光導波路シートの加工方法
【課題】光導波路シートの光導入・導出部に対応する位置に光を直角方向に変換するために４５度に傾斜した光路変換ミラーを形成するとともに、光導波路シートの両端側を効率よく高精度に切断することができる光導波路シートの加工方法を提供する。
【解決手段】光導波路シートのシート基板１００の表面をダイシングテープＴの表面に貼着する光導波路シート支持工程と、光導波路シートの光導入・導出部に対応する位置に４５度の傾斜面を有する光路変換ミラー１１６ａ，１１６ｂを形成するミラー形成工程と、ミラー形成工程が実施された光導波路シートを反射板６３５上に保持し、光路変換ミラー１１６ａ，１１６ｂに光を導入し反射板６３５で反射した光が導出される位置を検出し、光の検出位置から側方に設定された所定距離の切断位置において光導波路シートの端部を切断する。
【解決手段】光導波路シートのシート基板１００の表面をダイシングテープＴの表面に貼着する光導波路シート支持工程と、光導波路シートの光導入・導出部に対応する位置に４５度の傾斜面を有する光路変換ミラー１１６ａ，１１６ｂを形成するミラー形成工程と、ミラー形成工程が実施された光導波路シートを反射板６３５上に保持し、光路変換ミラー１１６ａ，１１６ｂに光を導入し反射板６３５で反射した光が導出される位置を検出し、光の検出位置から側方に設定された所定距離の切断位置において光導波路シートの端部を切断する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路を備えた光導波路シートを所定の位置で切断するための加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子素子間の信号伝送を光によって伝送する光伝送が行われている。特に、携帯電話やノートパソコン等のヒンジには可撓性を有するフレキシブルな光導波路を備えた光導波路デバイスが用いられている。この光導波路デバイスは、シート基板と、該シート基板の裏面に形成された第１のクラッド層と、該第１のクラッド層に形成され光導波路を形成するコアパターンと、該コアパターンを覆うように積層された第２のクラッド層とからなり、シート基板の表面における光導波路を形成するコアパターンの一端側に直角方向から光を導入または導出する第１の光導入・導出部および光導波路を形成するコアパターンの他端側に直角方向から光を導入または導出する第２の光導入・導出部を有している。なお、第２のクラッド層とコアパターンおよび第１のクラッド層における第１の光導入・導出部および第２の光導入・導出部に対応する位置には、光を直角方向に変換するために４５度に傾斜した光路変換ミラーが形成される。このように構成された光導波路デバイスは、シート基板上に複数並列に形成されている。この光導波路デバイスが複数形成された光導波路シートの両端側を所定の位置で切断するとともに、隣接する光導波路デバイスの中間部である分割予定ラインに沿って切断することにより、個々の光導波路デバイスを製造している。（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−９３７４７号公報
【特許文献２】特開２００９−５８９２３号公報
【０００４】
しかるに、光導波路シートの両端側は第１の光導入・導出部と第２の光導入・導出部からそれぞれ所定距離隔たった位置で正確に切断する必要があるが、光導入側および光導出側を含む領域は透明体で形成されているので、第１の光導入・導出部および第２の光導入・導出部を検出することができないため、光導波路シートの両端側を所定位置で切断することが困難である。
【０００５】
このような問題を解消するために本出願人は、第１の光導入・導出部または第２の光導入・導出部の一方に光を導入するとともに該第２の光導入・導出部または該第１の光導入・導出部から導出される光の位置を検出し、該光の検出位置から側方に設定された所定距離の切断位置において光導波路シートの端部を切断する加工方法を特願２００９−１２５０５４号として提案した。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、光導波路シートの第２のクラッド層とコアパターンおよび第１のクラッド層における第１の光導入・導出部および第２の光導入・導出部に対応する位置に、光を直角方向に変換するために４５度に傾斜した光路変換ミラーを形成するので、上記特願２００９−１２５０５４号として提案した加工方法を実施するためには、シート基板の表面側をダイシングテープに貼着してシート基板の裏面に配設された第２のクラッド層とコアパターンおよび第１のクラッド層に光路変換ミラーを形成した後に、光導波路シートをダイシングテープから剥離し表裏を反転して第２のクラッド層をダイシングテープに張り替えて光導波路シートの端部を切断しなければならず、生産性の面で必ずしも満足し得るものではない。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、光導波路シートの第２のクラッド層とコアパターンおよび第１のクラッド層における第１の光導入・導出部および第２の光導入・導出部に対応する位置に光を直角方向に変換するための４５度に傾斜した光路変換ミラーを形成するとともに、光導波路シートの両端側を効率よく高精度に切断することができる光導波路シートの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、シート基板と、該シート基板の裏面に形成された第１のクラッド層と、該第１のクラッド層に形成され光導波路を形成するコアパターンと、該コアパターンを覆うように積層された第２のクラッド層とからなり、該シート基板の表面における該光導波路を形成するコアパターンの一端側に直角方向から光を導入または導出する第１の光導入・導出部と、光導波路を形成するコアパターンの他端側に直角方向から光を導入または導出する第２の光導入・導出部とを有する光導波路デバイスが複数並列に形成された光導波路シートの両端部を所定位置で切断する光導波路シートの加工方法であって、
該光導波路シートの該シート基板の表面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着する光導波路シート支持工程と、
該ダイシングテープに貼着された該光導波路シートを該ダイシングテープを介して切削装置のチャックテーブルに保持し、該第２のクラッド層と該コアパターンおよび該第１のクラッド層における該第１の光導入・導出部および該第２の光導入・導出部に対応する位置に４５度の傾斜面を有する切削ブレードによって該光導波路に対して４５度の傾斜面を有する第１の光路変換ミラーおよび第２の光路変換ミラーを形成するミラー形成工程と、
該ミラー形成工程が実施された該光導波路シートを該ダイシングテープを介して切削装置のチャックテーブルに配設された反射板上に保持し、該第１の光路変換ミラーまたは第２の光路変換ミラーの一方に光を導入し該反射板で反射した光が該第１の光路変換ミラーまたは該第２の光路変換ミラーと該コアパターンと該第２の光路変換ミラーまたは該第１の光路変換ミラーおよび該反射板を介し該第２の光路変換ミラーまたは該第１の光路変換ミラーから洩れて該第２の光導入・導出部または該第１の光導入・導出部から導出される位置を検出し、該光の検出位置から側方に設定された所定距離の切断位置において光導波路シートの端部を切断する切断工程と、を含む
ことを特徴とする光導波路シートの加工方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による光導波路シートの加工方法においては、光導波路シートのシート基板の表面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態で、光導波路シートの第２のクラッド層とコアパターンおよび第１のクラッド層における第１の光導入・導出部および第２の光導入・導出部に対応する位置に光を直角方向に変換するための４５度に傾斜した光路変換ミラーを形成するミラー形成工程と、チャックテーブルに配設された反射板を用いて第１の光導入・導出部および第２の光導入・導出部をシート基板の裏面側から検出して光導波路シートの両端側を所定位置で切断する切断工程を実施することができるので、ミラー形成工程を実施した後に光導波路シートをダイシングテープから剥離し表裏を反転して張り替える必要がないため、光導波路シートを効率よく加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明による光導波路シートの加工方法によって加工される光導波路シートの平面図。
【図２】図１に示す光導波路シートの断面図。
【図３】本発明による光導波路シートの加工方法を実施するための切削装置の斜視図。
【図４】図３に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットと第２のスピンドルユニットを簡略化して示す説明図。
【図５】図３に示す第１のスピンドルユニットと第２のスピンドルユニットに装着される第１の切削ブレードおよび第２の切削ブレードの説明図。
【図６】図３に示す第１のスピンドルユニットと第２のスピンドルユニットに装着される第１の発光兼光検出手段および第２の発光兼光検出手段のブロック図。
【図７】図３に示す切削装置に装備される制御手段のブロック図。
【図８】図１に示す光導波路シートを環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態を示す平面図。
【図９】本発明による光導波路シートの加工方法におけるミラー形成工程の説明図。
【図１０】図９に示すミラー形成工程が実施された光導波路シートの断面図。
【図１１】本発明による光導波路シートの加工方法における切断工程を実施する際に、図３に示す切削装置に装備されたチャックテーブルに配設された反射板上に光導波路シートをダイシングテープを介して保持した状態を示す説明図。
【図１２】本発明による光導波路シートの加工方法における切断位置検出工程の説明図。
【図１３】図１２に示す切断位置検出工程における第１の切断位置検出工程と第２の切断位置検出工程の説明図。
【図１４】本発明による光導波路シートの加工方法における第１の切断工程の説明図。
【図１５】本発明による光導波路シートの加工方法における第２の切断工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明による光導波路シートの加工方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明による光導波路シートの加工方法によって個々の光導波路デバイスに切断される光導波路シート１０の平面図が示されている。図１に示す光導波路シート１０は、シート基板１００に複数の光導波路デバイス１１０が平行に形成されている。この各光導波路デバイス１１０は、図２に示すようにシート基板１００の裏面１００b(図２において下面)に形成された第１のクラッド層１１１と、該第１のクラッド層１１１に形成され光導波路を形成するコアパターン１１２と、該コアパターン１１２を覆うように積層された第２のクラッド層１１３とからなっている。シート基板１００は例えばポリイミド樹脂によって形成され、第１のクラッド層１１１および第２のクラッド層１１３は例えばフッ素ポリイミド等の光透過性を有する透明樹脂によって形成されている。また、光導波路を形成するコアパターン１１２は、第１のクラッド層１１１および第２のクラッド層１１３の屈折率より高い屈折率を有するフッ素ポリイミド等の光透過性を有する透明樹脂によって形成されている。このように構成された光導波路シート１０は、シート基板１００の表面１００aにおける光導波路を形成するコアパターン１１２の一端側に直角方向から光を導入または導出する第１の光導入・導出部１１４aと、光導波路を形成するコアパターン１１２の他端側に直角方向から光を導入または導出する第２の光導入・導出部１１４bが設定されている。このような構成の光導波路デバイス１１０が図１に示すようにシート基板１００に分割予定ライン１１５に仕切られて複数並列に形成され光導波路シート１０を構成している。このような構成の光導波路シートの製造方法については、例えば特開２００７−９３７４７号公報および特開２００９−５８９２３号公報を参照されたい。
【００１３】
このように構成された光導波路シート１０は、第１のクラッド層１１１および第２のクラッド層１１３とコアパターン１１２における第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bに対応する位置に図２において２点差線で示すように４５度の傾斜面を有する第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bを形成するとともに、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bから側方にそれぞれ所定距離隔たった切断位置で切断し、更に、各光導波路デバイス１１０を仕切る分割予定ライン１１５に沿って切断することにより、個々の光導波路デバイス１１０を形成する。
【００１４】
次に、光導波路シート１０に上記第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bを形成するとともに、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bから側方にそれぞれ所定距離隔たった切断位置で切断するための切削装置について、図３乃至図７を参照して説明する。
図３には、本発明による光導波路シートの加工方法を実施するための切削装置の一実施形態の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、静止基台２を具備している。この静止基台２の側面にはカセット載置機構３が配設されている。カセット載置機構３は、静止基台２の側面に上下方向に設けられた２本のガイドレール３１、３１に摺動可能に配設されたカセット載置台３２と、カセット載置台３２をガイドレール３１、３１に沿って上下方向（矢印Ｚで示す方向）に移動させるための昇降手段３３を具備している。そして、カセット載置台３２の上面には、被加工物である上記光導波路シート１０を収納するカセット４が載置される。このカセット４に収容される光導波路シート１０は、後述するように環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態でカセット４に収容される。
【００１５】
図示の実施形態における切削装置は、上記カセット載置台３２上に載置されたカセット４に収納されている加工前の光導波路シートを搬出するとともに、カセット４に加工後の光導波路シートを搬入するための被加工物搬出入機構５を具備している。被加工物搬出入機構５は、光導波路シートを保持するハンド５１と、該ハンド５１を支持するハンド支持部材５２と、該ハンド支持部材５２に支持されたハンド５１を矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめるハンド移動手段５３とからなっている。ハンド５１は、薄板材によってフォーク状に形成され、その表面には内部に形成された図示しない通路と連通する吸引保持孔５１１が形成されており、この吸引保持孔５１１は上記図示しない通路を介して図示しない吸引制御手段に連通されている。ハンド移動手段５３は、静止基台２の前面にY軸方向に延在して配設され回転可能に支持された雄ネジロッド５３１と、該雄ネジロッド５３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ５３２とからなっており、雄ネジロッド５３１に上記ハンド支持部材５２の基端部に設けられた雌ネジ穴５２１が螺合するようになっている。従って、パルスモータ５３２を一方向に回転駆動するとハンド支持部材５２に支持されたハンド５１は矢印Ｙ１で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ５３２を他方向に回転駆動するとハンド支持部材５２に支持されたハンド５１は矢印Ｙ２で示す方向に移動せしめられる。即ち、ハンド移動手段５３は、ハンド５１を上記カセット載置台３２上に載置されたカセット４内に進入する進入位置と、後述するチャックテーブルの被加工物載置領域の上方位置である搬出位置と、該搬出位置から退避する退避位置に作動する。
【００１６】
図示の実施形態における切削装置は、上記被加工物搬出入機構５によって搬出された被加工物を保持するチャックテーブル機構６と、該チャックテーブル機構６に保持された被加工物を切削する切削機構７と、該切削機構７によって切削された被加工物を洗浄する洗浄機構８と、上記被加工物搬出入機構５によって搬出された被加工物をチャックテーブル機構６の後述するチャックテーブルに搬送するとともに該チャックテーブルに保持された加工後の被加工物を洗浄機構８に搬送する被加工物搬送機構９を具備している。
【００１７】
チャックテーブル機構６は、静止基台２上にY軸方向と直交する矢印Ｘで示す切削送り方向(X軸方向)に沿って平行に配設された２本のガイドレール６１、６１と、該２本のガイドレール６１、６１上に摺動可能に配設された移動基台６２と、該移動基台６２上に配設された円筒状の支持部材６４に回転可能に支持された被加工物を保持するチャックテーブル６３を具備している。このチャックテーブル６３は、円筒状の支持部材６４に回転可能に支持されたチャックテーブル本体６３１と、該チャックテーブル本体６３１の上面に配設された吸着チャック６３２とを具備している。吸着チャック６３２は、図示しない吸引手段に接続されており、適宜負圧が作用せしめられるようになっている。従って、吸着チャック６３２上に載置された被加工物は、図示しない吸引手段を作動することにより吸着チャック６３２上に吸引保持される。また、チャックテーブル６３は、円筒状の支持部材６４内に配設されたパルスモータ６５によって回動せしめられるようになっている。
【００１８】
また、チャックテーブル機構６は、チャックテーブル６３が配設された移動基台６２を２本のガイドレール６１、６１に沿ってX軸方向に移動させるための切削送り手段６６を具備している。切削送り手段６６は、上記２本のガイドレール６１、６１の間に平行に配設された雄ネジロッド６６１と、移動基台６２に装着され雄ネジロッド６６１に螺合する図示しない雌ネジブロックと、雄ネジロッド６６１を回転駆動するための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでいる。従って、図示しないパルスモータによって雄ネジロッド６６１を回動することにより、チャックテーブル６３が配設された移動基台６２がX軸方向に移動せしめられる。
【００１９】
図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル６３のX軸方向位置を検出するためのチャックテーブル位置検出手段６０を具備している。このチャックテーブル位置検出手段６０は、上記ガイドレール６１に隣接してX軸方向に沿って配設されたリニアスケール６０１と、チャックテーブル６３が配設された支持台６２に配設された読み取りヘッド６０２とからなっており、読み取りヘッド６０２は検出信号を後述する制御手段に送る。
【００２０】
次に、上記切削機構７について説明する。
切削機構７は、上記静止基台２上に固定された門型の支持台７１を具備している。この門型の支持台７１は、上記切削領域６ｂを跨ぐように配設されている。支持台７１の側壁にはY軸方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール７１１、７１１が設けられているとともに、このガイドレール７１１、７１１に沿って第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂがそれぞれY軸方向に摺動可能に配設されている。図示の実施形態における切削機構７は、第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂをそれぞれガイドレール７１１、７１１に沿ってY軸方向に移動するための第１の割り出し送り手段７２ａおよび第２の割り出し送り手段７２ｂを具備している。第１の割り出し送り手段７２ａおよび第２の割り出し送り手段７２ｂは、それぞれ２本のガイドレール７１１、７１１の間に平行に配設された雄ネジロッド７２１ａ、７２１ｂと、該雄ネジロッド７２１ａおよび７２１ｂを回転駆動するためのパルスモータ７２２ａおよび７２２ｂを具備しており、パルスモータ７２２ａおよび７２２ｂを駆動して雄ネジロッド７２１ａおよび７２１ｂを回動することにより、第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂをガイドレール７１１、７１１に沿ってY軸方向に移動することができる。
【００２１】
上記第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれ一対のガイドレール７３１ａおよび７３１ｂが矢印Ｚで示す切り込み送り方向(Z軸方向)に沿って設けられており、このガイドレール７３１ａおよび７３１ｂに沿って第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂがそれぞれZ軸方向に摺動可能に配設されている。第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれ第１の切り込み送り手段７５ａおよび第２の切り込み送り手段７５ｂが配設されている。この第１の切り込み送り手段７５ａおよび第２の切り込み送り手段７５ｂは、それぞれパルスモータ７５１ａおよび７５１ｂと、該パルスモータ７５１ａおよび７５１ｂによって回動せしめられる図示しない雄ネジロッドを備えており、該雄ネジロッドが第１の支持部７４ａおよび第２の支持部７４ｂに装着された雌ネジブロックに螺合するように構成されている。従って、パルスモータ７５１ａおよび７５１ｂによって図示しない雄ネジロッドを回動することにより、それぞれ第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂをガイドレール７３１ａおよび７３１ｂに沿って上記チャックテーブル６３の上面である保持面に垂直なZ軸方向に移動することができる。
【００２２】
上記第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂには、第１の切削手段としての第１のスピンドルユニット７６ａと第２の切削手段としての第２のスピンドルユニット７６ｂが装着されている。この第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂについて、簡略化して示されている図４を参照して説明する。第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂは、それぞれ第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂに固定された第１のスピンドルハウジング７６１ａおよび第２のスピンドルハウジング７６１ｂと、該第１のスピンドルハウジング７６１ａおよび第２のスピンドルハウジング７６１ｂにそれぞれ回転可能に支持された第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂと、該第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂの一端部に装着された第１の切削ブレード７６３ａおよび第２の切削ブレード７６３ｂと、第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂをそれぞれ回転駆動する第１のサーボモータ７６４ａおよび第２の第１のサーボモータ７６４ｂとからなっている。このように構成された第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂは、第１の切削ブレード７６３ａと第２の切削ブレード７６３ｂが互いに対向するように配設されている。即ち、第１のスピンドルユニット７６ａと第２のスピンドルユニット７６ｂは、それぞれ軸芯がＹ軸方向に向くように一直線上に配設されている。なお、第１の切削ブレード７６３ａと第２の切削ブレード７６３ｂは、上記図１および図２に示す光導波路シート１０に第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bを形成する場合には図５の(a)に示すように切れ刃に４５度の傾斜面を有する切削ブレード７６３ａ1および７６３ｂ１が用いられ、上記光導波路シート１０を切断する場合には図５の(b)に示す切断用の切削ブレード７６３ａ2および７６３ｂ2が用いられる。
【００２３】
このように構成された第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂには、それぞれ発光手段の機能と光検出手段の機能を有する第１の発光兼光検出手段７７aおよび第2の発光兼光検出手段７７bが配設される。第１の発光兼光検出手段７７aおよび第2の発光兼光検出手段７７bは、図６に示すようにそれぞれ顕微鏡７７１と、CCDカメラ等の撮像手段７７２と、顕微鏡７７１と撮像手段７７２との間に配設されたハーフ反射鏡７７３と、該ハーフ反射鏡７７３に向けて光を投光する光源７７４とによって構成されている。このように構成された第１の発光兼光検出手段７７aおよび第2の発光兼光検出手段７７bは、それぞれ光源７７４が後述する制御手段によって制御されるとともに撮像手段７７２によって撮像された検出信号を制御手段に送る。
【００２４】
図３に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂのY軸方向位置を検出するための切削位置検出手段７０を具備している。この切削位置検出手段７０は、上記支持台７１にY軸方向に沿って配設されたリニアスケール７０１と、第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂにそれぞれ配設された第１の読み取りヘッド７０２aおよび第２の読み取りヘッド７０２bとからなっており、第１の読み取りヘッド７０２aおよび第２の読み取りヘッド７０２bは検出信号を後述する制御手段に送る。
【００２５】
図示の実施形態における切削装置の上記洗浄機構８は、上記カセット載置台３２とチャックテーブル６３の被加工物載置領域６ａとを結ぶ延長線上に配設されており、スピンナーテーブル８１を有する周知のスピンナー洗浄・乾燥手段からなっている。上記被加工物搬送機構９は、吸着パッド９１と、該吸着パッド９１を支持するパッド支持部材９２と、該パッド支持部材９２に支持された吸着パッド９１をＹ軸方向に移動せしめるパッド移動手段９３とからなっている。吸着パッド９１は、図示しない吸引手段に接続されている。パッド支持部材９２は、エアシリンダ９２１によって吸着パッド９１を上下方向に移動可能に支持している。パッド移動手段９３は、上記門型の支持台７１にＹ軸方向に延在して配設され回転可能に支持された雄ネジロッド９３１と、該雄ネジロッド９３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ９３２とからなっており、雄ネジロッド９３１に上記パッド支持部材９２の基端部に設けられた雌ネジ穴９２２が螺合するようになっている。従って、パルスモータ９３２を一方向に回転駆動するとパッド支持部材９２に支持された吸着パッド９１は矢印Ｙ１で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ９３２を他方向に回転駆動するとパッド支持部材９２に支持された吸着パッド９１は矢印Ｙ２で示す方向に移動せしめられる。
【００２６】
図示の実施形態における切削装置は、図７に示す制御手段２０を具備している。制御手段２０はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）２０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３と、カウンター２０４と、入力インターフェース２０５および出力インターフェース２０６とを備えている。このように構成された制御手段２０の入力インターフェース２０５には、第１の発光兼光検出手段７７aの撮像手段７７２および第2の発光兼光検出手段７７bの撮像手段７７２、チャックテーブル位置検出手段６０の読み取りヘッド６０２、切削位置検出手段７０の第１の読み取りヘッド７０２aおよび第２の読み取りヘッド７０２b等からの検出信号が入力される。また、出力インターフェース２０６からは上記昇降手段３３、被加工物搬出入機構５、チャックテーブル６３を回転駆動するパルスモータ６５、切削送り手段６６、第１の割り出し送り手段７２ａおよび第２の割り出し送り手段７２ｂ、第１の切り込み送り手段７５ａおよび第２の切り込み送り手段７５ｂ、第１のサーボモータ７６４ａおよび第２の第１のサーボモータ７６４ｂ、第１の発光兼光検出手段７７aの光源７７４および第2の発光兼光検出手段７７bの光源７７４、洗浄機構８、被加工物搬送機構９等に制御信号を出力する。
【００２７】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、この切削装置によって光導波路シート１０に第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bを形成するとともに、光導波路シート１０を所定位置で切断する加工方法について説明する。
上記図１および図２に示す光導波路シート１０に第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bを形成するとともに、光導波路シート１０を所定位置で切断する加工方法を実施するに際し、光導波路シート１０は図８に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面にシート基板１００の表面１００a側を貼着する（光導波路シート支持工程）。従って、ダイシングテープTの表面に貼着された光導波路シート１０は、第２のクラッド層１１３が上側となる。なお、ダイシングテープTは光透過性を有する樹脂シートが用いられる。このように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された光導波路シート１０は、上記カセット４に所定枚数収容される。そして、光導波路シート１０が収容されたカセット４をカセット載置台３２上に載置する。また、上記図１および図２に示す光導波路シート１０を構成する各光導波路デバイス１１０の第１の光導入・導出部１１４aと第２の光導入・導出部１１４bの設計上の位置は、設計値として制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納される。そして先ず、光導波路シート１０の第２のクラッド層１１３と光導波路を形成するコアパターン１１２および第１のクラッド層１１１における第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bに対応する位置に４５度の傾斜面を有する切削ブレードによって光導波路に対して４５度の傾斜面を有する第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bを形成するミラー形成工程を実施する。なお、このミラー形成工程を実施する際には、第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂに図５の(a)に示す切削ブレード７６３ａ1および７６３ｂ１が装着される。
【００２８】
ミラー形成工程を実施するために切削加工開始スイッチ（図示せず）が投入されると、カセット載置機構３の昇降手段３３を作動してカセット載置台３２に載置されたカセット４を搬出入位置に位置付ける。カセット４が搬出入位置に位置付けられたら、被加工物搬出入機構５のハンド移動手段５３を作動してハンド５１を矢印Ｙ１で示す方向に移動し、カセット１０内に進入せしめて所定の棚上に載置された光導波路シート１０（環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された状態）を保持する。次に、ハンド移動手段５３を作動してハンド５１を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付ける。この間に、被加工物搬送機構９のパッド移動手段９３を作動して吸着パッド９１を被加工物載置領域６ａの上方に位置付けている。この結果、搬出位置に位置付けられたハンド５１上に支持されている光導波路シート１０（環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された状態）は、被加工物載置領域６ａに位置付けられた吸着パッド９１の下側に位置付けられることになる。次に、被加工物搬送機構９のエアシリンダ９２１を作動して、吸着パッド９１を光導波路シート１０に接する位置まで下降させる。そして、図示しない吸引手段を作動して吸着パッド９１に光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを吸引保持する。
【００２９】
吸着パッド９１によって光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを吸引保持したならば、被加工物搬出入機構５のハンド移動手段５３を作動してハンド５１を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、ハンド５１を洗浄機構８が配設されている退避位置に位置付ける。次に、被加工物搬送機構９のエアシリンダ９２１を作動して、光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを吸引保持した吸着パッド９１を下降し、光導波路シート１０を被加工物載置領域６ａに位置付けられているチャックテーブル機構６のチャックテーブル６３上に載置する。そして、吸着パッド９１による光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームＦの吸引保持を解除するとともに、図示しない吸引手段を作動してチャックテーブル６３上に光導波路シート１０を吸引保持する。なお、光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、チャックテーブル６３に装着された図示しないフレーム支持手段によって支持される。このようにしてチャックテーブル６３上に吸引保持された光導波路シート１０は、所定の座標値に位置付けられたことになる。
【００３０】
上述したように光導波路シート１０をチャックテーブル６３上に吸引保持したならば、制御手段２０は切削送り手段６６を作動して、光導波路シート１０を保持したチャックテーブル６３を加工領域６ｂに位置付ける。このようにして加工領域６ｂに位置付けられたチャックテーブル６３に吸引保持されている光導波路シート１０は、図９に示す座標値に位置付けられたことになる。次に、制御手段２０は、図９に示すように第１の割り出し送り手段７２ａを作動して第１のスピンドルユニット７６ａの第１の切削ブレード７６３ａ1をチャックテーブル６３に吸引保持された光導波路シート１０における第１の光導入・導出部１１４aのランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納されている設計値に対応する第１の切削位置(y01)に位置付けるとともに、第２の割り出し送り手段７２ｂを作動して第２のスピンドルユニット７６bの第２の切削ブレード７６３b1を光導波路シート１０における第２の光導入・導出部１１４bのランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納されている設計値に対応する第２の切削位置(y02)に対応した位置に位置付ける。次に、第１の切削ブレード７６３ａ1および第２の切削ブレード７６３ｂ1を回転するとともに、第１の切り込み送り手段７５ａおよび第２の切り込み送り手段７５ｂを作動して第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６bを下降し、所定の切り込み送り位置に位置付ける。
【００３１】
次に、制御手段２０は、第１の切削ブレード７６３ａ１および第２の切削ブレード７６３b１を図９において矢印で示す方向に所定の回転速度で回転しつつ、チャックテーブル移動手段６４を作動してチャックテーブル６３を図９において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で切削送りする。この結果、図１０に示すように光導波路シート１０の第２のクラッド層１１３と光導波路を形成するコアパターン１１２および第１のクラッド層１１１には、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bに対応する位置に４５度の傾斜面を有する第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bが形成される。
【００３２】
上述したようにミラー形成工程が終了したら、図３に示す加工領域６ｂに位置しているチャックテーブル６３を被加工物載置領域６ａに移動するとともに、光導波路シート１０の吸引保持を解除する。そして、被加工物搬送機構９を作動して吸着パッド９１によって光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを吸引保持し、洗浄機構８のスピンナーテーブル８１上に搬送する。この間に被加工物搬出入機構５のハンド５１は、被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付けられる。スピンナーテーブル８１上に搬送された加工後の光導波路シート１０は、ここで洗浄および乾燥される（洗浄工程）。このようにして加工後の光導波路シート１０が洗浄および乾燥されたならば、被加工物搬送機構９を作動して吸着パッド９１によって加工後の光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを吸引保持し、被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付けられている被加工物搬出入機構５のハンド５１の上側に位置付ける。そして、吸着パッド９１を下降して光導波路シート１０をハンド５１上に載置し、吸着パッド９１による加工後の光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFの吸引保持を解除するとともに、ハンド５１の上面に加工後の光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを吸引保持する。次に、被加工物搬出入機構５のハンド移動手段５３を作動し、ハンド５１に吸引保持された環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている加工後の光導波路シート１０をカセット４の所定の収容室に収容する。そして、カセット４に最初に収容された所定枚数の光導波路シート１０に対して上述したようにミラー形成工程を実施する。
【００３３】
上述したようにミラー形成工程を実施することにより光導波路シート１０の第２のクラッド層１１３と光導波路を形成するコアパターン１１２および第１のクラッド層１１１には、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bに対応する位置に４５度の傾斜面を有する第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bが形成されるが、第１の切削ブレード７６３ａ１および第２の切削ブレード７６３b１のZ軸方向の切り込み送り位置が所定値より僅かに変位してもコアパターン１１２の第１の光路変換ミラー１１６a位置および第２の光路変換ミラー１１６bのY軸方向の位置が変化する。この結果、光導波路シート１０の第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bが設計値から僅かに変位する場合がある。
【００３４】
上述した光導波路シート１０は、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bから側方にそれぞれ所定距離隔たった切断位置で正確に切断するとともに、各光導波路デバイス１１０を仕切る分割予定ライン１１５に沿って切断することにより、個々の光導波路デバイス１１０を形成する。しかるに、上述したように第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bが設計値から僅かに変位すると、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bを含む領域は透明体で形成されているので、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bを検出することができないため、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bから側方にそれぞれ所定距離隔たった切断位置を特定することが困難である。
【００３５】
以下、光導波路シート１０を第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bから側方にそれぞれ所定距離隔たった切断位置で確実に切断することができる切断工程を上記図３乃至図７に示す切削装置を用いて実施する例について説明する。なお、この切断工程を実施する場合には、第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂに図５の(b)に示す切断用の切削ブレード７６３ａ2および７６３ｂ2が装着される。また、上記切削装置のチャックテーブル６３の吸着チャック６３２上には、図１１に示すように反射板６３５を配設する。なお、反射板６３５には、中央部の領域に表面から裏面に貫通する複数の吸引孔６３５aが形成されている。このように、チャックテーブル６３の吸着チャック６３２上に配設された反射板６３５の表面(上面)に、上記ミラー形成工程が実施されカセット４に収容されている光導波路シート１０（環状のダイシングフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された状態）を搬出し、ダイシングテープTを介して載置する。次に、図示しない吸引手段を作動することにより、吸着チャック６３２および反射板６３５の複数の吸引孔６３５aを通してダイシングテープTの下面に負圧を作用せしめ、反射板２０の表面(上面)にダイシングテープTを介して光導波路シート１０を吸引保持する。なお、光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、チャックテーブル６３に装着された図示しないフレーム支持手段によって支持される。
【００３６】
チャックテーブル６３の吸着チャック６３２上に配設された反射板６３５の表面(上面)に上記ミラー形成工程が実施された光導波路シート１０をダイシングテープTを介して吸引保持したならば、制御手段２０は切削送り手段６６を作動して、上述したミラー形成工程が実施された光導波路シート１０を吸引保持したチャックテーブル６３を上記第１の発光兼光検出手段７７aと第2の発光兼光検出手段７７bが配設されているY軸上のアライメント領域に位置付ける。チャックテーブル６３がアライメント領域に位置付けられると、チャックテーブル６３上の光導波路シート１０は、図１２に示す座標位置に位置付けられた状態となる。次に、制御手段２０は第１の割り出し送り手段７２ａを作動して第１の基部７３ａに取り付けられた第１のスピンドルユニット７６ａに配設されている第１の発光兼光検出手段７７aを図１２に示すようにチャックテーブル６３に保持された光導波路シート１０の第１の光導入・導出部１１４aが位置する任意の領域における上方位置に位置付ける。次に、制御手段２０は第１の発光兼光検出手段７７aの光源７７４を点灯し、図１３の(a)に示すように第１の光路変換ミラー１１６aに向けて光を導入する。この結果、第１の光路変換ミラー１１６aに向けて導入された光は、光導波路シート１０およびダイシングテープTを通して反射板６３５に到達し、該反射板６３５で反射した光が第１の光路変換ミラー１１６aによって９０度方向変換されてコアパターン１１２を通り、第２の光路変換ミラー１１６bによって図１３の(a)において９０度下方に方向変換されてダイシングテープTを通して反射板６３５に到達し、該反射板６３５で反射して第２の光路変換ミラー１１６bから洩れた光が第２の光導入・導出部１１４bに向けて導出される。このようにして第２の光導入・導出部１１４bに向けて導出された光は、第２の発光兼光検出手段７７bの顕微鏡７７１およびハーフ反射鏡７７３を通して撮像手段７７２に達し、第２の光導入・導出部１１４bに向けて導出された光が検出される。そして、制御手段２０は第２の割り出し送り手段７２ｂおよび切削送り手段６６を作動して第２の基部７３ｂに取り付けられた第２のスピンドルユニット７６ｂに配設されている第2の発光兼光検出手段７７bの撮像手段７７２によって撮像された画像の中心を図１２に示すように第２の光導入・導出部１１４bから導出された光の中心に合わせる。この状態で制御手段２０は、スピンドル位置検出手段７０の第２の読み取りヘッド７０２bからの検出信号を入力し、Y座標値(y2b)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納する（Y座標値検出工程）。このようにしてY座標値検出工程を実施したならば、制御手段２０は第２の光導入・導出部１１４bから所定距離(S)（例えば５mm）側方(図１２において上方)に隔たった第２の切断位置(y2)を求める。即ち、第２の切断位置(y2)は、(y2)＝(y2b＋S)で求めることができる。そして、制御手段２０は求めた第２の切断位置(y2)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納する（第１の切断位置検出工程）。
【００３７】
次に、制御手段２０は第２の発光兼光検出手段７７bの光源７７４を点灯し、図１３の(b)に示すように第２の光路変換ミラー１１６bに向けて光を導入する。この結果、第２の光路変換ミラー１１６bに向けて導入された光は、光導波路シート１０およびダイシングテープTを通して反射板６３５に到達し、該反射板６３５で反射した光が第２の光路変換ミラー１１６bによって９０度方向変換されてコアパターン１１２を通り、第１の光路変換ミラー１１６aによって図１３の(b)において９０度下方に方向変換されてダイシングテープTを通して反射板６３５に到達し、該反射板６３５で反射して第１の光路変換ミラー１１６aから洩れた光が第１の光導入・導出部１１４aに向けて導出される。そして、制御手段２０は第１の割り出し送り手段７２aおよび切削送り手段６６を作動して第１の基部７３aに取り付けられた第１のスピンドルユニット７６aに配設されている第１の発光兼光検出手段７７aの撮像手段７７２によって撮像された画像の中心を図１２に示すように第1の光導入・導出部１１4aから導出された光の中心に合わせる。この状態で制御手段２０は、スピンドル位置検出手段７０の第１の読み取りヘッド７０２aからの検出信号を入力し、Y座標値(y1a)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納する（Y座標値検出工程）。このようにしてY座標値検出工程を実施したならば、制御手段２０は第1の光導入・導出部１１４aから所定距離(S)（例えば５mm）側方(図１２において下方)に隔たった第１の切断位置(y1)を求める。即ち、第１の切断位置(y1)は、(y1)＝(y1a−S)で求めることができる。そして、制御手段２０は求めた第１の切断位置(y1)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納する（第２の切断位置検出工程）。
【００３８】
次に、上述した第１の切断位置検出工程および第２の切断位置検出工程を実施したならば、制御手段２０はチャックテーブル６３を回転駆動するパルスモータ６５を作動して、チャックテーブル６３を９０度回動する。そして、顕微鏡を備えた第１の発光兼光検出手段７７aまたは第2の発光兼光検出手段７７bを作動して分割予定ライン１１５（図１参照）を検出し、制御手段２０は各分割予定ライン１１５のY軸座標値をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納する（分割予定ライン検出工程）。このようにして分割予定ライン検出工程を実行したならば、制御手段２０はチャックテーブル６３を回転駆動するパルスモータ６５を作動して、チャックテーブル６３を９０度回動してチャックテーブル６３に保持された光導波路シート１０の位置を上記図１２に示す状態に戻す。
【００３９】
次に、制御手段２０は切削送り手段６６を作動して、光導波路シート１０を吸引保持したチャックテーブル６３を加工領域６ｂに移動する。そして、制御手段２０は、図１４に示すように第１の割り出し送り手段７２ａを作動して第１のスピンドルユニット７６ａの第１の切削ブレード７６３ａ2をチャックテーブル６３に吸引保持された光導波路シート１０における第１の切断位置(y1)に対応した位置に位置付けるとともに、第２の割り出し送り手段７２ｂを作動して第２のスピンドルユニット７６bの第２の切削ブレード７６３b2を光導波路シート１０における第２の切断位置(y2)に対応した位置に位置付ける。次に、第１の切削ブレード７６３ａ2および第２の切削ブレード７６３ｂ2を回転するとともに、第１の切り込み送り手段７５ａおよび第２の切り込み送り手段７５ｂを作動して第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６bを下降し、第１の切削ブレード７６３ａ2および第２の切削ブレード７６３b2の外周縁が光導波路シート１０の下面即ちダイシングテープTに達する切り込み送り位置に位置付ける。
【００４０】
次に、制御手段２０は、第１の切削ブレード７６３ａ2および第２の切削ブレード７６３b2を図１４において矢印で示す方向に所定の回転速度で回転しつつ、チャックテーブル移動手段６４を作動してチャックテーブル６３を図１４において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で切削送りする。この結果、チャックテーブル６３に保持された光導波路シート１０は、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bから側方にそれぞれ所定距離(S)隔たった第１の切断位置(y1)および第２の切断位置(y2)で正確に切断される（第１の切断工程）。
【００４１】
上述した第１の切断工程を実施したならば、制御手段２０はチャックテーブル６３を回転駆動するパルスモータ６５を作動して、チャックテーブル６３を９０度回動する。このようにして９０度回動したチャックテーブル６３上の光導波路シート１０は、図１５に示す座標位置に位置付けられた状態となる。
【００４２】
次に、制御手段２０は、図１５に示すように第２の割り出し送り手段７２ｂを作動して第２のスピンドルユニット７６ｂの第２の切削ブレード７６３ｂ2をチャックテーブル６３に吸引保持された光導波路シート１０に形成された分割予定ライン１１５における図１５において最上位の分割予定ライン１１５に対応した位置に位置付けるとともに、第１の割り出し送り手段７２aを作動して第１のスピンドルユニット７６aの第1の切削ブレード７６３a2を光導波路シート１０に形成された分割予定ライン１１５における図１５において中間位置に対応した位置に位置付ける。そして、第１の切削ブレード７６３ａ2および第２の切削ブレード７６３ｂ2を回転するとともに、第１の切り込み送り手段７５ａおよび第２の切り込み送り手段７５ｂを作動して第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６bを下降し、第１の切削ブレード７６３ａ2および第２の切削ブレード７６３b2の外周縁が光導波路シート１０の下面即ちダイシングテープTに達する切り込み送り位置に位置付ける。
【００４３】
次に、制御手段２０は、第１の切削ブレード７６３ａ2および第２の切削ブレード７６３b2を図１５において矢印で示す方向に所定の回転速度で回転しつつ、チャックテーブル移動手段６４を作動してチャックテーブル６３を図１５において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で切削送りする。この結果、光導波路シート１０は、図１５において最上位の分割予定ライン１１５および中間位置の分割予定ライン１１５に沿って切断される（第２に切断工程）。このように図１５において最上位の分割予定ライン１１５および中間位置の分割予定ライン１１５に沿って切断したならば、第１の切削ブレード７６３ａ2と第２の切削ブレード７６３b2の間隔を維持しながら分割予定ライン１１５の間隔に従ってY軸方向に割り出し送りして全ての分割予定ライン１１５に沿って第２に切断工程を実施する。この結果、光導波路シート１０は個々の光導波路デバイス１１０に分割される。なお、個々に分割された光導波路デバイス１１０は、ダイシングテープTに貼着されているのでバラバラにはならず、光導波路シート１０の形態が維持されている。
【００４４】
なお、上記第２の切断工程において、光導波路シート１０に分割予定ライン１１５が形成されていない場合には、各光導波路デバイス１１０に対して上述したY座標値検出工程を実施して各第２の光導入・導出部１１４bのX座標値を求め、この各第２の光導入・導出部１１４bのX座標値をY座標値に座標変換する。そして制御手段２０は、隣接する第２の光導入・導出部１１４bのY座標値を２分する各切断位置で上記第２の切断工程を実施する。
【００４５】
以上のようにして、第１の切断工程および第２の切断工程が実施された光導波路シート１０は、上述した洗浄工程が実施されてカセット４に戻される。そして、カセット４に収容された所定枚数の光導波路シート１０に対して上述したように第１の切断工程および第２の切断工程を実施する。
【００４６】
以上のように本発明によれば、光導波路シート１０のシート基板１００の表面を環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着した状態で上記ミラー形成工程と第１の切断工程および第２の切断工程を実施することができるので、ミラー形成工程を実施した後に光導波路シート１０をダイシングテープTから剥離し表裏を反転して張り替える必要がないため、光導波路シート１０を効率よく加工することができる。
【符号の説明】
【００４７】
２：静止基台
３：カセット載置機構
４：カセット
５：被加工物搬出入機構
６：チャックテーブル機構
６０：チャックテーブル位置検出手段
６１：ガイドレール
６２：移動基台
６３：チャックテーブル
６６：チャックテーブル移動手段
７：切削機構
７０：切削位置検出手段
７１：支持台
７１１：ガイドレール
７３ａ：第１の基部
７３ｂ：第２の基部
７４ａ：第１の懸垂ブラケット
７４ｂ：第２の懸垂ブラケット
７５ａ：第１の切り込み送り手段
７５ｂ：第２の切り込み送り手段
７６ａ：第１のスピンドルユニット
７６３ａ：第１の切削ブレード
７６ｂ：第２のスピンドルユニット
７６３ｂ：第２の切削ブレード
７７ａ：第１の発光兼光検出手段
７７ｂ：第２の発光兼光検出手段
８：洗浄機構
９：被加工物搬送機構
１０：光導波路シート
２０：制御手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路を備えた光導波路シートを所定の位置で切断するための加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子素子間の信号伝送を光によって伝送する光伝送が行われている。特に、携帯電話やノートパソコン等のヒンジには可撓性を有するフレキシブルな光導波路を備えた光導波路デバイスが用いられている。この光導波路デバイスは、シート基板と、該シート基板の裏面に形成された第１のクラッド層と、該第１のクラッド層に形成され光導波路を形成するコアパターンと、該コアパターンを覆うように積層された第２のクラッド層とからなり、シート基板の表面における光導波路を形成するコアパターンの一端側に直角方向から光を導入または導出する第１の光導入・導出部および光導波路を形成するコアパターンの他端側に直角方向から光を導入または導出する第２の光導入・導出部を有している。なお、第２のクラッド層とコアパターンおよび第１のクラッド層における第１の光導入・導出部および第２の光導入・導出部に対応する位置には、光を直角方向に変換するために４５度に傾斜した光路変換ミラーが形成される。このように構成された光導波路デバイスは、シート基板上に複数並列に形成されている。この光導波路デバイスが複数形成された光導波路シートの両端側を所定の位置で切断するとともに、隣接する光導波路デバイスの中間部である分割予定ラインに沿って切断することにより、個々の光導波路デバイスを製造している。（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−９３７４７号公報
【特許文献２】特開２００９−５８９２３号公報
【０００４】
しかるに、光導波路シートの両端側は第１の光導入・導出部と第２の光導入・導出部からそれぞれ所定距離隔たった位置で正確に切断する必要があるが、光導入側および光導出側を含む領域は透明体で形成されているので、第１の光導入・導出部および第２の光導入・導出部を検出することができないため、光導波路シートの両端側を所定位置で切断することが困難である。
【０００５】
このような問題を解消するために本出願人は、第１の光導入・導出部または第２の光導入・導出部の一方に光を導入するとともに該第２の光導入・導出部または該第１の光導入・導出部から導出される光の位置を検出し、該光の検出位置から側方に設定された所定距離の切断位置において光導波路シートの端部を切断する加工方法を特願２００９−１２５０５４号として提案した。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、光導波路シートの第２のクラッド層とコアパターンおよび第１のクラッド層における第１の光導入・導出部および第２の光導入・導出部に対応する位置に、光を直角方向に変換するために４５度に傾斜した光路変換ミラーを形成するので、上記特願２００９−１２５０５４号として提案した加工方法を実施するためには、シート基板の表面側をダイシングテープに貼着してシート基板の裏面に配設された第２のクラッド層とコアパターンおよび第１のクラッド層に光路変換ミラーを形成した後に、光導波路シートをダイシングテープから剥離し表裏を反転して第２のクラッド層をダイシングテープに張り替えて光導波路シートの端部を切断しなければならず、生産性の面で必ずしも満足し得るものではない。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、光導波路シートの第２のクラッド層とコアパターンおよび第１のクラッド層における第１の光導入・導出部および第２の光導入・導出部に対応する位置に光を直角方向に変換するための４５度に傾斜した光路変換ミラーを形成するとともに、光導波路シートの両端側を効率よく高精度に切断することができる光導波路シートの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、シート基板と、該シート基板の裏面に形成された第１のクラッド層と、該第１のクラッド層に形成され光導波路を形成するコアパターンと、該コアパターンを覆うように積層された第２のクラッド層とからなり、該シート基板の表面における該光導波路を形成するコアパターンの一端側に直角方向から光を導入または導出する第１の光導入・導出部と、光導波路を形成するコアパターンの他端側に直角方向から光を導入または導出する第２の光導入・導出部とを有する光導波路デバイスが複数並列に形成された光導波路シートの両端部を所定位置で切断する光導波路シートの加工方法であって、
該光導波路シートの該シート基板の表面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着する光導波路シート支持工程と、
該ダイシングテープに貼着された該光導波路シートを該ダイシングテープを介して切削装置のチャックテーブルに保持し、該第２のクラッド層と該コアパターンおよび該第１のクラッド層における該第１の光導入・導出部および該第２の光導入・導出部に対応する位置に４５度の傾斜面を有する切削ブレードによって該光導波路に対して４５度の傾斜面を有する第１の光路変換ミラーおよび第２の光路変換ミラーを形成するミラー形成工程と、
該ミラー形成工程が実施された該光導波路シートを該ダイシングテープを介して切削装置のチャックテーブルに配設された反射板上に保持し、該第１の光路変換ミラーまたは第２の光路変換ミラーの一方に光を導入し該反射板で反射した光が該第１の光路変換ミラーまたは該第２の光路変換ミラーと該コアパターンと該第２の光路変換ミラーまたは該第１の光路変換ミラーおよび該反射板を介し該第２の光路変換ミラーまたは該第１の光路変換ミラーから洩れて該第２の光導入・導出部または該第１の光導入・導出部から導出される位置を検出し、該光の検出位置から側方に設定された所定距離の切断位置において光導波路シートの端部を切断する切断工程と、を含む
ことを特徴とする光導波路シートの加工方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による光導波路シートの加工方法においては、光導波路シートのシート基板の表面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態で、光導波路シートの第２のクラッド層とコアパターンおよび第１のクラッド層における第１の光導入・導出部および第２の光導入・導出部に対応する位置に光を直角方向に変換するための４５度に傾斜した光路変換ミラーを形成するミラー形成工程と、チャックテーブルに配設された反射板を用いて第１の光導入・導出部および第２の光導入・導出部をシート基板の裏面側から検出して光導波路シートの両端側を所定位置で切断する切断工程を実施することができるので、ミラー形成工程を実施した後に光導波路シートをダイシングテープから剥離し表裏を反転して張り替える必要がないため、光導波路シートを効率よく加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明による光導波路シートの加工方法によって加工される光導波路シートの平面図。
【図２】図１に示す光導波路シートの断面図。
【図３】本発明による光導波路シートの加工方法を実施するための切削装置の斜視図。
【図４】図３に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットと第２のスピンドルユニットを簡略化して示す説明図。
【図５】図３に示す第１のスピンドルユニットと第２のスピンドルユニットに装着される第１の切削ブレードおよび第２の切削ブレードの説明図。
【図６】図３に示す第１のスピンドルユニットと第２のスピンドルユニットに装着される第１の発光兼光検出手段および第２の発光兼光検出手段のブロック図。
【図７】図３に示す切削装置に装備される制御手段のブロック図。
【図８】図１に示す光導波路シートを環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態を示す平面図。
【図９】本発明による光導波路シートの加工方法におけるミラー形成工程の説明図。
【図１０】図９に示すミラー形成工程が実施された光導波路シートの断面図。
【図１１】本発明による光導波路シートの加工方法における切断工程を実施する際に、図３に示す切削装置に装備されたチャックテーブルに配設された反射板上に光導波路シートをダイシングテープを介して保持した状態を示す説明図。
【図１２】本発明による光導波路シートの加工方法における切断位置検出工程の説明図。
【図１３】図１２に示す切断位置検出工程における第１の切断位置検出工程と第２の切断位置検出工程の説明図。
【図１４】本発明による光導波路シートの加工方法における第１の切断工程の説明図。
【図１５】本発明による光導波路シートの加工方法における第２の切断工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明による光導波路シートの加工方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明による光導波路シートの加工方法によって個々の光導波路デバイスに切断される光導波路シート１０の平面図が示されている。図１に示す光導波路シート１０は、シート基板１００に複数の光導波路デバイス１１０が平行に形成されている。この各光導波路デバイス１１０は、図２に示すようにシート基板１００の裏面１００b(図２において下面)に形成された第１のクラッド層１１１と、該第１のクラッド層１１１に形成され光導波路を形成するコアパターン１１２と、該コアパターン１１２を覆うように積層された第２のクラッド層１１３とからなっている。シート基板１００は例えばポリイミド樹脂によって形成され、第１のクラッド層１１１および第２のクラッド層１１３は例えばフッ素ポリイミド等の光透過性を有する透明樹脂によって形成されている。また、光導波路を形成するコアパターン１１２は、第１のクラッド層１１１および第２のクラッド層１１３の屈折率より高い屈折率を有するフッ素ポリイミド等の光透過性を有する透明樹脂によって形成されている。このように構成された光導波路シート１０は、シート基板１００の表面１００aにおける光導波路を形成するコアパターン１１２の一端側に直角方向から光を導入または導出する第１の光導入・導出部１１４aと、光導波路を形成するコアパターン１１２の他端側に直角方向から光を導入または導出する第２の光導入・導出部１１４bが設定されている。このような構成の光導波路デバイス１１０が図１に示すようにシート基板１００に分割予定ライン１１５に仕切られて複数並列に形成され光導波路シート１０を構成している。このような構成の光導波路シートの製造方法については、例えば特開２００７−９３７４７号公報および特開２００９−５８９２３号公報を参照されたい。
【００１３】
このように構成された光導波路シート１０は、第１のクラッド層１１１および第２のクラッド層１１３とコアパターン１１２における第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bに対応する位置に図２において２点差線で示すように４５度の傾斜面を有する第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bを形成するとともに、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bから側方にそれぞれ所定距離隔たった切断位置で切断し、更に、各光導波路デバイス１１０を仕切る分割予定ライン１１５に沿って切断することにより、個々の光導波路デバイス１１０を形成する。
【００１４】
次に、光導波路シート１０に上記第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bを形成するとともに、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bから側方にそれぞれ所定距離隔たった切断位置で切断するための切削装置について、図３乃至図７を参照して説明する。
図３には、本発明による光導波路シートの加工方法を実施するための切削装置の一実施形態の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、静止基台２を具備している。この静止基台２の側面にはカセット載置機構３が配設されている。カセット載置機構３は、静止基台２の側面に上下方向に設けられた２本のガイドレール３１、３１に摺動可能に配設されたカセット載置台３２と、カセット載置台３２をガイドレール３１、３１に沿って上下方向（矢印Ｚで示す方向）に移動させるための昇降手段３３を具備している。そして、カセット載置台３２の上面には、被加工物である上記光導波路シート１０を収納するカセット４が載置される。このカセット４に収容される光導波路シート１０は、後述するように環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態でカセット４に収容される。
【００１５】
図示の実施形態における切削装置は、上記カセット載置台３２上に載置されたカセット４に収納されている加工前の光導波路シートを搬出するとともに、カセット４に加工後の光導波路シートを搬入するための被加工物搬出入機構５を具備している。被加工物搬出入機構５は、光導波路シートを保持するハンド５１と、該ハンド５１を支持するハンド支持部材５２と、該ハンド支持部材５２に支持されたハンド５１を矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめるハンド移動手段５３とからなっている。ハンド５１は、薄板材によってフォーク状に形成され、その表面には内部に形成された図示しない通路と連通する吸引保持孔５１１が形成されており、この吸引保持孔５１１は上記図示しない通路を介して図示しない吸引制御手段に連通されている。ハンド移動手段５３は、静止基台２の前面にY軸方向に延在して配設され回転可能に支持された雄ネジロッド５３１と、該雄ネジロッド５３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ５３２とからなっており、雄ネジロッド５３１に上記ハンド支持部材５２の基端部に設けられた雌ネジ穴５２１が螺合するようになっている。従って、パルスモータ５３２を一方向に回転駆動するとハンド支持部材５２に支持されたハンド５１は矢印Ｙ１で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ５３２を他方向に回転駆動するとハンド支持部材５２に支持されたハンド５１は矢印Ｙ２で示す方向に移動せしめられる。即ち、ハンド移動手段５３は、ハンド５１を上記カセット載置台３２上に載置されたカセット４内に進入する進入位置と、後述するチャックテーブルの被加工物載置領域の上方位置である搬出位置と、該搬出位置から退避する退避位置に作動する。
【００１６】
図示の実施形態における切削装置は、上記被加工物搬出入機構５によって搬出された被加工物を保持するチャックテーブル機構６と、該チャックテーブル機構６に保持された被加工物を切削する切削機構７と、該切削機構７によって切削された被加工物を洗浄する洗浄機構８と、上記被加工物搬出入機構５によって搬出された被加工物をチャックテーブル機構６の後述するチャックテーブルに搬送するとともに該チャックテーブルに保持された加工後の被加工物を洗浄機構８に搬送する被加工物搬送機構９を具備している。
【００１７】
チャックテーブル機構６は、静止基台２上にY軸方向と直交する矢印Ｘで示す切削送り方向(X軸方向)に沿って平行に配設された２本のガイドレール６１、６１と、該２本のガイドレール６１、６１上に摺動可能に配設された移動基台６２と、該移動基台６２上に配設された円筒状の支持部材６４に回転可能に支持された被加工物を保持するチャックテーブル６３を具備している。このチャックテーブル６３は、円筒状の支持部材６４に回転可能に支持されたチャックテーブル本体６３１と、該チャックテーブル本体６３１の上面に配設された吸着チャック６３２とを具備している。吸着チャック６３２は、図示しない吸引手段に接続されており、適宜負圧が作用せしめられるようになっている。従って、吸着チャック６３２上に載置された被加工物は、図示しない吸引手段を作動することにより吸着チャック６３２上に吸引保持される。また、チャックテーブル６３は、円筒状の支持部材６４内に配設されたパルスモータ６５によって回動せしめられるようになっている。
【００１８】
また、チャックテーブル機構６は、チャックテーブル６３が配設された移動基台６２を２本のガイドレール６１、６１に沿ってX軸方向に移動させるための切削送り手段６６を具備している。切削送り手段６６は、上記２本のガイドレール６１、６１の間に平行に配設された雄ネジロッド６６１と、移動基台６２に装着され雄ネジロッド６６１に螺合する図示しない雌ネジブロックと、雄ネジロッド６６１を回転駆動するための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでいる。従って、図示しないパルスモータによって雄ネジロッド６６１を回動することにより、チャックテーブル６３が配設された移動基台６２がX軸方向に移動せしめられる。
【００１９】
図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル６３のX軸方向位置を検出するためのチャックテーブル位置検出手段６０を具備している。このチャックテーブル位置検出手段６０は、上記ガイドレール６１に隣接してX軸方向に沿って配設されたリニアスケール６０１と、チャックテーブル６３が配設された支持台６２に配設された読み取りヘッド６０２とからなっており、読み取りヘッド６０２は検出信号を後述する制御手段に送る。
【００２０】
次に、上記切削機構７について説明する。
切削機構７は、上記静止基台２上に固定された門型の支持台７１を具備している。この門型の支持台７１は、上記切削領域６ｂを跨ぐように配設されている。支持台７１の側壁にはY軸方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール７１１、７１１が設けられているとともに、このガイドレール７１１、７１１に沿って第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂがそれぞれY軸方向に摺動可能に配設されている。図示の実施形態における切削機構７は、第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂをそれぞれガイドレール７１１、７１１に沿ってY軸方向に移動するための第１の割り出し送り手段７２ａおよび第２の割り出し送り手段７２ｂを具備している。第１の割り出し送り手段７２ａおよび第２の割り出し送り手段７２ｂは、それぞれ２本のガイドレール７１１、７１１の間に平行に配設された雄ネジロッド７２１ａ、７２１ｂと、該雄ネジロッド７２１ａおよび７２１ｂを回転駆動するためのパルスモータ７２２ａおよび７２２ｂを具備しており、パルスモータ７２２ａおよび７２２ｂを駆動して雄ネジロッド７２１ａおよび７２１ｂを回動することにより、第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂをガイドレール７１１、７１１に沿ってY軸方向に移動することができる。
【００２１】
上記第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれ一対のガイドレール７３１ａおよび７３１ｂが矢印Ｚで示す切り込み送り方向(Z軸方向)に沿って設けられており、このガイドレール７３１ａおよび７３１ｂに沿って第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂがそれぞれZ軸方向に摺動可能に配設されている。第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれ第１の切り込み送り手段７５ａおよび第２の切り込み送り手段７５ｂが配設されている。この第１の切り込み送り手段７５ａおよび第２の切り込み送り手段７５ｂは、それぞれパルスモータ７５１ａおよび７５１ｂと、該パルスモータ７５１ａおよび７５１ｂによって回動せしめられる図示しない雄ネジロッドを備えており、該雄ネジロッドが第１の支持部７４ａおよび第２の支持部７４ｂに装着された雌ネジブロックに螺合するように構成されている。従って、パルスモータ７５１ａおよび７５１ｂによって図示しない雄ネジロッドを回動することにより、それぞれ第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂをガイドレール７３１ａおよび７３１ｂに沿って上記チャックテーブル６３の上面である保持面に垂直なZ軸方向に移動することができる。
【００２２】
上記第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂには、第１の切削手段としての第１のスピンドルユニット７６ａと第２の切削手段としての第２のスピンドルユニット７６ｂが装着されている。この第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂについて、簡略化して示されている図４を参照して説明する。第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂは、それぞれ第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂに固定された第１のスピンドルハウジング７６１ａおよび第２のスピンドルハウジング７６１ｂと、該第１のスピンドルハウジング７６１ａおよび第２のスピンドルハウジング７６１ｂにそれぞれ回転可能に支持された第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂと、該第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂの一端部に装着された第１の切削ブレード７６３ａおよび第２の切削ブレード７６３ｂと、第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂをそれぞれ回転駆動する第１のサーボモータ７６４ａおよび第２の第１のサーボモータ７６４ｂとからなっている。このように構成された第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂは、第１の切削ブレード７６３ａと第２の切削ブレード７６３ｂが互いに対向するように配設されている。即ち、第１のスピンドルユニット７６ａと第２のスピンドルユニット７６ｂは、それぞれ軸芯がＹ軸方向に向くように一直線上に配設されている。なお、第１の切削ブレード７６３ａと第２の切削ブレード７６３ｂは、上記図１および図２に示す光導波路シート１０に第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bを形成する場合には図５の(a)に示すように切れ刃に４５度の傾斜面を有する切削ブレード７６３ａ1および７６３ｂ１が用いられ、上記光導波路シート１０を切断する場合には図５の(b)に示す切断用の切削ブレード７６３ａ2および７６３ｂ2が用いられる。
【００２３】
このように構成された第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂには、それぞれ発光手段の機能と光検出手段の機能を有する第１の発光兼光検出手段７７aおよび第2の発光兼光検出手段７７bが配設される。第１の発光兼光検出手段７７aおよび第2の発光兼光検出手段７７bは、図６に示すようにそれぞれ顕微鏡７７１と、CCDカメラ等の撮像手段７７２と、顕微鏡７７１と撮像手段７７２との間に配設されたハーフ反射鏡７７３と、該ハーフ反射鏡７７３に向けて光を投光する光源７７４とによって構成されている。このように構成された第１の発光兼光検出手段７７aおよび第2の発光兼光検出手段７７bは、それぞれ光源７７４が後述する制御手段によって制御されるとともに撮像手段７７２によって撮像された検出信号を制御手段に送る。
【００２４】
図３に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂのY軸方向位置を検出するための切削位置検出手段７０を具備している。この切削位置検出手段７０は、上記支持台７１にY軸方向に沿って配設されたリニアスケール７０１と、第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂにそれぞれ配設された第１の読み取りヘッド７０２aおよび第２の読み取りヘッド７０２bとからなっており、第１の読み取りヘッド７０２aおよび第２の読み取りヘッド７０２bは検出信号を後述する制御手段に送る。
【００２５】
図示の実施形態における切削装置の上記洗浄機構８は、上記カセット載置台３２とチャックテーブル６３の被加工物載置領域６ａとを結ぶ延長線上に配設されており、スピンナーテーブル８１を有する周知のスピンナー洗浄・乾燥手段からなっている。上記被加工物搬送機構９は、吸着パッド９１と、該吸着パッド９１を支持するパッド支持部材９２と、該パッド支持部材９２に支持された吸着パッド９１をＹ軸方向に移動せしめるパッド移動手段９３とからなっている。吸着パッド９１は、図示しない吸引手段に接続されている。パッド支持部材９２は、エアシリンダ９２１によって吸着パッド９１を上下方向に移動可能に支持している。パッド移動手段９３は、上記門型の支持台７１にＹ軸方向に延在して配設され回転可能に支持された雄ネジロッド９３１と、該雄ネジロッド９３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ９３２とからなっており、雄ネジロッド９３１に上記パッド支持部材９２の基端部に設けられた雌ネジ穴９２２が螺合するようになっている。従って、パルスモータ９３２を一方向に回転駆動するとパッド支持部材９２に支持された吸着パッド９１は矢印Ｙ１で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ９３２を他方向に回転駆動するとパッド支持部材９２に支持された吸着パッド９１は矢印Ｙ２で示す方向に移動せしめられる。
【００２６】
図示の実施形態における切削装置は、図７に示す制御手段２０を具備している。制御手段２０はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）２０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３と、カウンター２０４と、入力インターフェース２０５および出力インターフェース２０６とを備えている。このように構成された制御手段２０の入力インターフェース２０５には、第１の発光兼光検出手段７７aの撮像手段７７２および第2の発光兼光検出手段７７bの撮像手段７７２、チャックテーブル位置検出手段６０の読み取りヘッド６０２、切削位置検出手段７０の第１の読み取りヘッド７０２aおよび第２の読み取りヘッド７０２b等からの検出信号が入力される。また、出力インターフェース２０６からは上記昇降手段３３、被加工物搬出入機構５、チャックテーブル６３を回転駆動するパルスモータ６５、切削送り手段６６、第１の割り出し送り手段７２ａおよび第２の割り出し送り手段７２ｂ、第１の切り込み送り手段７５ａおよび第２の切り込み送り手段７５ｂ、第１のサーボモータ７６４ａおよび第２の第１のサーボモータ７６４ｂ、第１の発光兼光検出手段７７aの光源７７４および第2の発光兼光検出手段７７bの光源７７４、洗浄機構８、被加工物搬送機構９等に制御信号を出力する。
【００２７】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、この切削装置によって光導波路シート１０に第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bを形成するとともに、光導波路シート１０を所定位置で切断する加工方法について説明する。
上記図１および図２に示す光導波路シート１０に第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bを形成するとともに、光導波路シート１０を所定位置で切断する加工方法を実施するに際し、光導波路シート１０は図８に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面にシート基板１００の表面１００a側を貼着する（光導波路シート支持工程）。従って、ダイシングテープTの表面に貼着された光導波路シート１０は、第２のクラッド層１１３が上側となる。なお、ダイシングテープTは光透過性を有する樹脂シートが用いられる。このように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された光導波路シート１０は、上記カセット４に所定枚数収容される。そして、光導波路シート１０が収容されたカセット４をカセット載置台３２上に載置する。また、上記図１および図２に示す光導波路シート１０を構成する各光導波路デバイス１１０の第１の光導入・導出部１１４aと第２の光導入・導出部１１４bの設計上の位置は、設計値として制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納される。そして先ず、光導波路シート１０の第２のクラッド層１１３と光導波路を形成するコアパターン１１２および第１のクラッド層１１１における第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bに対応する位置に４５度の傾斜面を有する切削ブレードによって光導波路に対して４５度の傾斜面を有する第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bを形成するミラー形成工程を実施する。なお、このミラー形成工程を実施する際には、第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂに図５の(a)に示す切削ブレード７６３ａ1および７６３ｂ１が装着される。
【００２８】
ミラー形成工程を実施するために切削加工開始スイッチ（図示せず）が投入されると、カセット載置機構３の昇降手段３３を作動してカセット載置台３２に載置されたカセット４を搬出入位置に位置付ける。カセット４が搬出入位置に位置付けられたら、被加工物搬出入機構５のハンド移動手段５３を作動してハンド５１を矢印Ｙ１で示す方向に移動し、カセット１０内に進入せしめて所定の棚上に載置された光導波路シート１０（環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された状態）を保持する。次に、ハンド移動手段５３を作動してハンド５１を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付ける。この間に、被加工物搬送機構９のパッド移動手段９３を作動して吸着パッド９１を被加工物載置領域６ａの上方に位置付けている。この結果、搬出位置に位置付けられたハンド５１上に支持されている光導波路シート１０（環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された状態）は、被加工物載置領域６ａに位置付けられた吸着パッド９１の下側に位置付けられることになる。次に、被加工物搬送機構９のエアシリンダ９２１を作動して、吸着パッド９１を光導波路シート１０に接する位置まで下降させる。そして、図示しない吸引手段を作動して吸着パッド９１に光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを吸引保持する。
【００２９】
吸着パッド９１によって光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを吸引保持したならば、被加工物搬出入機構５のハンド移動手段５３を作動してハンド５１を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、ハンド５１を洗浄機構８が配設されている退避位置に位置付ける。次に、被加工物搬送機構９のエアシリンダ９２１を作動して、光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを吸引保持した吸着パッド９１を下降し、光導波路シート１０を被加工物載置領域６ａに位置付けられているチャックテーブル機構６のチャックテーブル６３上に載置する。そして、吸着パッド９１による光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームＦの吸引保持を解除するとともに、図示しない吸引手段を作動してチャックテーブル６３上に光導波路シート１０を吸引保持する。なお、光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、チャックテーブル６３に装着された図示しないフレーム支持手段によって支持される。このようにしてチャックテーブル６３上に吸引保持された光導波路シート１０は、所定の座標値に位置付けられたことになる。
【００３０】
上述したように光導波路シート１０をチャックテーブル６３上に吸引保持したならば、制御手段２０は切削送り手段６６を作動して、光導波路シート１０を保持したチャックテーブル６３を加工領域６ｂに位置付ける。このようにして加工領域６ｂに位置付けられたチャックテーブル６３に吸引保持されている光導波路シート１０は、図９に示す座標値に位置付けられたことになる。次に、制御手段２０は、図９に示すように第１の割り出し送り手段７２ａを作動して第１のスピンドルユニット７６ａの第１の切削ブレード７６３ａ1をチャックテーブル６３に吸引保持された光導波路シート１０における第１の光導入・導出部１１４aのランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納されている設計値に対応する第１の切削位置(y01)に位置付けるとともに、第２の割り出し送り手段７２ｂを作動して第２のスピンドルユニット７６bの第２の切削ブレード７６３b1を光導波路シート１０における第２の光導入・導出部１１４bのランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納されている設計値に対応する第２の切削位置(y02)に対応した位置に位置付ける。次に、第１の切削ブレード７６３ａ1および第２の切削ブレード７６３ｂ1を回転するとともに、第１の切り込み送り手段７５ａおよび第２の切り込み送り手段７５ｂを作動して第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６bを下降し、所定の切り込み送り位置に位置付ける。
【００３１】
次に、制御手段２０は、第１の切削ブレード７６３ａ１および第２の切削ブレード７６３b１を図９において矢印で示す方向に所定の回転速度で回転しつつ、チャックテーブル移動手段６４を作動してチャックテーブル６３を図９において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で切削送りする。この結果、図１０に示すように光導波路シート１０の第２のクラッド層１１３と光導波路を形成するコアパターン１１２および第１のクラッド層１１１には、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bに対応する位置に４５度の傾斜面を有する第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bが形成される。
【００３２】
上述したようにミラー形成工程が終了したら、図３に示す加工領域６ｂに位置しているチャックテーブル６３を被加工物載置領域６ａに移動するとともに、光導波路シート１０の吸引保持を解除する。そして、被加工物搬送機構９を作動して吸着パッド９１によって光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを吸引保持し、洗浄機構８のスピンナーテーブル８１上に搬送する。この間に被加工物搬出入機構５のハンド５１は、被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付けられる。スピンナーテーブル８１上に搬送された加工後の光導波路シート１０は、ここで洗浄および乾燥される（洗浄工程）。このようにして加工後の光導波路シート１０が洗浄および乾燥されたならば、被加工物搬送機構９を作動して吸着パッド９１によって加工後の光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを吸引保持し、被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付けられている被加工物搬出入機構５のハンド５１の上側に位置付ける。そして、吸着パッド９１を下降して光導波路シート１０をハンド５１上に載置し、吸着パッド９１による加工後の光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFの吸引保持を解除するとともに、ハンド５１の上面に加工後の光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを吸引保持する。次に、被加工物搬出入機構５のハンド移動手段５３を作動し、ハンド５１に吸引保持された環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている加工後の光導波路シート１０をカセット４の所定の収容室に収容する。そして、カセット４に最初に収容された所定枚数の光導波路シート１０に対して上述したようにミラー形成工程を実施する。
【００３３】
上述したようにミラー形成工程を実施することにより光導波路シート１０の第２のクラッド層１１３と光導波路を形成するコアパターン１１２および第１のクラッド層１１１には、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bに対応する位置に４５度の傾斜面を有する第１の光路変換ミラー１１６aおよび第２の光路変換ミラー１１６bが形成されるが、第１の切削ブレード７６３ａ１および第２の切削ブレード７６３b１のZ軸方向の切り込み送り位置が所定値より僅かに変位してもコアパターン１１２の第１の光路変換ミラー１１６a位置および第２の光路変換ミラー１１６bのY軸方向の位置が変化する。この結果、光導波路シート１０の第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bが設計値から僅かに変位する場合がある。
【００３４】
上述した光導波路シート１０は、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bから側方にそれぞれ所定距離隔たった切断位置で正確に切断するとともに、各光導波路デバイス１１０を仕切る分割予定ライン１１５に沿って切断することにより、個々の光導波路デバイス１１０を形成する。しかるに、上述したように第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bが設計値から僅かに変位すると、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bを含む領域は透明体で形成されているので、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bを検出することができないため、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bから側方にそれぞれ所定距離隔たった切断位置を特定することが困難である。
【００３５】
以下、光導波路シート１０を第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bから側方にそれぞれ所定距離隔たった切断位置で確実に切断することができる切断工程を上記図３乃至図７に示す切削装置を用いて実施する例について説明する。なお、この切断工程を実施する場合には、第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂに図５の(b)に示す切断用の切削ブレード７６３ａ2および７６３ｂ2が装着される。また、上記切削装置のチャックテーブル６３の吸着チャック６３２上には、図１１に示すように反射板６３５を配設する。なお、反射板６３５には、中央部の領域に表面から裏面に貫通する複数の吸引孔６３５aが形成されている。このように、チャックテーブル６３の吸着チャック６３２上に配設された反射板６３５の表面(上面)に、上記ミラー形成工程が実施されカセット４に収容されている光導波路シート１０（環状のダイシングフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された状態）を搬出し、ダイシングテープTを介して載置する。次に、図示しない吸引手段を作動することにより、吸着チャック６３２および反射板６３５の複数の吸引孔６３５aを通してダイシングテープTの下面に負圧を作用せしめ、反射板２０の表面(上面)にダイシングテープTを介して光導波路シート１０を吸引保持する。なお、光導波路シート１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、チャックテーブル６３に装着された図示しないフレーム支持手段によって支持される。
【００３６】
チャックテーブル６３の吸着チャック６３２上に配設された反射板６３５の表面(上面)に上記ミラー形成工程が実施された光導波路シート１０をダイシングテープTを介して吸引保持したならば、制御手段２０は切削送り手段６６を作動して、上述したミラー形成工程が実施された光導波路シート１０を吸引保持したチャックテーブル６３を上記第１の発光兼光検出手段７７aと第2の発光兼光検出手段７７bが配設されているY軸上のアライメント領域に位置付ける。チャックテーブル６３がアライメント領域に位置付けられると、チャックテーブル６３上の光導波路シート１０は、図１２に示す座標位置に位置付けられた状態となる。次に、制御手段２０は第１の割り出し送り手段７２ａを作動して第１の基部７３ａに取り付けられた第１のスピンドルユニット７６ａに配設されている第１の発光兼光検出手段７７aを図１２に示すようにチャックテーブル６３に保持された光導波路シート１０の第１の光導入・導出部１１４aが位置する任意の領域における上方位置に位置付ける。次に、制御手段２０は第１の発光兼光検出手段７７aの光源７７４を点灯し、図１３の(a)に示すように第１の光路変換ミラー１１６aに向けて光を導入する。この結果、第１の光路変換ミラー１１６aに向けて導入された光は、光導波路シート１０およびダイシングテープTを通して反射板６３５に到達し、該反射板６３５で反射した光が第１の光路変換ミラー１１６aによって９０度方向変換されてコアパターン１１２を通り、第２の光路変換ミラー１１６bによって図１３の(a)において９０度下方に方向変換されてダイシングテープTを通して反射板６３５に到達し、該反射板６３５で反射して第２の光路変換ミラー１１６bから洩れた光が第２の光導入・導出部１１４bに向けて導出される。このようにして第２の光導入・導出部１１４bに向けて導出された光は、第２の発光兼光検出手段７７bの顕微鏡７７１およびハーフ反射鏡７７３を通して撮像手段７７２に達し、第２の光導入・導出部１１４bに向けて導出された光が検出される。そして、制御手段２０は第２の割り出し送り手段７２ｂおよび切削送り手段６６を作動して第２の基部７３ｂに取り付けられた第２のスピンドルユニット７６ｂに配設されている第2の発光兼光検出手段７７bの撮像手段７７２によって撮像された画像の中心を図１２に示すように第２の光導入・導出部１１４bから導出された光の中心に合わせる。この状態で制御手段２０は、スピンドル位置検出手段７０の第２の読み取りヘッド７０２bからの検出信号を入力し、Y座標値(y2b)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納する（Y座標値検出工程）。このようにしてY座標値検出工程を実施したならば、制御手段２０は第２の光導入・導出部１１４bから所定距離(S)（例えば５mm）側方(図１２において上方)に隔たった第２の切断位置(y2)を求める。即ち、第２の切断位置(y2)は、(y2)＝(y2b＋S)で求めることができる。そして、制御手段２０は求めた第２の切断位置(y2)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納する（第１の切断位置検出工程）。
【００３７】
次に、制御手段２０は第２の発光兼光検出手段７７bの光源７７４を点灯し、図１３の(b)に示すように第２の光路変換ミラー１１６bに向けて光を導入する。この結果、第２の光路変換ミラー１１６bに向けて導入された光は、光導波路シート１０およびダイシングテープTを通して反射板６３５に到達し、該反射板６３５で反射した光が第２の光路変換ミラー１１６bによって９０度方向変換されてコアパターン１１２を通り、第１の光路変換ミラー１１６aによって図１３の(b)において９０度下方に方向変換されてダイシングテープTを通して反射板６３５に到達し、該反射板６３５で反射して第１の光路変換ミラー１１６aから洩れた光が第１の光導入・導出部１１４aに向けて導出される。そして、制御手段２０は第１の割り出し送り手段７２aおよび切削送り手段６６を作動して第１の基部７３aに取り付けられた第１のスピンドルユニット７６aに配設されている第１の発光兼光検出手段７７aの撮像手段７７２によって撮像された画像の中心を図１２に示すように第1の光導入・導出部１１4aから導出された光の中心に合わせる。この状態で制御手段２０は、スピンドル位置検出手段７０の第１の読み取りヘッド７０２aからの検出信号を入力し、Y座標値(y1a)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納する（Y座標値検出工程）。このようにしてY座標値検出工程を実施したならば、制御手段２０は第1の光導入・導出部１１４aから所定距離(S)（例えば５mm）側方(図１２において下方)に隔たった第１の切断位置(y1)を求める。即ち、第１の切断位置(y1)は、(y1)＝(y1a−S)で求めることができる。そして、制御手段２０は求めた第１の切断位置(y1)をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納する（第２の切断位置検出工程）。
【００３８】
次に、上述した第１の切断位置検出工程および第２の切断位置検出工程を実施したならば、制御手段２０はチャックテーブル６３を回転駆動するパルスモータ６５を作動して、チャックテーブル６３を９０度回動する。そして、顕微鏡を備えた第１の発光兼光検出手段７７aまたは第2の発光兼光検出手段７７bを作動して分割予定ライン１１５（図１参照）を検出し、制御手段２０は各分割予定ライン１１５のY軸座標値をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に格納する（分割予定ライン検出工程）。このようにして分割予定ライン検出工程を実行したならば、制御手段２０はチャックテーブル６３を回転駆動するパルスモータ６５を作動して、チャックテーブル６３を９０度回動してチャックテーブル６３に保持された光導波路シート１０の位置を上記図１２に示す状態に戻す。
【００３９】
次に、制御手段２０は切削送り手段６６を作動して、光導波路シート１０を吸引保持したチャックテーブル６３を加工領域６ｂに移動する。そして、制御手段２０は、図１４に示すように第１の割り出し送り手段７２ａを作動して第１のスピンドルユニット７６ａの第１の切削ブレード７６３ａ2をチャックテーブル６３に吸引保持された光導波路シート１０における第１の切断位置(y1)に対応した位置に位置付けるとともに、第２の割り出し送り手段７２ｂを作動して第２のスピンドルユニット７６bの第２の切削ブレード７６３b2を光導波路シート１０における第２の切断位置(y2)に対応した位置に位置付ける。次に、第１の切削ブレード７６３ａ2および第２の切削ブレード７６３ｂ2を回転するとともに、第１の切り込み送り手段７５ａおよび第２の切り込み送り手段７５ｂを作動して第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６bを下降し、第１の切削ブレード７６３ａ2および第２の切削ブレード７６３b2の外周縁が光導波路シート１０の下面即ちダイシングテープTに達する切り込み送り位置に位置付ける。
【００４０】
次に、制御手段２０は、第１の切削ブレード７６３ａ2および第２の切削ブレード７６３b2を図１４において矢印で示す方向に所定の回転速度で回転しつつ、チャックテーブル移動手段６４を作動してチャックテーブル６３を図１４において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で切削送りする。この結果、チャックテーブル６３に保持された光導波路シート１０は、第１の光導入・導出部１１４aおよび第２の光導入・導出部１１４bから側方にそれぞれ所定距離(S)隔たった第１の切断位置(y1)および第２の切断位置(y2)で正確に切断される（第１の切断工程）。
【００４１】
上述した第１の切断工程を実施したならば、制御手段２０はチャックテーブル６３を回転駆動するパルスモータ６５を作動して、チャックテーブル６３を９０度回動する。このようにして９０度回動したチャックテーブル６３上の光導波路シート１０は、図１５に示す座標位置に位置付けられた状態となる。
【００４２】
次に、制御手段２０は、図１５に示すように第２の割り出し送り手段７２ｂを作動して第２のスピンドルユニット７６ｂの第２の切削ブレード７６３ｂ2をチャックテーブル６３に吸引保持された光導波路シート１０に形成された分割予定ライン１１５における図１５において最上位の分割予定ライン１１５に対応した位置に位置付けるとともに、第１の割り出し送り手段７２aを作動して第１のスピンドルユニット７６aの第1の切削ブレード７６３a2を光導波路シート１０に形成された分割予定ライン１１５における図１５において中間位置に対応した位置に位置付ける。そして、第１の切削ブレード７６３ａ2および第２の切削ブレード７６３ｂ2を回転するとともに、第１の切り込み送り手段７５ａおよび第２の切り込み送り手段７５ｂを作動して第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６bを下降し、第１の切削ブレード７６３ａ2および第２の切削ブレード７６３b2の外周縁が光導波路シート１０の下面即ちダイシングテープTに達する切り込み送り位置に位置付ける。
【００４３】
次に、制御手段２０は、第１の切削ブレード７６３ａ2および第２の切削ブレード７６３b2を図１５において矢印で示す方向に所定の回転速度で回転しつつ、チャックテーブル移動手段６４を作動してチャックテーブル６３を図１５において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で切削送りする。この結果、光導波路シート１０は、図１５において最上位の分割予定ライン１１５および中間位置の分割予定ライン１１５に沿って切断される（第２に切断工程）。このように図１５において最上位の分割予定ライン１１５および中間位置の分割予定ライン１１５に沿って切断したならば、第１の切削ブレード７６３ａ2と第２の切削ブレード７６３b2の間隔を維持しながら分割予定ライン１１５の間隔に従ってY軸方向に割り出し送りして全ての分割予定ライン１１５に沿って第２に切断工程を実施する。この結果、光導波路シート１０は個々の光導波路デバイス１１０に分割される。なお、個々に分割された光導波路デバイス１１０は、ダイシングテープTに貼着されているのでバラバラにはならず、光導波路シート１０の形態が維持されている。
【００４４】
なお、上記第２の切断工程において、光導波路シート１０に分割予定ライン１１５が形成されていない場合には、各光導波路デバイス１１０に対して上述したY座標値検出工程を実施して各第２の光導入・導出部１１４bのX座標値を求め、この各第２の光導入・導出部１１４bのX座標値をY座標値に座標変換する。そして制御手段２０は、隣接する第２の光導入・導出部１１４bのY座標値を２分する各切断位置で上記第２の切断工程を実施する。
【００４５】
以上のようにして、第１の切断工程および第２の切断工程が実施された光導波路シート１０は、上述した洗浄工程が実施されてカセット４に戻される。そして、カセット４に収容された所定枚数の光導波路シート１０に対して上述したように第１の切断工程および第２の切断工程を実施する。
【００４６】
以上のように本発明によれば、光導波路シート１０のシート基板１００の表面を環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着した状態で上記ミラー形成工程と第１の切断工程および第２の切断工程を実施することができるので、ミラー形成工程を実施した後に光導波路シート１０をダイシングテープTから剥離し表裏を反転して張り替える必要がないため、光導波路シート１０を効率よく加工することができる。
【符号の説明】
【００４７】
２：静止基台
３：カセット載置機構
４：カセット
５：被加工物搬出入機構
６：チャックテーブル機構
６０：チャックテーブル位置検出手段
６１：ガイドレール
６２：移動基台
６３：チャックテーブル
６６：チャックテーブル移動手段
７：切削機構
７０：切削位置検出手段
７１：支持台
７１１：ガイドレール
７３ａ：第１の基部
７３ｂ：第２の基部
７４ａ：第１の懸垂ブラケット
７４ｂ：第２の懸垂ブラケット
７５ａ：第１の切り込み送り手段
７５ｂ：第２の切り込み送り手段
７６ａ：第１のスピンドルユニット
７６３ａ：第１の切削ブレード
７６ｂ：第２のスピンドルユニット
７６３ｂ：第２の切削ブレード
７７ａ：第１の発光兼光検出手段
７７ｂ：第２の発光兼光検出手段
８：洗浄機構
９：被加工物搬送機構
１０：光導波路シート
２０：制御手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート基板と、該シート基板の裏面に形成された第１のクラッド層と、該第１のクラッド層に形成され光導波路を形成するコアパターンと、該コアパターンを覆うように積層された第２のクラッド層とからなり、該シート基板の表面における該光導波路を形成するコアパターンの一端側に直角方向から光を導入または導出する第１の光導入・導出部と、光導波路を形成するコアパターンの他端側に直角方向から光を導入または導出する第２の光導入・導出部とを有する光導波路デバイスが複数並列に形成された光導波路シートの両端部を所定位置で切断する光導波路シートの加工方法であって、
該光導波路シートの該シート基板の表面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着する光導波路シート支持工程と、
該ダイシングテープに貼着された該光導波路シートを該ダイシングテープを介して切削装置のチャックテーブルに保持し、該第２のクラッド層と該コアパターンおよび該第１のクラッド層における該第１の光導入・導出部および該第２の光導入・導出部に対応する位置に４５度の傾斜面を有する切削ブレードによって該光導波路に対して４５度の傾斜面を有する第１の光路変換ミラーおよび第２の光路変換ミラーを形成するミラー形成工程と、
該ミラー形成工程が実施された該光導波路シートを該ダイシングテープを介して切削装置のチャックテーブルに配設された反射板上に保持し、該第１の光路変換ミラーまたは第２の光路変換ミラーの一方に光を導入し該反射板で反射した光が該第１の光路変換ミラーまたは該第２の光路変換ミラーと該コアパターンと該第２の光路変換ミラーまたは該第１の光路変換ミラーおよび該反射板を介し該第２の光路変換ミラーまたは該第１の光路変換ミラーから洩れて該第２の光導入・導出部または該第１の光導入・導出部から導出される位置を検出し、該光の検出位置から側方に設定された所定距離の切断位置において光導波路シートの端部を切断する切断工程と、を含む
ことを特徴とする光導波路シートの加工方法。
【請求項１】
シート基板と、該シート基板の裏面に形成された第１のクラッド層と、該第１のクラッド層に形成され光導波路を形成するコアパターンと、該コアパターンを覆うように積層された第２のクラッド層とからなり、該シート基板の表面における該光導波路を形成するコアパターンの一端側に直角方向から光を導入または導出する第１の光導入・導出部と、光導波路を形成するコアパターンの他端側に直角方向から光を導入または導出する第２の光導入・導出部とを有する光導波路デバイスが複数並列に形成された光導波路シートの両端部を所定位置で切断する光導波路シートの加工方法であって、
該光導波路シートの該シート基板の表面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着する光導波路シート支持工程と、
該ダイシングテープに貼着された該光導波路シートを該ダイシングテープを介して切削装置のチャックテーブルに保持し、該第２のクラッド層と該コアパターンおよび該第１のクラッド層における該第１の光導入・導出部および該第２の光導入・導出部に対応する位置に４５度の傾斜面を有する切削ブレードによって該光導波路に対して４５度の傾斜面を有する第１の光路変換ミラーおよび第２の光路変換ミラーを形成するミラー形成工程と、
該ミラー形成工程が実施された該光導波路シートを該ダイシングテープを介して切削装置のチャックテーブルに配設された反射板上に保持し、該第１の光路変換ミラーまたは第２の光路変換ミラーの一方に光を導入し該反射板で反射した光が該第１の光路変換ミラーまたは該第２の光路変換ミラーと該コアパターンと該第２の光路変換ミラーまたは該第１の光路変換ミラーおよび該反射板を介し該第２の光路変換ミラーまたは該第１の光路変換ミラーから洩れて該第２の光導入・導出部または該第１の光導入・導出部から導出される位置を検出し、該光の検出位置から側方に設定された所定距離の切断位置において光導波路シートの端部を切断する切断工程と、を含む
ことを特徴とする光導波路シートの加工方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１１−２７７６８（Ｐ２０１１−２７７６８Ａ）
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１７０１０２（Ｐ２００９−１７０１０２）
【出願日】平成２１年７月２１日（２００９．７．２１）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月２１日（２００９．７．２１）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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