保護テープ剥離装置
【課題】保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、保護テープ剥離装置は、表面に保護テープ２３が貼着されたワーク２を保持する保持手段１上にワーク２が保持されていない状態で、保護テープ２３の剥離方向に応じた基準面の位置と圧着部材３５との接触による通電を検知することによって剥離方向に応じた基準面の高さ位置を検出する高さ位置検出機構を備える。また、剥離方向に応じた基準面の高さ位置と、予め定められる剥離テープ３１、ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みとをもとに、下端面によって保護テープ２３の非粘着面を押圧する際の圧着部材送り機構の駆動量を制御する制御手段を備える。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、保護テープ剥離装置は、表面に保護テープ２３が貼着されたワーク２を保持する保持手段１上にワーク２が保持されていない状態で、保護テープ２３の剥離方向に応じた基準面の位置と圧着部材３５との接触による通電を検知することによって剥離方向に応じた基準面の高さ位置を検出する高さ位置検出機構を備える。また、剥離方向に応じた基準面の高さ位置と、予め定められる剥離テープ３１、ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みとをもとに、下端面によって保護テープ２３の非粘着面を押圧する際の圧着部材送り機構の駆動量を制御する制御手段を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等のワークに貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが表面に形成されたウェーハ等のワークは、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割され、各種電子機器に利用されている。また、近年では、電子機器の小型化や軽量化等を図るため、ワークの裏面を研削することでワークの厚さを例えば１００μｍ以下や５０μｍ以下等のように極めて薄く加工している。
【０００３】
ここで、研削装置で裏面研削する際、ワークの表面には、塩化ビニール等で形成されたデバイス保護用の保護テープが貼着されるようになっており、この保護テープは、研削の終了後、ダイシング装置でダイシングされる前にワークの表面から剥離される。ワークの表面から保護テープを剥離する方法としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等で形成された剥離テープを保護テープに貼着し、剥離テープとともに保護テープを引っ張ることで剥離する方法が知られている（例えば特許文献１を参照）。
【０００４】
また、剥離テープとして熱により粘着性を発生する熱圧着式の剥離テープを用いるものも知られている。この場合の保護テープに対する剥離テープの貼着は、例えば保護テープ側が露出するように所定の保持面上にワークを保持した状態で圧着部材によって剥離テープを保護テープに押し付け、保護テープと剥離テープとを熱圧着することによって行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１９７５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のように熱圧着式の剥離テープを用い、裏面研削によって薄く加工されたワークの表面に貼着された保護テープを剥離する場合、熱圧着時の圧着部材の圧力が高すぎるとワークが破損してしまう事態が生じ得る。このため、ワークを保持する保持面の高さを事前に検出し、適正な圧力で圧着部材を保護テープに押圧する必要があった。ここで、保護テープの剥離方向はワークの品種等によって異なる場合があり、圧着部材による押圧は、この保護テープの剥離方向に応じた保持面上の位置で行われる。したがって、上記した保持面の高さは、この保護テープの剥離方向に応じた保持面上の位置で検出する必要があった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みて為されたものであり、保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着することができる保護テープ剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる保護テープ剥離装置は、表面に保護テープが貼着されたワークを保持する保持面を有する保持手段と、熱によって剥離テープの粘着面に粘着性を生じさせて前記保護テープに前記剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段と、前記保持面と前記保護テープに貼着した前記剥離テープとを相対的に移動させて前記剥離テープを介して前記保護テープを前記ワークの表面から剥離する剥離駆動手段と、を備えた保護テープ剥離装置であって、前記保持手段は、導電性を有し、前記保持面の外周側に前記保持面と同一平面の基準面を形成する枠体と、前記保持面に直交する回転軸を軸中心として前記保持手段を回転させる回転駆動機構と、を有し、前記剥離テープ貼着手段は、予め定められる前記保護テープの剥離方向に応じた前記基準面の位置上方に、前記粘着面が前記保護テープと対向するように前記剥離テープを位置付ける剥離テープ位置付け機構と、少なくとも押圧端面が導電性を有し、前記剥離テープ位置付け機構によって位置付けられた前記剥離テープを前記押圧端面によって前記粘着面と反対側の非貼着面側から押圧して前記保護テープに貼着する圧着部材と、前記圧着部材に熱を与える熱付与機構と、前記圧着部材を前記基準面に対して進退移動させる圧着部材送り機構と、を有し、前記保護テープの剥離方向に応じた前記基準面の位置と前記圧着部材との接触による通電を検知することによって、前記剥離方向に応じた前記基準面の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、前記剥離方向に応じた前記基準面の高さ位置と、予め定められる前記ワーク、前記保護テープおよび前記剥離テープの厚みとをもとに、前記押圧端面によって前記非粘着面を押圧する際の前記圧着部材送り機構の駆動量を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、保護テープの剥離方向に応じた基準面の位置と圧着部材との接触による通電を検知し、剥離方向に応じた基準面の高さ位置を検出することができる。そして、検出した剥離方向に応じた基準面の高さ位置と、予め設定されるワーク、保護テープおよび剥離テープの厚みとをもとに、実際に剥離テープを押圧してその粘着面を保護テープに貼着する際の圧着部材送り機構の駆動量を制御することができる。したがって、保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、保護テープ剥離装置を構成する保持手段およびこの保持手段に保持されるワークの構成を説明する概略斜視図である。
【図２】図２は、保護テープ剥離装置の構成を説明する概略側面図である。
【図３】図３は、保護テープ剥離装置の主要な制御系の構成例を示すブロック図である。
【図４】図４は、保持手段の基準向きを説明する説明図である。
【図５】図５は、被押圧位置を説明する説明図である。
【図６】図６は、高さ位置検出処理に伴う保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図７】図７は、図６の動作に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図８】図８は、図７の動作に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図９】図９は、図８の動作に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１０−１】図１０−１は、保護テープ剥離処理に伴う保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１０−２】図１０−２は、図１０−１に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１０−３】図１０−３は、図１０−２に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１１−１】図１１−１は、図１０−３に続く保護テープ剥離処理に伴う保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１１−２】図１１−２は、図１１−１に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１１−３】図１１−３は、図１１−２に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１２】図１２は、図１１−３に続く保護テープ剥離処理に伴う保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態である保護テープ剥離装置について図面を参照して説明する。図１は、保護テープ剥離装置を構成する保持手段１およびこの保持手段１に保持されるワーク２の構成を説明する概略斜視図である。また、図２は、保護テープ剥離装置の構成を説明する概略側面図であり、図３は、保護テープ剥離装置の主要な制御系の構成例を示すブロック図である。
【００１２】
図１に示すように、本実施の形態の保護テープ剥離装置が剥離対象とするワーク２は、略円板形状を有し、表面に複数のデバイス（不図示）が形成されたものであり、研削装置によって薄く研削加工された後で保護テープ剥離装置によって表面に貼着された保護テープが剥離され、その後分割装置（ダイシング装置）によって個々のデバイスに分割される。ここで、保護テープ剥離装置は、例えば、フレーム２１の内側開口部を覆うように外周部が装着されたダイシングテープ２２の表面に裏面が貼着された状態のワーク２を扱う。そして、保護テープ剥離装置は、このワーク２の裏面側を下にして保持手段１上に搬入し、ワーク２の表面に貼着された保護テープ２３を剥離する。なお、剥離される保護テープ２３は、ワーク２が研削装置で研削加工される際、デバイスが形成された表面側を保護するために貼着されるものである。ただし、保護テープ剥離装置が扱うワーク２は、フレーム２１と一体になったものに限定されるものではなく、ワーク２そのものを保持手段１上に載置する構成としてもよい。
【００１３】
保持手段１は、保護テープ剥離装置が扱う上記のワーク２に応じた大きさのチャックテーブルを主体とするものである。具体的には、保持手段１は、吸引保持部１１と、この吸引保持部１１を囲繞する枠体１２とを含み、保持面である吸引保持部１１の上面と基準面である枠体１２の上面とが同一平面上に形成されて保持手段１の上面を構成している。換言すると、保持手段１の上面は、中央の保持面と、この保持面を囲繞する基準面とで構成される。
【００１４】
吸引保持部１１は、例えばポーラスセラミックス等から構成され、図３に示す吸引機構５１によって保持手段１上に搬入されたワーク２の裏面側をダイシングテープ２２を介して吸引保持する。一方、枠体１２は、少なくとも吸引保持部１１の保持面と同一平面を形成する基準面（上面）が金属等の導電材料で形成され、後述する高さ位置検出処理では、この基準面の高さ位置が検出される。
【００１５】
この保持手段１は、図２中に矢印Ａ１で示すように、図３に示す保持手段移動機構５３によって水平方向に移動可能に設けられる。また、保持手段１は、図２中に矢印Ａ２で示すように、図３に示す回転駆動機構５２によって水平面内で回転可能に設けられる。ここで、図１等では、保持手段１の上面において、後述する保持手段１の基準向きを視覚的に識別するためのマークＭ１を付して示している。
【００１６】
また、本実施の形態の保護テープ剥離装置は、図２に示すように、保持手段１の上方に位置する剥離テープ貼着手段３を備える。この剥離テープ貼着手段３は、剥離テープ３１と、剥離テープ３１の端部をカッター３２の下方位置まで案内するローラ３３１，３３２と、剥離テープ３１を切断するカッター３２と、剥離テープ３１の端部を基準面内の後述する被押圧位置上方に位置付ける剥離テープ位置付け機構３４と、剥離テープ位置付け機構３４によって下方に位置付けられた剥離テープ３１を保護テープ２３に熱圧着する圧着部材３５とを含む。
【００１７】
剥離テープ３１は、不図示のテープ供給部から供給され、少なくとも端部において粘着面３１１が下に向けられてワーク２の表面に貼着された保護テープ２３と対向配置される。
【００１８】
カッター３２は、図３に示すカッター送り機構５４によって鉛直方向に昇降移動可能に設けられ、図２に示す退避位置と、この退避位置から下降して下方の剥離テープ３１を切断する切断位置との間で昇降移動する。
【００１９】
剥離テープ位置付け機構３４は、剥離テープ３１の端部を把持する把持部３４１を有し、図２に示す退避位置と剥離テープ３１の端部近傍のテープ把持位置との間で水平方向に移動可能に設けられる。
【００２０】
圧着部材３５は、少なくとも押圧端面としての下端面が金属等の導電材料で形成され、図３に示す圧着部材送り機構５６によって鉛直方向に昇降移動可能に設けられる。また、圧着部材３５には、図３に示す熱付与機構５７によって熱が付与されるようになっており、圧着部材３５は、図２に示す退避位置から下降して下方の剥離テープ３１を押圧し、付与される熱で保護テープ２３に剥離テープ３１を熱圧着する。また、圧着部材３５の下端面は、保持手段１の枠体１２の基準面（上面）と協働して鉛直下方に位置する基準面内の被押圧位置の高さ位置を検出する高さ位置検出手段としての高さ位置検出機構５８（図３を参照）を構成する。この高さ位置検出機構５８は、圧着部材３５と枠体１２の基準面との通電によってこれらの接触を検知し、接触した時点での圧着部材３５の駆動量を検出信号として制御手段４に出力することで、基準面内の被押圧位置の高さ位置を検出する。
【００２１】
また、本実施の形態の保護テープ剥離装置は、図３に示すように、装置内の適所に収められた制御手段４を備える。この制御手段４は、マイクロコンピュータ等で構成され、保護テープ剥離装置を構成する各部の動作を制御して保護テープ剥離装置を統括的に制御する。具体的には、制御手段４は、吸引機構５１や回転駆動機構５２、保持手段移動機構５３、カッター送り機構５４、剥離テープ位置付け機構３４、圧着部材送り機構５６、熱付与機構５７を駆動して装置各部の動作を制御するとともに、高さ位置検出機構５８からの検出信号を入力し、基準面内の被押圧位置の高さ位置を検出するための処理（高さ位置検出処理）と、実際にワーク２の表面から保護テープ２３を剥離させるための処理（保護テープ剥離処理）とを行う。ここで、高さ位置検出処理は、保護テープ剥離処理を行う前の装置のセットアップ時に行う処理であり、例えば剥離対象とするワーク２の品種を変更する際や剥離対象とするワーク２が搬入される保持手段１を部品交換等によって交換した際等に適宜行われる。
【００２２】
ここで、制御手段４は、保護テープ剥離装置の動作に必要な設定値等の各種データ等を記憶した記憶手段６と接続されている。この記憶手段６は、更新記憶可能なフラッシュメモリ等のＲＯＭやＲＡＭといった各種ＩＣメモリ、内蔵或いはデータ通信端子で接続されたハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の情報記憶媒体およびその読取装置等によって実現される。
【００２３】
つぎに、制御手段４が行う高さ位置検出処理および保護テープ剥離処理について順に説明する。図４は、保持手段１の基準向きを説明する説明図であり、保持手段１および剥離テープ貼着手段３を模式的に示した概略平面図である。また、図５は、被押圧位置を説明する説明図であり、ワーク２および保持手段１を模式的に示した概略平面図である。なお、図５中では、ワーク２の表面に貼着された保護テープ２３や、ダイシングテープ２２およびこのダイシングテープ２２によってワーク２と一体化されたフレーム２１の図示を省略している。
【００２４】
本実施の形態の保護テープ剥離装置では、保持手段１は、予め定められる基準向きを向いた状態で剥離テープ貼着手段３の下方に進入するようになっている。以下では、図４に示すように、例えば保持手段１の上面に付されたマークＭ１を保持手段１の進入方向に向けた保持手段１の向きを基準向きとする。
【００２５】
そして、保護テープ剥離処理で実際にワーク２から保護テープ２３を剥離する際には、上記のように剥離テープ貼着手段３の下方に進入した保持手段１が回転し、被押圧位置が圧着部材３５の鉛直下方に移動するようになっている。そして、剥離テープ貼着手段３は、この被押圧位置の保護テープ２３に剥離テープ３１を押し付けて熱圧着し、その後剥離テープ３１とともに保護テープ２３を引っ張ることで保護テープ２３をワーク２から剥離する。
【００２６】
ここで、どの方向に保護テープ２３を剥がすのか（ワーク２上のどの位置から保護テープ２３を剥がすのか）は、例えば結晶方位を含む扱うワーク２の品種等に応じて決まっている。例えば、図５中に矢印Ａ５で示す方向が保護テープ２３の剥離方向として定められている場合であれば、保護テープ２３は、矢印Ａ５始点側の剥離位置Ｐ５から矢印Ａ５の剥離方向に沿ってワーク２から剥がされる。
【００２７】
一方で、保持手段１上にどの向きでワーク２を搬入するのか（基準向きの保持手段１上にどの向きでワーク２を搬入するのか）も、予め決まっている。例えば、図５中に示すマークＭ１１が指し示す方向が保持手段１に対するワーク２の搬入向きであるならば、ワーク２は、このマークＭ１１によって示される搬入向きが保持手段１の進入方向に向かうように、基準向きを向いた保持手段１に搬入される。換言すれば、ワーク２は、そのマークＭ１１の位置が保持手段１のマークＭ１の位置に配置される向きで保持手段１上に載置される。
【００２８】
このように、本実施の形態では、保持手段１の基準向きと、この基準向きを向いた保持手段１に対して搬入されるワーク２の搬入向きが既知である。したがって、ワーク２が実際に保持手段１上に載置された際にその保護テープ２３の剥離位置が位置する保持手段１の基準面内の位置（本明細書では、この位置のことを「被押圧位置」と呼ぶ。）も事前に定まる。例えば、上記したように保護テープ２３の剥離方向が図５中に矢印Ａ５で示す方向として定められている場合、保護テープ２３の剥離位置Ｐ５が置かれる保持手段１上の位置は、枠体１２の基準面内の図５中に一点鎖線で示す位置Ｅ５となり、この位置Ｅ５が被押圧位置となる。なお、保護テープ剥離処理でワーク２から保護テープ２３を剥離する際には、保持手段１が回転して被押圧位置Ｅ５が圧着部材３５の鉛直下方に移動され、剥離位置Ｐ５での保護テープ２３と剥離テープ３１との熱圧着が実現される。
【００２９】
ところで、図５中に矢印Ａ６で示す方向が保護テープ２３の剥離方向として定められている場合であれば、保護テープ２３は矢印Ａ６始点側の剥離位置Ｐ６から矢印Ａ６の剥離方向に沿ってワーク２から剥がされるが、この場合に保護テープ２３の剥離位置Ｐ６が置かれる保持手段１上の位置は、枠体１２の基準面内の図５中に二点鎖線で示す位置Ｅ６となり、この位置Ｅ６が被押圧位置となる。このように、保護テープ２３の剥離位置が置かれる基準面内の被押圧位置は、保護テープ２３の剥離方向に応じて異なる。本実施の形態では、保護テープ剥離処理で剥離対象とするワーク２について定められている保護テープ２３の剥離方向をもとにこの被押圧位置を予め設定し、設定値として記憶手段６に記憶しておく。そして、高さ位置検出処理では、この被押圧位置の高さ位置を検出する。
【００３０】
まず、高さ位置検出処理について説明する。図６〜図９は、高さ位置検出処理に伴う保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。なお、図６〜図９の各図では、上段において保護テープ剥離装置の概略側面図を示し、下段において保護テープ剥離装置を構成する保持手段１の概略平面図を示しており、各図中においてその上段と下段とで各部の位置関係を揃えて図示している。
【００３１】
すなわち、高さ位置検出処理ではまず、制御手段４が保持手段移動機構５３を駆動し、図６中に矢印Ａ１１で示すようにワークが載置されていない状態で保持手段１を剥離テープ貼着手段３の下方に移動させる。ここでの制御によって、保持手段１は、上記した基準向きを向いた状態で剥離テープ貼着手段３の下方に進入する。
【００３２】
つづいて、制御手段４が上記のように予め設定される被押圧位置をもとに回転駆動機構５２を駆動し、この被押圧位置が圧着部材３５の鉛直下方に位置するように保持手段１を回転させる。例えば、枠体１２の基準面内の図６中に一点鎖線で示す位置Ｅ１が被押圧位置として設定されている場合には、保持手段１を図７中に矢印Ａ１２で示すように反時計回りに水平面内で回転させてこの被押圧位置Ｅ１を圧着部材３５の鉛直下方に移動させる。なお、被押圧位置が保持手段１の基準向きにおいて圧着部材３５の鉛直下方となる位置と一致している場合には、保持手段１の回転は不要である。
【００３３】
つづいて、制御手段４が圧着部材送り機構５６を駆動し、図８中に矢印Ａ１３で示すように圧着部材３５を下降させる。このとき、高さ位置検出機構５８は、圧着部材３５の下端面が枠体１２の基準面の被押圧位置Ｅ１と接触した際の通電を検知することによって、この被押圧位置Ｅ１の高さ位置を検出する。ここで検出された被押圧位置Ｅ１の高さ位置は、設定値として記憶手段６に記憶される。
【００３４】
その後、制御手段４が圧着部材送り機構５６を駆動して図９中に矢印Ａ１４で示すように圧着部材３５を退避位置まで上昇させるとともに、回転駆動機構５２を駆動して保持手段１を基準向きに移動させる。ここでは、保持手段１を図９中に矢印Ａ１５で示すように時計回りに回転させてマークＭ１を保持手段１の進入方向側を向くように移動させる。
【００３５】
つぎに、保護テープ剥離処理について説明する。図１０−１〜図１０−３，図１１−１〜図１１−３および図１２は、保護テープ剥離処理に伴う保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【００３６】
ここで、保護テープ剥離処理に先立ち、不図示の搬送手段が保持手段１上に剥離対象のワーク２を搬入するようになっており、制御手段４が吸引機構５１を駆動してワーク２の裏面を吸引保持させる。その後、制御手段４が保持手段移動機構５３を駆動し、このようにして実際に剥離対象とするワーク２が搬入された保持手段１を、図１０−１中に矢印Ａ２１１で示すように剥離テープ貼着手段３の下方に移動させる。その後、制御手段４が被押圧位置をもとに回転駆動機構５２を駆動し、この被押圧位置が圧着部材３５の鉛直下方に位置するように、保持手段１を図１０−１中に矢印Ａ２１２で示すように回転させる。なお、被押圧位置が保持手段１の基準向きにおいて圧着部材３５の鉛直下方となる位置と一致している場合には、保持手段１の回転は不要である。
【００３７】
つづいて、制御手段４が剥離テープ位置付け機構３４を駆動し、図１０−２中に矢印Ａ２２で示すように退避位置からテープ把持位置まで水平移動させるとともに、テープ把持位置において把持部３４１に剥離テープ３１の端部近傍を把持させる。
【００３８】
その後、制御手段４の制御のもと、図１０−３中に矢印Ａ２３で示すように把持部３４１が剥離テープ３１の端部近傍を把持したまま剥離テープ位置付け機構３４が退避位置に復帰する。剥離テープ位置付け機構３４は、このように駆動されることによって剥離テープ３１を所定量引き出し、剥離テープ３１の端部を圧着部材３５の鉛直下方に位置付ける。この結果、被押圧位置に置かれるように保持手段１上に載置された保護テープ２３の剥離位置上方に、剥離テープ３１の端部が位置付けられる。
【００３９】
つづいて、把持部３４１が剥離テープ３１の端部を把持したままの状態で制御手段４が圧着部材送り機構５６を駆動し、図１１−１中に矢印Ａ２４で示すように圧着部材３５を退避位置から所定の駆動量下降させる。さらにこのとき、制御手段４が熱付与機構５７を駆動し、圧着部材３５に熱を付与させる。ここで、圧着部材３５の駆動量は、事前に高さ位置検出処理の過程で検出され、記憶手段６に設定値として記憶された基準面内の被押圧位置の高さ位置をもとに決定される。具体的には、制御手段４は、この設定値と既知である剥離テープ３１、ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みをもとに、圧着部材３５の下端面が剥離テープ３１を間に介した状態で保護テープ２３と接するための圧着部材３５の駆動量を決定する。ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みは、予め記憶手段６に記憶しておけばよい。なお、使用する保護テープ２３によって必要な押圧力が異なる場合があるが、このような場合には、保護テープの品種毎の熱圧着時の押圧力を予め設定して記憶手段６に記憶しておくようにしてもよい。そして、使用する保護テープ２３の品種に応じた熱圧着時の押圧力を加味して圧着部材３５の駆動量を決定するようにしてもよい。
【００４０】
そして、圧着部材３５は、このように駆動されることによって下方の剥離テープ３１を粘着面３１１の反対側の非粘着面側から押圧し、その粘着面３１１を保護テープ２３（詳細には保護テープ２３の剥離位置）に押し付けるとともに、付与される熱によって剥離テープ３１と保護テープ２３の当接部分を加熱し、保護テープ２３に剥離テープ３１を熱圧着する。
【００４１】
つづいて、把持部３４１が剥離テープ３１の端部を把持し、かつ圧着部材３５が剥離テープ３１を押圧したままの状態で制御手段４がカッター送り機構５４を駆動し、図１１−２中に矢印Ａ２５で示すようにカッター３２を退避位置から切断位置まで下降させる。カッター３２は、このように駆動されることによって下方の剥離テープ３１を切断する。
【００４２】
つづいて、制御手段４が圧着部材送り機構５６を駆動して図１１−３中に矢印Ａ２６で示すように圧着部材３５を退避位置まで上昇させるとともに、カッター送り機構５４を駆動して図１１−３中に矢印Ａ２７で示すように圧着部材３５を退避位置まで上昇させる。このとき、把持部３４１が剥離テープ３１の端部を把持した状態は維持される。この結果、保護テープ２３の剥離位置に、切断された剥離テープ３１ａの粘着面が貼着される。
【００４３】
つづいて、把持部３４１が切断された剥離テープ３１ａの端部を把持した状態で制御手段４が保持手段移動機構５３を駆動し、保持手段１を図１２中に矢印Ａ２８で示すように進入方向にさらに移動させる。この結果、一部がワーク２上の保護テープ２３に貼着された剥離テープ３１ａの一端が把持部３４１によって引っ張られ、剥離テープ３１ａの粘着力によって保持手段１の移動とともに保護テープ２３が剥離される。この結果、保護テープ２３は、その剥離位置を始点とし、剥離方向に沿ってワーク２から剥がされる。なお、ここでは、剥離テープ貼着手段３は移動させずに保持手段１を移動させることとしたが、保持手段１（保持面）と保護テープ２３に貼着した剥離テープ３１ａとが相対的に移動される構成であれば別の構成でもよい。例えば、保持手段１を移動させずに剥離テープ貼着手段３側を移動させる構成としてもよいし、保持手段１および剥離テープ貼着手段３の双方を逆方向に移動させて保持手段１と保護テープ２３に貼着した剥離テープ３１ａとを相対移動させることとしてもよい。
【００４４】
以上の保護テープ剥離処理を終えると、不図示の搬入出手段が保持手段１上のワーク２を搬出するようになっており、その後新たに剥離対象のワーク２が保持手段１上に搬入されて上記した動作が繰り返される。
【００４５】
以上説明したように、本実施の形態によれば、剥離対象とするワーク２に貼着された保護テープ２３の剥離方向をもとに、保護テープ剥離装置においてこのワーク２が搬入される保持手段１上の基準面内の被押圧位置（保護テープ２３の剥離位置が置かれる基準面内の位置）を予め設定しておき、この被押圧位置の高さ位置を事前に検出することができる。そして、実際にワーク２から保護テープ２３を剥離する際、検出した高さ位置をもとに保護テープ２３と剥離テープ３１とを熱圧着させるための圧着部材３５の駆動量を決定することができる。具体的には、検出した高さ位置と、既知である剥離テープ３１、ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みとをもとに、圧着部材３５の駆動量を決定することができる。したがって、圧着部材３５の下端面によって剥離テープ３１を介して保護テープ２３を押圧する際に、この圧着部材３５を、保持手段１の基準面内における被押圧位置の高さ位置に応じた駆動量で下降させることができる。これによれば、保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着することできるという効果を奏することができ、剥離テープ３１の貼着時にワーク２を破損するといった事態が生じない。したがって、ワーク２を破損することなくワーク２の表面に貼着された保護テープ２３を確実に剥離することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上のように、本発明の保護テープ剥離装置は、保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着するのに適している。
【符号の説明】
【００４７】
１ 保持手段
１１ 吸引保持部
１２ 枠体
３ 剥離テープ貼着手段
３１ 剥離テープ
３２ カッター
３４ 剥離テープ位置付け機構
３５ 圧着部材
４ 制御手段
５１ 吸引機構
５２ 回転駆動機構
５３ 保持手段移動機構
５４ カッター送り機構
５６ 圧着部材送り機構
５７ 熱付与機構
５８ 高さ位置検出機構
６ 記憶手段
２ ワーク
２３ 保護テープ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等のワークに貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが表面に形成されたウェーハ等のワークは、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割され、各種電子機器に利用されている。また、近年では、電子機器の小型化や軽量化等を図るため、ワークの裏面を研削することでワークの厚さを例えば１００μｍ以下や５０μｍ以下等のように極めて薄く加工している。
【０００３】
ここで、研削装置で裏面研削する際、ワークの表面には、塩化ビニール等で形成されたデバイス保護用の保護テープが貼着されるようになっており、この保護テープは、研削の終了後、ダイシング装置でダイシングされる前にワークの表面から剥離される。ワークの表面から保護テープを剥離する方法としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等で形成された剥離テープを保護テープに貼着し、剥離テープとともに保護テープを引っ張ることで剥離する方法が知られている（例えば特許文献１を参照）。
【０００４】
また、剥離テープとして熱により粘着性を発生する熱圧着式の剥離テープを用いるものも知られている。この場合の保護テープに対する剥離テープの貼着は、例えば保護テープ側が露出するように所定の保持面上にワークを保持した状態で圧着部材によって剥離テープを保護テープに押し付け、保護テープと剥離テープとを熱圧着することによって行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１９７５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のように熱圧着式の剥離テープを用い、裏面研削によって薄く加工されたワークの表面に貼着された保護テープを剥離する場合、熱圧着時の圧着部材の圧力が高すぎるとワークが破損してしまう事態が生じ得る。このため、ワークを保持する保持面の高さを事前に検出し、適正な圧力で圧着部材を保護テープに押圧する必要があった。ここで、保護テープの剥離方向はワークの品種等によって異なる場合があり、圧着部材による押圧は、この保護テープの剥離方向に応じた保持面上の位置で行われる。したがって、上記した保持面の高さは、この保護テープの剥離方向に応じた保持面上の位置で検出する必要があった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みて為されたものであり、保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着することができる保護テープ剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる保護テープ剥離装置は、表面に保護テープが貼着されたワークを保持する保持面を有する保持手段と、熱によって剥離テープの粘着面に粘着性を生じさせて前記保護テープに前記剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段と、前記保持面と前記保護テープに貼着した前記剥離テープとを相対的に移動させて前記剥離テープを介して前記保護テープを前記ワークの表面から剥離する剥離駆動手段と、を備えた保護テープ剥離装置であって、前記保持手段は、導電性を有し、前記保持面の外周側に前記保持面と同一平面の基準面を形成する枠体と、前記保持面に直交する回転軸を軸中心として前記保持手段を回転させる回転駆動機構と、を有し、前記剥離テープ貼着手段は、予め定められる前記保護テープの剥離方向に応じた前記基準面の位置上方に、前記粘着面が前記保護テープと対向するように前記剥離テープを位置付ける剥離テープ位置付け機構と、少なくとも押圧端面が導電性を有し、前記剥離テープ位置付け機構によって位置付けられた前記剥離テープを前記押圧端面によって前記粘着面と反対側の非貼着面側から押圧して前記保護テープに貼着する圧着部材と、前記圧着部材に熱を与える熱付与機構と、前記圧着部材を前記基準面に対して進退移動させる圧着部材送り機構と、を有し、前記保護テープの剥離方向に応じた前記基準面の位置と前記圧着部材との接触による通電を検知することによって、前記剥離方向に応じた前記基準面の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、前記剥離方向に応じた前記基準面の高さ位置と、予め定められる前記ワーク、前記保護テープおよび前記剥離テープの厚みとをもとに、前記押圧端面によって前記非粘着面を押圧する際の前記圧着部材送り機構の駆動量を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、保護テープの剥離方向に応じた基準面の位置と圧着部材との接触による通電を検知し、剥離方向に応じた基準面の高さ位置を検出することができる。そして、検出した剥離方向に応じた基準面の高さ位置と、予め設定されるワーク、保護テープおよび剥離テープの厚みとをもとに、実際に剥離テープを押圧してその粘着面を保護テープに貼着する際の圧着部材送り機構の駆動量を制御することができる。したがって、保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、保護テープ剥離装置を構成する保持手段およびこの保持手段に保持されるワークの構成を説明する概略斜視図である。
【図２】図２は、保護テープ剥離装置の構成を説明する概略側面図である。
【図３】図３は、保護テープ剥離装置の主要な制御系の構成例を示すブロック図である。
【図４】図４は、保持手段の基準向きを説明する説明図である。
【図５】図５は、被押圧位置を説明する説明図である。
【図６】図６は、高さ位置検出処理に伴う保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図７】図７は、図６の動作に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図８】図８は、図７の動作に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図９】図９は、図８の動作に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１０−１】図１０−１は、保護テープ剥離処理に伴う保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１０−２】図１０−２は、図１０−１に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１０−３】図１０−３は、図１０−２に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１１−１】図１１−１は、図１０−３に続く保護テープ剥離処理に伴う保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１１−２】図１１−２は、図１１−１に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１１−３】図１１−３は、図１１−２に続く保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【図１２】図１２は、図１１−３に続く保護テープ剥離処理に伴う保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態である保護テープ剥離装置について図面を参照して説明する。図１は、保護テープ剥離装置を構成する保持手段１およびこの保持手段１に保持されるワーク２の構成を説明する概略斜視図である。また、図２は、保護テープ剥離装置の構成を説明する概略側面図であり、図３は、保護テープ剥離装置の主要な制御系の構成例を示すブロック図である。
【００１２】
図１に示すように、本実施の形態の保護テープ剥離装置が剥離対象とするワーク２は、略円板形状を有し、表面に複数のデバイス（不図示）が形成されたものであり、研削装置によって薄く研削加工された後で保護テープ剥離装置によって表面に貼着された保護テープが剥離され、その後分割装置（ダイシング装置）によって個々のデバイスに分割される。ここで、保護テープ剥離装置は、例えば、フレーム２１の内側開口部を覆うように外周部が装着されたダイシングテープ２２の表面に裏面が貼着された状態のワーク２を扱う。そして、保護テープ剥離装置は、このワーク２の裏面側を下にして保持手段１上に搬入し、ワーク２の表面に貼着された保護テープ２３を剥離する。なお、剥離される保護テープ２３は、ワーク２が研削装置で研削加工される際、デバイスが形成された表面側を保護するために貼着されるものである。ただし、保護テープ剥離装置が扱うワーク２は、フレーム２１と一体になったものに限定されるものではなく、ワーク２そのものを保持手段１上に載置する構成としてもよい。
【００１３】
保持手段１は、保護テープ剥離装置が扱う上記のワーク２に応じた大きさのチャックテーブルを主体とするものである。具体的には、保持手段１は、吸引保持部１１と、この吸引保持部１１を囲繞する枠体１２とを含み、保持面である吸引保持部１１の上面と基準面である枠体１２の上面とが同一平面上に形成されて保持手段１の上面を構成している。換言すると、保持手段１の上面は、中央の保持面と、この保持面を囲繞する基準面とで構成される。
【００１４】
吸引保持部１１は、例えばポーラスセラミックス等から構成され、図３に示す吸引機構５１によって保持手段１上に搬入されたワーク２の裏面側をダイシングテープ２２を介して吸引保持する。一方、枠体１２は、少なくとも吸引保持部１１の保持面と同一平面を形成する基準面（上面）が金属等の導電材料で形成され、後述する高さ位置検出処理では、この基準面の高さ位置が検出される。
【００１５】
この保持手段１は、図２中に矢印Ａ１で示すように、図３に示す保持手段移動機構５３によって水平方向に移動可能に設けられる。また、保持手段１は、図２中に矢印Ａ２で示すように、図３に示す回転駆動機構５２によって水平面内で回転可能に設けられる。ここで、図１等では、保持手段１の上面において、後述する保持手段１の基準向きを視覚的に識別するためのマークＭ１を付して示している。
【００１６】
また、本実施の形態の保護テープ剥離装置は、図２に示すように、保持手段１の上方に位置する剥離テープ貼着手段３を備える。この剥離テープ貼着手段３は、剥離テープ３１と、剥離テープ３１の端部をカッター３２の下方位置まで案内するローラ３３１，３３２と、剥離テープ３１を切断するカッター３２と、剥離テープ３１の端部を基準面内の後述する被押圧位置上方に位置付ける剥離テープ位置付け機構３４と、剥離テープ位置付け機構３４によって下方に位置付けられた剥離テープ３１を保護テープ２３に熱圧着する圧着部材３５とを含む。
【００１７】
剥離テープ３１は、不図示のテープ供給部から供給され、少なくとも端部において粘着面３１１が下に向けられてワーク２の表面に貼着された保護テープ２３と対向配置される。
【００１８】
カッター３２は、図３に示すカッター送り機構５４によって鉛直方向に昇降移動可能に設けられ、図２に示す退避位置と、この退避位置から下降して下方の剥離テープ３１を切断する切断位置との間で昇降移動する。
【００１９】
剥離テープ位置付け機構３４は、剥離テープ３１の端部を把持する把持部３４１を有し、図２に示す退避位置と剥離テープ３１の端部近傍のテープ把持位置との間で水平方向に移動可能に設けられる。
【００２０】
圧着部材３５は、少なくとも押圧端面としての下端面が金属等の導電材料で形成され、図３に示す圧着部材送り機構５６によって鉛直方向に昇降移動可能に設けられる。また、圧着部材３５には、図３に示す熱付与機構５７によって熱が付与されるようになっており、圧着部材３５は、図２に示す退避位置から下降して下方の剥離テープ３１を押圧し、付与される熱で保護テープ２３に剥離テープ３１を熱圧着する。また、圧着部材３５の下端面は、保持手段１の枠体１２の基準面（上面）と協働して鉛直下方に位置する基準面内の被押圧位置の高さ位置を検出する高さ位置検出手段としての高さ位置検出機構５８（図３を参照）を構成する。この高さ位置検出機構５８は、圧着部材３５と枠体１２の基準面との通電によってこれらの接触を検知し、接触した時点での圧着部材３５の駆動量を検出信号として制御手段４に出力することで、基準面内の被押圧位置の高さ位置を検出する。
【００２１】
また、本実施の形態の保護テープ剥離装置は、図３に示すように、装置内の適所に収められた制御手段４を備える。この制御手段４は、マイクロコンピュータ等で構成され、保護テープ剥離装置を構成する各部の動作を制御して保護テープ剥離装置を統括的に制御する。具体的には、制御手段４は、吸引機構５１や回転駆動機構５２、保持手段移動機構５３、カッター送り機構５４、剥離テープ位置付け機構３４、圧着部材送り機構５６、熱付与機構５７を駆動して装置各部の動作を制御するとともに、高さ位置検出機構５８からの検出信号を入力し、基準面内の被押圧位置の高さ位置を検出するための処理（高さ位置検出処理）と、実際にワーク２の表面から保護テープ２３を剥離させるための処理（保護テープ剥離処理）とを行う。ここで、高さ位置検出処理は、保護テープ剥離処理を行う前の装置のセットアップ時に行う処理であり、例えば剥離対象とするワーク２の品種を変更する際や剥離対象とするワーク２が搬入される保持手段１を部品交換等によって交換した際等に適宜行われる。
【００２２】
ここで、制御手段４は、保護テープ剥離装置の動作に必要な設定値等の各種データ等を記憶した記憶手段６と接続されている。この記憶手段６は、更新記憶可能なフラッシュメモリ等のＲＯＭやＲＡＭといった各種ＩＣメモリ、内蔵或いはデータ通信端子で接続されたハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の情報記憶媒体およびその読取装置等によって実現される。
【００２３】
つぎに、制御手段４が行う高さ位置検出処理および保護テープ剥離処理について順に説明する。図４は、保持手段１の基準向きを説明する説明図であり、保持手段１および剥離テープ貼着手段３を模式的に示した概略平面図である。また、図５は、被押圧位置を説明する説明図であり、ワーク２および保持手段１を模式的に示した概略平面図である。なお、図５中では、ワーク２の表面に貼着された保護テープ２３や、ダイシングテープ２２およびこのダイシングテープ２２によってワーク２と一体化されたフレーム２１の図示を省略している。
【００２４】
本実施の形態の保護テープ剥離装置では、保持手段１は、予め定められる基準向きを向いた状態で剥離テープ貼着手段３の下方に進入するようになっている。以下では、図４に示すように、例えば保持手段１の上面に付されたマークＭ１を保持手段１の進入方向に向けた保持手段１の向きを基準向きとする。
【００２５】
そして、保護テープ剥離処理で実際にワーク２から保護テープ２３を剥離する際には、上記のように剥離テープ貼着手段３の下方に進入した保持手段１が回転し、被押圧位置が圧着部材３５の鉛直下方に移動するようになっている。そして、剥離テープ貼着手段３は、この被押圧位置の保護テープ２３に剥離テープ３１を押し付けて熱圧着し、その後剥離テープ３１とともに保護テープ２３を引っ張ることで保護テープ２３をワーク２から剥離する。
【００２６】
ここで、どの方向に保護テープ２３を剥がすのか（ワーク２上のどの位置から保護テープ２３を剥がすのか）は、例えば結晶方位を含む扱うワーク２の品種等に応じて決まっている。例えば、図５中に矢印Ａ５で示す方向が保護テープ２３の剥離方向として定められている場合であれば、保護テープ２３は、矢印Ａ５始点側の剥離位置Ｐ５から矢印Ａ５の剥離方向に沿ってワーク２から剥がされる。
【００２７】
一方で、保持手段１上にどの向きでワーク２を搬入するのか（基準向きの保持手段１上にどの向きでワーク２を搬入するのか）も、予め決まっている。例えば、図５中に示すマークＭ１１が指し示す方向が保持手段１に対するワーク２の搬入向きであるならば、ワーク２は、このマークＭ１１によって示される搬入向きが保持手段１の進入方向に向かうように、基準向きを向いた保持手段１に搬入される。換言すれば、ワーク２は、そのマークＭ１１の位置が保持手段１のマークＭ１の位置に配置される向きで保持手段１上に載置される。
【００２８】
このように、本実施の形態では、保持手段１の基準向きと、この基準向きを向いた保持手段１に対して搬入されるワーク２の搬入向きが既知である。したがって、ワーク２が実際に保持手段１上に載置された際にその保護テープ２３の剥離位置が位置する保持手段１の基準面内の位置（本明細書では、この位置のことを「被押圧位置」と呼ぶ。）も事前に定まる。例えば、上記したように保護テープ２３の剥離方向が図５中に矢印Ａ５で示す方向として定められている場合、保護テープ２３の剥離位置Ｐ５が置かれる保持手段１上の位置は、枠体１２の基準面内の図５中に一点鎖線で示す位置Ｅ５となり、この位置Ｅ５が被押圧位置となる。なお、保護テープ剥離処理でワーク２から保護テープ２３を剥離する際には、保持手段１が回転して被押圧位置Ｅ５が圧着部材３５の鉛直下方に移動され、剥離位置Ｐ５での保護テープ２３と剥離テープ３１との熱圧着が実現される。
【００２９】
ところで、図５中に矢印Ａ６で示す方向が保護テープ２３の剥離方向として定められている場合であれば、保護テープ２３は矢印Ａ６始点側の剥離位置Ｐ６から矢印Ａ６の剥離方向に沿ってワーク２から剥がされるが、この場合に保護テープ２３の剥離位置Ｐ６が置かれる保持手段１上の位置は、枠体１２の基準面内の図５中に二点鎖線で示す位置Ｅ６となり、この位置Ｅ６が被押圧位置となる。このように、保護テープ２３の剥離位置が置かれる基準面内の被押圧位置は、保護テープ２３の剥離方向に応じて異なる。本実施の形態では、保護テープ剥離処理で剥離対象とするワーク２について定められている保護テープ２３の剥離方向をもとにこの被押圧位置を予め設定し、設定値として記憶手段６に記憶しておく。そして、高さ位置検出処理では、この被押圧位置の高さ位置を検出する。
【００３０】
まず、高さ位置検出処理について説明する。図６〜図９は、高さ位置検出処理に伴う保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。なお、図６〜図９の各図では、上段において保護テープ剥離装置の概略側面図を示し、下段において保護テープ剥離装置を構成する保持手段１の概略平面図を示しており、各図中においてその上段と下段とで各部の位置関係を揃えて図示している。
【００３１】
すなわち、高さ位置検出処理ではまず、制御手段４が保持手段移動機構５３を駆動し、図６中に矢印Ａ１１で示すようにワークが載置されていない状態で保持手段１を剥離テープ貼着手段３の下方に移動させる。ここでの制御によって、保持手段１は、上記した基準向きを向いた状態で剥離テープ貼着手段３の下方に進入する。
【００３２】
つづいて、制御手段４が上記のように予め設定される被押圧位置をもとに回転駆動機構５２を駆動し、この被押圧位置が圧着部材３５の鉛直下方に位置するように保持手段１を回転させる。例えば、枠体１２の基準面内の図６中に一点鎖線で示す位置Ｅ１が被押圧位置として設定されている場合には、保持手段１を図７中に矢印Ａ１２で示すように反時計回りに水平面内で回転させてこの被押圧位置Ｅ１を圧着部材３５の鉛直下方に移動させる。なお、被押圧位置が保持手段１の基準向きにおいて圧着部材３５の鉛直下方となる位置と一致している場合には、保持手段１の回転は不要である。
【００３３】
つづいて、制御手段４が圧着部材送り機構５６を駆動し、図８中に矢印Ａ１３で示すように圧着部材３５を下降させる。このとき、高さ位置検出機構５８は、圧着部材３５の下端面が枠体１２の基準面の被押圧位置Ｅ１と接触した際の通電を検知することによって、この被押圧位置Ｅ１の高さ位置を検出する。ここで検出された被押圧位置Ｅ１の高さ位置は、設定値として記憶手段６に記憶される。
【００３４】
その後、制御手段４が圧着部材送り機構５６を駆動して図９中に矢印Ａ１４で示すように圧着部材３５を退避位置まで上昇させるとともに、回転駆動機構５２を駆動して保持手段１を基準向きに移動させる。ここでは、保持手段１を図９中に矢印Ａ１５で示すように時計回りに回転させてマークＭ１を保持手段１の進入方向側を向くように移動させる。
【００３５】
つぎに、保護テープ剥離処理について説明する。図１０−１〜図１０−３，図１１−１〜図１１−３および図１２は、保護テープ剥離処理に伴う保護テープ剥離装置の動作を説明する図である。
【００３６】
ここで、保護テープ剥離処理に先立ち、不図示の搬送手段が保持手段１上に剥離対象のワーク２を搬入するようになっており、制御手段４が吸引機構５１を駆動してワーク２の裏面を吸引保持させる。その後、制御手段４が保持手段移動機構５３を駆動し、このようにして実際に剥離対象とするワーク２が搬入された保持手段１を、図１０−１中に矢印Ａ２１１で示すように剥離テープ貼着手段３の下方に移動させる。その後、制御手段４が被押圧位置をもとに回転駆動機構５２を駆動し、この被押圧位置が圧着部材３５の鉛直下方に位置するように、保持手段１を図１０−１中に矢印Ａ２１２で示すように回転させる。なお、被押圧位置が保持手段１の基準向きにおいて圧着部材３５の鉛直下方となる位置と一致している場合には、保持手段１の回転は不要である。
【００３７】
つづいて、制御手段４が剥離テープ位置付け機構３４を駆動し、図１０−２中に矢印Ａ２２で示すように退避位置からテープ把持位置まで水平移動させるとともに、テープ把持位置において把持部３４１に剥離テープ３１の端部近傍を把持させる。
【００３８】
その後、制御手段４の制御のもと、図１０−３中に矢印Ａ２３で示すように把持部３４１が剥離テープ３１の端部近傍を把持したまま剥離テープ位置付け機構３４が退避位置に復帰する。剥離テープ位置付け機構３４は、このように駆動されることによって剥離テープ３１を所定量引き出し、剥離テープ３１の端部を圧着部材３５の鉛直下方に位置付ける。この結果、被押圧位置に置かれるように保持手段１上に載置された保護テープ２３の剥離位置上方に、剥離テープ３１の端部が位置付けられる。
【００３９】
つづいて、把持部３４１が剥離テープ３１の端部を把持したままの状態で制御手段４が圧着部材送り機構５６を駆動し、図１１−１中に矢印Ａ２４で示すように圧着部材３５を退避位置から所定の駆動量下降させる。さらにこのとき、制御手段４が熱付与機構５７を駆動し、圧着部材３５に熱を付与させる。ここで、圧着部材３５の駆動量は、事前に高さ位置検出処理の過程で検出され、記憶手段６に設定値として記憶された基準面内の被押圧位置の高さ位置をもとに決定される。具体的には、制御手段４は、この設定値と既知である剥離テープ３１、ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みをもとに、圧着部材３５の下端面が剥離テープ３１を間に介した状態で保護テープ２３と接するための圧着部材３５の駆動量を決定する。ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みは、予め記憶手段６に記憶しておけばよい。なお、使用する保護テープ２３によって必要な押圧力が異なる場合があるが、このような場合には、保護テープの品種毎の熱圧着時の押圧力を予め設定して記憶手段６に記憶しておくようにしてもよい。そして、使用する保護テープ２３の品種に応じた熱圧着時の押圧力を加味して圧着部材３５の駆動量を決定するようにしてもよい。
【００４０】
そして、圧着部材３５は、このように駆動されることによって下方の剥離テープ３１を粘着面３１１の反対側の非粘着面側から押圧し、その粘着面３１１を保護テープ２３（詳細には保護テープ２３の剥離位置）に押し付けるとともに、付与される熱によって剥離テープ３１と保護テープ２３の当接部分を加熱し、保護テープ２３に剥離テープ３１を熱圧着する。
【００４１】
つづいて、把持部３４１が剥離テープ３１の端部を把持し、かつ圧着部材３５が剥離テープ３１を押圧したままの状態で制御手段４がカッター送り機構５４を駆動し、図１１−２中に矢印Ａ２５で示すようにカッター３２を退避位置から切断位置まで下降させる。カッター３２は、このように駆動されることによって下方の剥離テープ３１を切断する。
【００４２】
つづいて、制御手段４が圧着部材送り機構５６を駆動して図１１−３中に矢印Ａ２６で示すように圧着部材３５を退避位置まで上昇させるとともに、カッター送り機構５４を駆動して図１１−３中に矢印Ａ２７で示すように圧着部材３５を退避位置まで上昇させる。このとき、把持部３４１が剥離テープ３１の端部を把持した状態は維持される。この結果、保護テープ２３の剥離位置に、切断された剥離テープ３１ａの粘着面が貼着される。
【００４３】
つづいて、把持部３４１が切断された剥離テープ３１ａの端部を把持した状態で制御手段４が保持手段移動機構５３を駆動し、保持手段１を図１２中に矢印Ａ２８で示すように進入方向にさらに移動させる。この結果、一部がワーク２上の保護テープ２３に貼着された剥離テープ３１ａの一端が把持部３４１によって引っ張られ、剥離テープ３１ａの粘着力によって保持手段１の移動とともに保護テープ２３が剥離される。この結果、保護テープ２３は、その剥離位置を始点とし、剥離方向に沿ってワーク２から剥がされる。なお、ここでは、剥離テープ貼着手段３は移動させずに保持手段１を移動させることとしたが、保持手段１（保持面）と保護テープ２３に貼着した剥離テープ３１ａとが相対的に移動される構成であれば別の構成でもよい。例えば、保持手段１を移動させずに剥離テープ貼着手段３側を移動させる構成としてもよいし、保持手段１および剥離テープ貼着手段３の双方を逆方向に移動させて保持手段１と保護テープ２３に貼着した剥離テープ３１ａとを相対移動させることとしてもよい。
【００４４】
以上の保護テープ剥離処理を終えると、不図示の搬入出手段が保持手段１上のワーク２を搬出するようになっており、その後新たに剥離対象のワーク２が保持手段１上に搬入されて上記した動作が繰り返される。
【００４５】
以上説明したように、本実施の形態によれば、剥離対象とするワーク２に貼着された保護テープ２３の剥離方向をもとに、保護テープ剥離装置においてこのワーク２が搬入される保持手段１上の基準面内の被押圧位置（保護テープ２３の剥離位置が置かれる基準面内の位置）を予め設定しておき、この被押圧位置の高さ位置を事前に検出することができる。そして、実際にワーク２から保護テープ２３を剥離する際、検出した高さ位置をもとに保護テープ２３と剥離テープ３１とを熱圧着させるための圧着部材３５の駆動量を決定することができる。具体的には、検出した高さ位置と、既知である剥離テープ３１、ワーク２、ダイシングテープ２２および保護テープ２３の厚みとをもとに、圧着部材３５の駆動量を決定することができる。したがって、圧着部材３５の下端面によって剥離テープ３１を介して保護テープ２３を押圧する際に、この圧着部材３５を、保持手段１の基準面内における被押圧位置の高さ位置に応じた駆動量で下降させることができる。これによれば、保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着することできるという効果を奏することができ、剥離テープ３１の貼着時にワーク２を破損するといった事態が生じない。したがって、ワーク２を破損することなくワーク２の表面に貼着された保護テープ２３を確実に剥離することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上のように、本発明の保護テープ剥離装置は、保護テープの剥離方向がいずれの方向であっても、適正な圧力でワークの表面の保護テープに剥離テープを貼着するのに適している。
【符号の説明】
【００４７】
１ 保持手段
１１ 吸引保持部
１２ 枠体
３ 剥離テープ貼着手段
３１ 剥離テープ
３２ カッター
３４ 剥離テープ位置付け機構
３５ 圧着部材
４ 制御手段
５１ 吸引機構
５２ 回転駆動機構
５３ 保持手段移動機構
５４ カッター送り機構
５６ 圧着部材送り機構
５７ 熱付与機構
５８ 高さ位置検出機構
６ 記憶手段
２ ワーク
２３ 保護テープ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に保護テープが貼着されたワークを保持する保持面を有する保持手段と、熱によって剥離テープの粘着面に粘着性を生じさせて前記保護テープに前記剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段と、前記保持面と前記保護テープに貼着した前記剥離テープとを相対的に移動させて前記剥離テープを介して前記保護テープを前記ワークの表面から剥離する剥離駆動手段と、を備えた保護テープ剥離装置であって、
前記保持手段は、
導電性を有し、前記保持面の外周側に前記保持面と同一平面の基準面を形成する枠体と、
前記保持面に直交する回転軸を軸中心として前記保持手段を回転させる回転駆動機構と、
を有し、
前記剥離テープ貼着手段は、
予め定められる前記保護テープの剥離方向に応じた前記基準面の位置上方に、前記粘着面が前記保護テープと対向するように前記剥離テープを位置付ける剥離テープ位置付け機構と、
少なくとも押圧端面が導電性を有し、前記剥離テープ位置付け機構によって位置付けられた前記剥離テープを前記押圧端面によって前記粘着面と反対側の非貼着面側から押圧して前記保護テープに貼着する圧着部材と、
前記圧着部材に熱を与える熱付与機構と、
前記圧着部材を前記基準面に対して進退移動させる圧着部材送り機構と、
を有し、
前記保護テープの剥離方向に応じた前記基準面の位置と前記圧着部材との接触による通電を検知することによって、前記剥離方向に応じた前記基準面の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、
前記剥離方向に応じた前記基準面の高さ位置と、予め定められる前記ワーク、前記保護テープおよび前記剥離テープの厚みとをもとに、前記押圧端面によって前記非粘着面を押圧する際の前記圧着部材送り機構の駆動量を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする保護テープ剥離装置。
【請求項１】
表面に保護テープが貼着されたワークを保持する保持面を有する保持手段と、熱によって剥離テープの粘着面に粘着性を生じさせて前記保護テープに前記剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段と、前記保持面と前記保護テープに貼着した前記剥離テープとを相対的に移動させて前記剥離テープを介して前記保護テープを前記ワークの表面から剥離する剥離駆動手段と、を備えた保護テープ剥離装置であって、
前記保持手段は、
導電性を有し、前記保持面の外周側に前記保持面と同一平面の基準面を形成する枠体と、
前記保持面に直交する回転軸を軸中心として前記保持手段を回転させる回転駆動機構と、
を有し、
前記剥離テープ貼着手段は、
予め定められる前記保護テープの剥離方向に応じた前記基準面の位置上方に、前記粘着面が前記保護テープと対向するように前記剥離テープを位置付ける剥離テープ位置付け機構と、
少なくとも押圧端面が導電性を有し、前記剥離テープ位置付け機構によって位置付けられた前記剥離テープを前記押圧端面によって前記粘着面と反対側の非貼着面側から押圧して前記保護テープに貼着する圧着部材と、
前記圧着部材に熱を与える熱付与機構と、
前記圧着部材を前記基準面に対して進退移動させる圧着部材送り機構と、
を有し、
前記保護テープの剥離方向に応じた前記基準面の位置と前記圧着部材との接触による通電を検知することによって、前記剥離方向に応じた前記基準面の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、
前記剥離方向に応じた前記基準面の高さ位置と、予め定められる前記ワーク、前記保護テープおよび前記剥離テープの厚みとをもとに、前記押圧端面によって前記非粘着面を押圧する際の前記圧着部材送り機構の駆動量を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする保護テープ剥離装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０−１】
【図１０−２】
【図１０−３】
【図１１−１】
【図１１−２】
【図１１−３】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０−１】
【図１０−２】
【図１０−３】
【図１１−１】
【図１１−２】
【図１１−３】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−２３６０６（Ｐ２０１１−２３６０６Ａ）
【公開日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１６８１４９（Ｐ２００９−１６８１４９）
【出願日】平成２１年７月１６日（２００９．７．１６）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月１６日（２００９．７．１６）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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