【課題】 難研削材からなる被研削物を損傷させることのない研削方法を提供することである。
【解決手段】 被研削物を研削する研削方法であって、被研削物の被研削面に研削仕上げ厚みに至らない深さの複数の溝を形成する溝形成ステップと、該溝中に目立て材を充填する充填ステップと、砥石を含む研削手段で該被研削面を該目立て材ごと研削して、該研削仕上げ厚みまで被研削物を薄化する研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物を分割予定ラインに沿って精度良く分割すること。
【解決手段】ある実施の形態における加工方法は、被加工物１の表面近傍において第１の分割予定ラインと第２の分割予定ラインとに沿った第１の改質領域１１１を形成する第１の改質領域形成工程と、被加工物１の裏面と第１の改質領域形成工程で被加工物１の内部に形成される第１の改質領域１１１との間の所定位置において第１の分割予定ラインと第２の分割予定ラインとの交差領域に第２の改質領域１１３を形成する第２の改質領域形成工程と、第１の改質領域１１１および第２の改質領域１１３が形成された被加工物１に外力を加えてこの被加工物１を第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する分割工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 仮置き手段に位置づけられた反りのあるウエーハをウエーハ搬入機構によって確実に吸引保持できるとともに、チャックテーブルで確実に吸引保持できる研削装置を提供することである。
【解決手段】 研削装置であって、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを有する研削手段と、該チャックテーブルにウエーハを搬入するウエーハ搬入手段と、該ウエーハ搬入手段が搬入すべきウエーハを仮置きする仮置き手段と、複数のウエーハが収容されたカセットからウエーハを取り出し該仮置き手段にウエーハを搬送するウエーハ搬送手段とを具備し、該ウエーハ搬入手段は、ウエーハの外径よりも小さい外径の吸着面を有する吸引保持部と、該吸引保持部で保持されたウエーハの外周を押圧する押圧指が該吸引保持部を囲繞して円周方向に等間隔離間して３個以上配設された押圧部とを含む吸着パッドと、該吸着パッドを移動する搬送アームと、から構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザービームの照射による改質層形成によりサファイアの分割を行う場合において、パルスレーザービームの条件により輝度がどれだけ低下するかを検査できるようにする。
【解決手段】サファイア基板について、第一の条件及び第二の条件のパルスレーザービームによる改質層の形成をそれぞれ２本の第一の分割予定ラインについて行うとともに、第一の条件及び第二の条件のパルスレーザービームによる改質層の形成をそれぞれ２本の第二の分割予定ラインについて行うことにより、第一の条件のみによって切り出された第一の発光デバイスと第二の条件のみによって切り出された第二の発光デバイスとを取得する。そして、第一、第二の発光デバイスの輝度をそれぞれ測定し、そのそれぞれについて、サファイア基板を分割する前に個々の発光デバイスについて測定した分割前輝度との差を求め、条件の違いによる輝度低下の差を検査する。 （もっと読む）

【課題】カセットとワークの作業領域との間でワークを搬送する際の搬送ストロークを短くして、小型化を図ることができる搬送機構および加工装置を提供すること。
【解決手段】収容領域Ａ１から作業領域Ａ３に向かう一方向においては、第１の挟持部７１に保持された半導体ウェーハＷを収容領域Ａ１から仮置領域Ａ２に引き出させると共に、仮置領域Ａ２でプッシュプルアーム６１を半導体ウェーハＷの後端側に回り込ませて、第２の当接部７５により半導体ウェーハＷを作業領域に押し込ませるように動作する。作業領域Ａ３から収容領域Ａ１に向かう他方向においては、第２の挟持部７２に保持された半導体ウェーハＷを作業領域Ａ３から仮置領域Ａ２に引き出させると共に、仮置領域Ａ２でプッシュプルアーム６１を半導体ウェーハＷの後端側に回り込ませて、第１の当接部７４により半導体ウェーハＷを収容領域Ａ１に押し込ませるように動作する。 （もっと読む）

【課題】 研削砥石に超音波振動を充分伝達可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに装着される研削ホイールであって、該ホイールマウントに装着されるマウント装着プレートと、第１面及び該第１面と反対側の第２面を有し、該第２面の外周部に複数の研削砥石が固定されたホイールベースと、該研削砥石の半径方向内側で該ホイールベースの前記第１面に配設された超音波振動子と、該マウント装着プレートの全周と該ホイールベースの全周とを囲繞するように該マウント装着プレートの外周と該ホイールベースの外周とに締結された円筒状薄板と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板表面に形成されたデバイス層にダメージを与えることなく基板内部にストリートに沿って変質層を形成することができるウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】基板表面にデバイス層が積層され複数のストリートによって区画された領域にデバイスが形成されたウエハ内部にストリートに沿って変質層を形成するウエハの加工方法であって、基板に対して透過性を有する波長のレーザ光線を基板の裏面側から集光点を基板の内部に位置付けて照射し、ストリートに沿って第１の変質層を形成する工程と、レーザ光線を基板の裏面側から集光点を第１の変質層の上側に位置付けて照射し、ストリートに沿って第２の変質層を第１の変質層に積層して形成する第２の変質層形成工程とを含み、第１の変質層形成工程におけるレーザ光線のエネルギ密度は、第２の変質層形成工程におけるエネルギ密度より低く基板に変質層を加工することができる下限付近に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 反りのある板状物の反りを解消可能な板状物の加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが形成され、且つ反りを有する板状物の加工方法であって、板状物の反りを検出するステップと、検出した反り形状に応じて、板状物に対して透過性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射することで板状物の内部に改質層を局所的に形成し、板状物の反りを解消するステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で検査用ワークを適確に収納することができるとともに、検査用ワークの出し入れが容易なカセットを提供する。
【解決手段】１枚のウェーハ付きフレーム５を収納する複数のスロット１１４と、スロット１１４にオペレータがウェーハ付きフレーム５を出し入れするための開口部１１１と、スロット１１４に収納されるウェーハ付きフレーム５のスロット１１４への挿入方向の先端を係止する背面板１０４とを有するウェーハ収納部１１０の上部に、ウェーハ付きフレーム５を上方から出し入れ可能とする仮置き部１２０を設け、この仮置き部１２０に検査用ウェーハ１Ａを有するウェーハ付きフレーム５を上方から出し入れする。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂の供給量を少なくしてもウエーハの表面に均一な保護膜を形成することができる保護膜被覆方法および保護膜被覆装置を提供する。
【解決手段】レーザー加工すべきウエーハの表面１０ａに保護膜を形成する方法であって、スピンナーテーブル７１１にウエーハを保持する工程と、ウエーハの表面１０ａを覆う水の層１００を形成する工程と、ウエーハ１０の中心部に液状樹脂１１０を滴下する工程と、スピンナーテーブル７１１を回転し働く遠心力により水の層１００を飛散させ、液状樹脂１１０を拡張してウエーハの表面１０ａに第１の樹脂膜を被覆する工程と、第１の樹脂膜が被覆されたウエーハ１０の中心部に液状樹脂１１０を滴下する工程と、スピンナーテーブル７１１を回転し遠心力により液状樹脂１１０を第１の樹脂膜に沿って外周に向けて流動せしめることにより第２の樹脂膜を形成する工程とを含む。 （もっと読む）