【課題】光透過性の高い基板を使用する場合であっても、基板の配設状態を検知可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する反応室と、前記基板が載置された基板ホルダを保持すると共に基板処理中前記反応室内に配置される基板保持具１２と、前記基板が前記基板ホルダに載置された状態で該基板ホルダの搬送を行う基板移載機１１とを具備し、基板移載機１１は前記基板ホルダを保持するアーム１３と、光を投光する第１の投光部と該第１の投光部から投光された光を受光する第１の受光部を有する第１のファイバセンサとを有し、該第１のファイバセンサはアーム１３が正常に前記基板ホルダを保持している場合に、前記第１の投光部と前記第１の受光部との間に前記基板ホルダが位置する様に配置される。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェーハの強度や剛性を安価に確保して容易に取り扱うことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】サポート基板１の表面２と可撓性を有する粘着層１０の弱粘着面１１とを着脱自在に粘着するとともに、この粘着層１０の強粘着面１２と薄い半導体ウェーハＷとを着脱自在に粘着し、サポート基板１と薄い半導体ウェーハＷとを一体化することにより、薄い半導体ウェーハＷに強度や剛性を付与して取り扱う。専用の保持具やその関連機器を何ら使用する必要がないので、設備投資を最小限度に抑制し、薄い半導体ウェーハＷの強度や剛性を確保して安全、かつ安価に取り扱うことができる。 （もっと読む）

【課題】膜の品質を低下させることなく、ウエハを保持しつつ、非接触搬送装置を用いて好適に搬送できるウエハホルダを提供する。
【解決手段】ウエハホルダ１Ａは、ウエハＷを保持し、主面５には、凹状のポケット部１０Ａが形成され、ポケット部１０Ａは、ウエハＷが載置される底部２０と、主面５及び底部２０に連なる側壁部３０とによって構成され、主面５から底部２０までの深さＤは、ウエハ厚みＨの５０％よりも深く、側壁部３０は、主面５に連なる側壁上部３２と、側壁上部３２及び底部２０に連なる側壁下部３４とを有し、底部２０の中心Ｏを通り主面５に垂直な断面において、側壁上部３２と側壁下部３４との接点である側壁接点Ｋは、底部２０からウエハ厚みＨの５０％より高く、底部２０と反対側のウエハ表面２００より低い範囲にあり、前記断面において、主面接点Ｐが側壁接点Ｋよりも中心軸Ｃから離れるように、側壁上部３２は、傾斜する。 （もっと読む）

【課題】部品などの対象物の形状やサイズが厳密に一様でなくても、対象物を固定する力が一様にかかり、十分に固定することが可能な搬送フレームを提供するとともに、金属板部材同士が良好に接合可能であり、過酷な使用環境下でも耐久性の高い搬送フレームの製造方法を提供する。
【解決手段】対象物の一時的固定のために、弾性体として平面スパイラルバネ４０、４２を用い、対象物の挿入時に平面スパイラルバネが圧縮されて効果的に対象物が２次元的に移動しつつ挿入されるようにした。表面より３nmの深さの酸素原子濃度が１５at％未満の素材からなる複数枚の金属板部材を用いて金属板部材同士が所定箇所でのみ接合されるよう、拡散接合を施し、使用時の耐久性を高めた。 （もっと読む）

【課題】容器本体に対して搬送部材を新規な取り付け構造によって固定することにより、容器本体の変形を防ぎ、たとえばシール性の確保等が図れた信頼性のある基板収納容器を得る。
【解決手段】基板収納容器は、開口を有しこの開口を通して基板を収納する容器本体と、容器本体の開口を閉鎖する蓋体と、容器本体の天面、開口から観た左右のそれぞれの側壁面、および底面のうち隣接する複数の面に対向して取り付けられる取り付け枠体と、前記取り付け枠に取り付けられた搬送部材と、を備えて構成される。これにより、搬送部材は取り付け枠体を介在させて間接的に容器本体に取り付けられる。また、前記取り付け枠体は、前記容器本体よりも剛性の高い材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を炉内で加熱する際、金属製の搬送トレイに搭載していたため、そのガラス端面と周辺部の輻射率の差から、ガラス基板外周端部に急激な温度勾配が発生し、その勾配によるひずみから、ガラス基板が割れる等の問題が発生していた。
【解決手段】発明の基板の熱処理装置は、熱処理の際に用いる搬送トレイ２に、ガラス基板１の周辺にガラスと輻射率の近いセラミックプレート１０および基板受け９を配置することにより、ガラス基板外周端部の温度勾配を低減させ、加熱プロセスにおけるガラス基板の割れ防止を行う。 （もっと読む）

【課題】複数枚の絶縁層被覆単結晶半導体基板に対して効率よくイオン注入を行い、大面積の単結晶半導体層を備えた半導体基板の作製方法を提供することを課題の一とする。
【解決手段】半導体基板の作製工程において、表面のファンデルワールス力を調整した保持用トレイに表面に絶縁層が形成された複数枚の単結晶半導体基板を貼り合わせ、複数枚の単結晶半導体基板にイオン照射工程を行うことで複数枚の単結晶半導体基板の所定の深さに脆化層を形成し、複数枚の単結晶半導体基板にファンデルワールス力を調整したベース基板を貼り合わせることでファンデルワールス力の差を利用して保持用トレイを選択的に分離し、剥離加熱処理を行い劈開面を形成して単結晶半導体基板をベース基板から分離することにより、絶縁層を介して単結晶半導体基板をベース基板に転載する。 （もっと読む）

【課題】サポートプレートの洗浄後に廃溶液を発生させること無く、且つ安価に処理することが可能なサポートプレートの洗浄方法を実現する。
【解決手段】サポートプレート７にドライアイス粒子４を接触させて、サポートプレート７に付着した有機物および金属を除去する二酸化炭素ブラスト処理工程を含み、サポートプレート７は、基板が剥離された後のサポートプレートである。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持部材に接着剤を介して貼り付けられたウエハを、ウエハ保持部材から剥離するために要する時間を短縮できるウエハ剥がし方法およびウエハ剥がし装置を提供する。
【解決手段】有機溶剤７を収容した溶剤槽８ａを備え、有機溶剤７により溶解される接着剤３を介してウエハ保持基板６上に貼り付けられたウエハ２を有機溶剤７中に浸漬してウエハ保持基板６から剥がすウエハ剥がし装置１ａにおいて、有機溶剤７中でウエハ２にウエハ保持基板６から剥がれる方向の力を加えるウエハ剥離治具１１を備えた。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】シート用支持板１０に粘着された微粘着性の粘着シート１１と、半導体サポート板に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を並べ備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することにより、半導体ウェーハ１から残留した接着層３を除去する半導体ウェーハ１の取り扱い方法で、相対向する粘着シート１１と半導体ウェーハ１の周縁部４との間に、粘着テープ１２の周縁の剥離開始箇所１３に位置するスペーサ２０を介在して粘着固定し、その後、粘着テープ１２を剥離開始箇所１３から徐々に剥離する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に形成された回路を破損させることなく半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷを保持する保持テーブル７の中央に形成された凹入部分に半導体ウエハＷの保持域の略全域に弾性体７３を備え、この弾性体７３で半導体ウエハＷの回路形成面である表面側から受け止め支持した状態で、貼付ローラを転動移動して粘着テープを半導体ウエハＷの裏面とリングフレームｆとにわたって貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】微小な光学素子を簡便に収納することが可能な光学素子の梱包方法を提供することを目的とする。
【解決手段】向きを揃えて複数の棒状の基材を加工台２０に配列させる。基材の長手方向に交差する切断面に沿って複数の箇所で複数の基材を切断することで、加工台２０に配列させた状態で複数の光学素子１Ａを得る。複数の光学素子１Ａを加工台２０に配列させた状態で、加工台２０ごと複数の光学素子１Ａを梱包箱４０に収納する。 （もっと読む）

【課題】半径ｒが既知である円形の被測定物の外周上の点の座標をセンサで測定し、前記測定値に基づき、被測定物の中心点の位置を特定する場合において、被測定物の中心点を特定する。
【解決手段】前記センサを被測定物の外側から内側へ走査して前記被測定物の内側に進入する位置の座標を検出し、前記センサが前記被測定物の内側であることを検知した所定の位置を屈曲点として、前記屈曲点で前記走査の方向を変更し、前記センサを走査して、前記内側に進入する位置および前記屈曲点からともに距離ｒである点のうち走査側にある点を中心点とする半径ｒの円である判定円から進出するより前または同時に、前記被測定物の外側に進出する位置の座標を検出し、前記進入した位置の座標、前記進出した位置の座標及び前記半径ｒから被測定物の中心点の座標を算出する。 （もっと読む）

【課題】使用環境に応じて，収納された基板に異物が付着することを効果的に防止する。
【解決手段】基板収納装置１００内に外気を取り込む給気部１１０と，給気部に対向して配置された排気部１２０と，給気部と排気部との間に設けられ，これらの間を連通する連通孔１４２を有する基板載置板１４０と，給気部に設けられた給気フィルタ１１２と，給気部又は排気部に設けられたファン１２２とを備え，基板収納装置１００内の状態を検出する状態センサと，パーティクル帯電装置と，温調装置とのいずれか又は２つ以上の組合せを装着孔１５０に着脱自在に設けた。 （もっと読む）

【課題】 減圧環境下であっても変形を回避でき、収納された基板の信頼性ある保管を実現できる基板収納容器を提供することにある。
【解決手段】 ボトムプレートと、前記ボトムプレートに載置される基板収納カセットと、前記基板収納カセットを被って前記ボトムプレート上に配置されるシェルとを備える。前記シェルは、前記ボトムプレート側の一端が開口され、他端が閉じられた天面を有する円筒形状をなしている。前記天面は、外側に凸面となるドーム状の湾曲面となっているとともに、前記シェルの周側面とのコーナにＲ加工がなされている。前記ボトムプレートと前記シェルによって形成される容器内を真空環境から大気圧の環境に変化させた際に最大変形量が１ｍｍ以下となる。 （もっと読む）

【課題】密着層から基板を容易に取り外すことができ、耐熱性を付与したり、構成の簡素化を図ることのできる基板用保持治具を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハＷと略同じ大きさの積層保持体２に薄い半導体ウェーハＷを保持させる基板用保持治具１で、積層保持体２を、剛性を有する複数の基材層３と、基材層３に着脱自在に積層されて半導体ウェーハＷに密着可能な複数の自己密着層４とから積層構造に形成し、積層保持体２の表面に自己密着層４を位置させ、積層保持体２の裏面には基材層３を位置させる。また、複数の基材層３と自己密着層４とに可撓性と耐熱性とをそれぞれ付与する。積層保持体２が複数の基材層３と自己密着層４の多層化により十分な抗張力を有するので、半導体ウェーハＷのハンドリングや搬送の便宜を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】一対の基板を精度よく位置合わせして接合する。
【解決手段】接合装置であって、対向しつつ接近して個別に保持した一対の基板を接合する一対のステージと、基板を支持する複数の支持部材と、複数の支持部材を駆動して、基板の傾きを変化させながら、一対のステージの一方に基板を当接させ、当該ステージに基板を保持させる当接駆動部とを備える。上記接合装置において、個別に保持した一対の基板を接合する場合に、一対のステージの一方を他方に接近させる接合駆動部を更に有してもよい。 （もっと読む）

【課題】ウェハ特性に影響がでたり、ウェハトレイ自体にひび割れが生じたりするのを防ぐため、温度分布が均一となるＣＶＤ装置用ウェハトレイ、ＣＶＤ装置用加熱ユニット及びＣＶＤ装置を提供する。
【解決手段】一面にウェハを載置可能なキャビティが設けられたウェハトレイ本体と、前記ウェハトレイ本体の他面に突出して形成された接続部と、を備え、前記接続部には、ウェハトレイ本体を回転可能な回転軸を着脱自在に接続できる接続用凹部が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ケース内に収納された大型ガラス基板の清浄性を確保しつつ基板の損傷無く保管および輸送する手法を提供すること。
【解決手段】本発明では、ガラス基板搬送用ケース（１０）の４辺の各周辺部のうちの対向する２辺の周辺部の中央部のそれぞれに、ガラス基板（１１）を収容した状態のケースを水平面に対して傾斜可能とするための旋回治具（１８ａ、１８ｂ）を設け、この旋回治具（１８ａ、１８ｂ）を搬送用台車３０の枠体３１の柱部の頂部に設けられた治具（３２）で支持し、所定の角度範囲での傾斜を可能とした。これにより、高さおよび幅方向どちらも制限された通路でもケース（１０）を傾斜させて搬送することが可能となり、ケース（１０）内に収納された大型ガラス基板（１１）の清浄性を確保しつつ基板の損傷無く保管および輸送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】搬送部とステージ等との間の受け渡しにおいて、電力が供給されない時間を短縮する。
【解決手段】基板を載置するホルダ本体と、基板をホルダ本体に静電吸着させる静電吸着部と、ホルダ本体を搬送する第１の搬送部から静電吸着部へ電力を供給する第１の搬送部用端子と、第１の搬送部との間でホルダを受け渡してホルダを搬送する第２の搬送部から静電吸着部へ電力を供給し、第１の搬送用端子と異なる位置に配された第２の搬送部用端子とを備える基板ホルダが提供される。 （もっと読む）