【課題】裏面に金属層が形成された半導体ウェーハ等のワークを分割して多数のチップを得るにあたり、品質の良いチップを効率良く得る。
【解決手段】ウェーハ１の分割予定ライン２を切断する前に、裏面１ｂ側の半田層（金属層）５の分割予定ライン２に対応する位置に、半田層５の厚さと同等深さの溝６を形成し、この後、ウェーハ１を分割予定ライン２に沿って切断し、ウェーハ１を多数の半田層付きチップ４に分割する。分割時にはウェーハ１のみを切断することになり、半田層５を切断しないので半田層５からバリも発生しない。 （もっと読む）

【課題】 表面に凹凸を有するウエーハを吸引保持するのに適した研削装置のチャックテーブルを提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、該デバイス領域の表面に複数の凸部材が設けられたウエーハの表面に保護テープが貼着されたウエーハの裏面を研削する研削装置のチャックテーブルであって、載置されたウエーハを吸引保持する円盤状のポーラス吸着部と、該ポーラス吸着部の外周を囲繞する枠体とを具備し、該ポーラス吸着部は、研削するウエーハの直径未満でウエーハの該デバイス領域の直径と同等以上の直径の円形凹部を有し、該円形凹部の深さは、該デバイス領域と該外周余剰領域における該保護テープを含めたウエーハの厚さの差と同等であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光導波路シートの光導入・導出部に対応する位置に光を直角方向に変換するために４５度に傾斜した光路変換ミラーを形成するとともに、光導波路シートの両端側を効率よく高精度に切断することができる光導波路シートの加工方法を提供する。
【解決手段】光導波路シートのシート基板１００の表面をダイシングテープＴの表面に貼着する光導波路シート支持工程と、光導波路シートの光導入・導出部に対応する位置に４５度の傾斜面を有する光路変換ミラー１１６ａ，１１６ｂを形成するミラー形成工程と、ミラー形成工程が実施された光導波路シートを反射板６３５上に保持し、光路変換ミラー１１６ａ，１１６ｂに光を導入し反射板６３５で反射した光が導出される位置を検出し、光の検出位置から側方に設定された所定距離の切断位置において光導波路シートの端部を切断する。 （もっと読む）

【課題】靭性が高い銅薄板の如き金属板である場合でも、裏面側におけるバリの発生を回避乃至充分に抑制して、所定仕上がり厚さに低減し分割することができる、新規且つ改良された金属板の加工方法を提供する。
【解決手段】切削ブレード（１０）によって金属板（２）の片面（１６）に分割ラインに沿って所定仕上がり厚さ（Ｈ）より深い溝（１８）を形成する溝形成工程を行う。溝形成工程の後に、金属板（２）の片面（１６）に保護テープ（Ｔ）を貼着する保護テープ貼着工程を行う。その後、金属板（２）の他面（１４）を旋削工具（２２）によって旋削して金属板（２）を所定仕上がり厚さ（Ｈ）にする。 （もっと読む）

【課題】硬質脆性基板の裏面を研削して薄くしても割れが生ずることがないウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】表面にデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成するウエーハの加工方法であって、ウエーハより大きく可撓性を有する保護シートの表面に紫外線を照射することで硬化するボンド剤によってウエーハの表面を接合する保護シート接合工程と、保護シートの表面にウエーハの表面を接合したボンド剤に紫外線を照射してボンド剤を硬化せしめるボンド剤硬化工程と、ボンド剤硬化工程が実施されウエーハが接合されている保護シートの裏面を研削装置のチャックテーブルの保持面に吸引保持するウエーハ保持工程と、チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの裏面に回転する研削砥石の研削面を作用せしめてウエーハの裏面を研削する研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】各加工ラインに沿って均一な加工を効率良く行うことができ、しかも加工品質を向上させることができるレーザ加工用の光学系及びそれを備えたレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明の光学系は、レーザ光源１１から発せられた前記レーザビームを、断面形状が楕円形状である楕円レーザビームに変換する一対のプリズム１３２と、一対のプリズム１３２によって変換される前記楕円レーザビームの楕円状断面における長軸方向の長さを変化させるプリズム回転機構１３３ａ，１３３ｂと、前記一対のプリズム１３２によって変換される前記楕円レーザビームの楕円状断面における長軸方向に沿って前記一対のプリズム１３２を平行移動させるプリズム移動機構１４と、前記楕円レーザビームを被加工物に向けて集光する集光レンズ１６と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬質脆性基板の裏面を研削し薄くしても割れが生じない研削方法および保護テープを提供する。
【解決手段】ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成する研削方法であって、ウエーハの表面に保護テープの一方の面を貼着する工程と、保護テープの他方の面を研削装置のチャックテーブルの保持面に吸引保持する工程と、チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの裏面に研削砥石の研削面を作用せしめてウエーハの裏面を研削する工程とを含み、チャックテーブル６１の保持面を備えた保持部６１２は複数の気孔を有するポーラスセラミックスによって形成されており、保護テープ１１は他方の面がチャックテーブルの保持部６１２を構成するポーラスセラミックスの複数の気孔に嵌入する複数の凹凸を有する粗面に形成され、ウエーハ保持工程において複数の凹凸がチャックテーブルの保持部を構成するポーラスセラミックスの複数の気孔に嵌入せしめられる。 （もっと読む）

【課題】保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、保護テープ剥離装置は、表面に保護テープ２３が貼着されたワーク２を保持する保持手段１上にワーク２が保持されていない状態で、保護テープ２３の剥離方向に応じた基準面の位置と圧着部材３５との接触による通電を検知することによって剥離方向に応じた基準面の高さ位置を検出する高さ位置検出機構を備える。また、剥離方向に応じた基準面の高さ位置と、予め定められる剥離テープ３１、ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みとをもとに、下端面によって保護テープ２３の非粘着面を押圧する際の圧着部材送り機構の駆動量を制御する制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】 デバイス領域に対応するウエーハ裏面に円形凹部が形成され、外周余剰領域に環状補強部が形成されたウエーハを搬送するのに適したウエーハ搬送装置を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有し、該デバイス領域に対応する裏面に円形凹部が形成され、該円形凹部の外周側に該余剰領域を含む環状補強部が形成されたウエーハを吸引保持して搬送するウエーハ搬送装置であって、該円形凹部の底面を吸引保持する吸引面と、該吸引面を囲繞しウエーハの該環状補強部を収容する環状凹部とを有する略円盤形状の保持パッドと、該吸引面に負圧を作用させる吸引手段と、該保持パッドを第１の位置と第２の位置の間で移動させる移動手段とを具備し、該環状凹部はウエーハの直径に対応して同心円状に複数個設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】板状被加工物に変形が生成されている場合には、変形を自動的に強制して吸引保持させることができる加工装置を提供する。
【解決手段】搬送機構１２は搬送プレート３２と、搬送プレート３２の下面に配設され、板状被加工物２を吸引保持する吸引保持板３４、及び吸引保持板３４を囲繞し且つ吸引保持板３４の下面を越えて突出する弾性囲繞部材３６と含む。吸引保持された板状被加工物２が支持機構１０の吸引支持板２６上に位置されると、搬送機構１２の弾性囲繞部材３６の下端が支持テーブル２４の上面に接触されて、密閉空間Ｒが形成され、板状被加工物２の裏面と吸引保持板３４の表面との間に間隙が生成されている場合には、吸引されることによって密閉空間Ｒに負圧が生成され、これによって大気圧により搬送プレート３２が下降し弾性囲繞部材３６が収縮され、板状被加工物２が吸引支持板２６上に押圧され、板状被加工物２の変形が矯正される。 （もっと読む）