともに、第２のストリート１２に沿って変質層１２０が形成された半導体ウエーハ１０は、次工程である分割工程に送られる。この分割工程においては、変質層１１０が形成された第１のストリート１１および変質層１２０が形成された第２のストリート１２に沿って外力を付与することにより、半導体ウエーハ１０を第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿って破断し、個々のデバイスに分割する。
【００４１】
上述した第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿って実施する第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程においては、半導体ウエーハ１０は変質層１１０およびが変質層１２０形成された第１のストリート１１および第２のストリート１２と直交する方向（Y軸方向）に膨張する。この結果、保護テープ３０に貼着されている半導体ウエーハ１０はＹ軸方向に変位するが、面積が相対的に小さい側に変位するので、外周側への変異量は大きいが中央領域側への変異量は小さい。従って、これからレーザー加工を施す中央領域側のストリートのズレは僅かであり、ストリートの間隔が大きくストリートの本数が少ないウエーハに対しては上記加工方法は有効であるが、ストリートの間隔が１ｍｍ以下と小さくストリートの本数が多い場合には、複数本のストリートに沿ってレーザー加工が実施されることにより累積されるズレ量が所定値以上になると、レーザー光線照射がストリートを外れることがあり、デバイスの品質を低下させる。
【００４２】
そこで、本発明においては、予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に上記第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施し、所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成し、被加工用ウエーハである半導体ウエーハ１０に上記第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する際に、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、補正データに基づいて割り出し送り量を補正する。
【００４３】
ここで、補正データの作成方法について、図１２乃至図１７を参照して説明する。
先ず、図１２に示すようにゲージ用ウエーハ１００を用意し、このゲージ用ウエーハ１００を環状のフレーム２０に装着された保護テープ３０に貼着する。なお、ゲージ用ウエーハ１００は、図３に示す半導体ウエーハ１０と同じ大きさ、同じ厚さ、同じ材質のシリコンウエーハからなっている。
【００４４】
図１２に示すように、環状のフレーム２０に保護テープ３０を介して支持されたゲージ用ウエーハ１００は、図１に示すレーザー加工装置１のチャックテーブル３６上に保護テープ３０側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによりゲージ用ウエーハ１００は、保護テープ３０を介してチャックテーブル３６上に吸引保持される。また、環状のフレーム２０は、クランプ３６２によって固定される。
【００４５】
上述したようにチャックテーブル３６にゲージ用ウエーハ１００を吸引保持したならば、制御手段８は加工送り手段３７および第１の割り出し送り手段３８を作動して、図１３に示すように上記図５に示す半導体ウエーハ１０のＹ軸方向における一方(図５において上方)の最外側の第１のストリート１１（第１のレーザー加工工程を実施する前の最初のストリート）と対応する加工領域を撮像手段６の直下に位置付ける。このときにおけるゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向の位置を上記割り出し送り量検出手段３８４からの検出信号に基づいて基準位置(A)として検出する（基準位置検出工程）。そして、制御手段８は、基準位置(A)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００４６】
上述した基準位置検出工程を実施したならば、図１４に示すようにゲージ用ウエーハ１００に対して上記図５に示す半導体ウエーハ１０の一方の半分領域に形成された複数の第１のストリート１１における所定本数（例えば５本）と対応する加工領域に上記第１のレーザー加工工程を実施し、半導体ウエーハ１０の内部に変質層１１０を形成する。このようにしてゲージ用ウエーハ１００の一方の半分領域における所定本数（例えば５本）の第１のストリート１１と対応する加工領域に上記第１のレーザー加工工程を実施し、半導体ウエーハ１０の内部に変質層１１０を形成したならば、制御手段８は第１のレーザー加工工程が実施された所定本数（例えば５本）の加工領域のＹ軸方向の加工領域間の距離Lを測定する（総距離測定工程）。この加工領域間の総距離Lの測定は、最初にレーザー加工された加工領域（１本目の加工領域）と最後にレーザー加工された加工領域（５本目の加工領域）を撮像手段６の直下に位置付け、その両位置において上記割り出し送り量検出手段３８４から出力される検出信号に基づいてＹ軸方向の加工領域間の総距離Lを測定する。次に、最初にレーザー加工された加工領域（１本目の加工領域）と基準位置(A)とのズレ量(L1)を求める（ズレ量測定工程）。このズレ量(L1)は、最初にレーザー加工された加工領域が変移した位置（A1）から基準位置(A)を減算して求めることができる（L1＝A1−A）。このズレ量(L1)は、ゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向における外周側の変移量（伸び量）である。しかるに、ゲージ用ウエーハ１００は、Ｙ軸方向における中央側にも僅かに変移（伸び）している。従って、ゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向における中央側への変移量(L2)は、第１のレーザー加工工程が実施された所定本数（例えば５本）の加工領域のＹ軸方向の加工領域間の総距離Lから上記図５に示す半導体ウエーハ１０の一方の半分領域に形成された複数の第１のストリート１１の所定本数（例えば５本）の間隔L0と上記ゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向における外周側のズレ量(L1)を減算して求めることができる（L2＝L−L0−L1）。例えば、第１のストリート１１の所定本数（例えば５本）の間隔L0が４mm（各ストリート間の間隔は１mm）、加工領域間の距離Lが４．００８mm、最初にレーザー加工された領域（１本目の加工領域）と基準位置(A)とのズレ量(L1)が０．００７mmとすると、ゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向における中央側への変移量(L2)は、L2＝４．００８−４−０．００７＝０．００１mm（１μm）となる。このようにしてゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向における中央側への変移量(L2)を求めたならば、制御手段８はこの変移量(L2)を６本目のレーザー加工位置に対する補正値（α1）としてランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する（補正データ作成工程）。
【００４７】
上述した補正データ作成工程を実施したならば、制御手段８は加工送り手段３７および第１の割り出し送り手段３８を作動して、図１４に示すようにチャックテーブル３６に保持されたゲージ用ウエーハ１００における上記第１のレーザー加工工程が実施された５本目の加工領域を撮像手段１１の直下に位置付ける。次に、制御手段８は第１の割り出し送り手段３８を作動し、チャックテーブル３６に保持されたゲージ用ウエーハ１００を上記図５に示す半導体ウエーハ１０に形成された複数の第１のストリート１１における各ストリート間の間隔分（１mm）だけ割り出し送りする。従って、図５に示す半導体ウエーハ１０に形成された複数の第１のストリート１１における６本目のストリートに対応する加工領域が図１４において２点鎖線で示すように撮像手段６の直下に位置付けられる。このときにおけるゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向の位置を上記割り出し送り量検出手段３８４からの検出信号に基づいて新たな基準位置(B)として検出する（基準位置検出工程）。そして、制御手段８は、新たな基準位置(B)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００４８】
上述した基準位置検出工程を実施したならば、図１４に示すようにゲージ用ウエーハ１００に対して上記図５に示す半導体ウエーハ１０の一方の半分領域に形成された複数の第１のストリート１１における所定本数（例えば５本）と対応する加工領域に上記第１のレーザー加工工程を実施し、半導体ウエーハ１０の内部に変質層１１０をする。従って、この第１のレーザー加工工程によって加工される加工領域は最初にレーザー加工された加工領域から６本目〜１０本目となる。
【００４９】
上述したように、ゲージ用ウエーハ１００に対して６本目〜１０本目のレーザー加工を施したならば、制御手段８は上記総距離測定工程とズレ量測定工程および補正データ作成工程を実施して、１１本目のレーザー加工位置に対する補正値（α2）を求め、この補正値（α2）をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００５０】
以上のようにして、ゲージ用ウエーハ１００に対して上記図１４に示す半導体ウエーハ１０の一方の半分領域に形成された複数の第１のストリート１１に対応して上記基準位置検出工程、第１のレーザー加工工程、総距離測定工程、ズレ量測定工程および補正データ作成工程を実施することにより、レーザー加工領域の所定本数（例えば５本）毎に補正値（α1〜αn）を求め、この補正値（α1〜αn）を制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００５１】
上述したようにゲージ用ウエーハ１００の一方の半分領域に対してレーザー加工領域の所定本数（例えば５本）毎に補正値（α1〜αn）を求めたならば、図１５に示すようにゲージ用ウエーハ１００の他方の半分領域に対して上記基準位置検出工程、第２のレーザー加工工程、総距離測定工程、ズレ量測定工程および補正データ作成工程を実施することにより、レーザー加工領域の所定本数（例えば５本）毎に補正値（β1〜βn）を求め、この補正値（β1〜βn）を制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００５２】
次に、チャックテーブル３６を９０度回動しチャックテーブル３６に保持されているゲージ用ウエーハ１００を９０度回動せしめる。そして、ゲージ用ウエーハ１００の一方の半分領域に対して図１６に示すようにゲージ用ウエーハ１００の一方の半分領域に対して上記基準位置検出工程、第２のレーザー加工工程、総距離測定工程、ズレ量測定工程および補正データ作成工程を実施することにより、レーザー加工領域の所定本数（例えば５本）毎に補正値（γ1〜γn）を求め、この補正値（γ1〜γn）を制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００５３】
また、図１７に示すようにゲージ用ウエーハ１００の他方の半分領域に対して上記基準位置検出工程、第２のレーザー加工工程、総距離測定工程、ズレ量測定工程および補正データ作成工程を実施することにより、レーザー加工領域の所定本数（例えば５本）毎に補正値（δ文字〜δn））を求め、この補正値（δ1〜δn）を制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００５４】
以上のようにして、ゲージ用ウエーハ１００に実施したレーザー加工領域の所定本数（例えば５本）毎に補正値（α1〜αn）（β1〜βn）（γ1〜γn）（δ1〜δn）を制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納することにより、この補正値（α1〜αn）（β1〜βn）（γ1〜γn）（δ1〜δn）を用いて補正しつつ図３に示す半導体ウエーハ１０に対して上記第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施することができる。即ち、図３に示す半導体ウエーハ１０に対して上記図５乃至図７に示す第１のレーザー加工工程を実施する際には、それぞれ５本の第１のストリート１１に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１１０を形成したならば、それぞれ６本目の第１のストリート１１に対する割り出し送り量は第１のストリート１１の間隔に補正値（α1〜αn）を加算した値とする。この結果、５本の第１のストリート１１に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層を形成することにより、半導体ウエーハ１０が膨張して中央側に僅かな変位（伸び）が累積されていても、それぞれ６本目の第１のストリート１１は集光器５２４の直下に正確に位置付けられる。このように、所定本数の第１のストリート１１に沿って第１のレーザー加工工程を実施する毎に割り出し送り量を補正するので、半導体ウエーハ１０を第１のストリート１１に沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができる。
【００５５】
上述した第１のレーザー加工工程を実施したならば、上記図８および図９に示す第２のレーザー加工工程を実施する。この第２のレーザー加工工程を実施する際には、それぞれ５本の第１のストリート１１に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１１０を形成したならば、それぞれ６本目の第１のストリート１１に対する割り出し送り量は第１のストリート１１の間隔に補正値（β1〜βn）を加算した値とする。この結果、５本の第１のストリート１１に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１１０を形成することにより、半導体ウエーハ１０が膨張して中央側に僅かな変位（伸び）が累積されていても、それぞれ６本目の第１のストリート１１は集光器５２４の直下に正確に位置付けられる。
【００５６】
次に、チャックテーブル３６を９０度回動しチャックテーブル３６に保持されている半導体ウエーハ１０を９０度回動せしめて、上記第１のストリート１１に対して直交する方向に形成された第２のストリート１２に沿って上記図１０に示す第１のレーザー加工工程を実施する。この第１のレーザー加工工程を実施する際には、それぞれ５本の第１のストリート１１に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１２０を形成したならば、それぞれ６本目の第２のストリート１２に対する割り出し送り量は第２のストリート１２の間隔に補正値（γ1〜γn）を加算した値とする。この結果、５本の第２のストリート１２に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１２０を形成することにより、半導体ウエーハ１０が膨張して中央側に僅かな変位（伸び）が累積されていても、それぞれ６本目の第２のストリート１２は集光器５２４の直下に正確に位置付けられる。
【００５７】
上述した第１のレーザー加工工程を実施したならば、上記図１１に示す第２のレーザー加工工程を実施する。この第２のレーザー加工工程を実施する際には、それぞれ５本の第２のストリート１２に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１２０を形成したならば、それぞれ６本目の第２のストリート１２に対する割り出し送り量を第２のストリート１２の間隔に補正値（δ1〜δn）を加算した値とする。この結果、５本の第２のストリート１２に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１２０を形成することにより、半導体ウエーハ１０が膨張して中央側に僅かな変位（伸び）が累積されていても、それぞれ６本目の第２のストリート１２は集光器５２４の直下に正確に位置付けられる。
【００５８】
以上のように本発明によれば、半導体ウエーハ１０に形成された第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿ってレーザー加工する際に、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工工程を実施する毎に割り出し送り量を予め設定された補正値に基づいて補正するので、半導体ウエーハ１０を第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができる。
【００５９】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては半導体ウエーハの内部に第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿って変質層を形成するレーザー加工について説明したが、半導体ウエーハの一方の面側から第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿ってウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射してレーザー加工溝を形成するレーザー加工に本発明を実施しても同様の作用効果が得られる。
【符号の説明】
【００６０】
１：レーザー加工装置
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３６：チャックテーブル
３７：加工送り手段
３８：第１の割り出し送り手段
４：レーザー光線照射ユニット支持機構
４３：第２の割り出し送り手段
５：レーザー光線照射ユニット
５２：レーザー光線照射手段
５２４：集光器
６：撮像手段
８：制御手段
１０：半導体ウエーハ
１１：第１のストリート
１２：第２のストリート
１３：デバイス
２０：環状のフレーム
３０：保護テープ
１００：ゲージ用ウエーハ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブルに保持されたウエーハの表面に形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハにストリートに沿ってレーザー加工を施すウエーハのレーザー加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイア基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
近年、半導体ウエーハ等の板状の被加工物を分割する方法として、その被加工物に対して透過性を有するパルスレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光線を照射するレーザー加工方法も試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、被加工物の一方の面側から内部に集光点を合わせて被加工物に対して透過性を有する波長（例えば１０６４ｎｍ）のパルスレーザー光線を照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を連続的に形成し、この変質層が形成されることによって強度が低下したストリートに沿って外力を加えることにより、被加工物を分割するものである。（例えば、特許文献１参照。）
【０００４】
また、上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってウエーハに対して吸収性を有する波長（例えば３５５ｎｍ）のパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って破断する方法が提案されている。（例えば、特許文献２参照。）
【０００５】
しかるに、ウエーハに形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射すると、ウエーハはレーザー光線が照射されたストリートと直交する方向に僅かに膨張する。この結果、レーザー光線の集光点とストリートとの位置関係が累積的にズレていくため、レーザー加工作業の途中で上記膨張によるズレを補正するためのアライメント作業を実施しなければならず、生産性が悪いという問題がある。
【０００６】
この問題を解消するため、ウエーハの表面または裏面に保護部材を貼着した状態でストリートに沿ってレーザー光線を照射して変質層またはレーザー加工溝を形成すると、保護部材に貼着しているウエーハの面積が相対的に小さいほうに膨張する現象を利用して、面積が最も大きい中央領域のレーザー加工が最後になるようにウエーハをストリートに沿ってレーザー加工するレーザー加工方法が下記特許文献３に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３４０８８０５号
【特許文献２】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献３】特開２００８−６０１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
而して、上記特許文献３に開示されたレーザー加工方法においても、相対的に面積が大きい方にも僅かに膨張し、ウエーハを５〜１０本のストリートに沿ってレーザー加工すると、僅かの膨張分が累積されてストリートの所定位置にレーザー加工を施すことができなくなるという問題がある。
特に、ストリートの間隔が１mm以下と狭いウエーハにおいては、僅かの膨張分の累積を無視することができない。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、相対的に面積が大きい方にも僅かに膨張する膨張分を考慮し、ウエーハに形成されたストリートに沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができるウエーハのレーザー加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工用ウエーハを保持し回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向（X軸方向）に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とをX軸方向と直交する割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置を用いて、表面に複数の平行なストリートが形成された被加工用ウエーハにストリートに沿ってレーザー加工を施すウエーハのレーザー加工方法であって、
被加工用ウエーハの表面または裏面に保護部材を貼着し、該保護部材側を該チャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、
該チャックテーブルに保持されている被加工用ウエーハに形成された複数のストリートをX軸方向と平行に位置付けるウエーハ位置付け工程と、
該ウエーハ位置付け工程が実施された被加工用ウエーハのＹ軸方向における一方の最外側のストリートを該集光器の直下に位置付け、該集光器からレーザー光線を照射しつつ該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを加工送りすることによりストリートに沿ってレーザー加工を施すレーザー光線照射工程と、該割り出し送り手段を作動し該チャックテーブルに保持された被加工用ウエーハにおける該レーザー光線照射工程が実施されたストリートに隣接するストリートを該集光器の直下に位置付ける割り出し送り工程とを順次実施し、被加工用ウエーハの一方の半分領域に形成された複数のストリートに沿ってレーザー加工を施す第１のレーザー加工工程と、
該第１のレーザー加工工程が実施された被加工用ウエーハのＹ軸方向における他方の最外側のストリートを該集光器の直下に位置付け、該集光器からレーザー光線を照射しつつ該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを加工送りすることによりストリートに沿ってレーザー加工を施すレーザー光線照射工程と、該割り出し送り手段を作動し該チャックテーブルに保持された被加工用ウエーハにおける該レーザー光線照射工程が実施されたストリートに隣接するストリートを該集光器の直下に位置付ける割り出し送り工程とを順次実施し、被加工用ウエーハの他方の半分領域に形成された複数のストリートに沿ってレーザー加工を施す第２のレーザー加工工程と、を含み、
予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に該第１のレーザー加工工程および該第２のレーザー加工工程を実施して所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成し、
被加工用ウエーハに対して該第１のレーザー加工工程および該第２のレーザー加工工程を実施する際に、該所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、該補正データに基づいて割り出し送り量を補正する、
ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法が提供される。
【００１１】
上記補正データは、ゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成された複数のストリートに対応する加工領域における第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する前の最初の加工領域のＹ軸方向の基準位置を検出する基準位置検出工程と、
ゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成された複数のストリートに対応する加工領域に第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施し、所定本数の加工領域毎に最初の加工領域と最後の加工領域とのＹ軸方向における総距離を測定する総距離測定工程と、
レーザー加工が実施された最初の加工領域と該基準位置とのＹ軸方向のズレ量を測定するズレ量測定工程と、
該総距離測定工程によって得られた総距離から被加工用ウエーハに形成された複数のストリートの所定本数の間隔と該ズレ量測定工程によって得られたズレ量を減算した値を補正値とする補正データ作成工程とによって求める。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によるウエーハのレーザー加工方法においては、予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に上記第１のレーザー加工工程および上記第２のレーザー加工工程を実施して所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成するズレ量検出工程を実施し、被加工用ウエーハに対して上記第１のレーザー加工工程および上記第２のレーザー加工工程を実施する際に、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、補正データに基づいて割り出し送り量を補正するので、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施することにより、被加工用ウエーハの中央側への僅かな変位（伸び）が累積されていても、次の所定本数の最初のストリートは集光器の直下に正確に位置付けられる。このように、本発明によるウエーハのレーザー加工方法においては、所定本数のストリートに沿って第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する毎に中心側のズレ量に対応して割り出し送り量を補正するので、被加工用ウエーハをストリートに沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明によるウエーハのレーザー加工方法を実施するためのレーザー加工装置の斜視図。
【図２】図１に示すレーザー加工装置に装備されるレーザー光線照射手段の構成を簡略に示すブロック図。
【図３】本発明によるウエーハのレーザー加工方法によって加工される被加工用ウエーハとしての半導体ウエーハを示す斜視図。
【図４】図３に示す半導体ウエーハの表面を環状のフレームに装着された保護テープに貼着した状態を示す斜視図。
【図５】本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第１のレーザー加工工程においてウエーハの割り出し送り方向における一方の最外側のストリートを集光器の直下に位置付けた状態を示す説明図。
【図６】本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第１のレーザー加工工程におけるレーザー光線照射工程の説明図。
【図７】本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第１のレーザー加工工程が実施され内部に第１のストリートに沿って変質層が形成された半導体ウエーハの平面図。
【図８】本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第２のレーザー加工工程においてウエーハの割り出し送り方向における他方の最外側のストリートを集光器の直下に位置付けた状態を示す説明図。
【図９】半導体ウエーハに形成された第１のストリートに沿って本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程が実施され内部に第１のストリートに沿って変質層が形成された半導体ウエーハの平面図。
【図１０】半導体ウエーハに形成された第２のストリートに沿って本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第１のレーザー加工工程が実施され内部に第２のストリートに沿って変質層が形成された半導体ウエーハの平面図。
【図１１】半導体ウエーハに形成された第２のストリートに沿って本発明によるウエーハのレーザー加工方法の第１の実施形態における第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程が実施され内部に第２のストリートに沿って変質層が形成された半導体ウエーハの平面図。
【図１２】本発明によるウエーハのレーザー加工方法に用いる補正データを作成するためのゲージ用ウエーハを環状のフレームに装着された保護テープに貼着した状態を示す斜視図。
【図１３】本発明によるウエーハのレーザー加工方法に用いる補正データを作成するための基準位置検出工程の説明図。
【図１４】本発明によるウエーハのレーザー加工方法に用いる補正データを作成するための総距離測定工程とズレ量測定工程および補正データ作成工程の説明図。
【図１５】本発明によるウエーハのレーザー加工方法に用いる補正データを作成するための補正データ作成工程の説明図。
【図１６】本発明によるウエーハのレーザー加工方法に用いる補正データを作成するための補正データ作成工程の説明図。
【図１７】本発明によるウエーハのレーザー加工方法に用いる補正データを作成するための補正データ作成工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明によるウエーハのレーザー加工方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１５】
図１には、本発明によるウエーハのレーザー加工方法を実施するためのレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置１は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に上記X軸方向と直交する矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構４と、該レーザー光線ユニット支持機構４に矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット５とを具備している。
【００１６】
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上にX軸方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、吸着チャック３６１上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３６は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。なお、チャックテーブル３６には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３６２が配設されている。
【００１７】
上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面にＹ軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動せしめられる。
【００１８】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記チャックテーブル３６の加工送り量を検出するための加工送り量検出手段３７４を備えている。加工送り量検出手段３７４は、案内レール３１に沿って配設されたリニアスケール３７４aと、第１の滑動ブロック３２に配設され第１の滑動ブロック３２とともにリニアスケール３７４aに沿って移動する読み取りヘッド３７４bとからなっている。この送り量検出手段３７４の読み取りヘッド３７４bは、図示の実施形態においては０．1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出する。なお、上記加工送り手段３７の駆動源としてパルスモータ３７２を用いた場合には、パルスモータ３７２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出することもできる。また、上記加工送り手段３７の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出することもできる。
【００１９】
上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿ってＹ軸方向に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿ってＹ軸方向に移動せしめられる。
【００２０】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記第２の滑動ブロック３３の割り出し加工送り量を検出するための割り出し送り量検出手段３８４を備えている。割り出し送り量検出手段３８４は、案内レール３２２に沿って配設されたリニアスケール３８４aと、第２の滑動ブロック３３に配設され第２の滑動ブロック３３とともにリニアスケール３８４aに沿って移動する読み取りヘッド３８４bとからなっている。この割り出し送り量検出手段３８４の読み取りヘッド３８４bは、図示の実施形態においては０．1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出する。なお、上記第１の割り出し送り手段３８の駆動源としてパルスモータ３８２を用いた場合には、パルスモータ３８２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出することもできる。また、上記第１の割り出し送り手段３８の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の割り出し送り量を検出することもできる。
【００２１】
上記レーザー光線照射ユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上にＹ軸方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面にZ軸方向に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿ってＹ軸方向に移動させるための第２の割り出し送り手段４３を具備している。第２の割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ネジロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿ってＹ軸方向に移動せしめられる。
【００２２】
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたレーザー光線照射手段５２を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、Z軸方向に移動可能に支持される。
【００２３】
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２３、４２３に沿ってZ軸方向に移動させるための移動手段５３を具備している。移動手段５３は、一対の案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１およびレーザ光線照射手段５２を案内レール４２３、４２３に沿ってZ軸方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ５３２を正転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を上方に移動し、パルスモータ５３２を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を下方に移動するようになっている。
【００２４】
図示のレーザー光線照射手段５２は、実質上水平に配置された円筒形状のケーシング５２１を含んでいる。また、レーザー光線照射手段５２は、図２に示すようにケーシング５２１内に配設されたパルスレーザー光線発振手段５２２および伝送光学系５２３と、ケーシング５２１の先端に配設されパルスレーザー光線発振手段５２２によって発振されたパルスレーザー光線を上記チャックテーブル３６に保持された被加工物に照射する集光器５２４を具備している。上記パルスレーザー光線発振手段５２２は、ＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器５２２ａと、これに付設された繰り返し周波数設定手段５２２ｂとから構成されている。この繰り返し周波数設定手段５２２ｂは、後述する制御手段によって制御される。上記伝送光学系５２３は、ビームスプリッタの如き適宜の光学要素を含んでいる。
【００２５】
図１に戻って説明を続けると、上記レーザー光線照射手段５２を構成するケーシング５２１の先端部には、レーザー光線照射手段５２によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段６が配設されている。この撮像手段６は、可視光線によって撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を制御手段８に送る。
【００２６】
制御手段８はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）８１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）８２と、後述する被加工物の設計値のデータや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３と、カウンター８４と、入力インターフェース８５および出力インターフェース８６とを備えている。制御手段８の入力インターフェース８５には、上記加工送り量検出手段３７４、割り出し送り量検出手段３８４および撮像手段６等からの検出信号が入力される。そして、制御手段８の出力インターフェース８６からは、上記パルスモータ３７２、パルスモータ３８２、パルスモータ４３２、パルスモータ５３２、レーザー光線照射手段５２および表示手段８０等に制御信号を出力する。なお、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３は、後述する補正値の制御マップや検出値のデータや加工条件のデータを記憶する記憶領域を備えている。
【００２７】
次に、上述したレーザー加工装置１によって加工される被加工用ウエーハとしての半導体ウエーハについて、図３を参照して説明する。図３に示す半導体ウエーハ１０は、例えば厚さが１００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１０ａには第１の方向に複数の第１のストリート１１が平行に形成されているとともに、該第１のストリート１１と直交する第２の方向に複数の第２のストリート１２が平行に形成されている。このように、複数の第１のストリート１１と複数の第２のストリート１２によって区画された複数の領域にそれぞれＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１３が形成されている。
【００２８】
次に、上述した半導体ウエーハ１０に上記第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿ってレーザー光線を照射し、半導体ウエーハ１０の内部に第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿って変質層を形成するレーザー加工方法について説明する。
先ず、上述した半導体ウエーハ１０は、図４に示すように環状のフレーム２０に装着されたポリオレフィン等の合成樹脂シートからなる保護テープ３０に表面１０ａ側を貼着する。従って、半導体ウエーハ１０は、裏面１０bが上側となる。
【００２９】
図４に示すように、環状のフレーム２０に保護テープ３０を介して支持された半導体ウエーハ１０は、図１に示すレーザー加工装置のチャックテーブル３６上に保護テープ３０側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより半導体ウエーハ１０は、保護テープ３０を介してチャックテーブル３６上に吸引保持される。また、環状のフレーム２０は、クランプ３６２によって固定される。
【００３０】
上述したように半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３６は、加工送り手段３７によって撮像手段６の直下に位置付けられる。チャックテーブル３６が撮像手段６の直下に位置付けられると、撮像手段６および制御手段８によって半導体ウエーハ１０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段６および制御手段８は、半導体ウエーハ１０の第１の方向に形成されている第１のストリート１１と、第１のストリート１１に沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５２の集光器５２４との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメント工程を遂行する。また、半導体ウエーハ１０に形成されている第２のストリート１２に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。このとき、半導体ウエーハ１０の第１のストリート１１および第２のストリート１２が形成されている表面１０ａは下側に位置しているが、撮像手段６が上述したように赤外線照明手段と赤外線を捕らえる光学系および赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成された撮像手段を備えているので、裏面１０ｂから透かして分割予定ライン２１を撮像することができる。
【００３１】
上述したアライメント工程を実施したならば、チャックテーブル３６に吸引保持されている半導体ウエーハ１０に形成された第１のストリート１１をX軸方向と平行に位置付けるウエーハ位置付け工程を実施する。もし、第１のストリート１１とX軸方向が平行でない場合には、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３６を回動して第１のストリート１１がX軸方向と平行になるように位置付ける。
【００３２】
上述したウエーハ位置付け工程を実施したならば、図５に示すように半導体ウエーハ１０のＹ軸方向における一方(図５において上方)の最外側の第１のストリート１１を集光器５２４の直下に位置付け、該第１のストリート１１の一端を（図５において左端）をレーザー光線照射手段５２の集光器５２４の直下に位置付ける。次に、図６の（ａ）に示すようにレーザー光線照射手段５２の集光器５２４からウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射しつつ、加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６を矢印X1で示す加工送り方向に所定の送り速度で移動する（レーザー光線照射工程）。なお、このレーザー光線照射工程においては、パルスレーザー光線の集光点Pを半導体ウエーハ１０の内部に合わせる。そして、図６の（b）に示すように第１のストリート１１の他端が集光器５２４の直下に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル３６の移動を停止する。この結果、図６の（b）および(c)に示すように半導体ウエーハ１０の内部には第１のストリート１１に沿って変質層１１０が形成される。
【００３３】
なお、上記レーザー光線照射工程における加工条件は、例えば次のように設定されている。
光源 ：ＬＤ励起ＱスイッチＮｄ：ＹＶＯ4レーザー
波長 ：１０６４ｎｍのパルスレーザー
集光スポット径 ：φ１μｍ
集光点のピークパワー密度：３．２×１０１０Ｗ／cm2
繰り返し周波数 ：１００ｋＨｚ
加工送り速度 ：１００ｍｍ／秒
【００３４】
上述したように第１のストリート１１に沿ってレーザー光線照射工程を実施したならば、第１の割り出し送り手段３８を作動してチャックテーブル３６を第１のストリート１１の間隔分だけＹ軸方向（図５に示す実施形態においては上方に）に移動し、チャックテーブル３６に保持された半導体ウエーハ１０における上記レーザー光線照射工程が実施された第１のストリート１１に隣接する第１のストリート１１を図５において２点差線で示す集光器５２４の直下に位置付ける割り出し送り工程を実施する。そして、上述したレーザー光線照射工程と割り出し送り工程とを順次実施することにより、図７に示すように半導体ウエーハ１０の内部には一方の半分領域に形成された複数の第１のストリート１１に沿って変質層１１０が形成される（第１のレーザー加工工程）。
【００３５】
上述したレーザー光線照射工程を実施することにより、半導体ウエーハ１０は変質層１１０が形成された第１のストリート１１と直交する方向（X軸方向）に膨張する。この結果、保護テープ３０に貼着されている半導体ウエーハ１０はＹ軸方向に変位するが、面積が相対的に小さい側に変位するので、第１のレーザー加工工程においては面積が最も大きい中央領域の第１のストリート１１に沿ったレーザー光線照射工程が最後になるため、中央領域側の変異量は少ない。従って、これからレーザー加工を施す中央領域側のストリートのズレは僅かであり、ストリートの間隔が大きくストリートの本数が少ないウエーハの場合には、第１のストリート１１と集光器５２４から照射されるレーザー光線の集光点との位置合わせを最初に行えば、第１のレーザー加工工程の途中でレーザー光線の照射によるウエーハの膨張に起因して発生する変位の補正をする必要がない。
【００３６】
上述した第１のレーザー加工工程を実施したならば、図８に示すように半導体ウエーハ１０の割り出し送り方向Yにおける他方(図８において下方)の最外側の第１のストリート１１を集光器５２４の直下に位置付け、該第１のストリート１１の一端を（図８において左端）をレーザー光線照射手段５２の集光器５２４の直下に位置付ける。そして、上述したレーザー光線照射工程と割り出し送り工程とを順次実施することにより、図９に示すように半導体ウエーハ１０の内部には他方の半分領域に形成された複数の第１のストリート１１に沿って変質層１１０が形成される（第２のレーザー加工工程）。
【００３７】
この第２のレーザー加工工程においても、面積が最も大きい中央領域の第１のストリート１１に沿ったレーザー光線照射工程が最後になるため、中央領域側の変異量は少ない。従って、これからレーザー加工を施す中央領域側のストリートのズレは僅かであり、ストリートの間隔が大きくストリートの本数が少ないウエーハの場合には、第１のストリート１１と集光器５２４から照射されるレーザー光線の集光点との位置合わせを最初に行えば、第１のレーザー加工工程の途中でレーザー光線の照射によるウエーハの膨張に起因して発生する変位の補正をする必要がない。
【００３８】
上述したように半導体ウエーハ１０の第１の方向に形成された複数の第１のストリート１１に沿って第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施することにより、半導体ウエーハ１０の内部に第１のストリート１１に沿って変質層１１０を形成したならば、チャックテーブル３６を９０度回動しチャックテーブル３６に保持されている半導体ウエーハ１０を９０度回動せしめて、上記第１のストリート１１に対して直交する方向に形成された第２のストリート１２を加工送り方向Xと平行になるように位置付けるウエーハ位置付け工程を実施する。
【００３９】
そして、上述した第１のレーザー加工工程を実施することにより、図１０に示すように半導体ウエーハ１０の内部には一方(図１０において上方)の半分領域に形成された複数の第２のストリート１２に沿って変質層１２０が形成される。次に、上述した第２のレーザー加工工程を実施することにより、図１１に示すように半導体ウエーハ１０の内部には他方(図１０において下方)の半分領域に形成された複数の第２のストリート１２に沿って変質層１２０が形成される。
【００４０】
以上のようにして、第１のストリート１１に沿って変質層１１０が形成されるとともに、第２のストリート１２に沿って変質層１２０が形成された半導体ウエーハ１０は、次工程である分割工程に送られる。この分割工程においては、変質層１１０が形成された第１のストリート１１および変質層１２０が形成された第２のストリート１２に沿って外力を付与することにより、半導体ウエーハ１０を第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿って破断し、個々のデバイスに分割する。
【００４１】
上述した第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿って実施する第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程においては、半導体ウエーハ１０は変質層１１０およびが変質層１２０形成された第１のストリート１１および第２のストリート１２と直交する方向（Y軸方向）に膨張する。この結果、保護テープ３０に貼着されている半導体ウエーハ１０はＹ軸方向に変位するが、面積が相対的に小さい側に変位するので、外周側への変異量は大きいが中央領域側への変異量は小さい。従って、これからレーザー加工を施す中央領域側のストリートのズレは僅かであり、ストリートの間隔が大きくストリートの本数が少ないウエーハに対しては上記加工方法は有効であるが、ストリートの間隔が１ｍｍ以下と小さくストリートの本数が多い場合には、複数本のストリートに沿ってレーザー加工が実施されることにより累積されるズレ量が所定値以上になると、レーザー光線照射がストリートを外れることがあり、デバイスの品質を低下させる。
【００４２】
そこで、本発明においては、予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に上記第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施し、所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成し、被加工用ウエーハである半導体ウエーハ１０に上記第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する際に、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、補正データに基づいて割り出し送り量を補正する。
【００４３】
ここで、補正データの作成方法について、図１２乃至図１７を参照して説明する。
先ず、図１２に示すようにゲージ用ウエーハ１００を用意し、このゲージ用ウエーハ１００を環状のフレーム２０に装着された保護テープ３０に貼着する。なお、ゲージ用ウエーハ１００は、図３に示す半導体ウエーハ１０と同じ大きさ、同じ厚さ、同じ材質のシリコンウエーハからなっている。
【００４４】
図１２に示すように、環状のフレーム２０に保護テープ３０を介して支持されたゲージ用ウエーハ１００は、図１に示すレーザー加工装置１のチャックテーブル３６上に保護テープ３０側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによりゲージ用ウエーハ１００は、保護テープ３０を介してチャックテーブル３６上に吸引保持される。また、環状のフレーム２０は、クランプ３６２によって固定される。
【００４５】
上述したようにチャックテーブル３６にゲージ用ウエーハ１００を吸引保持したならば、制御手段８は加工送り手段３７および第１の割り出し送り手段３８を作動して、図１３に示すように上記図５に示す半導体ウエーハ１０のＹ軸方向における一方(図５において上方)の最外側の第１のストリート１１（第１のレーザー加工工程を実施する前の最初のストリート）と対応する加工領域を撮像手段６の直下に位置付ける。このときにおけるゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向の位置を上記割り出し送り量検出手段３８４からの検出信号に基づいて基準位置(A)として検出する（基準位置検出工程）。そして、制御手段８は、基準位置(A)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００４６】
上述した基準位置検出工程を実施したならば、図１４に示すようにゲージ用ウエーハ１００に対して上記図５に示す半導体ウエーハ１０の一方の半分領域に形成された複数の第１のストリート１１における所定本数（例えば５本）と対応する加工領域に上記第１のレーザー加工工程を実施し、半導体ウエーハ１０の内部に変質層１１０を形成する。このようにしてゲージ用ウエーハ１００の一方の半分領域における所定本数（例えば５本）の第１のストリート１１と対応する加工領域に上記第１のレーザー加工工程を実施し、半導体ウエーハ１０の内部に変質層１１０を形成したならば、制御手段８は第１のレーザー加工工程が実施された所定本数（例えば５本）の加工領域のＹ軸方向の加工領域間の距離Lを測定する（総距離測定工程）。この加工領域間の総距離Lの測定は、最初にレーザー加工された加工領域（１本目の加工領域）と最後にレーザー加工された加工領域（５本目の加工領域）を撮像手段６の直下に位置付け、その両位置において上記割り出し送り量検出手段３８４から出力される検出信号に基づいてＹ軸方向の加工領域間の総距離Lを測定する。次に、最初にレーザー加工された加工領域（１本目の加工領域）と基準位置(A)とのズレ量(L1)を求める（ズレ量測定工程）。このズレ量(L1)は、最初にレーザー加工された加工領域が変移した位置（A1）から基準位置(A)を減算して求めることができる（L1＝A1−A）。このズレ量(L1)は、ゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向における外周側の変移量（伸び量）である。しかるに、ゲージ用ウエーハ１００は、Ｙ軸方向における中央側にも僅かに変移（伸び）している。従って、ゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向における中央側への変移量(L2)は、第１のレーザー加工工程が実施された所定本数（例えば５本）の加工領域のＹ軸方向の加工領域間の総距離Lから上記図５に示す半導体ウエーハ１０の一方の半分領域に形成された複数の第１のストリート１１の所定本数（例えば５本）の間隔L0と上記ゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向における外周側のズレ量(L1)を減算して求めることができる（L2＝L−L0−L1）。例えば、第１のストリート１１の所定本数（例えば５本）の間隔L0が４mm（各ストリート間の間隔は１mm）、加工領域間の距離Lが４．００８mm、最初にレーザー加工された領域（１本目の加工領域）と基準位置(A)とのズレ量(L1)が０．００７mmとすると、ゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向における中央側への変移量(L2)は、L2＝４．００８−４−０．００７＝０．００１mm（１μm）となる。このようにしてゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向における中央側への変移量(L2)を求めたならば、制御手段８はこの変移量(L2)を６本目のレーザー加工位置に対する補正値（α1）としてランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する（補正データ作成工程）。
【００４７】
上述した補正データ作成工程を実施したならば、制御手段８は加工送り手段３７および第１の割り出し送り手段３８を作動して、図１４に示すようにチャックテーブル３６に保持されたゲージ用ウエーハ１００における上記第１のレーザー加工工程が実施された５本目の加工領域を撮像手段１１の直下に位置付ける。次に、制御手段８は第１の割り出し送り手段３８を作動し、チャックテーブル３６に保持されたゲージ用ウエーハ１００を上記図５に示す半導体ウエーハ１０に形成された複数の第１のストリート１１における各ストリート間の間隔分（１mm）だけ割り出し送りする。従って、図５に示す半導体ウエーハ１０に形成された複数の第１のストリート１１における６本目のストリートに対応する加工領域が図１４において２点鎖線で示すように撮像手段６の直下に位置付けられる。このときにおけるゲージ用ウエーハ１００のＹ軸方向の位置を上記割り出し送り量検出手段３８４からの検出信号に基づいて新たな基準位置(B)として検出する（基準位置検出工程）。そして、制御手段８は、新たな基準位置(B)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００４８】
上述した基準位置検出工程を実施したならば、図１４に示すようにゲージ用ウエーハ１００に対して上記図５に示す半導体ウエーハ１０の一方の半分領域に形成された複数の第１のストリート１１における所定本数（例えば５本）と対応する加工領域に上記第１のレーザー加工工程を実施し、半導体ウエーハ１０の内部に変質層１１０をする。従って、この第１のレーザー加工工程によって加工される加工領域は最初にレーザー加工された加工領域から６本目〜１０本目となる。
【００４９】
上述したように、ゲージ用ウエーハ１００に対して６本目〜１０本目のレーザー加工を施したならば、制御手段８は上記総距離測定工程とズレ量測定工程および補正データ作成工程を実施して、１１本目のレーザー加工位置に対する補正値（α2）を求め、この補正値（α2）をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００５０】
以上のようにして、ゲージ用ウエーハ１００に対して上記図１４に示す半導体ウエーハ１０の一方の半分領域に形成された複数の第１のストリート１１に対応して上記基準位置検出工程、第１のレーザー加工工程、総距離測定工程、ズレ量測定工程および補正データ作成工程を実施することにより、レーザー加工領域の所定本数（例えば５本）毎に補正値（α1〜αn）を求め、この補正値（α1〜αn）を制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００５１】
上述したようにゲージ用ウエーハ１００の一方の半分領域に対してレーザー加工領域の所定本数（例えば５本）毎に補正値（α1〜αn）を求めたならば、図１５に示すようにゲージ用ウエーハ１００の他方の半分領域に対して上記基準位置検出工程、第２のレーザー加工工程、総距離測定工程、ズレ量測定工程および補正データ作成工程を実施することにより、レーザー加工領域の所定本数（例えば５本）毎に補正値（β1〜βn）を求め、この補正値（β1〜βn）を制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００５２】
次に、チャックテーブル３６を９０度回動しチャックテーブル３６に保持されているゲージ用ウエーハ１００を９０度回動せしめる。そして、ゲージ用ウエーハ１００の一方の半分領域に対して図１６に示すようにゲージ用ウエーハ１００の一方の半分領域に対して上記基準位置検出工程、第２のレーザー加工工程、総距離測定工程、ズレ量測定工程および補正データ作成工程を実施することにより、レーザー加工領域の所定本数（例えば５本）毎に補正値（γ1〜γn）を求め、この補正値（γ1〜γn）を制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００５３】
また、図１７に示すようにゲージ用ウエーハ１００の他方の半分領域に対して上記基準位置検出工程、第２のレーザー加工工程、総距離測定工程、ズレ量測定工程および補正データ作成工程を実施することにより、レーザー加工領域の所定本数（例えば５本）毎に補正値（δ文字〜δn））を求め、この補正値（δ1〜δn）を制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する。
【００５４】
以上のようにして、ゲージ用ウエーハ１００に実施したレーザー加工領域の所定本数（例えば５本）毎に補正値（α1〜αn）（β1〜βn）（γ1〜γn）（δ1〜δn）を制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納することにより、この補正値（α1〜αn）（β1〜βn）（γ1〜γn）（δ1〜δn）を用いて補正しつつ図３に示す半導体ウエーハ１０に対して上記第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施することができる。即ち、図３に示す半導体ウエーハ１０に対して上記図５乃至図７に示す第１のレーザー加工工程を実施する際には、それぞれ５本の第１のストリート１１に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１１０を形成したならば、それぞれ６本目の第１のストリート１１に対する割り出し送り量は第１のストリート１１の間隔に補正値（α1〜αn）を加算した値とする。この結果、５本の第１のストリート１１に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層を形成することにより、半導体ウエーハ１０が膨張して中央側に僅かな変位（伸び）が累積されていても、それぞれ６本目の第１のストリート１１は集光器５２４の直下に正確に位置付けられる。このように、所定本数の第１のストリート１１に沿って第１のレーザー加工工程を実施する毎に割り出し送り量を補正するので、半導体ウエーハ１０を第１のストリート１１に沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができる。
【００５５】
上述した第１のレーザー加工工程を実施したならば、上記図８および図９に示す第２のレーザー加工工程を実施する。この第２のレーザー加工工程を実施する際には、それぞれ５本の第１のストリート１１に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１１０を形成したならば、それぞれ６本目の第１のストリート１１に対する割り出し送り量は第１のストリート１１の間隔に補正値（β1〜βn）を加算した値とする。この結果、５本の第１のストリート１１に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１１０を形成することにより、半導体ウエーハ１０が膨張して中央側に僅かな変位（伸び）が累積されていても、それぞれ６本目の第１のストリート１１は集光器５２４の直下に正確に位置付けられる。
【００５６】
次に、チャックテーブル３６を９０度回動しチャックテーブル３６に保持されている半導体ウエーハ１０を９０度回動せしめて、上記第１のストリート１１に対して直交する方向に形成された第２のストリート１２に沿って上記図１０に示す第１のレーザー加工工程を実施する。この第１のレーザー加工工程を実施する際には、それぞれ５本の第１のストリート１１に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１２０を形成したならば、それぞれ６本目の第２のストリート１２に対する割り出し送り量は第２のストリート１２の間隔に補正値（γ1〜γn）を加算した値とする。この結果、５本の第２のストリート１２に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１２０を形成することにより、半導体ウエーハ１０が膨張して中央側に僅かな変位（伸び）が累積されていても、それぞれ６本目の第２のストリート１２は集光器５２４の直下に正確に位置付けられる。
【００５７】
上述した第１のレーザー加工工程を実施したならば、上記図１１に示す第２のレーザー加工工程を実施する。この第２のレーザー加工工程を実施する際には、それぞれ５本の第２のストリート１２に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１２０を形成したならば、それぞれ６本目の第２のストリート１２に対する割り出し送り量を第２のストリート１２の間隔に補正値（δ1〜δn）を加算した値とする。この結果、５本の第２のストリート１２に沿ってレーザー加工を実施して半導体ウエーハ１０の内部に変質層１２０を形成することにより、半導体ウエーハ１０が膨張して中央側に僅かな変位（伸び）が累積されていても、それぞれ６本目の第２のストリート１２は集光器５２４の直下に正確に位置付けられる。
【００５８】
以上のように本発明によれば、半導体ウエーハ１０に形成された第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿ってレーザー加工する際に、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工工程を実施する毎に割り出し送り量を予め設定された補正値に基づいて補正するので、半導体ウエーハ１０を第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができる。
【００５９】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては半導体ウエーハの内部に第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿って変質層を形成するレーザー加工について説明したが、半導体ウエーハの一方の面側から第１のストリート１１および第２のストリート１２に沿ってウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射してレーザー加工溝を形成するレーザー加工に本発明を実施しても同様の作用効果が得られる。
【符号の説明】
【００６０】
１：レーザー加工装置
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３６：チャックテーブル
３７：加工送り手段
３８：第１の割り出し送り手段
４：レーザー光線照射ユニット支持機構
４３：第２の割り出し送り手段
５：レーザー光線照射ユニット
５２：レーザー光線照射手段
５２４：集光器
６：撮像手段
８：制御手段
１０：半導体ウエーハ
１１：第１のストリート
１２：第２のストリート
１３：デバイス
２０：環状のフレーム
３０：保護テープ
１００：ゲージ用ウエーハ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工用ウエーハを保持し回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向（X軸方向）に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とをX軸方向と直交する割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置を用いて、表面に複数の平行なストリートが形成された被加工用ウエーハにストリートに沿ってレーザー加工を施すウエーハのレーザー加工方法であって、
被加工用ウエーハの表面または裏面に保護部材を貼着し、該保護部材側を該チャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、
該チャックテーブルに保持されている被加工用ウエーハに形成された複数のストリートをX軸方向と平行に位置付けるウエーハ位置付け工程と、
該ウエーハ位置付け工程が実施された被加工用ウエーハのＹ軸方向における一方の最外側のストリートを該集光器の直下に位置付け、該集光器からレーザー光線を照射しつつ該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを加工送りすることによりストリートに沿ってレーザー加工を施すレーザー光線照射工程と、該割り出し送り手段を作動し該チャックテーブルに保持された被加工用ウエーハにおける該レーザー光線照射工程が実施されたストリートに隣接するストリートを該集光器の直下に位置付ける割り出し送り工程とを順次実施し、被加工用ウエーハの一方の半分領域に形成された複数のストリートに沿ってレーザー加工を施す第１のレーザー加工工程と、
該第１のレーザー加工工程が実施された被加工用ウエーハのＹ軸方向における他方の最外側のストリートを該集光器の直下に位置付け、該集光器からレーザー光線を照射しつつ該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを加工送りすることによりストリートに沿ってレーザー加工を施すレーザー光線照射工程と、該割り出し送り手段を作動し該チャックテーブルに保持された被加工用ウエーハにおける該レーザー光線照射工程が実施されたストリートに隣接するストリートを該集光器の直下に位置付ける割り出し送り工程とを順次実施し、被加工用ウエーハの他方の半分領域に形成された複数のストリートに沿ってレーザー加工を施す第２のレーザー加工工程と、を含み、
予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に該第１のレーザー加工工程および該第２のレーザー加工工程を実施して所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成し、
被加工用ウエーハに対して該第１のレーザー加工工程および該第２のレーザー加工工程を実施する際に、該所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、該補正データに基づいて割り出し送り量を補正する、
ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。
【請求項２】
該補正データは、ゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成された複数のストリートに対応する加工領域における第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する前の最初の加工領域のＹ軸方向の基準位置を検出する基準位置検出工程と、
ゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成された複数のストリートに対応する加工領域に第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施し、所定本数の加工領域毎に最初の加工領域と最後の加工領域とのＹ軸方向における総距離を測定する総距離測定工程と、
レーザー加工が実施された最初の加工領域と該基準位置とのＹ軸方向のズレ量を測定するズレ量測定工程と、
該総距離測定工程によって得られた総距離から被加工用ウエーハに形成された複数のストリーの所定本数の間隔と該ズレ量測定工程によって得られたズレ量を減算した値を補正値とする補正データ作成工程とによって求める、請求項１記載のウエーハのレーザー加工方法。
【請求項１】
被加工用ウエーハを保持し回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向（X軸方向）に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とをX軸方向と直交する割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置を用いて、表面に複数の平行なストリートが形成された被加工用ウエーハにストリートに沿ってレーザー加工を施すウエーハのレーザー加工方法であって、
被加工用ウエーハの表面または裏面に保護部材を貼着し、該保護部材側を該チャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、
該チャックテーブルに保持されている被加工用ウエーハに形成された複数のストリートをX軸方向と平行に位置付けるウエーハ位置付け工程と、
該ウエーハ位置付け工程が実施された被加工用ウエーハのＹ軸方向における一方の最外側のストリートを該集光器の直下に位置付け、該集光器からレーザー光線を照射しつつ該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを加工送りすることによりストリートに沿ってレーザー加工を施すレーザー光線照射工程と、該割り出し送り手段を作動し該チャックテーブルに保持された被加工用ウエーハにおける該レーザー光線照射工程が実施されたストリートに隣接するストリートを該集光器の直下に位置付ける割り出し送り工程とを順次実施し、被加工用ウエーハの一方の半分領域に形成された複数のストリートに沿ってレーザー加工を施す第１のレーザー加工工程と、
該第１のレーザー加工工程が実施された被加工用ウエーハのＹ軸方向における他方の最外側のストリートを該集光器の直下に位置付け、該集光器からレーザー光線を照射しつつ該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを加工送りすることによりストリートに沿ってレーザー加工を施すレーザー光線照射工程と、該割り出し送り手段を作動し該チャックテーブルに保持された被加工用ウエーハにおける該レーザー光線照射工程が実施されたストリートに隣接するストリートを該集光器の直下に位置付ける割り出し送り工程とを順次実施し、被加工用ウエーハの他方の半分領域に形成された複数のストリートに沿ってレーザー加工を施す第２のレーザー加工工程と、を含み、
予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に該第１のレーザー加工工程および該第２のレーザー加工工程を実施して所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成し、
被加工用ウエーハに対して該第１のレーザー加工工程および該第２のレーザー加工工程を実施する際に、該所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、該補正データに基づいて割り出し送り量を補正する、
ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。
【請求項２】
該補正データは、ゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成された複数のストリートに対応する加工領域における第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する前の最初の加工領域のＹ軸方向の基準位置を検出する基準位置検出工程と、
ゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成された複数のストリートに対応する加工領域に第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施し、所定本数の加工領域毎に最初の加工領域と最後の加工領域とのＹ軸方向における総距離を測定する総距離測定工程と、
レーザー加工が実施された最初の加工領域と該基準位置とのＹ軸方向のズレ量を測定するズレ量測定工程と、
該総距離測定工程によって得られた総距離から被加工用ウエーハに形成された複数のストリーの所定本数の間隔と該ズレ量測定工程によって得られたズレ量を減算した値を補正値とする補正データ作成工程とによって求める、請求項１記載のウエーハのレーザー加工方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１１−４９４５４（Ｐ２０１１−４９４５４Ａ）
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９８２０４（Ｐ２００９−１９８２０４）
【出願日】平成２１年８月２８日（２００９．８．２８）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月２８日（２００９．８．２８）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]