【課題】 経済的な切削ブレードのドレッシング方法を提供することである。
【解決手段】 第１面と第２面とを有するドレスボードを切削ブレードで切削することで該切削ブレードのドレッシングを行う切削ブレードのドレッシング方法であって、該第１面側から該第２面に至らない深さまで該切削ブレードを切り込ませつつ該ドレスボードを切削することで第１切削溝を形成してドレッシングを行う第１面ドレッシングステップと、該第１面の全面に該第１切削溝が形成された該ドレスボードの該第２面側から該第１面に至らない深さまで該切削ブレードを切り込ませつつ該ドレスボードを切削することで第２切削溝を形成してドレッシングを行う第２面ドレッシングステップとを備え、該第１切削溝と該第２切削溝とは所定角度で交差することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１の切削ブレードと第２の切削ブレードのドレッシングを効率よく実施できる切削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル３４を加工送りする手段と、それと直交する割り出し送り方向に移動可能に配設された第１の回転スピンドル４６２ａに装着された第１の切削ブレード４６３ａを備えた第１の切削手段４６ａと、それを割り出し送りする手段と、第１の回転スピンドルと同一軸線上に配設された第２の回転スピンドル４６２ｂに装着された第２の切削ブレード４６３ｂを備えた第２の切削手段４６ｂと、それを割り出し送りする手段とを具備する切削装置であって、チャックテーブルに隣接して第１の切削手段側に移動可能に配設された第１のドレッシングボード支持テーブル５ａと、チャックテーブルに隣接して第２の切削手段側に移動可能に配設された第２のドレッシングボード支持テーブル５ｂとを具備している。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの裏面外周部を残存させて環状の補強部を形成した後、裏面に金属膜を被覆したウエーハを個々のデバイスに分割する際に、金属膜やデバイス領域を損傷することなく加工する方法を提供する。
【解決手段】格子状に形成された複数のストリートによって区画されたデバイス領域２３と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域２４とを備えたウエーハ２を、ストリートに沿って分割する。ウエーハの表面に保護テープ３を貼着する工程と、ウエーハの裏面のデバイス対応領域を研削して、所定の仕上がり厚さに形成すると共に、裏面外周余剰領域を残存させて環状の補強部を形成する工程と、裏面に金属膜を被覆する工程と、金属膜被覆ウエーハの表面側から検出したストリートに沿って、ウエーハの裏面側からレーザー光線を照射し６５、ストリートに沿って分割溝を形成する分割溝形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 マウントフランジの寿命を縮めず、端面修正の時間を増大させることのないマウントフランジの端面修正方法を提供することである。
【解決手段】 マウントフランジの端面修正方法であって、研削部材とマウントフランジの端面とを対向させてフランジ端面修正治具を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持テーブル及び該フランジ端面修正治具と該マウントフランジとの間に電圧を印加する電圧印加ステップと、該研削部材と該マウントフランジの端面とを当接させるために該保持テーブルと該マウントフランジとを接近する方向に相対移動させる相対移動ステップと、該研削部材と該端面とが接触した際の電気的導通を検知する導通検知ステップと、該導通検知ステップにおいて検知された電気的導通に基づいて、端面修正開始の基準位置を決定する基準位置決定ステップと、該マウントフランジを回転させて該研削部材により該端面を研削して修正する修正ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工装置のスピンドルアセンブリを経済的に冷却可能な加工装置の冷却システムを提供することである。
【解決手段】水供給源６から供給された水を濃縮排水と純水とに分離する逆浸透膜モジュール４Ａ、４Ｂと、水供給源６から逆浸透膜モジュール４Ａ，４Ｂに供給される水を加圧する加圧ポンプ１４と、逆浸透膜モジュール４Ａ，４Ｂからの濃縮排水を排水する排水経路２６と、加圧ポンプ１４より上流側に接続される排水戻り経路３６と、逆浸透膜モジュール４Ａ，４Ｂで生成された純水が流出する純水流出経路１８と、排水経路２６と排水戻り経路３６との分岐点に配設された開閉バルブ３０と、開閉バルブ３０より上流側から分岐して、又は排水戻り経路３６から分岐してスピンドルアセンブリ４６を冷却するための冷却水を導入する冷却水導入路５８と、スピンドルアセンブリ４６から排出される冷却水を排水経路２６に戻す冷却水排出路６０と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの回転方向後方に飛散する切削液がワークに付着することを抑えるとともに、切削液の飛散方向に部品配設スペースを確保する。
【解決手段】切削ブレード６５で跳ね上げられた切削液を切削液回収口８１１からダクト８１内に導入し、切削液の飛散を抑える。ダクト８１内に入った切削液の流動方向をほぼ直角に曲げ、スピンドルカバー６３の背面に固定した樋状部材８２の切削液回収路８２１を流動させてスピンドル６４の後端方向に流し、切削液排出口８２２から排出する。切削液回収口８１１から切削液排出口８２２までの割り出し送り方向に沿った長さを割り出し送り量の全長よりも長くし、切削液排出口８２２からウェーハ１上に切削液が落下しないようにする。 （もっと読む）

【課題】 １種類のドレッシングボードで切削ブレードの切刃の修正と目立てができるドレッシング方法を提供することである。
【解決手段】 切削ブレードのドレッシング方法であって、第１の切り込み深さと、第１の切削送り速度によりドレッシングボードを複数回切削して、切削ブレードの切刃の外周をスピンドルの軸心を中心とする真円形状に修正する修正ステップと、第２の切り込み深さと、第２の切削送り速度でドレッシングボードを複数回切削して、切削ブレードの切刃の目立てを行う目立てステップとを含んでいる。第１の切り込み深さは第２の切り込み深さより深く、第１の切削送り速度は第２の切削送り速度より遅く設定されている。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレードの目立てと同時に効率良くプリカットと同様な効果を提供可能な目立てボードを提供することである。
【解決手段】 ダイアモンド砥粒がニッケルめっき層で固定された切刃を外周に有する切削ブレードの目立てを行う目立てボードであって、超砥粒と樹脂とを適宜の比率で混錬して板状に成形した目立てボードの試験片の厚みＨを１ｍｍとし、幅Ｗを１５ｍｍとした場合、２点間スパンＳｄが３０ｍｍである２点支持の第１治具で目立てボードの試験片を支持し、このように支持された目立てボードの試験片に対して２点間スパンＳｕが１０ｍｍである第２治具によってＧニュートン（Ｎ）の力を加えた際、３（Ｓｄ−Ｓｕ）Ｇ／２ＷＨ^２で求まる抗折強度が１４０Ｎ／ｍｍ^２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切削加工時におけるウエーハへの静電気の帯電を抑制することができる切削装置のチャックテーブルを提供する。
【解決手段】切削ブレードを備えた切削手段によってウエーハを切削する切削装置におけるウエーハを保持するチャックテーブルであって、ウエーハを保持する保持面を有するポーラスセラミックスからなる保持部材と、保持部材を保持面を除いて囲繞するとともに保持部材に連通する吸引通路を備えた導電性材料からなる枠体とを具備し、ポーラスセラミックスからなる保持部材は導電性粒子が分散して形成され体積抵抗率が１×１０^４Ω・cm以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】切削加工の途中であっても、切削水の影響を受けることなく、切削ブレードのセットアップ作業を短時間で正確に行うことができる切削装置を提供すること。
【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を保持するチャックテーブル４と、半導体ウェーハＷを切削する導電性の切削ブレード４１および半導体ウェーハＷに切削水を噴射する噴射ノズル４３を有し、チャックテーブル４に対し相対移動されることで半導体ウェーハＷを切削するブレードユニット２２と、チャックテーブル４と離間して配置され、切削ブレード４１の切り込み方向における基準位置を規定する基準面５７ａが形成された導電性の基準ブロック部５７と、基準面５７ａと切削ブレード４１の刃先との接触時の導通によって、基準位置を検出するセットアップ回路とを備えた。 （もっと読む）