【課題】基板保持用枠体は、大型ガラス基板を載置し、複数枚を積層して搬送あるいは保管に用いられ、搬送時の衝撃や振動に対しての強度が求められると同時に発塵による基板への異物付着や傷による製品の品質不良の発生を防止することが求められる。２メートル角程度の大サイズ基板を安全に保管・輸送できる基板保持用枠体等を提供する。
【解決手段】少なくとも対向する２辺の金属枠部１１のそれぞれの上面に、基板保持用枠体１０を懸垂するための複数の開口部１７を有する。 （もっと読む）

【課題】粘着層にマニュピレータを圧接してその先端部を十分に埋没させ、粘着層に電子部品を適切に密着したり、電子部品のピックアップ不良を防止できるマニュピレータ用粘着トレイを提供する。
【解決手段】トレイ１に粘着性の粘着フィルム５を積層し、この粘着フィルム５の表面６に、マニュピレータ２０の一対の保持爪２１でピックアンドプレースされる複数の電子デバイス２２を着脱自在に粘着保持する粘着トレイであり、トレイ１のトレイ本体３表面と粘着フィルム５の裏面との間に、２００μｍ〜１ｍｍの厚さを有する弾性のクッション層１０を介在接着してその硬度をショアＡ硬度で７０Ｈｓ以下とし、トレイ１の厚さ方向に真空回避孔４を穿孔し、クッション層１０に通気性を付与してトレイ１の真空回避孔４からの空気を粘着フィルム５とクッション層１０との界面１１に導入可能とする。 （もっと読む）

【課題】基板搬送システムの構造設計上の自由度を向上させる基板トレイ及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを内側に収容する収容孔１１を複数有し、複数の基板Ｗと共にロボットアーム２０により搬送される円形状の基板トレイ１０において、ロボットアーム２０の挿入方向Ｄと反対の方向側となる一方の半円の領域１０ｂで、他方の半円の領域１０ａより収容孔１１の数を少なくすることにより、一方の半円の領域１０ｂの重さを、他方の半円の領域１０ａの重さより重くし、これにより、基板トレイ１０及び複数の基板Ｗによる重心Ｇ２の位置を、基板トレイ１０の中心Ｃから、ロボットアーム２０の挿入方向Ｄと反対の方向に移動させた。 （もっと読む）

【課題】基板の位置決め精度が向上すると共に、プロセスへの影響が低減する基板の載置構造及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を内側に収容する複数の貫通孔と、貫通孔の内壁の３箇所に突設され、基板を上面に保持する保持部とを備える基板トレイと、貫通孔に対応して突設された複数の載置台１１と、保持部に対応して、載置台１１の外周部分の３箇所に形成され、保持部を収容する切欠部１３とを備える載置板１０とを有し、基板トレイを載置板１０上に載置すると、貫通孔の内側に載置台１１が配置されて、基板が載置台１１の上面に各々載置される基板の載置構造において、載置台１１の外径を基板の外径より大きくすると共に、大きくした載置台１１の外周部分に基板の外縁を案内するガイド１２を設けた。 （もっと読む）

【課題】高温処理においても、サセプタ変形を抑制することができる基板処理技術を提供する。
【解決手段】基板が載置された載置体と、前記載置体が複数支持された載置体支持具と、前記載置体支持具が収容される反応管と、前記反応管の外側に設けられ、前記反応管内に収容された基板を加熱する加熱部とを備え、前記載置体の、前記基板と接触する面と前記載置体支持具と接触する面が、同じ粗さに表面加工されるように基板処理装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ保持具からウェーハを取り外す際にウェーハが破損されることがなく、特性試験の実施コストが低く、高温における特性試験を可能とし、ウェーハ面に垂直に力が働いても保持具からウェーハが外れたり破損したりすることがなく、ウェーハを容易に特性試験の実施装置の載荷ステージ面に平坦に装着させることが可能であるウェーハ保持具を提供する。
【解決手段】リング状に周辺部を残し中空部が設けられた保持フレーム１０の中空部をふさぐように金属シート１２がこの保持フレーム１０に固定され、この金属シート１２には、複数の細かな孔が開けられた穿孔領域１４が形成されている。この穿孔領域１４の一部または全部を覆うようにウェーハ３０を配置させることが可能とされていて、金属シート１２上に配置されたウェーハ３０をこの金属シート１２に対して動かないように固定する耐熱性素材で形成されたウェーハ固定機構２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板に対するプラズマ処理の均一化を損なうことがなく、また、プラズマ処理によって消耗したときの交換部分を極力少なくすることができるプラズマ処理装置用トレイ及びそのようなトレイを備えたプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】 本発明のプラズマ処理装置用トレイ１０は、反応容器２内に設けられた基板載置台２７の上面に、被処理基板１１を収容した状態で載置されるトレイであって、前記基板載置台２７の上面に載置されるトレイ本体１０１と、前記トレイ本体１０１に設けられた、該トレイ本体１０１の厚み方向に貫通する開口１０２と、開口１０２に着脱可能に装着される環状の基板保持部材と１０３とを備える。基板保持部材１０３は、開口１０２に係合する係合部１０６と、該基板保持部材１０３の内周縁の下部に形成された被処理基板１１の下面の外周縁を支持する基板支持部１０５とを有する。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生や基板処理への構造物の影響が抑制され、基板温度制御性が改善され、さらに量産装置に対応し基板の脱着が容易な基板トレイを提供する。
【解決手段】基板を搬送し処理する間、基板を保持するための基板トレイであって、前記トレイは、トレイ本体と、基板を載置するための基板載置部を備えた基板載置板とからなり、前記トレイ本体は開口を有し、前記トレイ本体は該開口の端部に前記基板の周端部を保持する基板保持部を備えており、更に、前記基板載置板を前記トレイ本体に保持すべく、前記トレイ本体には、前記基板保持部より外側に磁石を配設したこを特徴とする基板トレイ。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理中に基板の縁部およびトレイに付着した副生成物の除去を行って、製品の品質を向上させる。
【解決手段】基板が収容される複数の基板収容孔が設けられ、基板収容孔の内壁から突出する基板支持部を有するトレイを基板ステージのトレイ支持部上に載置するとともに基板保持部上に基板を載置して、基板保持部の端縁よりはみ出した基板の縁部と基板支持部とを離間させる基板載置工程と、トレイおよび基板が基板ステージ上に載置された状態にて、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給し、基板に対するプラズマ処理を行う第１プラズマ処理工程と、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給してプラズマ処理を行い、第１プラズマ処理工程により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を除去する第２プラズマ処理工程とを実施する。第２プラズマ処理工程は、副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置までトレイを上昇させて行う。 （もっと読む）

【課題】ペーストと保持容器との接触によるペーストのパターン不良が発生することなく、公差を含む基板を保持することが可能な保持容器を提供する。
【解決手段】基板２０の保持容器１０は、対向する少なくとも１組の側面１０２，１０３を有する基板の保持容器であって、１組の側面の間の距離が下方に向かって狭まるように傾斜しており、側面の内側が、基板の端辺２０２〜２０５と当接することによって、基板を保持する。保持容器を用いることにより、公差を含む基板の端までペースト３０を載置するパターンを用いることが可能となった。 （もっと読む）

【課題】収納容器の反りを解消し、収納容器に収納したまま検査などができる収納容器および収納容器保持方法を提供する。
【解決手段】収納容器１００は、収納部１０と、形状変形手段２０と、を備える収納容器であって、形状変形手段２０は、収納部１０を形成する樹脂１２に設けられた磁性体２１を有し、磁性体２１に作用する磁力によって収納容器１００の形状が変形する。収納容器１００によれば、磁性体２１に磁力を作用させることによって収納容器１００に力を加えることができる。この力を利用することで、収納容器１００が変形している場合には、変形部分が矯正される方向に磁力を作用させることにより、収納容器１００に接触することなく力を加えて保持することができる。 （もっと読む）

【課題】磁性シートを円滑に移載することができる磁性シートの移載システム、キャリア及び磁性シートの移載方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るキャリア１０は、第１の非磁性基板１１と、第２の非磁性基板１２と、磁石１３とを有する。第１の非磁性基板１１は、磁性シートＭを支持する第１の面１１ａとこれとは反対側の第２の面１１ｂとを有する。第２の非磁性基板１２は、第２の面１１ｂに対向し、磁石１３は、第２の非磁性基板１２に固定され、第１の面１１ａに磁場を形成する。第１の非磁性基板１２は、第２の非磁性基板１２と近接した第１の支持位置と第２の非磁性基板１２から離間した第２の支持位置との間を移動可能に構成され、第２の支持位置で第２の非磁性基板１２からウェーハカセットへ磁性シートとともに移載される。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスウエーハ上に形成された各半導体デバイスに対応させて複数の半導体デバイスチップを容易に積層可能な治具プレートを提供することである。
【解決手段】 交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域に第１半導体デバイスが形成された半導体デバイスウエーハの該各第１半導体デバイス上に、表面に第２半導体デバイスが形成された半導体デバイスチップを積層する際に使用する治具プレートであって、該半導体デバイスウエーハの該分割予定ラインに対応した基準パターンを表面に有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に、仮固定剤を用いて優れた密着性をもって薄膜を形成して、これにより、この薄膜を均一な膜厚を有するものとし、その結果、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、仮固定剤を支持基材１の一方の面にスピンコート法を用いて供給したのち乾燥させて犠牲層（薄膜）２を形成する第１の工程と、犠牲層２を介して、半導体ウエハ３と支持基材１とを貼り合わせる第２の工程と、半導体ウエハ３の機能面３１と反対側の面を加工する第３の工程と、犠牲層２を加熱して前記樹脂成分を熱分解させることで、半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させる第４の工程とを有し、支持基材１は、その仮固定剤に対する親和性が、機能面３１の仮固定剤に対する親和性とほぼ等しくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 基板製造装置の仕様、ユーザ、各国の使用状況等に関わらず、適切に使用することのできる保持フレーム用収納カセットを提供する。
【解決手段】 中空部に収容した半導体ウェーハを粘着保持層で粘着保持する保持フレームを収納し、半導体製造装置に位置決めして搭載される保持フレーム用収納カセット２０であり、保持フレーム用収納空間を介して相対向する両側壁２１と、両側壁２１の上部間に架設される天板３３とを備え、両側壁２１の内面に、保持フレーム１の周縁側部を支持する支持溝をそれぞれ形成して各側壁２１の支持溝を上下方向に所定の間隔で配列し、支持溝に、保持フレーム用のがたつき防止片を形成する。そして、両側壁２１の下部に、前後方向に伸びる支持レール２６をそれぞれ取り付け、この一対の支持レール２６の間には架設部材４０として一対の架設板４１を着脱自在に螺着して架設する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理中に基板の縁部およびトレイに付着した副生成物の除去を行って、製品の品質を向上させる。
【解決手段】基板が収容される複数の基板収容孔が設けられ、この基板収容孔の内壁から突出する基板支持部を有するトレイを基板ステージのトレイ支持部上に載置するとともにそれぞれの基板保持部上に基板を載置して、基板保持部の端縁よりはみ出した基板の縁部と基板支持部とを離間させた状態とする基板載置工程と、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給して、それぞれの基板に対するプラズマ処理を行う第１プラズマ処理工程と、トレイおよびそれぞれの基板が基板ステージ上に載置された状態にて、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給してプラズマ処理を実施し、第１プラズマ処理工程の実施により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を除去する第２プラズマ処理工程とを実施する。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープを使用せずにウエーハをハーフカット可能なウエーハ支持プレートを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを支持し搬送するためのウエーハ支持プレートであって、円形凹部から形成されウエーハを収容して支持するウエーハ支持部と、該円形凹部の底に形成された複数の貫通孔と、該ウエーハ支持部を囲繞し加工装置の搬送手段が作用するフレーム部と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクへの塵の付着を抑制しつつ、フォトマスク表面に付着した有機化合物を除去可能なマスクケースを提供する。
【解決手段】内部空間にフォトマスクが収納されるケースである。前記フォトマスクに対向する底面に真空紫外光透過部（５）を有し、前記内部空間と連通したガス流入孔（７）およびガス流出孔（８）が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐発塵性、耐熱性、非帯電性、フラット製などを改善し、半導体の搬送に適したトレーを、安価に提供すること。
【解決手段】 半導体デバイスを含む面実装電子部品をその製造工程または検査工程に搬送するために使用される面実装電子部品の搬送用トレーであって、導電性および〔１００〕℃以上の耐熱性の少なくとも何れかの特性を具備する材料からなるプレート部と、当該プレート部の少なくとも一方の面上にリブ状に設けられ、各面実装電子部品を収容する複数の空間を区画する樹脂製の仕切り部とからなり、当該プレート部と仕切り部とが一体化されている面実装電子部品の搬送用トレーとする。 （もっと読む）

【課題】吸着力を高めたプラズマ処理用トレイ及びこのようなトレイを備えたプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】本発明のプラズマ処理用トレイ１０は、化合物半導体から成る被処理基板を、静電気力を用いて載置部に静電吸着させてプラズマ処理するプラズマ処理装置１０において用いられるものであり、体積抵抗率が10⁷〜10¹³Ω・cmのトレイからなる。トレイは導電材料を分散させた窒化アルミニウム材料から成ることが好ましい。通常の窒化アルミニウムの体積抵抗率は10¹⁴Ω・cm程度であり、本発明のトレイは、通常の窒化アルミニウム等に炭化チタンや炭素繊維等の導電材料を含有させることで得ることができる。この場合、導電材料の含有量を調整することにより、窒化アルミニウム材料の体積抵抗率を調整することができる。 （もっと読む）