【課題】 光導波路部分を確実に検出して、分割予定位置を割り出すことが可能な光導波路基板の分割方法を提供することである。
【解決手段】 内部に光導波路が複数形成された透明体からなる光導波路基板の分割方法であって、該光導波路基板を保持面が鏡面である保持テーブルに載置する載置ステップと、該保持テーブル上の該光導波路基板の上方から照明光を照射しつつ、該光導波路基板の表面を撮像手段で撮像し、該保持テーブルの該鏡面で反射された反射光が該透明体部分は透過し該光導波路部分は部分的に吸収若しくは乱反射されて透過光量が減少することによる明暗のコントラストに基づいて、該光導波路基板の分割予定位置を割り出す分割予定位置割り出しステップと、該分割予定位置で該光導波路基板上面から該保持テーブルに切り込んで該光導波路基板を切削ブレードで分割する分割ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易かつローコストに一括での製造を可能にし、且つ、自己形成光導波路としての利用も可能な分岐光導波路デバイスの製造方法及び分岐光導波路デバイスを提供する。
【解決手段】基台１１上に光硬化性樹脂１２及びフォトマスク１３を順次配置し、紫外光１４を所定の角度でフォトマスク１３に照射し、その照射光路上の光硬化性樹脂１２を硬化させる。これによって一端が傾斜をもって結合したＶ字形状の光導波路１５ａ，１５ｂを有した分岐光導波路デバイス１を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】光導波路基板と機能性基板とが積層された積層体を、比較的簡単な工程でかつ優れた精度で製造することができる積層体の製造方法。
【解決手段】積層体の製造方法は、コア部を備える光導波路基板と、機能性基板とを、光導波路基板の第１の辺と、機能性基板の第２の辺とが平行となるように積層してなる積層体を製造する方法であり、光導波路基板に１つの第１の貫通孔を形成し、かつ、第１の貫通孔から第１の距離の箇所で光導波路基板を切断して第１の辺を形成するとともに、機能性基板に１つの第２の貫通孔を形成し、かつ、第２の貫通孔から第２の距離の箇所で機能性基板を切断して第２の辺を形成する工程と、光導波路基板と機能性基板とを、第１の貫通孔と第２の貫通孔とが一致し、かつ第１の辺と第２の辺とが平行となるようにして、重ね合わせた状態で、これら同士を接合することにより積層体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】フィルム光導波路の両面に光デバイスを実装でき、しかもフィルム光導波路の強度を下げることがないフィルム光導波路とその製造方法を提供する。
【解決手段】第一のクラッドフィルム１Ａと第二のクラッドフィルム１Ｂとが対向配置されて、光導波路コア４が狭持されている。第一のクラッドフィルム１Ａを貫通し光導波路コア４の一端部に接続する入光部１２と、第二のクラッドフィルム１Ｂを貫通し光導波路コア４の他端部に接続する出光部１５と、前記一端部側に入光部１２からの光を光導波路コア４に導く第一のミラー面３Ａと、前記他端部側に光導波路コア４を伝播した光を出光部１５に導く第二のミラー面３Ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】平面光回路（ＰＬＣ）に基板面に対し傾斜し且つ傾斜角度の変化の少ない溝を形成する。
【解決手段】エッチングチャンバー内の下部電極上に、傾斜保持治具２０によりＰＬＣを基板面に対して傾斜して保持し、ＰＬＣ近傍にチャンバー内の電界分布を制御する電解制御ブロック３０を配置し、傾斜保持治具および電解制御ブロックを下部電極に電気的に接続した状態で、異方性プラズマエッチングによりＰＬＣに溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】従来の光回路チップには、光学特性異常を発生させないように、補強部材の貼り付け位置に制限があった。さらに、近年では、コスト低減のため、光回路チップは縮小化及び複合化されることが多い。縮小化及び複合化された光回路チップは光回路の配置が複雑であり、補強部材の貼り付け位置の制限が多いという課題があった。そこで、本発明は、補強部材の貼り付け位置の制限を緩和し、複雑な光回路配置及び入出力導波路の形状に柔軟に対応できる光回路チップ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る光回路チップは、光回路の配置及び入出力導波路の形状に応じた形状の補強部材が基板上に貼り付けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光導波路シートの光導入・導出部に対応する位置に光を直角方向に変換するために４５度に傾斜した光路変換ミラーを形成するとともに、光導波路シートの両端側を効率よく高精度に切断することができる光導波路シートの加工方法を提供する。
【解決手段】光導波路シートのシート基板１００の表面をダイシングテープＴの表面に貼着する光導波路シート支持工程と、光導波路シートの光導入・導出部に対応する位置に４５度の傾斜面を有する光路変換ミラー１１６ａ，１１６ｂを形成するミラー形成工程と、ミラー形成工程が実施された光導波路シートを反射板６３５上に保持し、光路変換ミラー１１６ａ，１１６ｂに光を導入し反射板６３５で反射した光が導出される位置を検出し、光の検出位置から側方に設定された所定距離の切断位置において光導波路シートの端部を切断する。 （もっと読む）

【課題】光導波路と光ファイバとが高い位置精度で確実に接合された光導波路接合体を製造することができる光導波路接合体製造用治具および光導波路接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】光導波路接合体製造用治具９は、コア部４１ａ〜４１ｆを有する光導波路２と、コア部４１ａ〜４１ｆに接合される光ファイバ６ａ〜６ｆとを備える光導波路接合体を製造する際に用いられるものである。この光導波路接合体製造用治具９は、光導波路２を着脱自在に固定する第１の固定部１０と、第１の固定部１０に固定された光導波路２の一端側に、光ファイバ６ａ〜６ｆを着脱自在に固定する第２の固定部２０と有し、第１の固定部１０に光導波路２を固定し、第２の固定部２０に光ファイバ６ａ〜６ｆを固定した際、コア部４１ａ〜４１ｆの端面４１１と光ファイバ６ａ〜６ｆの端面とが対面しており、当該対面した部分の周囲を封止材で封止可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル光導波路リボンを組み立てるための方法を提供する。
【解決手段】先ず、光導波路リボン（Ｒｎ）のうち他のリボン上に積み重ねられた１つのリボンを、スペーサ（Ｓｐ）内で位置決めする。次に、固定する前に、所与のリボンが、前記スペーサのリセス（ＳｐＲｎ）によって規定された各較正空間内で拘束される。従って、個々の導波路リボンの製作公差は、スタックに沿って累積しない。複数の層の拘束を固定するか又は強化するためには、例えば、複数の要素を位置決めした後に前記スペーサ内の空となって残されている空間内に接着剤を満たすようにすればよい。言い換えると、個々の層の厚さ制御用の要件を緩和することができる。特に、開示された実施形態に従って、全ての層を一斉に又は１つずつ位置決めすることができる。 （もっと読む）

【課題】高分子光導波路の外形形成においてダイシングソーのブレードの目詰まりが抑制されて平坦度の高い切削面が形成されるとともに、ブレードに研磨処理を施すまでの時間が延長され、量産性が向上する光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】コア１２とクラッド１４とを含む高分子フィルム１０を、紫外線照射によって粘度が低下して硬化する粘着層２２を表面に有する固定シート２０に張り付ける。次いで、切削すべき部分Ｌ１，Ｌ２に沿って紫外線を照射して粘着層を硬化させ、粘着層を硬化させた部分に沿ってブレード２８で切削することにより、高分子フィルムを切り分ける。次いで、固定シートに紫外線を照射して高分子フィルムが張り付けられている部分の粘着層を全体的に硬化させ、切り分けられた高分子フィルムを固定シートから分離させて個々の光導波路１６を得る。 （もっと読む）

【課題】透過中心波長がターゲット波長になるように第１分離スラブ導波路と第２分離スラブ導波路を精度良く位置合わせすることができるアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】アレイ導波路回折格子の位置合わせ装置３０は、第１チップ部分１０Ｂを固定する第１ステージ４１と、第２チップ部分１０Ｃを固定する第２ステージ４２と、第１ステージ４１上の第１分離スラブ導波路３Ｂの分離面８Ｂと第２ステージ４２上の第２分離スラブ導波路３Ｃの分離面８Ｃとの波路相対位置を調整して、中心波長をターゲット波長になるように調整を行う調整部１０１とを備える。 （もっと読む）

【課題】外形加工の位置決め基準として光導波路のコアを使用することを可能とし、光導波路フィルムの導波路位置精度を向上し得る光電気複合配線フィルムの切断方法及び該切断用のダイシングテープを提供する。
【解決手段】ワークテーブル５上に、金属箔４、ダイシングテープ２及び、フレキシブルプリント配線板９と光導波路フィルム１０を積層した光電気複合配線フィルム１を順に配し、前記金属箔４に照明の光を反射させながら、ダイシングブレード８により切断する。 （もっと読む）

【課題】従来技術に比べて、工程数の簡略化による低コスト生産が可能となるだけでなく、コアの形状を一定に保持したままフィルム幅方向に周期的に規則正しく微細なコアを配列させることが可能であり、コアの光損失性に優れた光導波路フィルムを提供すること。さらに、繰り返し屈曲・高温高湿環境下でも信頼性に優れた光導波路フィルムを提供することができる。
【解決手段】断面形状としてクラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂに周りを囲まれたコアとなる熱可塑性樹脂Ａからなる分散体（コア）がフィルム長手方向に延在しながらフィルム幅方向に４個以上配列した構造である光導波路フィルムであって、コアとクラッド間の境界面のコア表面の平均粗さＲａが１００ｎｍ以下である光導波路フィルム。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に光デバイス層によって複数の光デバイスが形成された光デバイスウエーハを、該複数の光デバイスを区画するストリートに沿って分割するとともに、光デバイス層のみからなる光デバイスにヒートシンクを効率よく接合することができる光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】光デバイス層をストリートに沿って切断することにより分割溝を形成するデバイス層切断工程と、ヒートシンク材の表面に光デバイスを区画するストリートと対応する位置に分離溝を形成するヒートシンク材溝形成工程と、光デバイス層の表面とヒートシンク材の表面とを分割溝と分離溝を対向して対面させて接合するヒートシンク材接合工程と、基板を光デバイス層から剥離する基板剥離工程と、ヒートシンク材の裏面を研削して裏面に分離溝を表出させヒートシンク材を個々の光デバイスと対応したヒートシンクに分割するヒートシンク材分割工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に光デバイス層によって複数の光デバイスが形成された光デバイスウエーハを、該複数の光デバイスを区画するストリートに沿って分割するとともに、光デバイス層のみからなる光デバイスにヒートシンクを効率よく接合することができる光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】光デバイス層を該ストリートに沿って切断することにより分割溝を形成し、光デバイス層を個々の光デバイスに分割するデバイス層切断工程と、デバイス層切断工程が実施された光デバイス層の表面にヒートシンク材の表面を接合金属層を介して接合するヒートシンク材接合工程と、光デバイス層にヒートシンク材が接合された光デバイスウエーハの基板を光デバイス層から剥離する基板剥離工程と、光デバイス層に接合されたヒートシンク材を光デバイス層に形成された分割溝に沿って切断しヒートシンク材を個々の光デバイスと対応したヒートシンクに分割する。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光配線を光学的に精度良く、且つ、容易に位置合わせできることを課題とする。
【解決手段】電気配線が一方の面に配置された絶縁樹脂層と、受発光部を絶縁樹脂層側に向けて配置した受発光素子と、受発光素子と光学的に接続する位置に配置された光配線からなる光基板において、前記絶縁樹脂層の一部が除去された溝部に前記光配線が配置され、絶縁樹脂層の電気配線を有する側の表面と、光配線の受発光部側の表面が同一平面にあることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）

【課題】切断により形成された光入射端面および光出射端面の平滑性に優れ、かつ、生産性に優れる光導波路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路の形成予定部２０を１個ないし複数個備えたフィルム体２と、このフィルム体２に積層された基板１とからなる積層体を、上記基板１側から打ち抜くことにより、その打ち抜かれた基板１上に光導波路が形成された光導波路装置を得る。上記打ち抜きに用いる刃型の刃のうち、少なくとも光導波路の光入射端面２０ａおよび光出射端面２０ｂを形成するための刃３は、刃面３ａの算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０２μｍ未満の平刃になっている。 （もっと読む）

【課題】周囲温度が変化したときの光導波路型光モジュールの挿入損失の変動を軽減することができる光導波路構造体等を提供する。
【解決手段】本発明による光導波路構造体(106)は、上流側光ファイバー(102)を支持するための支持部分(114a)を有する基板(114)と、基板(114)の支持部分(114a)に隣接して基板(114)と一体に形成された光導波路(116)を有している。支持部分(114a)は、横幅を有する上面を含み、この上面には、その横幅に対する中心線(WC)の上又はその一方の側に、光導波路(116)のコア(116a)と長手方向に整列し且つ光ファイバー(102)を支持するための整列溝(126)が設けられる。また、少なくとも中心線(WC)の上又は他方の側に、光導波路(116)のコア(116a)とずらされて配置され且つ整列溝(126)と同じ断面形状を有する非整列溝(132b)が設けられる。 （もっと読む）

【課題】層毎にコア幅が異なる３次元構造の光導波路を簡易かつ安価に製造することが可能な３次元高分子光導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】クラッドとなる第１の層１１、この第１の層１１上に第１の層１１より大きな屈折率を有してコアとなる第２の層１２、この第２の層１２上に設けられると共に第１の層１１と同じ材料からなる第３の層１３を積層した積層フィルム１０を用意する。この積層フィルム１０は、ブレードにより、外部に連通するようにして所定の間隔に切削溝１７Ａ〜１７Ｅが設けられる。切削溝１７Ａ〜１７Ｅには、第１の層１１と同様の材料が、クラッドとして充填される。これにより、２層の第１のコア２Ａ，２Ｂと第２のコア４Ａ，４Ｂを有する三次元高分子光導波路１００が得られる。 （もっと読む）

【課題】
支持基板と単結晶薄板とを熱可塑性接着剤を介して貼り合せて構成される光素子に対し、光波の位相を容易に調整でき、かつ、調整状態を元の状態に復元可能な光素子を提供すること。
【解決方法】
支持基板４と単結晶薄板１とを熱可塑性接着剤３を介して貼り合せて構成される光素子において、該光素子を加熱することによって該熱可塑性接着剤を軟化させた状態で、該薄板の少なくとも一部に弾性限界以内の応力を加え、さらに、該薄板に凹凸部１０を形成した後、該光素子を冷却することによって凹凸部を固定化することにより、光学特性が調整されていることを特徴とする。 （もっと読む）