【課題】ウェーハの表面側のデバイスを破損することなく、又ウェーハを極薄にする場合でもウェーハの破損を可逆的に回避することができるウェーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ２と同一寸法或いはウェーハ２よりも大きいサポート部材１０の表面にウェーハ２の外周縁に対応した凹部を形成する凹部形成工程を遂行する。凹部形成工程の後に、ウェーハ２を表面をサポート部材１０の表面に当接させて且つウェーハ２の外縁部を凹部に対応させてサポート部材１０の表面上に載置し、次いで凹部及びウェーハ２の外縁部に渡って接着材を装填し、サポート部材１０の表面にウェーハ２を固着する固着工程を行う。固着工程の後に、サポート部材１０の表面に固着されているウェーハ２の裏面を研削或いは研磨してウェーハを薄化する薄化工程を行う。薄化工程の後に、サポート部材１０とウェーハ２の複数個のデバイスとを分離する分離工程を遂行する。 （もっと読む）

【課題】保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、保護テープ剥離装置は、表面に保護テープ２３が貼着されたワーク２を保持する保持手段１上にワーク２が保持されていない状態で、保護テープ２３の剥離方向に応じた基準面の位置と圧着部材３５との接触による通電を検知することによって剥離方向に応じた基準面の高さ位置を検出する高さ位置検出機構を備える。また、剥離方向に応じた基準面の高さ位置と、予め定められる剥離テープ３１、ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みとをもとに、下端面によって保護テープ２３の非粘着面を押圧する際の圧着部材送り機構の駆動量を制御する制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】 デバイス領域に対応するウエーハ裏面に円形凹部が形成され、外周余剰領域に環状補強部が形成されたウエーハを搬送するのに適したウエーハ搬送装置を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有し、該デバイス領域に対応する裏面に円形凹部が形成され、該円形凹部の外周側に該余剰領域を含む環状補強部が形成されたウエーハを吸引保持して搬送するウエーハ搬送装置であって、該円形凹部の底面を吸引保持する吸引面と、該吸引面を囲繞しウエーハの該環状補強部を収容する環状凹部とを有する略円盤形状の保持パッドと、該吸引面に負圧を作用させる吸引手段と、該保持パッドを第１の位置と第２の位置の間で移動させる移動手段とを具備し、該環状凹部はウエーハの直径に対応して同心円状に複数個設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】板状被加工物に変形が生成されている場合には、変形を自動的に強制して吸引保持させることができる加工装置を提供する。
【解決手段】搬送機構１２は搬送プレート３２と、搬送プレート３２の下面に配設され、板状被加工物２を吸引保持する吸引保持板３４、及び吸引保持板３４を囲繞し且つ吸引保持板３４の下面を越えて突出する弾性囲繞部材３６と含む。吸引保持された板状被加工物２が支持機構１０の吸引支持板２６上に位置されると、搬送機構１２の弾性囲繞部材３６の下端が支持テーブル２４の上面に接触されて、密閉空間Ｒが形成され、板状被加工物２の裏面と吸引保持板３４の表面との間に間隙が生成されている場合には、吸引されることによって密閉空間Ｒに負圧が生成され、これによって大気圧により搬送プレート３２が下降し弾性囲繞部材３６が収縮され、板状被加工物２が吸引支持板２６上に押圧され、板状被加工物２の変形が矯正される。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレードのセットアップ時に切削ブレードに金属が凝着したり、切削ブレードが損傷することのない切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、該切削手段を該チャックテーブルに対して相対的に切り込み方向に移動する切り込み送り手段と、該チャックテーブルの枠体の表面部に該切削ブレードを接触させて電気的導通により切り込み方向の基準位置を検出するセットアップ手段とを備えた切削装置であって、該チャックテーブルは被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸着部と、該吸着部を囲繞し該吸着部の吸着面と同一高さの表面部を有する枠体とを含み、該枠体の少なくとも表面部はシリコンで形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属板と一体となったウエーハを切削する際、デバイスの品質と切削ブレードの寿命を低下させないウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されたウエーハの裏面に金属板が貼着されたウエーハを分割する加工方法であって、金属板６０の上面の分割予定ラインに対応する領域に切削ブレード５６の切刃の逃げ溝６４を形成する工程と、逃げ溝６４がウエーハＷの分割予定ラインに整列するようにウエーハＷの裏面を金属板６０の上面に貼着して一体化する工程と、金属板６０の下面６０ｂの分割予定ラインに対応する領域に金属板６０の切削に適した切削ブレード５６の切刃により逃げ溝６４に達する深さで金属板６０のみを切削する工程と、ウエーハの表面の分割予定ラインに対応する領域にウエーハの切削に適した切削ブレードにより逃げ溝に達する深さでウエーハのみを切削する工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】修正の時間を増大させないマウントフランジの端面修正方法を提供する。
【解決手段】研削部材とマウントフランジの端面とを対向させてフランジ端面修正治具を保持テーブルで保持する保持ステップと、撮像手段で該研削部材と該端面とを撮像して撮像画像を形成する撮像ステップと、該撮像画像をもとに該研削部材と該マウントフランジの端面とを当接させるために、該保持テーブルと該マウントフランジとを接近するＹ方向に相対移動させるべき移動量を算出するＹ移動量算出ステップと、該Ｙ方向算出ステップで算出された該移動量に基づいて、該保持テーブルと該マウントフランジとをＹ方向に相対移動させて該研削部材と該マウントフランジの端面とを当接させる当接ステップと、該撮像画像をもとに端面修正開始の基準位置を決定する基準位置決定ステップと、該マウントフランジを回転させて該研削部材により該端面を研削して修正する修正ステップと、を具備。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードによって飛散する切削液を吸引手段で強制排出する切削装置において、切削液を吸引手段に導く管状部材に外力がかかりにくくして老朽化を抑える。
【解決手段】吸引源８６を運転することにより、切削ブレード６５で跳ね上げられた切削液を、ブレードカバー７０の可動カバー７３に第１管状接続部材８１を介して接続した導出ホース８３に導入し、吸引チャンバ８５に導いて排出する。導出ホース８３を吸引チャンバ８５に接続する第２管状接続部材８２を回転機構８５０によって鉛直軸回りに回転自在とし、割り出し送り時に旋回する導出ホース８３の動きに追従して第２管状接続部材８２が回転し、第１管状接続部材８１や導出ホース８３に外力がかかりにくくする。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面にこの表面よりも突出して形成された複数の電極を切削し、各電極の高さを均一に揃える際に、バリの発生を抑制すること。
【解決手段】ある実施の形態における電極加工方法は、切れ刃３３２を頭出し高さ位置に移動させ、この切れ刃３３２を回転させた状態でチャックテーブル５２を被加工物搬入出域Ｅ１から被加工物加工域Ｅ２へ移動させることにより、被加工物の表面にこの表面よりも突出して形成された複数の電極の一側面側から切れ刃３３２を切り込ませ、反対側の他側面側へ切り抜けさせる頭出し工程を行う。つぎに、切れ刃３３２をバリ取り高さ位置に移動させ、この切れ刃３３２を頭出し工程時と逆方向に回転させた状態でチャックテーブル５２を被加工物搬入出域Ｅ１から被加工物加工域Ｅ２へ水平移動させることにより、電極の他側面側から切れ刃３３２を切り込ませ、一側面側へ切り抜けさせるバリ取り工程を行う。 （もっと読む）

【課題】洗浄液の周囲への飛散を防止しつつ研削加工前のワークの被保持面を十分に洗浄すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、研削装置１は、位置決め手段９と搬入搬出位置に位置する保持手段６ａとの間のワークの搬送経路途中に配設され、ワークが保持手段６ａに搬送される前にこのワークの保持手段６ａによって保持される被保持面を洗浄する事前洗浄手段１２を備える。また、研削装置１は、ワークの搬送経路途中の事前洗浄手段１２と位置決め手段９との間に配設され、事前洗浄手段１２による洗浄時に発生する位置決め手段９側への洗浄液の飛散を防止する洗浄液飛散防止手段１５を備える。 （もっと読む）