積層体の製造方法
【課題】光導波路基板と機能性基板とが積層された積層体を、比較的簡単な工程でかつ優れた精度で製造することができる積層体の製造方法。
【解決手段】積層体の製造方法は、コア部を備える光導波路基板と、機能性基板とを、光導波路基板の第１の辺と、機能性基板の第２の辺とが平行となるように積層してなる積層体を製造する方法であり、光導波路基板に１つの第１の貫通孔を形成し、かつ、第１の貫通孔から第１の距離の箇所で光導波路基板を切断して第１の辺を形成するとともに、機能性基板に１つの第２の貫通孔を形成し、かつ、第２の貫通孔から第２の距離の箇所で機能性基板を切断して第２の辺を形成する工程と、光導波路基板と機能性基板とを、第１の貫通孔と第２の貫通孔とが一致し、かつ第１の辺と第２の辺とが平行となるようにして、重ね合わせた状態で、これら同士を接合することにより積層体を得る工程とを有する。
【解決手段】積層体の製造方法は、コア部を備える光導波路基板と、機能性基板とを、光導波路基板の第１の辺と、機能性基板の第２の辺とが平行となるように積層してなる積層体を製造する方法であり、光導波路基板に１つの第１の貫通孔を形成し、かつ、第１の貫通孔から第１の距離の箇所で光導波路基板を切断して第１の辺を形成するとともに、機能性基板に１つの第２の貫通孔を形成し、かつ、第２の貫通孔から第２の距離の箇所で機能性基板を切断して第２の辺を形成する工程と、光導波路基板と機能性基板とを、第１の貫通孔と第２の貫通孔とが一致し、かつ第１の辺と第２の辺とが平行となるようにして、重ね合わせた状態で、これら同士を接合することにより積層体を得る工程とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化の波とともに、大容量の情報を高速で通信可能な広帯域回線（ブロードバンド）の普及が進んでいる。また、これらの広帯域回線に情報を伝送する装置として、ルーター装置、ＷＤＭ(Wavelength Division Multiplexing)装置等の伝送装置が用いられている。これらの伝送装置内には、ＬＳＩのような演算素子、メモリーのような記憶素子等が組み合わされた信号処理基板が多数設置されており、各回線の相互接続を担っている。
【０００３】
各信号処理基板には、演算素子や記憶素子等が電気配線で接続された回路が構築されているが、近年、処理する情報量の増大に伴って、各基板では、極めて高いスループットで情報を伝送することが要求されている。しかしながら、情報伝送の高速化に伴い、クロストークや高周波ノイズの発生、電気信号の劣化等の問題が顕在化しつつある。このため、電気配線がボトルネックとなって、信号処理基板のスループットの向上が困難になっている。また、同様の課題は、スーパーコンピューターや大規模サーバー等でも顕在化しつつある。
【０００４】
一方、光搬送波を使用してデータを移送する光通信技術が開発され、近年、この光搬送波を、一地点から他地点に導くための手段として、光導波路が普及しつつある。この光導波路は、線状のコア部と、その周囲を覆うように設けられたクラッド部とを有している。コア部は、光搬送波の光に対して実質的に透明な材料によって構成され、クラッド部は、コア部より屈折率が低い材料によって構成されている。
【０００５】
光導波路では、コア部の一端から導入された光が、クラッド部との境界で反射しながら他端に伝送（搬送）される。光導波路の入射側には、半導体レーザー等の発光素子が配置され、出射側には、フォトダイオード等の受光素子が配置される。発光素子から入射された光は光導波路を伝搬し、受光素子により受光され、受光した光の明滅パターンもしくはその強弱パターンに基づいて通信を行う。
【０００６】
このような光導波路で信号処理基板内の電気配線を置き換えることにより、前述したような電気配線の問題が解消され、信号処理基板のさらなる高スループット化が可能になると期待されている。
【０００７】
かかる光導波路を備える装置としては、例えば、光導波路を備える光導波路基板上に、光送信用ＩＣ（発光素子）および光受信用ＩＣ（受光素子）が搭載された配線基板を配置した構成のものが提案されている。
【０００８】
このような装置は、前記光導波路基板と、前記配線基板とを位置合わせして、これら同士を接合することにより得られるが、この位置合わせの方法として、例えば、以下のような方法が開示されている。
【０００９】
すなわち、前記光導波路基板および前記配線基板の双方に、予め、レーザー等を用いて２つの貫通孔を形成しておき、これら２つの貫通孔同士が互いに一致するようにして位置合わせした後、前記光導波路基板と前記配線基板とを接合する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１０】
しかしながら、かかる方法では、貫通孔を形成する際のアライメント精度が低いこと、さらには、貫通孔を形成する際に前記光導波路基板および前記配線基板の基材に熱収縮が生じること等に起因して、２度の貫通孔を形成する工程を経ることから、２つの貫通孔の形成すべき位置からの位置ズレが生じ、その結果、前記光導波路基板と前記配線基板とを優れた精度で接合することができないという問題がある。
【００１１】
また、このような問題は、例えば、２つの前記光導波路基板同士を積層して接合する場合についても同様に生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特許４４７６７４３公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、光導波路基板と機能性基板とが積層された積層体を、比較的簡単な工程でかつ優れた精度で製造することができる積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
このような目的は、下記（１）〜（１１）に記載の本発明により達成される。
（１） 光を伝送するコア部を備える光導波路基板と、機能性基板とを、前記光導波路基板の第１の辺と、前記機能性基板の第２の辺とが平行となるように積層してなる積層体を製造する積層体の製造方法であって、
前記光導波路基板に、その厚さ方向に貫通する１つの第１の貫通孔を形成し、かつ、前記第１の貫通孔から第１の距離の箇所で前記光導波路基板を切断して前記第１の辺を形成するとともに、前記機能性基板に、その厚さ方向に貫通する１つの第２の貫通孔を形成し、かつ、前記第２の貫通孔から第２の距離の箇所で前記機能性基板を切断して前記第２の辺を形成する第１の工程と、
前記光導波路基板と前記機能性基板とを、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とが一致し、かつ前記第１の辺と前記第２の辺とが平行となるようにして、重ね合わせた状態で、これら同士を接合することにより前記積層体を得る第２の工程とを有することを特徴とする積層体の製造方法。
【００１５】
（２） 前記光導波路基板は、該光導波路基板に形成すべき前記第１の辺に、中心軸がほぼ直交するように配列された前記コア部を複数個備え、
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、複数の前記コア部のうち外側に位置するもの同士の中央部に形成する上記（１）に記載の積層体の製造方法。
【００１６】
（３） 前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、各前記コア部の前記第１の辺側の端部と、形成すべき前記第１の辺との間に形成する上記（２）に記載の積層体の製造方法。
【００１７】
（４） 前記光導波路基板は、該光導波路基板に形成すべき前記第１の辺とほぼ直交する方向に延在する一対の辺を備え、
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、前記一対の辺の中央部に形成する上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【００１８】
（５） 前記光導波路基板は、該光導波路基板に形成すべき前記第１の辺に、中心軸がほぼ平行となるように配列された前記コア部を複数個備え、
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、複数の前記コア部のうち前記第１の辺側に位置するものと、形成すべき前記第１の辺との間に形成する上記（１）に記載の積層体の製造方法。
【００１９】
（６） 前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔は、ともに真円である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【００２０】
（７） 前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔は、ともに長円であり、それぞれ、前記第１の辺および前記第２の辺と直交する方向に長い上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【００２１】
（８） 前記第１の工程において、前記光導波路基板に、前記第１の貫通孔を形成した後に、前記第１の辺を形成するとともに、前記機能性基板に、前記第２の貫通孔を形成した後に、前記第２の辺を形成する上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【００２２】
（９） 前記第２の工程において、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔との双方を棒状体に挿通することにより、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを一致させる上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【００２３】
（１０） 前記第１の距離と前記第２の距離とが同一であり、
前記第２の工程において、前記第１の辺と前記第２の辺との双方を平坦面に当接することにより、前記第１の辺と前記第２の辺とを一致させる上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【００２４】
（１１） 前記機能性基板は、少なくとも一方の面に金属配線を備える電気配線基板である上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、光導波路基板と機能性基板とが積層された積層体を、比較的簡単な工程でかつ優れた精度で製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の積層体の製造方法が適用された光導波路構造体の概略を示す縦断面図である。
【図２】本発明の積層体の製造方法が適用された光導波路構造体の概略を示す平面図である。
【図３】光導波路構造体が備える光導波路基板の製造工程を説明するための部分縦断面図である。
【図４】光導波路構造体が備える光導波路基板の製造工程を説明するための部分縦断面図である。
【図５】光導波路構造体が備える光導波路基板の製造工程を説明するための部分縦断面図である。
【図６】本発明の積層体の製造方法の第１実施形態に用いられる治具を示す斜視図である。
【図７】本発明の積層体の製造方法の第１実施形態が適用される光導波路基板の平面図である。
【図８】本発明の積層体の製造方法の第１実施形態が適用される配線基板の平面図である。
【図９】本発明の積層体の製造方法の第２実施形態が適用される光導波路基板の平面図である。
【図１０】本発明の積層体の製造方法の第２実施形態が適用される配線基板の平面図である。
【図１１】本発明の積層体の製造方法の第３実施形態に用いられる治具を示す斜視図である。
【図１２】本発明の積層体の製造方法の第３実施形態が適用される光導波路基板の平面図である。
【図１３】本発明の積層体の製造方法の第３実施形態が適用される配線基板の平面図である。
【図１４】本発明の積層体の製造方法の第４実施形態が適用される光導波路基板の平面図である。
【図１５】本発明の積層体の製造方法の第４実施形態が適用される配線基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の積層体の製造方法について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
＜光導波路構造体＞
まず、本発明の積層体の製造方法を説明するのに先立って、本発明の積層体の製造方法を適用して製造された光導波路構造体の一例について説明する。
【００２９】
図１は、本発明の積層体の製造方法が適用された光導波路構造体の概略を示す縦断面図、図２は、発明の積層体の製造方法が適用された光導波路構造体の概略を示す平面図である。なお、以下の説明では、図１中の上側を「上」といい、下側を「下」という。
【００３０】
光導波路構造体１は、主に、光導波路基板２と、この光導波路基板２の上面に接合された配線基板３と、配線基板３上にそれぞれ搭載された発光素子４および発光素子用ＩＣ４０と、受光素子５および受光素子用ＩＣ５０とを有する。
【００３１】
発光素子４からの光Ｌは、光導波路基板（光回路）２内を伝送され、受光素子５により受光される。すなわち、光導波路基板２を介して、発光素子４と受光素子５との間において、光通信がなされる。
【００３２】
光導波路基板２は、光導波路２０と、この光導波路２０の上下面にそれぞれ設けられた保護層２９とを備える。
【００３３】
光導波路２０は、層状をなすコア層２１と、このコア層２１の上下面にそれぞれ設けられた層状をなすクラッド層２２とを有しており、コア層２１の一端に入射された光Ｌが、その他端にまで伝送（伝搬）されるが、この光導波路２０の詳細については、後に詳述する。
【００３４】
また、本実施形態では、光導波路基板２は、その下面からコア層２１（コア部２１１）を超えて、上側の保護層２９に至るまでの部分を欠損させることにより形成された欠損部２８ａ、２８ｂを備える。少なくともコア層２１の欠損部２８ａ、２８ｂに臨む面は、それぞれ、コア層２１と欠損部２８ａ、２８ｂ内の空気との屈折率差に基づいて光を反射するミラー（光の光路を変更する光路変更部）２３ａ、２３ｂを構成している。
【００３５】
かかる構成とすることにより、コア部２１１のミラー２３ａ、２３ｂが形成された領域が後述するコア部２１１の端部を構成する。
【００３６】
また、欠損部２８ａ、２８ｂは、光導波路基板２の縦断面において直角三角形状をなすように形成されており、ミラー２３ａ、２３ｂは、コア層２１の中心軸に対してほぼ４５°で傾斜している。したがって、図１中の矢印で示すように、発光素子４から下方に向かって発せられた光Ｌは、その直下のミラー２３ａにより、その光路がほぼ９０°で変更（屈曲）された後、コア層２１（コア部２１１）内を伝送され、受光素子５の直下のミラー２３ｂで上方に向かって光路がほぼ９０°で変更された後、受光素子５に入射する。
【００３７】
このようなミラー２３ａ、２３ｂを設けることにより、光導波路基板２の主面（上面および／または下面）を発光素子４および受光素子５を搭載する領域として用いることができるので、光導波路構造体１の小型化を図ることができるとともに、高密度実装にも寄与する。
【００３８】
保護層２９は、光導波路２０の上下面を保護する機能を有する。
保護層２９の平均厚さは、特に限定されないが、５〜２００μｍ程度であるのが好ましく、１０〜１００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、保護層２９は、光導波路２０を保護する機能を十分に発揮することができる。また、光導波路基板２全体として可撓性を付与する場合には、その可撓性が低下するのを防止することができる。
【００３９】
保護層２９の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリイミドアミドエーテル、ポリエステルイミドおよびポリイミドエーテル等が挙げられる。
【００４０】
このような光導波路基板２の上面には、配線基板３が接合され、さらに、配線基板３の上面には、それぞれ、後述するコア部２１１に対応するように発光素子４および発光素子用ＩＣ４０と、受光素子５および受光素子用ＩＣ５０とが搭載されている。
【００４１】
配線基板３は、平板状の基材３１と、この基材３１の上に所定のパターンで形成された配線部（導体部）３０とを有している。
【００４２】
基材３１は、光透過性および絶縁性を有する材料で構成されている。この基材３１は、可撓性を有していてもよく、剛性を有するもののいずれであってもよい。
【００４３】
可撓性を有する基材３１は、例えば、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の各種樹脂材料で構成することができるが、なかでもポリイミド系樹脂を主材料として構成するのが好ましい。この場合、耐熱性が高く、優れた可撓性を有する基材３１が得られる。
【００４４】
一方、剛性を有する基材３１は、例えば、紙、ガラス布、樹脂フィルム等のコア材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させて構成することができる。
【００４５】
基材３１の平均厚さは、特に限定されないが、光導波路構造体１の薄型化の観点から、好ましくは１μｍ〜５ｍｍ程度、より好ましくは５μｍ〜２ｍｍ程度とされる。
【００４６】
配線部３０の構成材料としては、例えば、銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金等の各種金属材料が挙げられる。各配線部３０の平均厚さは、特に限定されないが、通常、３〜１２０μｍ程度が好ましく、５〜７０μｍ程度がより好ましい。
【００４７】
また、発光素子（光素子）４は、発光部を備える素子本体４１とバンプ４２とを備え、バンプ４２が、配線部３０が備える端子に接合されている。また、発光素子用ＩＣ４０は、所定の回路が形成された素子本体４０１とバンプ４０２とを備え、バンプ４０２が、配線部３０が備える端子に接合されている。これにより、発光素子４は、発光素子用ＩＣ４０と配線基板３を介して電気的に接続され、その動作が発光素子用ＩＣ４０により制御される。
【００４８】
さらに、受光素子（光素子）５は、受光部を備える素子本体５１とバンプ５２とを備え、バンプ５２が、配線部３０が備える端子に接合されている。また、受光素子用ＩＣ５０は、所定の回路が形成された素子本体５０１とバンプ５０２とを備え、バンプ５０２が、配線部３０の端子に接合されている。これにより、受光素子５は、受光素子用ＩＣ５０と配線基板３を介して電気的に接続され、受光素子用ＩＣ５０は、受光素子５による検出信号を増幅するよう動作する。
【００４９】
これにより、光導波路構造体１内に、電気回路が構築され、光導波路構造体１では、これらの光素子（発光素子４および受光素子５）と電気素子（発光素子用ＩＣ４０および受光素子用ＩＣ５０）とが協調して動作することにより、光信号と電気信号の相互変換が確実に行われ、高速かつ低ノイズでの信号処理を容易に行うことができる。
【００５０】
なお、このような配線基板３における、発光素子４からの光Ｌの光路に対応する部分、および、受光素子５への光Ｌの光路に対応する部分は、それぞれ、光Ｌの透過が許容されるように光透過性を有する部材で構成される。
【００５１】
さて、光導波路２０は、前述したように、層状をなすコア層２１と、このコア層２１の上下面にそれぞれ設けられた層状をなすクラッド層２２とを有している。
【００５２】
コア層２１は、図２に示すように、帯状（層状）をなす光導波路２０の長手方向に沿って設定された複数個（本実施形態では４つ）の細長い長方形状をなすコア部２１１と、このコア部２１１を取り囲むように設けられたクラッド部２１２とを有している。
【００５３】
すなわち、隣接するコア部２１１同士の間には、これらの双方に接触するようにクラッド部２１２が設けられている。
【００５４】
クラッド部２１２は、クラッド層２２と同様の機能を果たす部分であり、クラッド部２１２およびクラッド層２２は、コア部２１１と比較して、その平均屈折率（以下、単に「屈折率」と言うこともある。）が低くなっている。
【００５５】
これにより、クラッド部２１２およびクラッド層２２で取り囲まれて形成されたコア部２１１は、欠損部２８ａから入射された光Ｌを、コア部２１１とクラッド部２１２およびクラッド層２２との界面で反射させて、欠損部２８ｂまで伝送（伝搬）する光路を構成する。
【００５６】
また、コア部２１１とクラッド部２１２およびクラッド層２２との屈折率の差は、０．５％以上であるのが好ましく、０．８％以上であるのがより好ましい。一方、上限値は、特に設定されなくてもよいが、好ましくは５．５％程度とされる。屈折率の差が前記下限値未満であると光を伝送する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えても、光の伝送効率のそれ以上の増大は期待できない。
【００５７】
なお、前記屈折率差とは、コア部２１１の屈折率をＡ、クラッド部２１２およびクラッド層２２の屈折率をＢとしたとき、次式で表される。
屈折率差（％）＝｜Ａ／Ｂ−１｜×１００
【００５８】
コア層２１、クラッド層２２の各構成材料は、それぞれ上記の屈折率差が生じる材料であれば特に限定されないが、具体的には、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。
【００５９】
また、コア部２１１は、その平面視において、その幅が、５〜２００μｍ程度であるのが好ましく、３０〜１００μｍ程度であるのがより好ましい。
【００６０】
なお、本実施形態では、複数個の光Ｌを伝送するコア部２１１は、隣接するもの同士で、その中心軸がほぼ並列（平行）に設けられ、かつ伝送する光Ｌの光路が逆方向となっている。かかる構成とすることで、隣接するコア部２１１から漏れ出た信号がコア部２１１に混入してクロストークが生じたとしても、このクロストークによる信号のノイズの発生を的確に抑制または防止することができる。これは、クロストークの原因となる漏れ出た信号の光路が逆方向であるため、この信号は、混入したコア部２１１において、発光素子４側に到達することに起因するものと考えられる。
【００６１】
さらに、本実施形態では、隣接するコア部２１１の端部が、光Ｌの光路の方向においいて、互いにずれている。そのため、隣接するコア部２１１の端部に対応して形成する欠損部２８ａの形成領域と欠損部２８ｂの形成領域とも、互いにずれることとなる。その結果、隣接するコア部２１１同士を接近させたとしても、欠損部２８ａの形成領域と欠損部２８ｂの形成領域とが重なり合うのを的確に防止することができるため、光導波路２０の小型化および高集積化が実現可能となる。
【００６２】
なお、図２に示した、各コア部２１１の長さは、いずれも同程度であるが、それぞれの長さを異なるようにしてもよい。
【００６３】
以上説明したような光導波路構造体１は、例えば、次のようにして製造することができる。
【００６４】
なお、以下では、感光用光の作用により屈折率が低くなる感光性樹脂組成物７０を用いて光導波路基板２が備えるコア層２１を形成する場合を一例に説明する。
【００６５】
図３〜５は、それぞれ、光導波路構造体が備える光導波路基板の製造工程を説明するための部分縦断面図である。
【００６６】
＜１＞ まず、光導波路基板２を形成する。
＜１−１＞ まず、感光用光ＥＬ（活性放射線）の作用により屈折率が低くなるよう変化する感光性樹脂組成物７０を用意する。
【００６７】
かかる感光性樹脂組成物７０としては、例えば、特殊な配合の樹脂組成物を用いることができる。
【００６８】
この樹脂組成物には、ベースポリマーと、このベースポリマーより屈折率の低いモノマーとを含み、感光用光ＥＬを照射させた照射領域内において、モノマーの反応を進行させることにより、感光用光ＥＬを照射させない未照射領域から、未反応のモノマーを照射領域に拡散させ、結果として、未照射領域の屈折率が照射領域の屈折率より高くなるようなものがある。
【００６９】
ベースポリマーとしては、例えば、ノルボルネン系樹脂やベンゾシクロブテン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（ポリマーアロイ、ポリマーブレンド（混合物）、共重合体など）用いることができる。
【００７０】
これらの中でも、特に、環状オレフィン系樹脂を主とするものが好ましい。ベースポリマーとして環状オレフィン系樹脂を用いることにより、優れた光伝送性能や耐熱性を有するコア部２１１を形成することができる。
【００７１】
さらに、環状オレフィン系樹脂としては、耐熱性、透明性等の観点から、ノルボルネン系樹脂を使用することが好ましい。また、ノルボルネン系樹脂は、高い疎水性を有するため、吸水による寸法変化等を生じ難いコア部２１１を形成することができる。
【００７２】
一方、モノマーとしては、例えば、ノルボルネン系モノマー、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、エポキシ系モノマー、オキセタン系モノマー、ビニルエーテル系モノマー、スチレン系モノマー等のうち、ベースポリマーより屈折率が低いものが選択され、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７３】
これらの中でも、モノマーとしては、オキセタニル基またはエポキシ基等の環状エーテル基を有するモノマーまたはオリゴマーを用いるのが好ましい。環状エーテル基を有するモノマーまたはオリゴマーを用いることにより、環状エーテル基の開環が起こり易いため、速やかに反応し得るモノマーが得られる。
【００７４】
具体的には、オキセタニル基を有し、かつ、ベースポリマーより屈折率が低いモノマーとしては、例えば、下記式（１）で表わされる単官能オキセタン（３−（シクロヘキシルオキシ）メチル−３−エチルオキセタン；ＣＨＯＸ）等が挙げられる。
【００７５】
【化１】
【００７６】
＜１−２＞ 次に、予め形成したクラッド層２２上に、図３（Ａ）に示すように、感光性樹脂組成物７０を必要に応じてワニス状として供給して、液状被膜を形成する。
【００７７】
なお、感光性樹脂組成物７０をワニス状とする場合、感光性樹脂組成物７０を溶媒または分散媒中に溶解または分散させることにより得られるが、この溶媒または分散媒としては、例えば、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、１，２−ジメトキシエタン（ＤＭＥ）、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、テトラヒドロピラン（ＴＨＰ）、アニソール、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグリム）、ジエチレングリコールエチルエーテル（カルビトール）などのエーテル系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブなどのセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサンなどの脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン、メシチレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドンなどの芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）などのアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム、１，２−ジクロロエタンなどのハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル、ギ酸エチルなどのエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホランなどの硫黄化合物系溶媒の各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒が挙げられる。
【００７８】
ここで、感光性樹脂組成物７０をクラッド層２２上に供給する方法としては、各種塗布法を用いることができ、例えば、ドクターブレード法、スピンコート法、ディッピング法、テーブルコート法、スプレー法、アプリケーター法、カーテンコート法、ダイコート法の方法が挙げられる。
【００７９】
なお、クラッド層２２としては、例えば、後述するコア部２１１よりも屈折率が低いシート材が使用され、特に限定されるものではないが、例えば、ノルボルネン系樹脂と、エポキシ樹脂とを含むシート材が使用される。
【００８０】
＜１−３＞ 次に、クラッド層２２上に形成した液状被膜を乾燥することにより、図３（Ｂ）に示すように、光導波路形成用のフィルム２１０を形成する。
【００８１】
このフィルム２１０は、後述する感光用光（活性放射線）ＥＬの照射により、コア部２１１とクラッド部２１２とを備えるコア層２１となるものである。
【００８２】
＜１−４＞ 次に、フィルム２１０のクラッド部２１２を形成すべき領域に対して、選択的に感光用光ＥＬ（例えば、紫外線）を照射する。
【００８３】
この際、図４（Ａ）に示すように、フィルム２１０の上方に形成すべきクラッド部２１２の形状に対応した開口部を備えるマスクＭを配置する。このマスクＭを介して、フィルム２１０に対し、感光用光ＥＬを照射する。
【００８４】
用いられる感光用光ＥＬとしては、例えば、波長２００〜４５０ｎｍの範囲にピーク波長を有するものが挙げられる。これにより、フィルム２１０の感光用光ＥＬが照射された領域における屈折率を、比較的容易に低くすることができる。
【００８５】
また、感光用光ＥＬの照射量は、特に限定されないが、０．１〜９Ｊ／ｃｍ２程度であるのが好ましく、０．２〜６Ｊ／ｃｍ２程度であるのがより好ましく、０．２〜３Ｊ／ｃｍ２程度であるのがさらに好ましい。
【００８６】
なお、レーザー光のように指向性の高い感光用光ＥＬを用いる場合には、マスクＭの使用を省略することもできる。
【００８７】
ここで、フィルム２１０のうち、感光用光ＥＬが照射された照射領域では、モノマーの反応（ペースポリマーの架橋、モノマーの重合等）が開始する。また、感光用光ＥＬが照射されていない未照射領域では、モノマーの反応は生じない。
【００８８】
そのため、照射領域では、モノマーの反応の進行に応じて、モノマーの残存量が少なくなる。これに応じて、未照射領域のモノマーが照射領域側に拡散し、これにより、照射領域と未照射領域とで屈折率差が生じる。
【００８９】
ここで、本実施形態では、モノマーの屈折率が、ベースポリマーの屈折率よりも低いため、未照射領域のモノマーが照射領域に拡散することで、照射領域の屈折率が連続的に低くなるとともに、未照射領域の屈折率は連続的に高くなる。
【００９０】
かかる過程を経て、図４（Ｂ）に示すように、フィルム２１０の未照射領域および照射領域がそれぞれコア部２１１およびクラッド部２１２となったコア層２１が形成される。
【００９１】
なお、図３に示すように、隣接する形成すべきコア部２１１同士間の離間距離が、その全体に亘ってほぼ一定である場合、上記のようにモノマーの拡散によりコア部２１１とクラッド部２１２とを形成する方法を適用することで、照射領域に拡散してくるモノマーの量を照射領域の各部においてより均一なものとすることができる。その結果、形成されたコア部２１１とクラッド部２１２との間の屈折率の差は、コア部２１１およびクラッド部２１２の各部においてほぼ均一なものとなる。
【００９２】
＜１−５＞ 次に、コア層２１上に、コア層２１の下側に形成したクラッド層２２と同様のフィルムを貼り付けることで、クラッド層２２を形成する。
【００９３】
これにより、一対のクラッド層２２は、クラッド部２１２とは異なる方向すなわちコア部２１１の上下方向から、コア部２１１を挟むように配置され、その結果、図５（Ａ）に示すような光導波路２０が形成される。
【００９４】
なお、上側のクラッド層２２は、フィルム状のものを貼り付けるのではなく、コア層２１上に液状材料を塗布し硬化（固化）させる方法によっても形成することができる。
【００９５】
＜１−６＞ 次に、双方のクラッド層２２に、保護層２９を形成する。
この保護層２９の形成には、前記工程＜１−５＞で説明したクラッド層２２の形成方法と同様の方法を用いることができる。
【００９６】
以上のような工程を経て、図５（Ｂ）に示すような光導波路基板２が製造される。
なお、本実施形態では、ベースポリマーよりも屈折率の低いモノマーを含有する感光性樹脂組成物７０を用いて、コア部２１１とクラッド部２１２とを備えるコア層２１を形成する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、ベースポリマーよりも屈折率の高いモノマーを含有する樹脂組成物を用いて、前記コア層２１を形成するようにしてもよい。
【００９７】
このような樹脂組成物を用いる場合、感光用光ＥＬの照射によりモノマーが拡散するフィルム２１０の照射領域において、フィルム２１０の未照射領域よりも屈折率が高くなる。そのため、かかる形態では、フィルム２１０の照射領域および未照射領域がそれぞれコア部２１１およびクラッド部２１２となったコア層２１が形成される。
【００９８】
＜２＞ 次に、光導波路基板２に、例えば、レーザー加工、研削加工等を施すことで、所定の位置に欠損部２８ａ、２８ｂを形成する。
【００９９】
＜３＞ 次に、配線基板３を用意する。
【０１００】
配線基板３は、例えば、平板状の基材３１を用意し、この基材３１上に金属層が設けられた積層板（例えば、銅張り板）を形成した後、エッチング、レーザ加工等を施して、金属層を所定形状にパターニングして配線部（金属配線）３０を形成することにより製造される。
なお、配線部３０は、必要に応じて基材３１の双方の面に形成されていてもよい。
【０１０１】
＜４＞ 次に、発光素子４および発光素子用ＩＣ４０と、受光素子５および受光素子用ＩＣ５０とを、それぞれ用意し、これらを配線基板３の所定の位置に搭載（接合）する。
【０１０２】
＜５＞ 次に、発光素子４が有する発光部が欠損部２８ａのミラー２３ａに、受光素子５が有する受光部が欠損部２８ｂのミラー２３ｂにそれぞれ対応するように、配線基板３を位置決めしつつ、光導波路基板２の上面に接着剤等を用いて接合する。
以上のような工程を経て、光導波路構造体１が製造される。
【０１０３】
＜積層体の製造方法＞
このような光導波路構造体１の製造方法において、前記工程＜５＞における配線基板３と光導波路基板２との位置合わせに、本発明の積層体の製造方法が適用される。
【０１０４】
本発明の積層体の製造方法は、光を伝送するコア部を備える光導波路基板と、配線基板（機能性基板）とを、光導波路基板の第１の辺と、前記機能性基板の第２の辺とが平行となるように積層してなる積層体を製造する方法であり、前記光導波路基板に、その厚さ方向に貫通する１つの第１の貫通孔を形成し、かつ、前記第１の貫通孔から第１の距離の箇所で前記光導波路基板を切断して前記第１の辺を形成するとともに、前記機能性基板に、その厚さ方向に貫通する１つの第２の貫通孔を形成し、かつ、前記第２の貫通孔から第２の距離の箇所で前記機能性基板を切断して前記第２の辺を形成する第１の工程と、前記光導波路基板と前記機能性基板とを、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とが一致し、かつ前記第１の辺と前記第２の辺とが平行となるようにして、重ね合わせた状態で、これら同士を接合することにより前記積層体を得る第２の工程とを有することを特徴とする
かかる方法によれば、光導波路基板と配線基板（電気配線基板）とが積層された積層体を、比較的簡単な工程でかつ優れた精度で製造することが可能となる。
【０１０５】
以下、本発明の積層体の製造方法の詳述を、前述した配線基板３と光導波路基板２との位置合わせに適用した場合を一例にして行う。
【０１０６】
＜＜第１実施形態＞＞
まず、本発明の積層体の製造方法の第１実施形態について説明する。
【０１０７】
図６は、本発明の積層体の製造方法の第１実施形態に用いられる治具を示す斜視図、図７は、本発明の積層体の製造方法の第１実施形態が適用される光導波路基板の平面図、図８は、本発明の積層体の製造方法の第１実施形態が適用される配線基板の平面図である。なお、以下の説明では、図７、８中の紙面手前側を「上」といい、紙面奥側を「下」という。
【０１０８】
まず、本発明の積層体の製造方法の第１実施形態の各工程を説明するのに先立って、この第１実施形態に用いられる治具６について説明する。
【０１０９】
治具６は、本体部６１と、当接部６２と、棒状体６４とを有する。
本体部６１は、平板状をなし、光導波路基板２と配線基板３とを、この順で積層して光導波路構造体（積層体）１とする際に、これらを載置するためのものである。
【０１１０】
当接部６２は、本実施形態では、平坦面６３を備える四角柱状をなしており、本体部６１の縁部に接合されている。これにより、当接部６２は、平坦面６３が本体部６１の上面とほぼ垂直をなす位置で固定される。
【０１１１】
また、棒状体６４は、円柱状をなし、本体部６１の上面とほぼ垂直をなすように、平坦面６３からの離間距離が距離Ｘとなる位置で固定されている。
【０１１２】
かかる構成の治具６を用いて、光導波路基板２と配線基板３とが積層された光導波路構造体（積層体）１が、以下のようにして製造される。
【０１１３】
［１］ まず、光導波路基板２に、その厚さ方向に貫通する１つの第１の貫通孔２５を形成する。
【０１１４】
ここで、本実施形態では、図１、２に示す光導波路基板２および配線基板３の紙面右側に位置する辺を、それぞれ第１の辺２６および第２の辺３６と言うこととする。
【０１１５】
このとき、複数のコア部２１１は、第１の辺２６に対して、その中心軸がほぼ直交することとなる。
【０１１６】
かかる位置関係である際に、本実施形態では、第１の貫通孔２５を、コア部２１１の第１の辺２６側の端部と、形成すべき第１の辺２６との間に形成する。これにより、第１の貫通孔２５の形成によるコア部２１１の損傷を確実に防止することができる。
【０１１７】
さらに、本実施形態では、光導波路基板２は、第１の辺２６とほぼ直交する方向に延在する一対の辺２６１を備える構成をなし、第１の貫通孔２５を、一対の辺２６１の中央部に形成する。
【０１１８】
第１の貫通孔２５を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、レーザーを用いて光導波路基板２を第１の貫通孔２５の形状に貫通する方法や、第１の貫通孔２５の形状に対応した型を用いて光導波路基板２を打ち抜く方法、ドリルなどを用いて機械的に光導波路基板２を第１の貫通孔２５の形状に穿孔する方法等が挙げられる。
【０１１９】
［２］ 次に、第１の貫通孔２５から距離（第１の距離）Ｘの箇所で切断線ＤＬ１に沿って光導波路基板２を切断することにより第１の辺２６を形成する。
【０１２０】
［３］ 次に、配線基板３に、その厚さ方向に貫通する１つの第２の貫通孔３５を形成する。
【０１２１】
ここで、第２の貫通孔３５を、第１の貫通孔２５と第２の貫通孔３５とを重ね合わせた（一致させた）際に、発光素子４が有する発光部が欠損部２８ａのミラー２３ａに、受光素子５が有する受光部が欠損部２８ｂのミラー２３ｂにそれぞれ対応する位置となるように形成する。
【０１２２】
第２の貫通孔３５を形成する方法としては、第１の貫通孔２５を形成する方法として挙げたのと同様の方法を用いることができる。
【０１２３】
［４］ 次に、第２の貫通孔３５から第１の距離と同一の距離（第２の距離）Ｘの箇所で切断線ＤＬ２に沿って配線基板３を切断することにより第２の辺３６を形成する。
【０１２４】
なお、前記工程［１］〜［４］により、本発明の積層体の製造方法の第１の工程が構成される。また、前記工程［３］、［４］は、前記工程［１］、［２］に先立って行うようにしてもよい。
【０１２５】
ここで、本実施形態のように、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５をそれぞれ形成した後、光導波路基板２および配線基板３をそれぞれ切断して第１の辺２６および第２の辺３６を形成することで以下のような利点が得られる。
【０１２６】
すなわち、本実施形態では、アライメント精度が低い貫通孔の形成工程を１度に制限し、この貫通孔の形成工程よりもアライメント精度が高い、貫通孔２５、３５から距離Ｘが保たれるようにして基板２、３を切断して辺２６、３６を形成する工程を経る構成としたため、後工程［５］、［６］における光導波路基板２と配線基板３との位置合わせを優れた精度で行うことができる。
【０１２７】
さらに、本実施形態では、第１の貫通孔２５を、一対の辺２６１の中央部に形成することで以下のような利点が得られる。
【０１２８】
ここで、仮に、切断線ＤＬ１に沿って光導波路基板２を切断する際に、本来、切断すべき位置から、図７に示すように角度θのズレが生じた状態で第１の辺２６が形成されたとする。このような角度θのズレが生じたとしても、第１の貫通孔２５が一対の辺２６１の中央部に形成されているため、次工程［５］において、第１の貫通孔２５を棒状体６４に挿通した際に、例えば、第１の貫通孔２５が一対の辺２６１の一方の辺側に形成されている場合と比較して、他方の辺側における位置ズレを小さくすることが可能となる。
【０１２９】
［５］ 次に、第１の貫通孔２５および第１の辺２６が形成された光導波路基板２を、治具６上に配置する。
【０１３０】
このとき、第１の貫通孔２５を、棒状体６４に挿通する。この際、棒状体６４と平坦面６３との離間距離および第１の貫通孔２５と第１の辺２６との離間距離がともに距離Ｘに設定されているため、第１の辺２６が平坦面６３に当接することとなる。その結果、平坦面６３により、光導波路基板２の第１の貫通孔２５を中心とする回動が規制される。換言すれば、平坦面６３は、第１の辺２６に当接することで、光導波路基板２の第１の貫通孔２５を中心とする回動を規制する当接面としての機能を発揮する。
【０１３１】
［６］ 次に、第２の貫通孔３５および第２の辺３６が形成された配線基板３を、治具６上の光導波路基板２上に積層する。
【０１３２】
このとき、第２の貫通孔３５を、棒状体６４に挿通する。この際、棒状体６４と平坦面６３との離間距離および第２の貫通孔３５と第２の辺３６との離間距離がともに距離Ｘに設定されているため、第２の辺３６が平坦面６３に当接することとなる。その結果、平坦面６３により、配線基板３の第２の貫通孔３５を中心とする回動が規制される。換言すれば、平坦面６３は、第２の辺３６に当接することで、配線基板３の第２の貫通孔３５を中心とする回動を規制する当接面としての機能を発揮する。
【０１３３】
以上のような工程［５］、［６］により、本発明の積層体の製造方法の第２の工程が構成される。
【０１３４】
ここで、これら工程［５］、［６］を経ることで、棒状体６４に、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５の双方が挿通されることになり、その結果、第１の貫通孔２５と第２の貫通孔３５とが一致する（重なり合う）。さらに、平坦面６３に、第１の辺２６および第２の辺３６の双方が当接することになり、その結果、第１の辺２６と第２の辺３６とが一致する。
【０１３５】
したがって、以上のようにして治具６を用いて積層した光導波路基板２と配線基板３とを、例えば、接着剤等を用いて接合することで、光導波路基板２と配線基板３とが優れた精度で接合された光導波路構造体（積層体）１を製造することができる。
【０１３６】
そして、上述した工程［１］〜［６］のような比較的簡単な工程で、光導波路構造体１を確実に製造することができる。
【０１３７】
なお、本実施形態では、前記工程［１］、［３］においてそれぞれ形成される、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５は、ともに真円とされる。これにより、前記工程［４］、［５］において、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５の双方を棒状体６４に挿通した際に、これらが、第１の辺２６が延在する方向および第１の辺２６と直交する方向の双方に対して位置ズレが生じてしまうのを確実に規制することができる。
【０１３８】
また、この場合、貫通孔２５、３５の直径φは、棒状体６４の直径とほぼ同一の大きさに設定され、具体的には、好ましくは１００〜１０００μｍ程度、より好ましくは３００〜８００μｍ程度に設定される。
【０１３９】
また、本実施形態では、前記工程［１］〜［４］において、光導波路基板２に、第１の貫通孔２５を形成した後に、第１の辺２６を形成するとともに、配線基板３に、第２の貫通孔３５を形成した後に、第２の辺３６を形成する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、例えば、光導波路基板２に、第１の貫通孔２５と第１の辺２６とを同時に形成するとともに、配線基板３に、第２の貫通孔３５と第２の辺３６とを同時に形成するようにしても良い。これら、基板２、３に対する貫通孔２５、３５と辺２６、３６との同時形成は、例えば、貫通孔２５、３５および辺２６、３６の形状に対応した型を用意し、この型を用いて基板２、３を打ち抜くことで容易に行うことができる。
【０１４０】
なお、本実施形態では、第１の貫通孔２５は、一対の辺２６１の中央部に形成されているものとして説明したが、これに限らず、第１の貫通孔２５は、複数のコア部２１１のうち外側に位置するもの同士の中央部に形成されているものとしてとられることもできる。
【０１４１】
＜＜第２実施形態＞＞
次に、本発明の積層体の製造方法の第２実施形態について説明する。
【０１４２】
図９は、本発明の積層体の製造方法の第２実施形態が適用される光導波路基板の平面図、図１０は、本発明の積層体の製造方法の第２実施形態が適用される配線基板の平面図である。なお、以下の説明では、図９、１０中の紙面手前側を「上」といい、紙面奥側を「下」という。
【０１４３】
以下、第２実施形態の積層体の製造方法について、第１実施形態の積層体の製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１４４】
第２実施形態の積層体の製造方法では、第１の貫通孔２５、第２の貫通孔３５、第１の辺２６および第２の辺３６の位置が異なること以外は、前記第１実施形態の積層体の製造方法と同様である。
【０１４５】
すなわち、本実施形態では、図１、２に示す光導波路基板２および配線基板３の紙面下側に位置する辺を、それぞれ第１の辺２６および第２の辺３６とする。
【０１４６】
このとき、複数のコア部２１１は、第１の辺２６に対して、その中心軸がほぼ平行となる。
【０１４７】
かかる位置関係である際に、本実施形態では、第１の貫通孔２５を、複数のコア部２１１のうち第１の辺２６側に位置するものと、第１の辺２６との間に形成する。
【０１４８】
さらに、本実施形態においても、第１の辺２６とほぼ直交する方向に延在する一対の辺２６１を備える構成となっており、第１の貫通孔２５を、一対の辺２６１の中央部、すなわち、複数のコア部２１１の中央部に形成する。
【０１４９】
かかる構成の第２実施形態においても、前記第１実施形態で説明した工程［５］、［６］を経ることで、棒状体６４に、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５の双方が挿通されることになり、その結果、第１の貫通孔２５と第２の貫通孔３５とが一致する（重なり合う）。さらに、平坦面６３に、第１の辺２６および第２の辺３６の双方が当接することになり、その結果、第１の辺２６と第２の辺３６とが一致する。
【０１５０】
したがって、以上のようにして治具６を用いて積層した光導波路基板２と配線基板３とを、例えば、接着剤等を用いて接合することで、光導波路基板２と配線基板３とが優れた精度で接合された光導波路構造体（積層体）１を製造することができる。
【０１５１】
＜＜第３実施形態＞＞
次に、本発明の積層体の製造方法の第３実施形態について説明する。
【０１５２】
図１１は、本発明の積層体の製造方法の第３実施形態に用いられる治具を示す斜視図、図１２は、本発明の積層体の製造方法の第３実施形態が適用される光導波路基板の平面図、図１３は、本発明の積層体の製造方法の第３実施形態が適用される配線基板の平面図である。なお、以下の説明では、図１２、１３中の紙面手前側を「上」といい、紙面奥側を「下」という。
【０１５３】
以下、第３実施形態の積層体の製造方法について、第１実施形態の積層体の製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１５４】
第３実施形態の積層体の製造方法では、治具６の構成、第１の辺２６および第２の辺３６の位置が異なること以外は、前記第１実施形態の積層体の製造方法と同様である。
【０１５５】
すなわち、本実施形態では、治具６において、平坦面６３は、階段状の段差形状をなし、これにより、第１の平坦面６３１と第２の平坦面６３２との２つの平坦面により構成される。また、これら第１の平坦面６３１と第２の平坦面６３２とは、本体部６１の上面とほぼ垂直をなし、かつ、本体部６１の上面の平面視において互いに平行となるように設定される。
【０１５６】
平坦面６３をかかる構成のものとすることで、第１の平坦面６３１から棒状体６４までの離間距離は距離Ｘ１となり、第２の平坦面６３２から棒状体６４までの離間距離は距離Ｘ２（Ｘ２＞Ｘ１）となる。
【０１５７】
そのため、かかる構成の治具６を用いて、光導波路基板２と配線基板３とが積層された光導波路構造体（積層体）１を得られるように、本実施形態では、前記工程［２］において、第１の貫通孔２５から距離（第１の距離）Ｘ１の箇所で切断線ＤＬ１に沿って光導波路基板２を切断することにより第１の辺２６を形成し、さらに、前記工程［４］において、第２の貫通孔３５から距離（第２の距離）Ｘ２の箇所で切断線ＤＬ２に沿って配線基板３を切断することにより第２の辺３６を形成する。
【０１５８】
かかる構成の第３実施形態において、前記第１実施形態で説明した工程［５］、［６］を経ることで、棒状体６４に、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５の双方が挿通されることになり、その結果、第１の貫通孔２５と第２の貫通孔３５とが一致する（重なり合う）。さらに、第１の平坦面６３１に第１の辺２６が、第２の平坦面６３２に第２の辺３６が、それぞれ、当接することになり、その結果、第１の辺２６と第２の辺３６とが平行となる。
【０１５９】
したがって、以上のようにして治具６を用いて積層した光導波路基板２と配線基板３とを、例えば、接着剤等を用いて接合することで、光導波路基板２と配線基板３とが優れた精度で接合された光導波路構造体（積層体）１を製造することができる。
【０１６０】
＜＜第４実施形態＞＞
次に、本発明の積層体の製造方法の第４実施形態について説明する。
【０１６１】
図１４は、本発明の積層体の製造方法の第４実施形態が適用される光導波路基板の平面図、図１５は、本発明の積層体の製造方法の第４実施形態が適用される配線基板の平面図である。なお、以下の説明では、図１４、１５中の紙面手前側を「上」といい、紙面奥側を「下」という。
【０１６２】
以下、第４実施形態の積層体の製造方法について、第１実施形態の積層体の製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１６３】
第４実施形態の積層体の製造方法では、形成する第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５の形状が異なること以外は、前記第１実施形態の積層体の製造方法と同様である。
【０１６４】
すなわち、本実施形態では、図１４、１５に示す通り、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５を長円とし、この長円を、それぞれ、第１の辺２６および第２の辺３６と直交する方向に長くなるように形成する。
【０１６５】
かかる構成の第４実施形態においても、前記第１実施形態で説明した工程［５］、［６］を経ることで、棒状体６４に、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５の双方が挿通されることになり、その結果、第１の貫通孔２５と第２の貫通孔３５とが一致する（重なり合う）。さらに、平坦面６３に、第１の辺２６および第２の辺３６の双方が当接することになり、その結果、第１の辺２６と第２の辺３６とが一致する。
【０１６６】
したがって、以上のようにして治具６を用いて積層した光導波路基板２と配線基板３とを、例えば、接着剤等を用いて接合することで、光導波路基板２と配線基板３とが優れた精度で接合された光導波路構造体（積層体）１を製造することができる。
【０１６７】
また、貫通孔２５、３５を、図１４、１５に示したような長円とすることで、前記工程［５］、［６］における貫通孔２５、３５の棒状体６４への挿通を容易に行うことができるようになる。
【０１６８】
なお、この際、貫通孔２５、３５の第１の辺２６と直交する方向への位置ズレが許容されることになるが、この位置ズレは、辺２６、３６の平坦面６３への当接により規制される。そのため、貫通孔２５、３５を長円とした本実施形態においても、前記第１実施形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【０１６９】
上述した光導波路構造体は、光信号と電気信号の双方の信号処理を行ういかなる電子機器にも適用可能であるが、例えば、ルータ装置、ＷＤＭ装置、携帯電話、ゲーム機、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類への適用が好適である。これらの電子機器では、いずれも、例えばＬＳＩ等の演算装置とＲＡＭ等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の積層体の製造方法を適用して製造された光導波路構造体を備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消されるため、その性能の飛躍的な向上が期待できる。
【０１７０】
さらに、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、基板内の集積度が高められるとともに、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。
【０１７１】
以上、本発明の積層体の製造方法について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
【０１７２】
例えば、本発明の積層体の製造方法では、前記第１〜第４実施形態の任意の構成を組み合わせることもできる。
【０１７３】
また、前記各実施形態では、機能性基板として配線基板を用意し、これを光導波路基板に積層して積層体を得る場合について示したが、これに限定されず、例えば、機能性基板として光導波路基板を用意し、光導波路基板同士を積層して積層体を得るようにしてもよい。
【符号の説明】
【０１７４】
１ 光導波路構造体
２ 光導波路基板
２０ 光導波路
２１ コア層
２１０ フィルム
２１１ コア部
２１２ クラッド部
２２ クラッド層
２３ａ、２３ｂ ミラー
２５ 第１の貫通孔
２６ 第１の辺
２６１ 一対の辺
２８ａ、２８ｂ 欠損部
２９ 保護層
３ 配線基板
３０ 配線部
３１ 基材
３５ 第２の貫通孔
３６ 第２の辺
４ 発光素子
４１ 素子本体
４２ バンプ
４０ 発光素子用ＩＣ
４０１ 素子本体
４０２ バンプ
５ 受光素子
５１ 素子本体
５２ バンプ
５０ 受光素子用ＩＣ
５０１ 素子本体
５０２ バンプ
６ 治具
６１ 本体部
６２ 当接部
６３ 平坦面
６３１ 第１の平坦面
６３２ 第２の平坦面
６４ 棒状体
７０ 感光性樹脂組成物
Ｍ マスク
Ｌ 光
ＥＬ 感光用光
ＤＬ１、ＤＬ２ 切断線
Ｘ、Ｘ１、Ｘ２ 距離
θ 角度
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化の波とともに、大容量の情報を高速で通信可能な広帯域回線（ブロードバンド）の普及が進んでいる。また、これらの広帯域回線に情報を伝送する装置として、ルーター装置、ＷＤＭ(Wavelength Division Multiplexing)装置等の伝送装置が用いられている。これらの伝送装置内には、ＬＳＩのような演算素子、メモリーのような記憶素子等が組み合わされた信号処理基板が多数設置されており、各回線の相互接続を担っている。
【０００３】
各信号処理基板には、演算素子や記憶素子等が電気配線で接続された回路が構築されているが、近年、処理する情報量の増大に伴って、各基板では、極めて高いスループットで情報を伝送することが要求されている。しかしながら、情報伝送の高速化に伴い、クロストークや高周波ノイズの発生、電気信号の劣化等の問題が顕在化しつつある。このため、電気配線がボトルネックとなって、信号処理基板のスループットの向上が困難になっている。また、同様の課題は、スーパーコンピューターや大規模サーバー等でも顕在化しつつある。
【０００４】
一方、光搬送波を使用してデータを移送する光通信技術が開発され、近年、この光搬送波を、一地点から他地点に導くための手段として、光導波路が普及しつつある。この光導波路は、線状のコア部と、その周囲を覆うように設けられたクラッド部とを有している。コア部は、光搬送波の光に対して実質的に透明な材料によって構成され、クラッド部は、コア部より屈折率が低い材料によって構成されている。
【０００５】
光導波路では、コア部の一端から導入された光が、クラッド部との境界で反射しながら他端に伝送（搬送）される。光導波路の入射側には、半導体レーザー等の発光素子が配置され、出射側には、フォトダイオード等の受光素子が配置される。発光素子から入射された光は光導波路を伝搬し、受光素子により受光され、受光した光の明滅パターンもしくはその強弱パターンに基づいて通信を行う。
【０００６】
このような光導波路で信号処理基板内の電気配線を置き換えることにより、前述したような電気配線の問題が解消され、信号処理基板のさらなる高スループット化が可能になると期待されている。
【０００７】
かかる光導波路を備える装置としては、例えば、光導波路を備える光導波路基板上に、光送信用ＩＣ（発光素子）および光受信用ＩＣ（受光素子）が搭載された配線基板を配置した構成のものが提案されている。
【０００８】
このような装置は、前記光導波路基板と、前記配線基板とを位置合わせして、これら同士を接合することにより得られるが、この位置合わせの方法として、例えば、以下のような方法が開示されている。
【０００９】
すなわち、前記光導波路基板および前記配線基板の双方に、予め、レーザー等を用いて２つの貫通孔を形成しておき、これら２つの貫通孔同士が互いに一致するようにして位置合わせした後、前記光導波路基板と前記配線基板とを接合する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１０】
しかしながら、かかる方法では、貫通孔を形成する際のアライメント精度が低いこと、さらには、貫通孔を形成する際に前記光導波路基板および前記配線基板の基材に熱収縮が生じること等に起因して、２度の貫通孔を形成する工程を経ることから、２つの貫通孔の形成すべき位置からの位置ズレが生じ、その結果、前記光導波路基板と前記配線基板とを優れた精度で接合することができないという問題がある。
【００１１】
また、このような問題は、例えば、２つの前記光導波路基板同士を積層して接合する場合についても同様に生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特許４４７６７４３公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、光導波路基板と機能性基板とが積層された積層体を、比較的簡単な工程でかつ優れた精度で製造することができる積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
このような目的は、下記（１）〜（１１）に記載の本発明により達成される。
（１） 光を伝送するコア部を備える光導波路基板と、機能性基板とを、前記光導波路基板の第１の辺と、前記機能性基板の第２の辺とが平行となるように積層してなる積層体を製造する積層体の製造方法であって、
前記光導波路基板に、その厚さ方向に貫通する１つの第１の貫通孔を形成し、かつ、前記第１の貫通孔から第１の距離の箇所で前記光導波路基板を切断して前記第１の辺を形成するとともに、前記機能性基板に、その厚さ方向に貫通する１つの第２の貫通孔を形成し、かつ、前記第２の貫通孔から第２の距離の箇所で前記機能性基板を切断して前記第２の辺を形成する第１の工程と、
前記光導波路基板と前記機能性基板とを、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とが一致し、かつ前記第１の辺と前記第２の辺とが平行となるようにして、重ね合わせた状態で、これら同士を接合することにより前記積層体を得る第２の工程とを有することを特徴とする積層体の製造方法。
【００１５】
（２） 前記光導波路基板は、該光導波路基板に形成すべき前記第１の辺に、中心軸がほぼ直交するように配列された前記コア部を複数個備え、
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、複数の前記コア部のうち外側に位置するもの同士の中央部に形成する上記（１）に記載の積層体の製造方法。
【００１６】
（３） 前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、各前記コア部の前記第１の辺側の端部と、形成すべき前記第１の辺との間に形成する上記（２）に記載の積層体の製造方法。
【００１７】
（４） 前記光導波路基板は、該光導波路基板に形成すべき前記第１の辺とほぼ直交する方向に延在する一対の辺を備え、
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、前記一対の辺の中央部に形成する上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【００１８】
（５） 前記光導波路基板は、該光導波路基板に形成すべき前記第１の辺に、中心軸がほぼ平行となるように配列された前記コア部を複数個備え、
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、複数の前記コア部のうち前記第１の辺側に位置するものと、形成すべき前記第１の辺との間に形成する上記（１）に記載の積層体の製造方法。
【００１９】
（６） 前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔は、ともに真円である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【００２０】
（７） 前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔は、ともに長円であり、それぞれ、前記第１の辺および前記第２の辺と直交する方向に長い上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【００２１】
（８） 前記第１の工程において、前記光導波路基板に、前記第１の貫通孔を形成した後に、前記第１の辺を形成するとともに、前記機能性基板に、前記第２の貫通孔を形成した後に、前記第２の辺を形成する上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【００２２】
（９） 前記第２の工程において、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔との双方を棒状体に挿通することにより、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを一致させる上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【００２３】
（１０） 前記第１の距離と前記第２の距離とが同一であり、
前記第２の工程において、前記第１の辺と前記第２の辺との双方を平坦面に当接することにより、前記第１の辺と前記第２の辺とを一致させる上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【００２４】
（１１） 前記機能性基板は、少なくとも一方の面に金属配線を備える電気配線基板である上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、光導波路基板と機能性基板とが積層された積層体を、比較的簡単な工程でかつ優れた精度で製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の積層体の製造方法が適用された光導波路構造体の概略を示す縦断面図である。
【図２】本発明の積層体の製造方法が適用された光導波路構造体の概略を示す平面図である。
【図３】光導波路構造体が備える光導波路基板の製造工程を説明するための部分縦断面図である。
【図４】光導波路構造体が備える光導波路基板の製造工程を説明するための部分縦断面図である。
【図５】光導波路構造体が備える光導波路基板の製造工程を説明するための部分縦断面図である。
【図６】本発明の積層体の製造方法の第１実施形態に用いられる治具を示す斜視図である。
【図７】本発明の積層体の製造方法の第１実施形態が適用される光導波路基板の平面図である。
【図８】本発明の積層体の製造方法の第１実施形態が適用される配線基板の平面図である。
【図９】本発明の積層体の製造方法の第２実施形態が適用される光導波路基板の平面図である。
【図１０】本発明の積層体の製造方法の第２実施形態が適用される配線基板の平面図である。
【図１１】本発明の積層体の製造方法の第３実施形態に用いられる治具を示す斜視図である。
【図１２】本発明の積層体の製造方法の第３実施形態が適用される光導波路基板の平面図である。
【図１３】本発明の積層体の製造方法の第３実施形態が適用される配線基板の平面図である。
【図１４】本発明の積層体の製造方法の第４実施形態が適用される光導波路基板の平面図である。
【図１５】本発明の積層体の製造方法の第４実施形態が適用される配線基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の積層体の製造方法について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
＜光導波路構造体＞
まず、本発明の積層体の製造方法を説明するのに先立って、本発明の積層体の製造方法を適用して製造された光導波路構造体の一例について説明する。
【００２９】
図１は、本発明の積層体の製造方法が適用された光導波路構造体の概略を示す縦断面図、図２は、発明の積層体の製造方法が適用された光導波路構造体の概略を示す平面図である。なお、以下の説明では、図１中の上側を「上」といい、下側を「下」という。
【００３０】
光導波路構造体１は、主に、光導波路基板２と、この光導波路基板２の上面に接合された配線基板３と、配線基板３上にそれぞれ搭載された発光素子４および発光素子用ＩＣ４０と、受光素子５および受光素子用ＩＣ５０とを有する。
【００３１】
発光素子４からの光Ｌは、光導波路基板（光回路）２内を伝送され、受光素子５により受光される。すなわち、光導波路基板２を介して、発光素子４と受光素子５との間において、光通信がなされる。
【００３２】
光導波路基板２は、光導波路２０と、この光導波路２０の上下面にそれぞれ設けられた保護層２９とを備える。
【００３３】
光導波路２０は、層状をなすコア層２１と、このコア層２１の上下面にそれぞれ設けられた層状をなすクラッド層２２とを有しており、コア層２１の一端に入射された光Ｌが、その他端にまで伝送（伝搬）されるが、この光導波路２０の詳細については、後に詳述する。
【００３４】
また、本実施形態では、光導波路基板２は、その下面からコア層２１（コア部２１１）を超えて、上側の保護層２９に至るまでの部分を欠損させることにより形成された欠損部２８ａ、２８ｂを備える。少なくともコア層２１の欠損部２８ａ、２８ｂに臨む面は、それぞれ、コア層２１と欠損部２８ａ、２８ｂ内の空気との屈折率差に基づいて光を反射するミラー（光の光路を変更する光路変更部）２３ａ、２３ｂを構成している。
【００３５】
かかる構成とすることにより、コア部２１１のミラー２３ａ、２３ｂが形成された領域が後述するコア部２１１の端部を構成する。
【００３６】
また、欠損部２８ａ、２８ｂは、光導波路基板２の縦断面において直角三角形状をなすように形成されており、ミラー２３ａ、２３ｂは、コア層２１の中心軸に対してほぼ４５°で傾斜している。したがって、図１中の矢印で示すように、発光素子４から下方に向かって発せられた光Ｌは、その直下のミラー２３ａにより、その光路がほぼ９０°で変更（屈曲）された後、コア層２１（コア部２１１）内を伝送され、受光素子５の直下のミラー２３ｂで上方に向かって光路がほぼ９０°で変更された後、受光素子５に入射する。
【００３７】
このようなミラー２３ａ、２３ｂを設けることにより、光導波路基板２の主面（上面および／または下面）を発光素子４および受光素子５を搭載する領域として用いることができるので、光導波路構造体１の小型化を図ることができるとともに、高密度実装にも寄与する。
【００３８】
保護層２９は、光導波路２０の上下面を保護する機能を有する。
保護層２９の平均厚さは、特に限定されないが、５〜２００μｍ程度であるのが好ましく、１０〜１００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、保護層２９は、光導波路２０を保護する機能を十分に発揮することができる。また、光導波路基板２全体として可撓性を付与する場合には、その可撓性が低下するのを防止することができる。
【００３９】
保護層２９の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリイミドアミドエーテル、ポリエステルイミドおよびポリイミドエーテル等が挙げられる。
【００４０】
このような光導波路基板２の上面には、配線基板３が接合され、さらに、配線基板３の上面には、それぞれ、後述するコア部２１１に対応するように発光素子４および発光素子用ＩＣ４０と、受光素子５および受光素子用ＩＣ５０とが搭載されている。
【００４１】
配線基板３は、平板状の基材３１と、この基材３１の上に所定のパターンで形成された配線部（導体部）３０とを有している。
【００４２】
基材３１は、光透過性および絶縁性を有する材料で構成されている。この基材３１は、可撓性を有していてもよく、剛性を有するもののいずれであってもよい。
【００４３】
可撓性を有する基材３１は、例えば、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の各種樹脂材料で構成することができるが、なかでもポリイミド系樹脂を主材料として構成するのが好ましい。この場合、耐熱性が高く、優れた可撓性を有する基材３１が得られる。
【００４４】
一方、剛性を有する基材３１は、例えば、紙、ガラス布、樹脂フィルム等のコア材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させて構成することができる。
【００４５】
基材３１の平均厚さは、特に限定されないが、光導波路構造体１の薄型化の観点から、好ましくは１μｍ〜５ｍｍ程度、より好ましくは５μｍ〜２ｍｍ程度とされる。
【００４６】
配線部３０の構成材料としては、例えば、銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金等の各種金属材料が挙げられる。各配線部３０の平均厚さは、特に限定されないが、通常、３〜１２０μｍ程度が好ましく、５〜７０μｍ程度がより好ましい。
【００４７】
また、発光素子（光素子）４は、発光部を備える素子本体４１とバンプ４２とを備え、バンプ４２が、配線部３０が備える端子に接合されている。また、発光素子用ＩＣ４０は、所定の回路が形成された素子本体４０１とバンプ４０２とを備え、バンプ４０２が、配線部３０が備える端子に接合されている。これにより、発光素子４は、発光素子用ＩＣ４０と配線基板３を介して電気的に接続され、その動作が発光素子用ＩＣ４０により制御される。
【００４８】
さらに、受光素子（光素子）５は、受光部を備える素子本体５１とバンプ５２とを備え、バンプ５２が、配線部３０が備える端子に接合されている。また、受光素子用ＩＣ５０は、所定の回路が形成された素子本体５０１とバンプ５０２とを備え、バンプ５０２が、配線部３０の端子に接合されている。これにより、受光素子５は、受光素子用ＩＣ５０と配線基板３を介して電気的に接続され、受光素子用ＩＣ５０は、受光素子５による検出信号を増幅するよう動作する。
【００４９】
これにより、光導波路構造体１内に、電気回路が構築され、光導波路構造体１では、これらの光素子（発光素子４および受光素子５）と電気素子（発光素子用ＩＣ４０および受光素子用ＩＣ５０）とが協調して動作することにより、光信号と電気信号の相互変換が確実に行われ、高速かつ低ノイズでの信号処理を容易に行うことができる。
【００５０】
なお、このような配線基板３における、発光素子４からの光Ｌの光路に対応する部分、および、受光素子５への光Ｌの光路に対応する部分は、それぞれ、光Ｌの透過が許容されるように光透過性を有する部材で構成される。
【００５１】
さて、光導波路２０は、前述したように、層状をなすコア層２１と、このコア層２１の上下面にそれぞれ設けられた層状をなすクラッド層２２とを有している。
【００５２】
コア層２１は、図２に示すように、帯状（層状）をなす光導波路２０の長手方向に沿って設定された複数個（本実施形態では４つ）の細長い長方形状をなすコア部２１１と、このコア部２１１を取り囲むように設けられたクラッド部２１２とを有している。
【００５３】
すなわち、隣接するコア部２１１同士の間には、これらの双方に接触するようにクラッド部２１２が設けられている。
【００５４】
クラッド部２１２は、クラッド層２２と同様の機能を果たす部分であり、クラッド部２１２およびクラッド層２２は、コア部２１１と比較して、その平均屈折率（以下、単に「屈折率」と言うこともある。）が低くなっている。
【００５５】
これにより、クラッド部２１２およびクラッド層２２で取り囲まれて形成されたコア部２１１は、欠損部２８ａから入射された光Ｌを、コア部２１１とクラッド部２１２およびクラッド層２２との界面で反射させて、欠損部２８ｂまで伝送（伝搬）する光路を構成する。
【００５６】
また、コア部２１１とクラッド部２１２およびクラッド層２２との屈折率の差は、０．５％以上であるのが好ましく、０．８％以上であるのがより好ましい。一方、上限値は、特に設定されなくてもよいが、好ましくは５．５％程度とされる。屈折率の差が前記下限値未満であると光を伝送する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えても、光の伝送効率のそれ以上の増大は期待できない。
【００５７】
なお、前記屈折率差とは、コア部２１１の屈折率をＡ、クラッド部２１２およびクラッド層２２の屈折率をＢとしたとき、次式で表される。
屈折率差（％）＝｜Ａ／Ｂ−１｜×１００
【００５８】
コア層２１、クラッド層２２の各構成材料は、それぞれ上記の屈折率差が生じる材料であれば特に限定されないが、具体的には、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。
【００５９】
また、コア部２１１は、その平面視において、その幅が、５〜２００μｍ程度であるのが好ましく、３０〜１００μｍ程度であるのがより好ましい。
【００６０】
なお、本実施形態では、複数個の光Ｌを伝送するコア部２１１は、隣接するもの同士で、その中心軸がほぼ並列（平行）に設けられ、かつ伝送する光Ｌの光路が逆方向となっている。かかる構成とすることで、隣接するコア部２１１から漏れ出た信号がコア部２１１に混入してクロストークが生じたとしても、このクロストークによる信号のノイズの発生を的確に抑制または防止することができる。これは、クロストークの原因となる漏れ出た信号の光路が逆方向であるため、この信号は、混入したコア部２１１において、発光素子４側に到達することに起因するものと考えられる。
【００６１】
さらに、本実施形態では、隣接するコア部２１１の端部が、光Ｌの光路の方向においいて、互いにずれている。そのため、隣接するコア部２１１の端部に対応して形成する欠損部２８ａの形成領域と欠損部２８ｂの形成領域とも、互いにずれることとなる。その結果、隣接するコア部２１１同士を接近させたとしても、欠損部２８ａの形成領域と欠損部２８ｂの形成領域とが重なり合うのを的確に防止することができるため、光導波路２０の小型化および高集積化が実現可能となる。
【００６２】
なお、図２に示した、各コア部２１１の長さは、いずれも同程度であるが、それぞれの長さを異なるようにしてもよい。
【００６３】
以上説明したような光導波路構造体１は、例えば、次のようにして製造することができる。
【００６４】
なお、以下では、感光用光の作用により屈折率が低くなる感光性樹脂組成物７０を用いて光導波路基板２が備えるコア層２１を形成する場合を一例に説明する。
【００６５】
図３〜５は、それぞれ、光導波路構造体が備える光導波路基板の製造工程を説明するための部分縦断面図である。
【００６６】
＜１＞ まず、光導波路基板２を形成する。
＜１−１＞ まず、感光用光ＥＬ（活性放射線）の作用により屈折率が低くなるよう変化する感光性樹脂組成物７０を用意する。
【００６７】
かかる感光性樹脂組成物７０としては、例えば、特殊な配合の樹脂組成物を用いることができる。
【００６８】
この樹脂組成物には、ベースポリマーと、このベースポリマーより屈折率の低いモノマーとを含み、感光用光ＥＬを照射させた照射領域内において、モノマーの反応を進行させることにより、感光用光ＥＬを照射させない未照射領域から、未反応のモノマーを照射領域に拡散させ、結果として、未照射領域の屈折率が照射領域の屈折率より高くなるようなものがある。
【００６９】
ベースポリマーとしては、例えば、ノルボルネン系樹脂やベンゾシクロブテン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（ポリマーアロイ、ポリマーブレンド（混合物）、共重合体など）用いることができる。
【００７０】
これらの中でも、特に、環状オレフィン系樹脂を主とするものが好ましい。ベースポリマーとして環状オレフィン系樹脂を用いることにより、優れた光伝送性能や耐熱性を有するコア部２１１を形成することができる。
【００７１】
さらに、環状オレフィン系樹脂としては、耐熱性、透明性等の観点から、ノルボルネン系樹脂を使用することが好ましい。また、ノルボルネン系樹脂は、高い疎水性を有するため、吸水による寸法変化等を生じ難いコア部２１１を形成することができる。
【００７２】
一方、モノマーとしては、例えば、ノルボルネン系モノマー、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、エポキシ系モノマー、オキセタン系モノマー、ビニルエーテル系モノマー、スチレン系モノマー等のうち、ベースポリマーより屈折率が低いものが選択され、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７３】
これらの中でも、モノマーとしては、オキセタニル基またはエポキシ基等の環状エーテル基を有するモノマーまたはオリゴマーを用いるのが好ましい。環状エーテル基を有するモノマーまたはオリゴマーを用いることにより、環状エーテル基の開環が起こり易いため、速やかに反応し得るモノマーが得られる。
【００７４】
具体的には、オキセタニル基を有し、かつ、ベースポリマーより屈折率が低いモノマーとしては、例えば、下記式（１）で表わされる単官能オキセタン（３−（シクロヘキシルオキシ）メチル−３−エチルオキセタン；ＣＨＯＸ）等が挙げられる。
【００７５】
【化１】
【００７６】
＜１−２＞ 次に、予め形成したクラッド層２２上に、図３（Ａ）に示すように、感光性樹脂組成物７０を必要に応じてワニス状として供給して、液状被膜を形成する。
【００７７】
なお、感光性樹脂組成物７０をワニス状とする場合、感光性樹脂組成物７０を溶媒または分散媒中に溶解または分散させることにより得られるが、この溶媒または分散媒としては、例えば、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、１，２−ジメトキシエタン（ＤＭＥ）、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、テトラヒドロピラン（ＴＨＰ）、アニソール、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグリム）、ジエチレングリコールエチルエーテル（カルビトール）などのエーテル系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブなどのセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサンなどの脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン、メシチレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドンなどの芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）などのアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム、１，２−ジクロロエタンなどのハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル、ギ酸エチルなどのエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホランなどの硫黄化合物系溶媒の各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒が挙げられる。
【００７８】
ここで、感光性樹脂組成物７０をクラッド層２２上に供給する方法としては、各種塗布法を用いることができ、例えば、ドクターブレード法、スピンコート法、ディッピング法、テーブルコート法、スプレー法、アプリケーター法、カーテンコート法、ダイコート法の方法が挙げられる。
【００７９】
なお、クラッド層２２としては、例えば、後述するコア部２１１よりも屈折率が低いシート材が使用され、特に限定されるものではないが、例えば、ノルボルネン系樹脂と、エポキシ樹脂とを含むシート材が使用される。
【００８０】
＜１−３＞ 次に、クラッド層２２上に形成した液状被膜を乾燥することにより、図３（Ｂ）に示すように、光導波路形成用のフィルム２１０を形成する。
【００８１】
このフィルム２１０は、後述する感光用光（活性放射線）ＥＬの照射により、コア部２１１とクラッド部２１２とを備えるコア層２１となるものである。
【００８２】
＜１−４＞ 次に、フィルム２１０のクラッド部２１２を形成すべき領域に対して、選択的に感光用光ＥＬ（例えば、紫外線）を照射する。
【００８３】
この際、図４（Ａ）に示すように、フィルム２１０の上方に形成すべきクラッド部２１２の形状に対応した開口部を備えるマスクＭを配置する。このマスクＭを介して、フィルム２１０に対し、感光用光ＥＬを照射する。
【００８４】
用いられる感光用光ＥＬとしては、例えば、波長２００〜４５０ｎｍの範囲にピーク波長を有するものが挙げられる。これにより、フィルム２１０の感光用光ＥＬが照射された領域における屈折率を、比較的容易に低くすることができる。
【００８５】
また、感光用光ＥＬの照射量は、特に限定されないが、０．１〜９Ｊ／ｃｍ２程度であるのが好ましく、０．２〜６Ｊ／ｃｍ２程度であるのがより好ましく、０．２〜３Ｊ／ｃｍ２程度であるのがさらに好ましい。
【００８６】
なお、レーザー光のように指向性の高い感光用光ＥＬを用いる場合には、マスクＭの使用を省略することもできる。
【００８７】
ここで、フィルム２１０のうち、感光用光ＥＬが照射された照射領域では、モノマーの反応（ペースポリマーの架橋、モノマーの重合等）が開始する。また、感光用光ＥＬが照射されていない未照射領域では、モノマーの反応は生じない。
【００８８】
そのため、照射領域では、モノマーの反応の進行に応じて、モノマーの残存量が少なくなる。これに応じて、未照射領域のモノマーが照射領域側に拡散し、これにより、照射領域と未照射領域とで屈折率差が生じる。
【００８９】
ここで、本実施形態では、モノマーの屈折率が、ベースポリマーの屈折率よりも低いため、未照射領域のモノマーが照射領域に拡散することで、照射領域の屈折率が連続的に低くなるとともに、未照射領域の屈折率は連続的に高くなる。
【００９０】
かかる過程を経て、図４（Ｂ）に示すように、フィルム２１０の未照射領域および照射領域がそれぞれコア部２１１およびクラッド部２１２となったコア層２１が形成される。
【００９１】
なお、図３に示すように、隣接する形成すべきコア部２１１同士間の離間距離が、その全体に亘ってほぼ一定である場合、上記のようにモノマーの拡散によりコア部２１１とクラッド部２１２とを形成する方法を適用することで、照射領域に拡散してくるモノマーの量を照射領域の各部においてより均一なものとすることができる。その結果、形成されたコア部２１１とクラッド部２１２との間の屈折率の差は、コア部２１１およびクラッド部２１２の各部においてほぼ均一なものとなる。
【００９２】
＜１−５＞ 次に、コア層２１上に、コア層２１の下側に形成したクラッド層２２と同様のフィルムを貼り付けることで、クラッド層２２を形成する。
【００９３】
これにより、一対のクラッド層２２は、クラッド部２１２とは異なる方向すなわちコア部２１１の上下方向から、コア部２１１を挟むように配置され、その結果、図５（Ａ）に示すような光導波路２０が形成される。
【００９４】
なお、上側のクラッド層２２は、フィルム状のものを貼り付けるのではなく、コア層２１上に液状材料を塗布し硬化（固化）させる方法によっても形成することができる。
【００９５】
＜１−６＞ 次に、双方のクラッド層２２に、保護層２９を形成する。
この保護層２９の形成には、前記工程＜１−５＞で説明したクラッド層２２の形成方法と同様の方法を用いることができる。
【００９６】
以上のような工程を経て、図５（Ｂ）に示すような光導波路基板２が製造される。
なお、本実施形態では、ベースポリマーよりも屈折率の低いモノマーを含有する感光性樹脂組成物７０を用いて、コア部２１１とクラッド部２１２とを備えるコア層２１を形成する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、ベースポリマーよりも屈折率の高いモノマーを含有する樹脂組成物を用いて、前記コア層２１を形成するようにしてもよい。
【００９７】
このような樹脂組成物を用いる場合、感光用光ＥＬの照射によりモノマーが拡散するフィルム２１０の照射領域において、フィルム２１０の未照射領域よりも屈折率が高くなる。そのため、かかる形態では、フィルム２１０の照射領域および未照射領域がそれぞれコア部２１１およびクラッド部２１２となったコア層２１が形成される。
【００９８】
＜２＞ 次に、光導波路基板２に、例えば、レーザー加工、研削加工等を施すことで、所定の位置に欠損部２８ａ、２８ｂを形成する。
【００９９】
＜３＞ 次に、配線基板３を用意する。
【０１００】
配線基板３は、例えば、平板状の基材３１を用意し、この基材３１上に金属層が設けられた積層板（例えば、銅張り板）を形成した後、エッチング、レーザ加工等を施して、金属層を所定形状にパターニングして配線部（金属配線）３０を形成することにより製造される。
なお、配線部３０は、必要に応じて基材３１の双方の面に形成されていてもよい。
【０１０１】
＜４＞ 次に、発光素子４および発光素子用ＩＣ４０と、受光素子５および受光素子用ＩＣ５０とを、それぞれ用意し、これらを配線基板３の所定の位置に搭載（接合）する。
【０１０２】
＜５＞ 次に、発光素子４が有する発光部が欠損部２８ａのミラー２３ａに、受光素子５が有する受光部が欠損部２８ｂのミラー２３ｂにそれぞれ対応するように、配線基板３を位置決めしつつ、光導波路基板２の上面に接着剤等を用いて接合する。
以上のような工程を経て、光導波路構造体１が製造される。
【０１０３】
＜積層体の製造方法＞
このような光導波路構造体１の製造方法において、前記工程＜５＞における配線基板３と光導波路基板２との位置合わせに、本発明の積層体の製造方法が適用される。
【０１０４】
本発明の積層体の製造方法は、光を伝送するコア部を備える光導波路基板と、配線基板（機能性基板）とを、光導波路基板の第１の辺と、前記機能性基板の第２の辺とが平行となるように積層してなる積層体を製造する方法であり、前記光導波路基板に、その厚さ方向に貫通する１つの第１の貫通孔を形成し、かつ、前記第１の貫通孔から第１の距離の箇所で前記光導波路基板を切断して前記第１の辺を形成するとともに、前記機能性基板に、その厚さ方向に貫通する１つの第２の貫通孔を形成し、かつ、前記第２の貫通孔から第２の距離の箇所で前記機能性基板を切断して前記第２の辺を形成する第１の工程と、前記光導波路基板と前記機能性基板とを、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とが一致し、かつ前記第１の辺と前記第２の辺とが平行となるようにして、重ね合わせた状態で、これら同士を接合することにより前記積層体を得る第２の工程とを有することを特徴とする
かかる方法によれば、光導波路基板と配線基板（電気配線基板）とが積層された積層体を、比較的簡単な工程でかつ優れた精度で製造することが可能となる。
【０１０５】
以下、本発明の積層体の製造方法の詳述を、前述した配線基板３と光導波路基板２との位置合わせに適用した場合を一例にして行う。
【０１０６】
＜＜第１実施形態＞＞
まず、本発明の積層体の製造方法の第１実施形態について説明する。
【０１０７】
図６は、本発明の積層体の製造方法の第１実施形態に用いられる治具を示す斜視図、図７は、本発明の積層体の製造方法の第１実施形態が適用される光導波路基板の平面図、図８は、本発明の積層体の製造方法の第１実施形態が適用される配線基板の平面図である。なお、以下の説明では、図７、８中の紙面手前側を「上」といい、紙面奥側を「下」という。
【０１０８】
まず、本発明の積層体の製造方法の第１実施形態の各工程を説明するのに先立って、この第１実施形態に用いられる治具６について説明する。
【０１０９】
治具６は、本体部６１と、当接部６２と、棒状体６４とを有する。
本体部６１は、平板状をなし、光導波路基板２と配線基板３とを、この順で積層して光導波路構造体（積層体）１とする際に、これらを載置するためのものである。
【０１１０】
当接部６２は、本実施形態では、平坦面６３を備える四角柱状をなしており、本体部６１の縁部に接合されている。これにより、当接部６２は、平坦面６３が本体部６１の上面とほぼ垂直をなす位置で固定される。
【０１１１】
また、棒状体６４は、円柱状をなし、本体部６１の上面とほぼ垂直をなすように、平坦面６３からの離間距離が距離Ｘとなる位置で固定されている。
【０１１２】
かかる構成の治具６を用いて、光導波路基板２と配線基板３とが積層された光導波路構造体（積層体）１が、以下のようにして製造される。
【０１１３】
［１］ まず、光導波路基板２に、その厚さ方向に貫通する１つの第１の貫通孔２５を形成する。
【０１１４】
ここで、本実施形態では、図１、２に示す光導波路基板２および配線基板３の紙面右側に位置する辺を、それぞれ第１の辺２６および第２の辺３６と言うこととする。
【０１１５】
このとき、複数のコア部２１１は、第１の辺２６に対して、その中心軸がほぼ直交することとなる。
【０１１６】
かかる位置関係である際に、本実施形態では、第１の貫通孔２５を、コア部２１１の第１の辺２６側の端部と、形成すべき第１の辺２６との間に形成する。これにより、第１の貫通孔２５の形成によるコア部２１１の損傷を確実に防止することができる。
【０１１７】
さらに、本実施形態では、光導波路基板２は、第１の辺２６とほぼ直交する方向に延在する一対の辺２６１を備える構成をなし、第１の貫通孔２５を、一対の辺２６１の中央部に形成する。
【０１１８】
第１の貫通孔２５を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、レーザーを用いて光導波路基板２を第１の貫通孔２５の形状に貫通する方法や、第１の貫通孔２５の形状に対応した型を用いて光導波路基板２を打ち抜く方法、ドリルなどを用いて機械的に光導波路基板２を第１の貫通孔２５の形状に穿孔する方法等が挙げられる。
【０１１９】
［２］ 次に、第１の貫通孔２５から距離（第１の距離）Ｘの箇所で切断線ＤＬ１に沿って光導波路基板２を切断することにより第１の辺２６を形成する。
【０１２０】
［３］ 次に、配線基板３に、その厚さ方向に貫通する１つの第２の貫通孔３５を形成する。
【０１２１】
ここで、第２の貫通孔３５を、第１の貫通孔２５と第２の貫通孔３５とを重ね合わせた（一致させた）際に、発光素子４が有する発光部が欠損部２８ａのミラー２３ａに、受光素子５が有する受光部が欠損部２８ｂのミラー２３ｂにそれぞれ対応する位置となるように形成する。
【０１２２】
第２の貫通孔３５を形成する方法としては、第１の貫通孔２５を形成する方法として挙げたのと同様の方法を用いることができる。
【０１２３】
［４］ 次に、第２の貫通孔３５から第１の距離と同一の距離（第２の距離）Ｘの箇所で切断線ＤＬ２に沿って配線基板３を切断することにより第２の辺３６を形成する。
【０１２４】
なお、前記工程［１］〜［４］により、本発明の積層体の製造方法の第１の工程が構成される。また、前記工程［３］、［４］は、前記工程［１］、［２］に先立って行うようにしてもよい。
【０１２５】
ここで、本実施形態のように、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５をそれぞれ形成した後、光導波路基板２および配線基板３をそれぞれ切断して第１の辺２６および第２の辺３６を形成することで以下のような利点が得られる。
【０１２６】
すなわち、本実施形態では、アライメント精度が低い貫通孔の形成工程を１度に制限し、この貫通孔の形成工程よりもアライメント精度が高い、貫通孔２５、３５から距離Ｘが保たれるようにして基板２、３を切断して辺２６、３６を形成する工程を経る構成としたため、後工程［５］、［６］における光導波路基板２と配線基板３との位置合わせを優れた精度で行うことができる。
【０１２７】
さらに、本実施形態では、第１の貫通孔２５を、一対の辺２６１の中央部に形成することで以下のような利点が得られる。
【０１２８】
ここで、仮に、切断線ＤＬ１に沿って光導波路基板２を切断する際に、本来、切断すべき位置から、図７に示すように角度θのズレが生じた状態で第１の辺２６が形成されたとする。このような角度θのズレが生じたとしても、第１の貫通孔２５が一対の辺２６１の中央部に形成されているため、次工程［５］において、第１の貫通孔２５を棒状体６４に挿通した際に、例えば、第１の貫通孔２５が一対の辺２６１の一方の辺側に形成されている場合と比較して、他方の辺側における位置ズレを小さくすることが可能となる。
【０１２９】
［５］ 次に、第１の貫通孔２５および第１の辺２６が形成された光導波路基板２を、治具６上に配置する。
【０１３０】
このとき、第１の貫通孔２５を、棒状体６４に挿通する。この際、棒状体６４と平坦面６３との離間距離および第１の貫通孔２５と第１の辺２６との離間距離がともに距離Ｘに設定されているため、第１の辺２６が平坦面６３に当接することとなる。その結果、平坦面６３により、光導波路基板２の第１の貫通孔２５を中心とする回動が規制される。換言すれば、平坦面６３は、第１の辺２６に当接することで、光導波路基板２の第１の貫通孔２５を中心とする回動を規制する当接面としての機能を発揮する。
【０１３１】
［６］ 次に、第２の貫通孔３５および第２の辺３６が形成された配線基板３を、治具６上の光導波路基板２上に積層する。
【０１３２】
このとき、第２の貫通孔３５を、棒状体６４に挿通する。この際、棒状体６４と平坦面６３との離間距離および第２の貫通孔３５と第２の辺３６との離間距離がともに距離Ｘに設定されているため、第２の辺３６が平坦面６３に当接することとなる。その結果、平坦面６３により、配線基板３の第２の貫通孔３５を中心とする回動が規制される。換言すれば、平坦面６３は、第２の辺３６に当接することで、配線基板３の第２の貫通孔３５を中心とする回動を規制する当接面としての機能を発揮する。
【０１３３】
以上のような工程［５］、［６］により、本発明の積層体の製造方法の第２の工程が構成される。
【０１３４】
ここで、これら工程［５］、［６］を経ることで、棒状体６４に、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５の双方が挿通されることになり、その結果、第１の貫通孔２５と第２の貫通孔３５とが一致する（重なり合う）。さらに、平坦面６３に、第１の辺２６および第２の辺３６の双方が当接することになり、その結果、第１の辺２６と第２の辺３６とが一致する。
【０１３５】
したがって、以上のようにして治具６を用いて積層した光導波路基板２と配線基板３とを、例えば、接着剤等を用いて接合することで、光導波路基板２と配線基板３とが優れた精度で接合された光導波路構造体（積層体）１を製造することができる。
【０１３６】
そして、上述した工程［１］〜［６］のような比較的簡単な工程で、光導波路構造体１を確実に製造することができる。
【０１３７】
なお、本実施形態では、前記工程［１］、［３］においてそれぞれ形成される、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５は、ともに真円とされる。これにより、前記工程［４］、［５］において、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５の双方を棒状体６４に挿通した際に、これらが、第１の辺２６が延在する方向および第１の辺２６と直交する方向の双方に対して位置ズレが生じてしまうのを確実に規制することができる。
【０１３８】
また、この場合、貫通孔２５、３５の直径φは、棒状体６４の直径とほぼ同一の大きさに設定され、具体的には、好ましくは１００〜１０００μｍ程度、より好ましくは３００〜８００μｍ程度に設定される。
【０１３９】
また、本実施形態では、前記工程［１］〜［４］において、光導波路基板２に、第１の貫通孔２５を形成した後に、第１の辺２６を形成するとともに、配線基板３に、第２の貫通孔３５を形成した後に、第２の辺３６を形成する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、例えば、光導波路基板２に、第１の貫通孔２５と第１の辺２６とを同時に形成するとともに、配線基板３に、第２の貫通孔３５と第２の辺３６とを同時に形成するようにしても良い。これら、基板２、３に対する貫通孔２５、３５と辺２６、３６との同時形成は、例えば、貫通孔２５、３５および辺２６、３６の形状に対応した型を用意し、この型を用いて基板２、３を打ち抜くことで容易に行うことができる。
【０１４０】
なお、本実施形態では、第１の貫通孔２５は、一対の辺２６１の中央部に形成されているものとして説明したが、これに限らず、第１の貫通孔２５は、複数のコア部２１１のうち外側に位置するもの同士の中央部に形成されているものとしてとられることもできる。
【０１４１】
＜＜第２実施形態＞＞
次に、本発明の積層体の製造方法の第２実施形態について説明する。
【０１４２】
図９は、本発明の積層体の製造方法の第２実施形態が適用される光導波路基板の平面図、図１０は、本発明の積層体の製造方法の第２実施形態が適用される配線基板の平面図である。なお、以下の説明では、図９、１０中の紙面手前側を「上」といい、紙面奥側を「下」という。
【０１４３】
以下、第２実施形態の積層体の製造方法について、第１実施形態の積層体の製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１４４】
第２実施形態の積層体の製造方法では、第１の貫通孔２５、第２の貫通孔３５、第１の辺２６および第２の辺３６の位置が異なること以外は、前記第１実施形態の積層体の製造方法と同様である。
【０１４５】
すなわち、本実施形態では、図１、２に示す光導波路基板２および配線基板３の紙面下側に位置する辺を、それぞれ第１の辺２６および第２の辺３６とする。
【０１４６】
このとき、複数のコア部２１１は、第１の辺２６に対して、その中心軸がほぼ平行となる。
【０１４７】
かかる位置関係である際に、本実施形態では、第１の貫通孔２５を、複数のコア部２１１のうち第１の辺２６側に位置するものと、第１の辺２６との間に形成する。
【０１４８】
さらに、本実施形態においても、第１の辺２６とほぼ直交する方向に延在する一対の辺２６１を備える構成となっており、第１の貫通孔２５を、一対の辺２６１の中央部、すなわち、複数のコア部２１１の中央部に形成する。
【０１４９】
かかる構成の第２実施形態においても、前記第１実施形態で説明した工程［５］、［６］を経ることで、棒状体６４に、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５の双方が挿通されることになり、その結果、第１の貫通孔２５と第２の貫通孔３５とが一致する（重なり合う）。さらに、平坦面６３に、第１の辺２６および第２の辺３６の双方が当接することになり、その結果、第１の辺２６と第２の辺３６とが一致する。
【０１５０】
したがって、以上のようにして治具６を用いて積層した光導波路基板２と配線基板３とを、例えば、接着剤等を用いて接合することで、光導波路基板２と配線基板３とが優れた精度で接合された光導波路構造体（積層体）１を製造することができる。
【０１５１】
＜＜第３実施形態＞＞
次に、本発明の積層体の製造方法の第３実施形態について説明する。
【０１５２】
図１１は、本発明の積層体の製造方法の第３実施形態に用いられる治具を示す斜視図、図１２は、本発明の積層体の製造方法の第３実施形態が適用される光導波路基板の平面図、図１３は、本発明の積層体の製造方法の第３実施形態が適用される配線基板の平面図である。なお、以下の説明では、図１２、１３中の紙面手前側を「上」といい、紙面奥側を「下」という。
【０１５３】
以下、第３実施形態の積層体の製造方法について、第１実施形態の積層体の製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１５４】
第３実施形態の積層体の製造方法では、治具６の構成、第１の辺２６および第２の辺３６の位置が異なること以外は、前記第１実施形態の積層体の製造方法と同様である。
【０１５５】
すなわち、本実施形態では、治具６において、平坦面６３は、階段状の段差形状をなし、これにより、第１の平坦面６３１と第２の平坦面６３２との２つの平坦面により構成される。また、これら第１の平坦面６３１と第２の平坦面６３２とは、本体部６１の上面とほぼ垂直をなし、かつ、本体部６１の上面の平面視において互いに平行となるように設定される。
【０１５６】
平坦面６３をかかる構成のものとすることで、第１の平坦面６３１から棒状体６４までの離間距離は距離Ｘ１となり、第２の平坦面６３２から棒状体６４までの離間距離は距離Ｘ２（Ｘ２＞Ｘ１）となる。
【０１５７】
そのため、かかる構成の治具６を用いて、光導波路基板２と配線基板３とが積層された光導波路構造体（積層体）１を得られるように、本実施形態では、前記工程［２］において、第１の貫通孔２５から距離（第１の距離）Ｘ１の箇所で切断線ＤＬ１に沿って光導波路基板２を切断することにより第１の辺２６を形成し、さらに、前記工程［４］において、第２の貫通孔３５から距離（第２の距離）Ｘ２の箇所で切断線ＤＬ２に沿って配線基板３を切断することにより第２の辺３６を形成する。
【０１５８】
かかる構成の第３実施形態において、前記第１実施形態で説明した工程［５］、［６］を経ることで、棒状体６４に、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５の双方が挿通されることになり、その結果、第１の貫通孔２５と第２の貫通孔３５とが一致する（重なり合う）。さらに、第１の平坦面６３１に第１の辺２６が、第２の平坦面６３２に第２の辺３６が、それぞれ、当接することになり、その結果、第１の辺２６と第２の辺３６とが平行となる。
【０１５９】
したがって、以上のようにして治具６を用いて積層した光導波路基板２と配線基板３とを、例えば、接着剤等を用いて接合することで、光導波路基板２と配線基板３とが優れた精度で接合された光導波路構造体（積層体）１を製造することができる。
【０１６０】
＜＜第４実施形態＞＞
次に、本発明の積層体の製造方法の第４実施形態について説明する。
【０１６１】
図１４は、本発明の積層体の製造方法の第４実施形態が適用される光導波路基板の平面図、図１５は、本発明の積層体の製造方法の第４実施形態が適用される配線基板の平面図である。なお、以下の説明では、図１４、１５中の紙面手前側を「上」といい、紙面奥側を「下」という。
【０１６２】
以下、第４実施形態の積層体の製造方法について、第１実施形態の積層体の製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１６３】
第４実施形態の積層体の製造方法では、形成する第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５の形状が異なること以外は、前記第１実施形態の積層体の製造方法と同様である。
【０１６４】
すなわち、本実施形態では、図１４、１５に示す通り、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５を長円とし、この長円を、それぞれ、第１の辺２６および第２の辺３６と直交する方向に長くなるように形成する。
【０１６５】
かかる構成の第４実施形態においても、前記第１実施形態で説明した工程［５］、［６］を経ることで、棒状体６４に、第１の貫通孔２５および第２の貫通孔３５の双方が挿通されることになり、その結果、第１の貫通孔２５と第２の貫通孔３５とが一致する（重なり合う）。さらに、平坦面６３に、第１の辺２６および第２の辺３６の双方が当接することになり、その結果、第１の辺２６と第２の辺３６とが一致する。
【０１６６】
したがって、以上のようにして治具６を用いて積層した光導波路基板２と配線基板３とを、例えば、接着剤等を用いて接合することで、光導波路基板２と配線基板３とが優れた精度で接合された光導波路構造体（積層体）１を製造することができる。
【０１６７】
また、貫通孔２５、３５を、図１４、１５に示したような長円とすることで、前記工程［５］、［６］における貫通孔２５、３５の棒状体６４への挿通を容易に行うことができるようになる。
【０１６８】
なお、この際、貫通孔２５、３５の第１の辺２６と直交する方向への位置ズレが許容されることになるが、この位置ズレは、辺２６、３６の平坦面６３への当接により規制される。そのため、貫通孔２５、３５を長円とした本実施形態においても、前記第１実施形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【０１６９】
上述した光導波路構造体は、光信号と電気信号の双方の信号処理を行ういかなる電子機器にも適用可能であるが、例えば、ルータ装置、ＷＤＭ装置、携帯電話、ゲーム機、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類への適用が好適である。これらの電子機器では、いずれも、例えばＬＳＩ等の演算装置とＲＡＭ等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の積層体の製造方法を適用して製造された光導波路構造体を備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消されるため、その性能の飛躍的な向上が期待できる。
【０１７０】
さらに、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、基板内の集積度が高められるとともに、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。
【０１７１】
以上、本発明の積層体の製造方法について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
【０１７２】
例えば、本発明の積層体の製造方法では、前記第１〜第４実施形態の任意の構成を組み合わせることもできる。
【０１７３】
また、前記各実施形態では、機能性基板として配線基板を用意し、これを光導波路基板に積層して積層体を得る場合について示したが、これに限定されず、例えば、機能性基板として光導波路基板を用意し、光導波路基板同士を積層して積層体を得るようにしてもよい。
【符号の説明】
【０１７４】
１ 光導波路構造体
２ 光導波路基板
２０ 光導波路
２１ コア層
２１０ フィルム
２１１ コア部
２１２ クラッド部
２２ クラッド層
２３ａ、２３ｂ ミラー
２５ 第１の貫通孔
２６ 第１の辺
２６１ 一対の辺
２８ａ、２８ｂ 欠損部
２９ 保護層
３ 配線基板
３０ 配線部
３１ 基材
３５ 第２の貫通孔
３６ 第２の辺
４ 発光素子
４１ 素子本体
４２ バンプ
４０ 発光素子用ＩＣ
４０１ 素子本体
４０２ バンプ
５ 受光素子
５１ 素子本体
５２ バンプ
５０ 受光素子用ＩＣ
５０１ 素子本体
５０２ バンプ
６ 治具
６１ 本体部
６２ 当接部
６３ 平坦面
６３１ 第１の平坦面
６３２ 第２の平坦面
６４ 棒状体
７０ 感光性樹脂組成物
Ｍ マスク
Ｌ 光
ＥＬ 感光用光
ＤＬ１、ＤＬ２ 切断線
Ｘ、Ｘ１、Ｘ２ 距離
θ 角度
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を伝送するコア部を備える光導波路基板と、機能性基板とを、前記光導波路基板の第１の辺と、前記機能性基板の第２の辺とが平行となるように積層してなる積層体を製造する積層体の製造方法であって、
前記光導波路基板に、その厚さ方向に貫通する１つの第１の貫通孔を形成し、かつ、前記第１の貫通孔から第１の距離の箇所で前記光導波路基板を切断して前記第１の辺を形成するとともに、前記機能性基板に、その厚さ方向に貫通する１つの第２の貫通孔を形成し、かつ、前記第２の貫通孔から第２の距離の箇所で前記機能性基板を切断して前記第２の辺を形成する第１の工程と、
前記光導波路基板と前記機能性基板とを、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とが一致し、かつ前記第１の辺と前記第２の辺とが平行となるようにして、重ね合わせた状態で、これら同士を接合することにより前記積層体を得る第２の工程とを有することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項２】
前記光導波路基板は、該光導波路基板に形成すべき前記第１の辺に、中心軸がほぼ直交するように配列された前記コア部を複数個備え、
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、複数の前記コア部のうち外側に位置するもの同士の中央部に形成する請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、各前記コア部の前記第１の辺側の端部と、形成すべき前記第１の辺との間に形成する請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
前記光導波路基板は、該光導波路基板に形成すべき前記第１の辺とほぼ直交する方向に延在する一対の辺を備え、
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、前記一対の辺の中央部に形成する請求項１ないし３のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
前記光導波路基板は、該光導波路基板に形成すべき前記第１の辺に、中心軸がほぼ平行となるように配列された前記コア部を複数個備え、
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、複数の前記コア部のうち前記第１の辺側に位置するものと、形成すべき前記第１の辺との間に形成する請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項６】
前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔は、ともに真円である請求項１ないし５のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項７】
前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔は、ともに長円であり、それぞれ、前記第１の辺および前記第２の辺と直交する方向に長い請求項１ないし５のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項８】
前記第１の工程において、前記光導波路基板に、前記第１の貫通孔を形成した後に、前記第１の辺を形成するとともに、前記機能性基板に、前記第２の貫通孔を形成した後に、前記第２の辺を形成する請求項１ないし７のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項９】
前記第２の工程において、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔との双方を棒状体に挿通することにより、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを一致させる請求項１ないし８のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の距離と前記第２の距離とが同一であり、
前記第２の工程において、前記第１の辺と前記第２の辺との双方を平坦面に当接することにより、前記第１の辺と前記第２の辺とを一致させる請求項１ないし９のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項１１】
前記機能性基板は、少なくとも一方の面に金属配線を備える電気配線基板である請求項１ないし１０のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項１】
光を伝送するコア部を備える光導波路基板と、機能性基板とを、前記光導波路基板の第１の辺と、前記機能性基板の第２の辺とが平行となるように積層してなる積層体を製造する積層体の製造方法であって、
前記光導波路基板に、その厚さ方向に貫通する１つの第１の貫通孔を形成し、かつ、前記第１の貫通孔から第１の距離の箇所で前記光導波路基板を切断して前記第１の辺を形成するとともに、前記機能性基板に、その厚さ方向に貫通する１つの第２の貫通孔を形成し、かつ、前記第２の貫通孔から第２の距離の箇所で前記機能性基板を切断して前記第２の辺を形成する第１の工程と、
前記光導波路基板と前記機能性基板とを、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とが一致し、かつ前記第１の辺と前記第２の辺とが平行となるようにして、重ね合わせた状態で、これら同士を接合することにより前記積層体を得る第２の工程とを有することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項２】
前記光導波路基板は、該光導波路基板に形成すべき前記第１の辺に、中心軸がほぼ直交するように配列された前記コア部を複数個備え、
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、複数の前記コア部のうち外側に位置するもの同士の中央部に形成する請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、各前記コア部の前記第１の辺側の端部と、形成すべき前記第１の辺との間に形成する請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
前記光導波路基板は、該光導波路基板に形成すべき前記第１の辺とほぼ直交する方向に延在する一対の辺を備え、
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、前記一対の辺の中央部に形成する請求項１ないし３のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
前記光導波路基板は、該光導波路基板に形成すべき前記第１の辺に、中心軸がほぼ平行となるように配列された前記コア部を複数個備え、
前記第１の工程において、前記第１の貫通孔を、複数の前記コア部のうち前記第１の辺側に位置するものと、形成すべき前記第１の辺との間に形成する請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項６】
前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔は、ともに真円である請求項１ないし５のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項７】
前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔は、ともに長円であり、それぞれ、前記第１の辺および前記第２の辺と直交する方向に長い請求項１ないし５のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項８】
前記第１の工程において、前記光導波路基板に、前記第１の貫通孔を形成した後に、前記第１の辺を形成するとともに、前記機能性基板に、前記第２の貫通孔を形成した後に、前記第２の辺を形成する請求項１ないし７のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項９】
前記第２の工程において、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔との双方を棒状体に挿通することにより、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを一致させる請求項１ないし８のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の距離と前記第２の距離とが同一であり、
前記第２の工程において、前記第１の辺と前記第２の辺との双方を平坦面に当接することにより、前記第１の辺と前記第２の辺とを一致させる請求項１ないし９のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項１１】
前記機能性基板は、少なくとも一方の面に金属配線を備える電気配線基板である請求項１ないし１０のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−７８６０８（Ｐ２０１２−７８６０８Ａ）
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２４４１３（Ｐ２０１０−２２４４１３）
【出願日】平成２２年１０月１日（２０１０．１０．１）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月１日（２０１０．１０．１）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
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