【課題】研削され活性化されたウエーハの裏面から金属イオンの侵入を防止することができるウエーハの加工方法および研削装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削し、その後ウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面を研削した後、直ちにウエーハの裏面に液状の接着剤を供給して接着剤被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】反りのあるパッケージ基板を経済的に分割可能なパッケージ基板の分割方法を提供する。
【解決手段】パッケージ基板２を保持する保持面を含み、パッケージ基板２の各パッケージに対応するように保持面に形成された複数の凹部５６と、凹部５６内にそれぞれ配設されて保持面から吸着部が突出する複数の蛇腹型吸着パッド２４と、蛇腹型吸着パッド２４に吸引作用を施す吸引源に連通された吸引路６８，５９と、切削ブレード４０との接触を回避する保持面に形成された複数の逃げ溝２２とを備え、保持面は少なくともゴムから形成されている固定治具２０上にパッケージ基板２を載置する載置ステップと、吸引源を作動して固定治具２０でパッケージ基板２を吸引保持する保持ステップと、固定治具２０に保持されたパッケージ基板２を切削ブレード４０で切削して個々のパッケージへと分割する分割ステップとを具備した。 （もっと読む）

【課題】環状フレームに支持されたワークを位置決めするものにおいて、突き当てブロックの取付位置の調整作業の作業性を向上させると共に、高い位置決め精度を実現することができる位置決め機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】環状フレーム７２に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット７１が載置される載置台２５と、載置台２５の目標位置決め位置を囲うように４つ配置され、目標位置決め位置を挟んでそれぞれ対向すると共に、ワークユニット７１の外周面に突き当たる２組の突き当てブロックとを備え、２組の突き当てブロックは、平坦な突き当て面を有する平面突き当てブロック２７と、湾曲した突き当て面を有する凸面突き当てブロック２８とからなり、それぞれ対向する突き当てブロックの少なくとも一方が他方に対して進退可能であり、環状フレームが平面突き当てブロックに面接触する平坦面を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】矩形基板を棒状基板に効率よく切断するとともに切断面を効率よく研磨することができる切断研磨加工装置を提供する。
【解決手段】矩形基板１０を保持する保持テーブル機構と、矩形基板１０を分割予定ライン１０１に沿って切断する切削ブレード５４２と切断面を研磨する研磨ホイール５４３とを有する複合工具を備えた加工手段とを具備している。保持テーブル機構は支持基台３２と矩形基板１０を支持する保持面を備えており、保持テーブル３３には送り治具１１と、治具送り手段と、送り治具１１に接合された矩形基板１０を吸引保持する吸引保持手段と、送り治具１１を保持面に押圧して送り治具１１の動きを規制する押圧手段３７と、送り治具１１に接合された矩形基板１０の自由端部を吸引支持する支持部材３８１と支持部材３８１を該保持面と直交する支持軸を中心として旋回せしめる旋回機構３８２を備えた基板端部支持手段３８とが配設されている。 （もっと読む）

【課題】 硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れが生じない硬質ウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数の光デバイスが形成された硬質ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された硬質ウエーハを研削する研削手段とを備えた研削装置による硬質ウエーハの研削方法であって、粘着テープに半径方向に張力を印加しながら該粘着テープを開口部を有する環状フレームに貼着して該開口部を塞ぐとともに、該粘着テープ上に硬質ウエーハの表面側を貼着しウエーハを該環状フレームで支持するウエーハ支持工程と、該環状フレームに装着された該粘着テープ側を該チャックテーブルの保持面に接触させてウエーハを該チャックテーブルで保持するウエーハ保持工程と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの露出した面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サファイア層に発光層が積層された構成の発光デバイスにおいて、サファイア層内から光線が効率よく出射されるようにする。
【解決手段】サファイア層２に発光層３が積層された発光デバイスにおいて、サファイア層２の裏面２ｂの近傍や側面２ｃの近傍に、光線Ｌの伝播方向を変化させるクラック等の構造変化領域１０をレーザ光によって形成する。構造変化領域１０に入射することによりサファイア層２と空気との界面への光線Ｌの入射角度を臨界角度θ内とし、該界面を透過させる。 （もっと読む）

【課題】 すべての埋め込み電極をウエーハの裏面に表出させることが可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの研削方法であって、ウエーハの裏面を研削した際に、全ての埋め込み電極がウエーハの裏面に表出したときのモータの負荷電流値を所定負荷電流値として予め記憶しておく所定負荷電流値記憶ステップと、ウエーハの表面に保護部材を配設する表面保護ステップと、チャックテーブルでウエーハの保護部材が配設された側を吸引保持する保持ステップと、研削手段を研削送りしてチャックテーブルで保持されたウエーハの裏面を研削するとともに、研削中のモータの負荷電流値を計測する裏面研削・負荷電流値計測ステップと、研削中のモータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達したか否かを判定する負荷電流値判定ステップと、モータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達した際に研削送りを停止する研削送り停止ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を伴わずに異なる種類の研磨加工を実現可能な研磨工具、研磨装置および研磨加工方法を提供すること。
【解決手段】研磨工具４３の研磨面は、第１の研磨パッド４５によって形成され、ワークの被研磨面の外形以上の大きさを有する中央研磨面と、第２の研磨パッド４６によって形成され、中央研磨面の外周を囲繞する外周研磨面とで構成される。そして、中央研磨面と外周研磨面とが段差を形成して外周研磨面が中央研磨面から突出しており、研磨工具４３は、全体として内側が窪んだ断面視凹型形状を有する。 （もっと読む）

【課題】カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができるワーク収納機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を支持するワークユニット支持部７３と、ワークユニット支持部７３を移動させて、ワークユニット８１を搬出用カセット６内に収納させる移動機構７１、７２とを備え、ワークユニット支持部７３は、ワークユニット８１に水平方向の遊びを持たせた状態で、ワークユニット８１の下面を支持する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 被加工物への加工屑の付着を防止可能な被加工物の加工方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物の加工方法であって、被加工物を保持テーブルで保持する保持工程と、該保持テーブルに保持された被加工物を加工液を供給しつつ加工手段によって加工する加工工程とを具備し、該加工液中には廃水処理剤が混入されていることを特徴とする。 （もっと読む）