【課題】被露光部材とマスクとのアライメントを行うための位置調整を単純化することによって効率的なアライメントを可能とする。
【解決手段】被露光部材２０の位置を調整する被露光部材位置調整装置１００と、被露光部材２０に形成すべき所定のパターン象が描かれているマスク３０の位置を調整するマスク位置調整装置２００とを備える露光装置１０であって、直交する２軸の一方の軸をＸ軸とし、他方の軸をＹ軸としたとき、被露光部材位置調整装置１００は、被露光部材２０をＸ軸及びＹ軸を含むＸＹ平面上におけるＸ軸に沿った方向及びＹ軸に沿った方向に移動可能に構成され、マスク位置調整装置２００は、マスク３０をＸＹ平面に直交するＺ軸に沿った軸を中心に回転可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】露光装置の経時変化等の原因により、露光時におけるマスク位置が露光対象基材の移動方向に直交する方向にずれたときに、マスク位置を精度よく補正することができる露光装置を提供する。
【解決手段】光源とマスク３との間に介在するように基準板４が配置されており、基準板４には、各マスク３毎に、マスク３が配置されるべき位置の基準を示す第１基準マーク４１が設けられている。カメラ５１により第１基準マーク４１及びマスクアライメントマーク（スリット３２）を検出し、制御部７は、検出された両者間の距離ａに基づいて、フィルム移動方向に直交する方向におけるマスク３のずれを検出し、駆動部６によりマスク３の位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】移動方向に直交する方向に複数個の露光対象領域が設けられた露光対象基材を一方向に連続的に供給して露光する露光装置において、露光対象基材がその移動方向に直交する方向に伸縮した場合に、マスクの位置を精度よく補正できる露光装置を提供する。
【解決手段】フィルム２には、その移動方向に直交する方向に複数の露光対象領域４が設けられている。光源から出射された露光光は、フィルム移動方向に直交する方向に複数枚配列されたマスク３のパターンを介してフィルムに照射される。フィルム２の露光対象領域間及び両端部には、伸縮確認用マーク２ｃが設けられており、この伸縮確認用マーク２ｃをマスクアライメントマークと共にカメラ５１により観察し、制御部７は、伸縮確認用マーク２ｃがフィルム移動方向に直交する方向にずれたときに、駆動部６により、このずれに応じてマスク３の位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】表示基板が大型化しても表示基板の位置決めの精度が低下することのないパネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置を提供する。
【解決手段】パネルアライメント装置８０は、表示基板の下面を保持する基板保持部８２と、基板保持部８２を水平方向に移動及び回動させる移動機構８３を備える。移動機構８３は、基板保持部８２により保持した表示基板１０１の処理が施される端部側の下方に配置されている。移動機構８３は、従動回転軸９４Ａ及び従動直線軸９４Ｂからなり基板保持部８２を支持する従動軸部９４と、従動軸部９４を直線移動させる駆動直線軸９３とを有する３つの支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ，９２から構成されている。そして、２つの支持デバイス９１Ａ，９２の駆動直線軸９３は、互いに交差する方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第１の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第２の開閉器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および露光補正方法を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、露光工程、検出工程および補正工程を含む半導体装置の製造方法が提供される。露光工程は、基板上に形成される層毎に、ショット領域の合わせズレを測定するための合わせズレ測定用パターンが外周側に形成されたフォトマスクによって、複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。検出工程は、各層毎に、フォトマスクによってショット領域に形成された合わせズレ測定用パターンの位置を検出する。補正工程は、検出工程によって検出された合わせズレ測定用パターンの位置に基づいて、各層毎に露光工程における露光条件の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される略円形の基板を精度良く位置合わせすることが可能な基板位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される概ね円形の基板を位置合わせする基板位置合わせ方法であって、基板を保持して回転する保持回転部により前記基板を自転させながら、前記基板の周縁部に向けて発せられた光を受光した受光部から信号を取得し、取得した信号の強度と前記基板の回転角度とを関連付ける工程と、前記信号の強度の変化に基づいて、前記２つの直線部に対応すべき２つの回転角度区間を検出する工程と、前記信号の強度に関連付けられた前記回転角度に基づいて、前記２つの回転角度区間の角度差を求める工程と、前記角度差が所定の範囲内に収まるか否かを判定する工程と、前記判定する工程において前記角度差が所定の範囲内に収まると判定された場合に、前記２つの回転角度区間が、対応する前記２つの直線部に相当すると決定する工程とを含む基板位置合わせ方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部８０によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部Ａ３により搬送する際に、基板搬送部Ａ３に設けられた検出部５により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部８０の位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置のバキューム機構に用いられるパッドからの基板のずれを検出可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】この基板搬送方法では、複数の載置部のうちの一の載置部の基板を保持部で受け取って保持し、保持部に保持される基板を一の載置部から搬出し、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第１の位置）を検出し、保持部に保持される基板を他の載置部に臨む場所まで搬送し、その場所において、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第２の位置）を検出し、第１の位置及び第２の位置に基づいて、搬送前後において生じた、基板の保持部に対する位置ずれ量を算出し、算出された位置ずれ量が所定の範囲に入るか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】真空処理室に設けられる基板載置台の表面部の状態の確認や当該表面部の交換を行うことによる真空処理の停止時間を短くすると共に、前記表面部の状態を精度高く管理すること。
【解決手段】基板が搬送される常圧雰囲気の常圧搬送室と、常圧搬送室とロードロック室を介して接続される真空処理室と、前記真空処理室に設けられ、本体部と、当該本体部に対して着脱自在な表面部とを有する基板載置台と、前記ロードロック室または常圧搬送室に設けられ、前記表面部を収納するための保管部と、常圧搬送室からロードロック室を介して真空処理室へ基板を搬送し、また前記保管部と前記真空処理室の本体部との間で前記表面部を搬送するための搬送機構と、を備えるように基板処理装置を構成する。これによって真空処理室の大気開放を防ぐと共に表面部の状態の確認が容易になるので当該表面部を精度高く管理することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの冷却による反りを検出し、ウエハの落下または破損を未然に防ぐことができるロードロックモジュール、該ロードロックモジュールを備えるウエハ加工処理システム、該ウエハ加工処理システムで行われるウエハの加工処理方法を提供する。
【解決手段】ウエハ１０を冷却する冷却部１２を備えるロードロックモジュール１において、前記冷却部１２の冷却によって前記ウエハ１０に生じる反りを検出する検出部を備えることを特徴とするロードロックモジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】サセプタの交換の際にサセプタの位置ずれの問題が生じない気相成長装置を得る。
【解決手段】本発明に係る気相成長装置は、サセプタ３が着脱可能に設置されて気相成長を行う反応炉５と、サセプタ３を搬送する搬送ロボット７と、搬送ロボット７及び反応炉５が収容されるグローボックス９と、グローボックス９内に設置されてサセプタ３の交換時にサセプタ３を一時的に載置する交換テーブル１１と、グローボックス９の側壁に設けられてサセプタ３の交換を行う交換ボックス１３とを備えた気相成長装置１であって、交換テーブル１１は、サセプタ３が載置されると回転して所定の回転位置で停止することでサセプタ３の回転方向の位置を決める位置決め装置１５を備えてなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、時間のロス無しに基板のアライメントを可能とした基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、基板２を出し入れする仕込／取出室３と、前記基板に対して所定の真空処理を行う処理室と、前記仕込／取出室と前記処理室との間における前記基板の受け渡しを行う搬送室と、を備えた基板処理装置であって、前記仕込／取出室は、真空排気可能なチャンバ１１と、前記チャンバ内に配され、前記基板が載置される支持部１２と、前記支持部上に載置された前記基板の位置ずれ量を検出する測定部と、前記測定部によって検出された前記基板の位置ずれ量に応じて、前記基板の位置を修正するアライメント部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、前記基板に対し所定の処理が施される直前に、該基板の位置ずれの有無を検出し、基板位置ずれに起因する不具合の発生を防止する。
【解決手段】基板Ｇを保持する基板保持手段７と、前記基板保持手段を基板搬送路２に沿って移動させる搬送手段６と、前記基板保持手段に保持された前記基板の幅方向の両側において、それぞれ前記基板の前端または後端を検出し、基板搬送方向における所定の基準位置に対するずれ量をそれぞれ検出するずれ量検出手段１６Ａ，１６Ｂ，３２，３３，３４，３５，３６，３７と、前記ずれ量検出手段により検出された前記基板の幅方向両側における２つのずれ量に基づき、前記搬送手段を制御する制御手段１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板同士の接合の良否を検査し、基板接合後の処理を円滑に行う。
【解決手段】上ウェハと下ウェハを接合する（工程Ｓ１〜Ｓ１３）。その後、上部チャックにおいて上ウェハに対する真空引きを行い、吸引管の内部の圧力に基づいて、上ウェハと下ウェハの接着の良否を判定する（工程Ｓ１４）。その後、上部チャックにおいて上ウェハに対する真空引きを行い、吸引管の内部の圧力に基づいて、上ウェハと下ウェハの接合強度の良否を判定する（工程Ｓ１５）。その後、重合ウェハの外径を測定し、当該測定結果に基づいて、上ウェハと下ウェハの接合位置の良否を判定する（工程Ｓ１６）。工程Ｓ１６では、測定結果が所定の閾値未満である場合、接合位置が正常であると判定し、測定結果が所定の閾値以上である場合、接合位置が異常であると判定する。 （もっと読む）

【課題】基板間のボイドの発生を抑制しつつ、基板同士の接合を適切に効率よく行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。上部チャック２３０には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材２５０が設けられている。押動部材２５０の押動ピン２５１において上ウェハＷ_Ｕ側の先端部には、上ウェハＷ_Ｕを吸着保持して当該上ウェハＷ_Ｕの水平方向の位置を固定し、鉛直方向に移動自在なガイド部材２５３が設けられている。下部チャック２３１の外周部には、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔに対するストッパ部材２６２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板間のボイドの発生を抑制しつつ、基板同士の接合を適切に効率よく行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。上部チャック２３０には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材２５０が設けられている。上部チャック２３０は、中心部から外周部に向けて複数の領域２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃに区画され、当該領域２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃ毎に上ウェハＷ_Ｕの真空引きを設定可能になっている。下部チャック２３１の外周部には、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔに対するストッパ部材２６２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】従来の基板載置装置では、基板の平坦性を向上させることが困難である。
【解決手段】基板１７が載置される面である載置面６ａを有するテーブル６と、載置面６ａよりも突出した状態で基板１７を支持し、テーブル６内に退避した状態で基板１７を載置面６ａに載置させる複数のリフトピン８と、複数のリフトピン８に対向して設けられていて、基板１７に向けて圧空を吹きかける圧空ノズル１２と、を有する、ことを特徴とする基板載置装置。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化、制御の簡略化を図ることができるようにすること。
【解決手段】アライメント装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１２と、この支持手段１２上の半導体ウエハＷの外方に位置して面方向の移動を規制可能なガイド手段１６と、半導体ウエハＷを浮上させる浮上手段１４と、半導体ウエハＷと支持手段１２とを相対変位させる変位手段１５と、半導体ウエハＷのＶノッチＮの位置を検出する検出手段１３とを備えて構成されている。支持手段１２に支持された半導体ウエハＷを浮上させてから半導体ウエハＷと支持手段１２とを相対変位させることで、ＶノッチＮと支持手段１２等との重なりを解消することができる。 （もっと読む）

【課題】オブジェクトテーブルとハンドラとの間の振動の影響を最小化することが望まれている。
【解決手段】本発明はリソグラフィ装置に関する。このリソグラフィ装置は、オブジェクトＷを受けるためのオブジェクトテーブルＷＴと、オブジェクトテーブルを動かすためのアクチュエータと、オブジェクトＷをオブジェクトテーブルＷＴへ移送するまたはオブジェクトＷをオブジェクトテーブルＷＴから移送するためのハンドラＨＷと、を備える。装置はアクチュエータおよび／またはハンドラと接続されたコントローラを備える。コントローラは、オブジェクトテーブルおよびハンドラが、オブジェクトテーブルへのまたはオブジェクトテーブルからのオブジェクトの移送方向における移送の間、その移送方向に直交する方向において互いに実質的に追従することが提供されるよう、アクチュエータおよびハンドラを駆動するようプログラムされおよび／または構成される。 （もっと読む）