パネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置
【課題】表示基板が大型化しても表示基板の位置決めの精度が低下することのないパネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置を提供する。
【解決手段】パネルアライメント装置８０は、表示基板の下面を保持する基板保持部８２と、基板保持部８２を水平方向に移動及び回動させる移動機構８３を備える。移動機構８３は、基板保持部８２により保持した表示基板１０１の処理が施される端部側の下方に配置されている。移動機構８３は、従動回転軸９４Ａ及び従動直線軸９４Ｂからなり基板保持部８２を支持する従動軸部９４と、従動軸部９４を直線移動させる駆動直線軸９３とを有する３つの支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ，９２から構成されている。そして、２つの支持デバイス９１Ａ，９２の駆動直線軸９３は、互いに交差する方向に延びている。
【解決手段】パネルアライメント装置８０は、表示基板の下面を保持する基板保持部８２と、基板保持部８２を水平方向に移動及び回動させる移動機構８３を備える。移動機構８３は、基板保持部８２により保持した表示基板１０１の処理が施される端部側の下方に配置されている。移動機構８３は、従動回転軸９４Ａ及び従動直線軸９４Ｂからなり基板保持部８２を支持する従動軸部９４と、従動軸部９４を直線移動させる駆動直線軸９３とを有する３つの支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ，９２から構成されている。そして、２つの支持デバイス９１Ａ，９２の駆動直線軸９３は、互いに交差する方向に延びている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板の周縁部に各種の処理を行う場合に表示基板の位置をアライメントするパネルアライメント装置に関するものである。また、アライメント装置を備えたＦＰＤモジュール組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。
【０００３】
ＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＣＯＦなどの搭載部材およびＰＣＢなどの搭載基板を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるライン装置である。
【０００４】
ここで、本発明で搭載部材と称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＣＯＦと呼称されたり、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたりする。これらＣＯＦやＴＣＰは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣに、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、ＦＰＤの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤモジュールの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明では搭載部材と呼称する。
【０００５】
ＦＰＤモジュール組立装置における処理工程の一例としては、（１）表示基板端部の搭載部材貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の表示基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ貼付工程がある。また、（３）表示基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、搭載部材を位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載部材を加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）搭載部材の表示基板側とは反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ接続工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。
【０００６】
ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ＡＣＦ工程の別な例では、ＡＣＦを搭載部材に予め貼り付ける。また、ＦＰＤモジュール組立装置には、処理する基板の辺の数、搭載部材の数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。
【０００７】
このような一連の工程を経ることによって、表示基板上の電極と搭載部材に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ＡＣＦ基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、表示基板と搭載部材が機械的にも接続される。
【０００８】
ＦＰＤモジュール組立装置では、各工程の処理位置に表示基板を配置するためにパネルアライメント装置を備えている。このパネルアライメント装置としては、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００９】
特許文献１には、パネルアライメント装置を備えるパネル処理装置が記載されている。このパネルアライメント装置は、表示基板を保持するパネルホルダと、このパネルホルダを水平方向に回動させるロータリテーブルと、パネルホルダを移動させるＸ軸移動手段、Ｙ軸移動手段及びＺ軸移動手段を備えている。そして、ロータリテーブルの回転中心は、パネルホルダに保持された表示基板の略中心部又は表示基板から外れた位置に設定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−９９４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、特許文献１に記載されたパネルアライメント装置では、処理を施す端部（以下、処理端部という）からロータリテーブルの回転中心までの距離が長い。そのため、表示基板が大型化するにつれて、ロータリテーブルの回転角度の誤差による処理端部のずれが大きくなってしまう。したがって、表示基板を高精度に位置決めするには、ロータリテーブルの分解能を上げる必要がある。
【００１２】
また、表示基板が大型化するにつれて、ロータリテーブルやロータリテーブルの駆動源が大きくなり、パネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置の大型化を招くと共に、製造コストが増大してしまう。
【００１３】
本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、表示基板が大型化しても表示基板の位置決めの精度が低下することのないパネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のパネルアライメント装置は、表示基板の下面を保持する基板保持部と、基板保持部を水平方向に移動及び回動させる移動機構を備える。
移動機構は、基板保持部により保持した表示基板の処理が施される端部の下方に配置されている。この移動機構は、従動回転軸及び従動直線軸からなり基板保持部を支持する従動軸部と、従動軸部を直線移動させる駆動直線軸とを有する３つの支持デバイスから構成されている。
そして、３つの支持デバイスのうち少なくとも２つの支持デバイスの駆動直線軸は、互いに交差する方向に延びている。
【００１５】
また、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、表示基板の端部に所定の処理を施す処理部を有する処理装置と、処理ユニットの処理位置に表示基板を位置決めする上述のパネルアライメント装置とを備えている。
【００１６】
本発明のパネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置は、３つの支持デバイスによって基板保持部の移動機構が構成されている。３つの支持デバイスのうち少なくとも２つの支持デバイスの駆動直線軸が互いに交差する方向に延びているため、３つの支持デバイスの駆動直線軸を駆動させることにより、基板保持部を水平方向に移動及び回動させることができる。
【００１７】
そして、３つの支持デバイスは、基板保持部により保持した表示基板の処理が施される端部の下方に配置されている。そのため、表示基板が大型化しても、表示基板を水平方向に回動させるときの回動中心を表示基板の処理が施される端部の近くに設定することができる。これにより、表示基板を水平方向に回動させたときの回動角度に誤差が生じても、表示基板の処理を施す端部のずれを小さくすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
上記構成のパネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置によれば、表示基板が大型化しても表示基板の位置決めの精度が低下することを防止或いは抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のＦＰＤモジュール組立装置で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態であるＦＰＤモジュールの組立ラインを示す概略構成図である。
【図３】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態に係る搬送ステージに設けられるパネルアライメント装置の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図４】図３に示すパネルアライメント装置から基板保持部及び支持部を取り外した状態を示す説明図である。
【図５】図３に示すパネルアライメント装置における基板保持部が基準位置にある状態を示す説明図である。
【図６】図３に示すパネルアライメント装置における基板保持部を第１の方向へ移動させた状態の説明図である。
【図７】図３に示すパネルアライメント装置における基板保持部を第２の方向へ移動させた状態の説明図である。
【図８】図３に示すパネルアライメント装置における基板保持部を回動させた状態の説明図である。
【図９】図３に示すパネルアライメント装置における基板保持部を第２の方向へ移動させると共に回動させた状態の説明図である。
【図１０】パネルアライメント装置の第２の実施の形態を示す説明図である。
【図１１】パネルアライメント装置の第２の実施の形態における基板保持部を回動させた状態の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置を実施するための形態について、図１〜図１１を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
【００２１】
［ＦＰＤモジュール］
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置で実装組立されるＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００２２】
図１に示すように、ＦＰＤモジュール１００は、略長方形状に形成された表示基板１０１の周縁部に複数の搭載部材１０２をＡＣＦ接合により接続するとともに、一部の搭載部材１０２にＰＣＢ１０３をＡＣＦ接続して構成されている。
表示基板１０１は、カラーフィルタ基板１０１ａと、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板１０１ｂと、カラーフィルタ基板１０１ａとＴＦＴアレイ基板１０１ｂの間に封入される液晶とから構成されている。
【００２３】
更に、表示基板１０１の角部には、十字状のアライメントマーク１０６が付されている。なお、アライメントマーク１０６の形状は、十字状に限定されるものではなく、例えば一本線やその他の形状であってもよい。このアライメントマーク１０６は、表示基板１０１の位置合わせを行う際に、後述する位置検出部の一例を示すカメラ８９Ａ，８９Ｂによって撮像されるマークである（図３参照）。
【００２４】
搭載部材１０２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４に、ＩＣチップ１０５を搭載して構成される電子部品である。ＩＣチップ１０５は、ＦＰＣ１０４の略中央に実装されている。ＦＰＣ１０４の下面には、印刷回路が設けられていると共に、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（不図示）が設けられている。
【００２５】
搭載部材１０２の品種によっては、ＩＣチップ１０５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などがある。また、搭載部材１０２は、接続部位により回路的には相互に差異があるが、搭載実装の説明には区別する必要がないので、同じものとして図示している。
【００２６】
［ＦＰＤモジュールの組立装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の一実施形態であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態の構成例を示す概略構成図である。
【００２７】
ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、端子クリーニングユニット２０と、ソース側搭載ユニット３０と、ソース側本圧着ユニット４０と、ゲート側搭載ユニット５０と、ゲート側本圧着ユニット６０と、ＰＣＢ接続ユニット７０から構成されている。ＦＰＤモジュール組立ライン１０では、表示基板１０１（図１参照）が端子クリーニングユニット２０からＰＣＢ接続ユニット７０まで順次運ばれながら、実装プロセスを経る。
【００２８】
ＰＣＢ接続ユニット７０は、本発明のＰＣＢ接続装置の第１の実施の形態を示す。また、ソース側搭載ユニット３０、ソース側本圧着ユニット４０、ゲート側搭載ユニット５０及びゲート側本圧着ユニット６０は、本発明に係る部材搭載装置の一具体例を示す。
【００２９】
各ユニット２０、３０、４０、５０、６０および７０は、それぞれフレーム２１、３１、４１、５１、６１および７１を有している。各フレーム２１、３１、４１、５１、６１および７１の操作面側には、搬送レール２２、３２、４２、５２、６２および７２が設けられている。搬送レール２２、３２、４２、５２、６２および７２は、隣り合う搬送レールと連結されることにより、一本のレールを形成している。
【００３０】
搬送レール２２、３２、４２、５２、６２および７２には、それぞれ搬送ステージ２３、３３、４３、５３、６３および７３が移動可能に係合されている。これら搬送ステージ２３、３３、４３、５３、６３および７３は、次のユニットの作業位置まで表示基板１０１を搬送する。そして、搬送ステージ２３、３３、４３、５３、６３および７３には、後述するパネルアライメント装置８０（図３参照）がそれぞれ設けられている。
【００３１】
また、各ユニット２０、３０、４０、５０、６０および７０には、表示基板１０１の作業辺を載せて吸着させることで平坦化を行う基準バー２４、３４、４４、５４、６４および７４が設けられている。各基準バー２４、３４、４４、５４、６４および７４は、後端支え（不図示）とともに作業中の表示基板１０１を安定して保持する。
例えば、表示基板１０１が端子クリーニングユニット２０の処理位置に配置されると、基準バー２４と後端支え（不図示）が表示基板１０１を保持する。
【００３２】
端子クリーニングユニット２０では、表示基板１０１（図１参照）における搭載部材１０２の接続用の端子が設けられている辺が清掃される。この端子クリーニングユニット２０には、搬入された表示基板１０１の端子部を拭き取るクリーニングヘッド２５と、このクリーニングヘッド２５が摺動するガイドレール２６が設けられている。
【００３３】
ソース側搭載ユニット３０では、表示基板１０１の長辺に沿ってソース側の搭載部材１０２（図１参照）が搭載される。搭載部材１０２は、長尺のリボン状フィルムとしてソース側搭載ユニット３０に供給される。そして、打ち抜き部３５によって打ち抜かれ、個別に分けられる。
【００３４】
その後、ソース側搭載ユニット３０では、ＡＣＦ貼付部３６により、ＡＣＦ層を搭載部材１０２の搭載端子側に貼り付け、ベースフィルムを剥離する。ベースフィルムが剥離された搭載部材１０２は、移載装置３７により搭載ヘッド３８に渡される。搭載ヘッド３８は、加熱加圧ヘッドであり、表示基板１０１のソース辺（長辺）に搭載部材１０２を順次搭載し、仮圧着する。
【００３５】
なお、表示基板１０１に搭載部材１０２を搭載する工程は、清掃後の表示基板１０１にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼り付けユニットと、表示基板１０１のＡＣＦを貼り付けた位置に搭載部材１０２を搭載する搭載ユニットによって行うこともできる。
【００３６】
ソース側本圧着ユニット４０では、ソース側の搭載部材１０２と表示基板１０１との本圧着が本圧着部４５によって行われる。本圧着部４５は、搭載部材１０２を仮圧着した表示基板１０１を下側から支える下刃と、搭載部材１０２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。上刃により搭載部材１０２の圧着部分が加圧されると、搭載部材１０２と表示基板１０１との間に介在されたＡＣＦ層が加熱されて熱硬化する。これにより、ソース側の搭載部材１０２と表示基板１０１との本圧着が完了する。
【００３７】
ゲート側搭載ユニット５０では、表示基板１０１の短辺に沿ってゲート側の搭載部材１０２（図１参照）が搭載される。搭載部材１０２は、長尺のリボン状フィルムとしてゲート側搭載ユニット５０に供給される。そして、打ち抜き部５５によって打ち抜かれ、個別に分けられる。
【００３８】
その後、ゲート側搭載ユニット５０では、ＡＣＦ貼付部５６により、ＡＣＦ層を搭載部材１０２の搭載端子側に貼り付け、ベースフィルムを剥離する。ベースフィルムが剥離された搭載部材１０２は、移載装置５７により搭載ヘッド５８に渡される。搭載ヘッド５８は、加熱加圧ヘッドであり、表示基板１０１のゲート辺（短辺）に搭載部材１０２を順次搭載し、仮圧着する。
【００３９】
ゲート側本圧着ユニット６０では、ゲート側の搭載部材１０２と表示基板１０１との本圧着が本圧着部６５によって行われる。本圧着部６５は、ソース側本圧着ユニット４０の本圧着部４５と同様に、搭載部材１０２を仮圧着した表示基板１０１を下側から支える下刃と、搭載部材１０２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
【００４０】
ＰＣＢ接続ユニット７０では、表示基板１０１に接続されたソース側の搭載部材１０２にＰＣＢ１０３（図１参照）が接続される。このＰＣＢ接続ユニット７０には、ＰＣＢ供給ブロック７５と、本圧着部７６が設けられている。ＰＣＢ供給ブロック７５は、ＰＣＢ１０３にＡＣＦ層（不図示）を貼り付けて、本圧着部７６に搬送する。
【００４１】
ＰＣＢ供給ブロック７５は、ＰＣＢトレイ７７と、ＡＣＦ貼付部７８Ａ，７８Ｂと、ＰＣＢ搬送部７９とを備えている。
ＰＣＢトレイ７７には、複数のＰＣＢ１０３が載置されている。このＰＣＢトレイ７７に載置されたＰＣＢ１０３は、ＡＣＦ層が貼り付けられる前のＰＣＢである。
【００４２】
ＡＣＦ貼付部７８Ａ，７８Ｂは、ＰＣＢ移動部（不図示）に保持されたＰＣＢ１０３にＡＣＦ層を貼り付ける。そして、ＰＣＢ移動部は、ＡＣＦ層の貼り付けが終了したＰＣＢ１０３を交互にＰＣＢ搬送部７９に供給する。
ＰＣＢ搬送部７９は、ＡＣＦ層の貼り付けが終了したＰＣＢ１０３を本圧着部７６に搬送する。
【００４３】
本圧着部７６は、ソース側本圧着ユニット４０の本圧着部４５及びゲート側本圧着ユニット６０の本圧着部６５と同様に、ソース側の搭載部材１０２とＰＣＢ１０３とを本圧着する。この本圧着部７６は、下刃と、上刃と、下刃を加熱するヒータと、上刃を加熱するヒータを備えている。
【００４４】
［パネルアライメント装置］
次に、各搬送ステージ２３，３３，４３，５３，６３及び７３（図２参照）に設けられるパネルアライメント装置８０について、図３を参照して説明する。
図３は、パネルアライメント装置８０の斜視図である。
【００４５】
パネルアライメント装置８０は、本発明のパネルアライメント装置の第１の実施の形態を示すものである。
図３に示すように、パネルアライメント装置８０は、固定台８１と、表示基板１０１（図１参照）を保持する基板保持部８２と、基板保持部８２を移動させる移動機構８３と、支持部８４Ａ，８４Ｂとを備えている。
【００４６】
ここで、方向について定義する。以下、各ユニット２０，３０，４０，５０，６０及び７０（図２参照）の奥行き方向を第１の方向Ｙとする。この第１の方向Ｙは、基板保持部８２が各ユニット２０，３０，４０，５０，６０及び７０の処理部に対して接近及び離れる方向である。
【００４７】
また、各ユニット２０，３０，４０，５０，６０及び７０が並ぶ方向を第２の方向Ｘとする。そして、基板保持部８２に保持された表示基板１０１の厚み方向を第３の方向Ｚとする。第２の方向Ｘは、第１の方向Ｙに直交し、且つ、第３の方向Ｚに直交する。
【００４８】
固定台８１は、略四角形の板状に形成されており、上面及び下面が第３の方向Ｚに対向している。固定台８１の上面における２つの辺は第１の方向Ｙに対向しており、残りの２つの辺は、第２の方向Ｘに対向している。固定台８１の上面には、移動機構８３と、支持部８４Ａ，８４Ｂが配置されている。
【００４９】
基板保持部８２は、表示基板１０１の下面における処理端部の一辺に略平行且つ一定の間隔をあけた箇所を保持する。例えば、ソース側搭載ユニット３０（図２参照）では、表示基板１０１のソース辺（長辺）に搭載部材１０２を搭載する。そのため、ソース側搭載ユニット３０の処理位置に表示基板１０１を搬送する搬送ステージ３３の基板保持部８２は、表示基板１０１のソース辺を形成する端部に近い位置を、ソース辺と略平行な姿勢で保持する。
【００５０】
基板保持部８２は、保持ベース８５と、この保持ベース８５に設けられた複数の吸着パッド８６を有している。保持ベース８５は、第２の方向Ｘに沿って延びる長方形の板状に形成されている。複数の吸着パッド８６は、保持ベース８５の上面に適当な間隔をあけて配置されている。この吸着パッド８６は、負圧を発生することにより表示基板１０１における処理端部の下面を吸着する。
【００５１】
移動機構８３は、固定台８１における第１の方向Ｙの一側の端部に配置されている。固定台８１における第１の方向Ｙの一側の端部は、パネルアライメント装置８０によって表示基板１０１の位置決めを行う際に、各ユニット２０，３０，４０，５０，６０及び７０（図２参照）の処理部に対向する。移動機構８３については、後で図４を参照して詳しく説明する。
【００５２】
支持部８４Ａは、固定台８１における第１の方向Ｙの略中央部に配置されており、支持部８４Ｂは、固定台８１における第１の方向Ｙの他側の端部に配置されている。これら支持部８４Ａ，８４Ｂは、支持ベース８７と、気体噴出し装置（不図示）とを有している。
【００５３】
支持ベース８７は、第２の方向Ｘに長い直方体状に形成されている。この支持ベース８７の上面には、複数の気体噴出し孔８７ａが設けられている。複数の気体噴出し孔８７ａは、適当な間隔をあけて配置されている。気体噴出し装置は、圧縮された気体を発生させて、気体噴出し孔８７ａから噴出させる。
【００５４】
気体噴出し孔８７ａから圧縮された気体が噴出すると、表示基板１０１と支持ベース８７との間には、気体の膜が発生して、表示基板１０１を浮上させる。つまり、支持部８４Ａ，８４Ｂは、非接触で表示基板１０１を移動可能に支持する。
【００５５】
また、各ユニット２０，３０，４０，５０，６０及び７０の処理位置の上方には、基板保持部８２に保持された表示基板１０１の位置を検出するカメラ８９Ａ，８９Ｂが配置されている。カメラ８９Ａ，８９Ｂは、基板保持部８２に保持された表示基板１０１を撮像し、表示基板１０１に設けられたアライメントマーク１０６（図１参照）を検出する。
【００５６】
これにより、カメラ検出位置と基板保持部８２の位置関係を登録することで、基板保持部８２に対する表示基板１０１の相対的な位置を検知することができる。制御部（不図示）は、基板保持部８２と表示基板１０１との相対的な位置に基づいて、移動機構８３の駆動制御を行う。これにより、基板保持部８２が移動して、表示基板１０１を処理位置に位置決めする。
【００５７】
［移動機構］
次に、移動機構８３について、図４を参照して説明する。
図４は、パネルアライメント装置８０から基板保持部８２と支持部８４Ａ，８４Ｂを取り外した状態の説明図である。
【００５８】
移動機構８３は、基板保持部８２の下方に配置されている。つまり、移動機構８３は、表示基板１０１における処理端部の下方に配置されている。この移動機構８３は、２つの第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂと、第２支持デバイス９２の合計３つの支持デバイスから構成されている。
【００５９】
第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂは、基板保持部８２における第２の方向Ｘの両端部を支持し、第２支持デバイス９２は、基板保持部８２における第２の方向Ｘの中央部を支持する。したがって、２つの第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂは、第２支持デバイス９２を挟んで配置されている。そして、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２は、第２の方向Ｘに沿って並んでいる。
【００６０】
第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂと第２支持デバイス９２は、同じ構成を有しており、駆動直線軸９３と、従動軸部９４を有している。
駆動直線軸９３は、固定台８１の上面に固定されており、従動軸部９４を移動可能に支持している。また、駆動直線軸９３には、モータ９５が取り付けられている。従動軸部９４は、モータ９５が駆動することにより駆動直線軸９３に沿って移動する。
【００６１】
従動軸部９４は、従動回転軸９４Ａと、従動直線軸９４Ｂを有している。従動回転軸９４Ａは、駆動直線軸９３に直線移動可能に支持されており、駆動直線軸９３に係合するスライダと、このスライダに回転可能に形動される回転部から構成されている。駆動直線軸９３の回転部は、第３の方向Ｚに平行な軸を中心に回転する。
【００６２】
従動直線部９４Ｂは、駆動直線軸９３の回転部に直線移動可能に支持されており、駆動直線軸９３に対して直線移動及び回動する。この従動直線軸９４Ｂは、基板保持部８２（図３参照）の下面に固定されている。したがって、従動軸部９４は、基板保持部８２を水平方向へ直線移動可能及び回動可能に支持する。
【００６３】
第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの駆動直線軸９３は、第１の方向Ｙに沿って延びており、従動軸部９４を第１の方向Ｙへ移動させる。第２支持デバイス９２の駆動直線軸９３は、第２の方向Ｘに沿って延びており、従動軸部９４を第２の方向Ｘへ移動させる。このように、少なくとも２つの支持デバイスの駆動直線軸９３が互いに交差する方向に延びることにより、移動機構８３は、基板保持部８２及び基板保持部８２に保持された表示基板１０１を水平方向に移動及び回動させることができる。
【００６４】
［パネルアライメント装置の動作］
次に、パネルアライメント装置８０の動作について、図５〜図９を参照して説明する。
図５は、パネルアライメント装置８０の基板保持部８２が基準位置にある状態を示す説明図である。
【００６５】
図５に示すように、基板保持部８２は、表示基板１０１（図１参照）を保持する前に基準位置に配置される。このとき、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２における従動回転軸９４Ａの回転中心は、第２の方向Ｘに沿って並んでいる。
そして、従動直線軸９４Ｂは、駆動直線軸９３に略直交する方向に延びており、その中心が従動回転軸９４Ａの回転中心に略一致している。
【００６６】
図６は、基板保持部８２を基準位置から第１の方向Ｙの一側へ移動させた状態の説明図である。
【００６７】
図６に示すように、基板保持部８２を基準位置から第１の方向Ｙの一側へ移動させるには、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの従動軸部９４を駆動直線軸９３に沿って第１の方向Ｙの一側へ移動させる。
【００６８】
その結果、基板保持部８２は、基準位置から第１の方向Ｙの一側へ移動する。このとき、第２支持デバイス９２の従動直線軸９４Ｂは、基板保持部８２の移動に従動して、従動回転軸９４Ａ上を第１の方向Ｙに沿って移動する。
なお、基板保持部８２を基準位置から第１の方向Ｙの他側へ移動させるには、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの従動軸部９４を駆動直線軸９３に沿って第１の方向Ｙの他側へ移動させる。
【００６９】
図７は、基板保持部８２を基準位置から第２の方向Ｘの一側へ移動させた状態の説明図である。
【００７０】
図７に示すように、基板保持部８２を基準位置から第２の方向Ｘの一側へ移動させるには、第２支持デバイス９２の従動軸部９４を駆動直線軸９３に沿って第２の方向Ｘの一側へ移動させる。
【００７１】
その結果、基板保持部８２は、基準位置から第２の方向Ｘの一側へ移動する。このとき、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの従動直線軸９４Ｂは、基板保持部８２の移動に従動して、従動回転軸９４Ａ上を第２の方向Ｘに沿って移動する。
なお、基板保持部８２を基準位置から第２の方向Ｘの他側へ移動させるには、第２支持デバイス９２の従動軸部９４を駆動直線軸９３に沿って第２の方向Ｘの他側へ移動させる。
【００７２】
図８は、基板保持部８２を基準位置から矢印Ｒ方向に回動させた状態の説明図である。
【００７３】
図８に示すように、基板保持部８２を基準位置から矢印Ｒ方向に回動させるには、第１支持デバイス９１Ａの従動軸部９４を第１の方向Ｙの一側へ移動させ、第１支持デバイス９１Ｂの従動軸部９４を第１の方向Ｙの他側へ移動させる。
【００７４】
その結果、基板保持部８２は、基準位置から矢印Ｒ方向に回動する。このとき、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２の従動回転軸９４Ａは、基板保持部８２の回動に従動して、矢印Ｒ方向へ回転する。
なお、基板保持部８２を基準位置から矢印Ｒ方向と反対の方向に回動させるには、第１支持デバイス９１Ａの従動軸部９４を第１の方向Ｙの他側へ移動させ、第１支持デバイス９１Ｂの従動軸部９４を第１の方向Ｙの一側へ移動させる。
【００７５】
図９は、基板保持部８２を基準位置から第２の方向Ｘの一側へ移動させると共に矢印Ｒ方向に回動させた状態の説明図である。
【００７６】
図９に示すように、基板保持部８２を基準位置から第２の方向Ｘの一側へ移動させると共に矢印Ｒ方向に回動させるには、第１支持デバイス９１Ａの従動軸部９４を第１の方向Ｙの一側へ移動させる。また、第１支持デバイス９１Ｂの従動軸部９４を第１の方向Ｙの他側へ移動させる。さらに、第２支持デバイス９２の従動軸部９４を第２の方向Ｘの一側へ移動させる。
【００７７】
その結果、基板保持部８２は、基準位置から第２の方向Ｘの一側へ移動すると共に、矢印Ｒ方向に回動する。このとき、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２の従動回転軸９４Ａは、基板保持部８２の回動に従動して、矢印Ｒ方向へ回転する。さらに、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの従動直線軸９４Ｂは、基板保持部８２の移動に従動して、従動回転軸９４Ａ上を移動する。
【００７８】
なお、基板保持部８２を基準位置から第２の方向Ｘの他側へ移動させると共に矢印Ｒ方向と反対の方向に回動させるには、第１支持デバイス９１Ａの従動軸部９４を第１の方向Ｙの他側へ移動させる。また、第１支持デバイス９１Ｂの従動軸部９４を第１の方向Ｙの一側へ移動させる。さらに、第２支持デバイス９２の従動軸部９４を第２の方向Ｘの他側へ移動させる。
【００７９】
［パネルアライメント装置の第２の実施の形態］
次に、パネルアライメント装置の第２の実施の形態について、図１０を参照して説明する。
図１０は、パネルアライメント装置の第２の実施の形態を示す説明図である。
【００８０】
図１０に示すように、パネルアライメント装置１８０は、第１の実施の形態のパネルアライメント装置８０（図５参照）と同じ構成を有している。このパネルアライメント装置１８０がパネルアライメント装置８０と異なる点は、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂにおける駆動直線軸９３の延びる方向である。
【００８１】
第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの駆動直線軸９３は、第１の方向Ｙの一側に向かうにつれて徐々に第２支持デバイス９２側に近づくように傾斜している。このように、３つの支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ，９２の駆動直線軸９３が互いに交差する方向に延びている場合にも、基板保持部８２を水平方向に移動及び回動させることができる。
【００８２】
つまり、３つの支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ，９２は、これらを配置するためのスペースや、基板保持部８２の大きさなどに応じて、駆動直線軸９３の延びる方向を任意に設定することができる。なお、基板保持部８２を水平方向に移動及び回動させるには、少なくとも２つの支持デバイスの駆動直線軸が互いに交差する方向に延びていればよい（例えば、第１の実施の形態を参照）。
【００８３】
また、パネルアライメント装置１８０の基板保持部８２は、パネルアライメント装置８０（図５参照）の基板保持部８２と同様に、表示基板１０１（図１参照）を保持する前に基準位置に配置される。このとき、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２における従動回転軸９４Ａの回転中心は、第２の方向Ｘに沿って並んでいる。
そして、従動直線軸９４Ｂは、駆動直線軸９３に略直交する方向に延びており、その中心が従動回転軸９４Ａの回転中心に略一致している。
【００８４】
なお、第２の実施の形態のパネルアライメント装置１８０は、第１の実施の形態であるパネルアライメント装置８０の代わりにＦＰＤモジュール組立ラインに適用することができる。
【００８５】
［パネルアライメント装置の第２の実施の形態の動作］
次に、パネルアライメント装置１８０の動作について、図１１を参照して説明する。
図１１は、パネルアライメント装置１８０の基板保持部８２を基準位置から矢印Ｒ方向に回動させた状態の説明図である。
【００８６】
図１１に示すように、基板保持部８２を基準位置（図１０参照）から矢印Ｒ方向に回動させるには、第１支持デバイス９１Ａの従動軸部９４を、駆動直線軸９３に沿う方向の一側へ移動させる。また、第１支持デバイス９１Ｂの従動軸部９４を、駆動直線軸９３に沿う方向の他側へ移動させる。
【００８７】
その結果、基板保持部８２は、基準位置から矢印Ｒ方向に回動する。このとき、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２の従動回転軸９４Ａは、基板保持部８２の回動に従動して、矢印Ｒ方向へ回転する。また、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの従動直線軸９４Ｂは、基板保持部８２の移動に従動して、従動回転軸９４Ａ上を移動する。
【００８８】
上述した第１及び第２の実施の形態では、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２が第２の方向Ｘに沿って並んでいる。しかし、本発明に係る３つの支持デバイスとしては、必ずしも第２の方向Ｘに並んでいなくてもよい。
【００８９】
また、上述した第１及び第２の実施の形態では、基板保持部８２を基準位置に配置した状態で、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２における従動回転軸９４Ａの回転中心が、第２の方向Ｘに沿って並んでいる。しかし、本発明に係る３つの支持デバイスとしては、基板保持部を基準位置に配置した状態で、従動回転軸の回転中心が第２の方向Ｘに沿って並んでいなくてもよい。
【００９０】
また、上述した第１及び第２の実施の形態では、駆動直線軸９３が従動回転軸９４Ａを直線移動可能に支持し、従動回転軸９４Ａが従動直線軸９４Ｂを直線移動可能に支持する構成とした。しかし、本発明に係る支持デバイスとしては、駆動直線軸が摺動直線軸を移動可能に支持し、従動直線軸が従動回転軸を直線移動可能に支持する構成であってもよい。この場合は、従動回転軸の回転部が基板保持部の下面に固定され、従動直線軸と駆動直線軸が互いに交差する方向に延びる。
【００９１】
また、上述した第１及び第２の実施の形態では、基板保持部８２が表示基板１０１における処理端部の下面を保持する。しかし、本発明に係る基板保持部としては、表示基板１０１全体を保持する構成であってもよい。つまり、３つの支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ，９２が表示基板１０１における処理端部の下方に配置され、基板保持部を水平方向に移動可能及び回動可能に支持していれば、基板保持部の大きさは任意に設定することができる。
【００９２】
また、上述した第１及び第２の実施の形態では、搬送ステージ２３、３３、４３、５３、６３および７３が１つ後の工程の処理ユニットの処理位置に表示基板を搬送する構成とした。しかし、本発明に係る搬送ステージとしては、１つ前の工程を行う処理ユニットの処理位置に配置された表示基板１０１を受け取りに行く構成であってもよい。
【００９３】
以上、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のパネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００９４】
１０…ＦＰＤモジュール組立ライン（ＦＰＤモジュール組立装置）、２０…端子クリーニングユニット、３０…ソース側搭載ユニット、４０…ソース側本圧着ユニット、５０…ゲート側搭載ユニット、６０…ゲート側本圧着ユニット、７０…ＰＣＢ接続ユニット、８０，１８０…パネルアライメント装置、８１…固定台、８２…基板保持部、８３…移動機構、８４Ａ，８４Ｂ…支持部、８５…保持ベース、８６…吸着パッド、８７…支持ベース、８７ａ…気体噴出し孔、８９Ａ，８９Ｂ…カメラ、９１Ａ，９１Ｂ…第１支持デバイス、９２…第２支持デバイス、９３…駆動直線軸、９４…従動軸部、９４Ａ…従動回転軸、９４Ｂ…従動直線軸、９５…モータ、１００…ＦＰＤモジュール、１０１…表示基板、１０２…搭載部材、１０３…ＰＣＢ、１０４…ＦＰＣ、１０５…ＩＣチップ、１０６…アライメントマーク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板の周縁部に各種の処理を行う場合に表示基板の位置をアライメントするパネルアライメント装置に関するものである。また、アライメント装置を備えたＦＰＤモジュール組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。
【０００３】
ＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＣＯＦなどの搭載部材およびＰＣＢなどの搭載基板を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるライン装置である。
【０００４】
ここで、本発明で搭載部材と称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＣＯＦと呼称されたり、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたりする。これらＣＯＦやＴＣＰは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣに、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、ＦＰＤの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤモジュールの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明では搭載部材と呼称する。
【０００５】
ＦＰＤモジュール組立装置における処理工程の一例としては、（１）表示基板端部の搭載部材貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の表示基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ貼付工程がある。また、（３）表示基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、搭載部材を位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載部材を加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）搭載部材の表示基板側とは反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ接続工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。
【０００６】
ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ＡＣＦ工程の別な例では、ＡＣＦを搭載部材に予め貼り付ける。また、ＦＰＤモジュール組立装置には、処理する基板の辺の数、搭載部材の数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。
【０００７】
このような一連の工程を経ることによって、表示基板上の電極と搭載部材に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ＡＣＦ基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、表示基板と搭載部材が機械的にも接続される。
【０００８】
ＦＰＤモジュール組立装置では、各工程の処理位置に表示基板を配置するためにパネルアライメント装置を備えている。このパネルアライメント装置としては、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００９】
特許文献１には、パネルアライメント装置を備えるパネル処理装置が記載されている。このパネルアライメント装置は、表示基板を保持するパネルホルダと、このパネルホルダを水平方向に回動させるロータリテーブルと、パネルホルダを移動させるＸ軸移動手段、Ｙ軸移動手段及びＺ軸移動手段を備えている。そして、ロータリテーブルの回転中心は、パネルホルダに保持された表示基板の略中心部又は表示基板から外れた位置に設定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−９９４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、特許文献１に記載されたパネルアライメント装置では、処理を施す端部（以下、処理端部という）からロータリテーブルの回転中心までの距離が長い。そのため、表示基板が大型化するにつれて、ロータリテーブルの回転角度の誤差による処理端部のずれが大きくなってしまう。したがって、表示基板を高精度に位置決めするには、ロータリテーブルの分解能を上げる必要がある。
【００１２】
また、表示基板が大型化するにつれて、ロータリテーブルやロータリテーブルの駆動源が大きくなり、パネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置の大型化を招くと共に、製造コストが増大してしまう。
【００１３】
本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、表示基板が大型化しても表示基板の位置決めの精度が低下することのないパネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のパネルアライメント装置は、表示基板の下面を保持する基板保持部と、基板保持部を水平方向に移動及び回動させる移動機構を備える。
移動機構は、基板保持部により保持した表示基板の処理が施される端部の下方に配置されている。この移動機構は、従動回転軸及び従動直線軸からなり基板保持部を支持する従動軸部と、従動軸部を直線移動させる駆動直線軸とを有する３つの支持デバイスから構成されている。
そして、３つの支持デバイスのうち少なくとも２つの支持デバイスの駆動直線軸は、互いに交差する方向に延びている。
【００１５】
また、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、表示基板の端部に所定の処理を施す処理部を有する処理装置と、処理ユニットの処理位置に表示基板を位置決めする上述のパネルアライメント装置とを備えている。
【００１６】
本発明のパネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置は、３つの支持デバイスによって基板保持部の移動機構が構成されている。３つの支持デバイスのうち少なくとも２つの支持デバイスの駆動直線軸が互いに交差する方向に延びているため、３つの支持デバイスの駆動直線軸を駆動させることにより、基板保持部を水平方向に移動及び回動させることができる。
【００１７】
そして、３つの支持デバイスは、基板保持部により保持した表示基板の処理が施される端部の下方に配置されている。そのため、表示基板が大型化しても、表示基板を水平方向に回動させるときの回動中心を表示基板の処理が施される端部の近くに設定することができる。これにより、表示基板を水平方向に回動させたときの回動角度に誤差が生じても、表示基板の処理を施す端部のずれを小さくすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
上記構成のパネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置によれば、表示基板が大型化しても表示基板の位置決めの精度が低下することを防止或いは抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のＦＰＤモジュール組立装置で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態であるＦＰＤモジュールの組立ラインを示す概略構成図である。
【図３】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態に係る搬送ステージに設けられるパネルアライメント装置の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図４】図３に示すパネルアライメント装置から基板保持部及び支持部を取り外した状態を示す説明図である。
【図５】図３に示すパネルアライメント装置における基板保持部が基準位置にある状態を示す説明図である。
【図６】図３に示すパネルアライメント装置における基板保持部を第１の方向へ移動させた状態の説明図である。
【図７】図３に示すパネルアライメント装置における基板保持部を第２の方向へ移動させた状態の説明図である。
【図８】図３に示すパネルアライメント装置における基板保持部を回動させた状態の説明図である。
【図９】図３に示すパネルアライメント装置における基板保持部を第２の方向へ移動させると共に回動させた状態の説明図である。
【図１０】パネルアライメント装置の第２の実施の形態を示す説明図である。
【図１１】パネルアライメント装置の第２の実施の形態における基板保持部を回動させた状態の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置を実施するための形態について、図１〜図１１を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
【００２１】
［ＦＰＤモジュール］
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置で実装組立されるＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００２２】
図１に示すように、ＦＰＤモジュール１００は、略長方形状に形成された表示基板１０１の周縁部に複数の搭載部材１０２をＡＣＦ接合により接続するとともに、一部の搭載部材１０２にＰＣＢ１０３をＡＣＦ接続して構成されている。
表示基板１０１は、カラーフィルタ基板１０１ａと、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板１０１ｂと、カラーフィルタ基板１０１ａとＴＦＴアレイ基板１０１ｂの間に封入される液晶とから構成されている。
【００２３】
更に、表示基板１０１の角部には、十字状のアライメントマーク１０６が付されている。なお、アライメントマーク１０６の形状は、十字状に限定されるものではなく、例えば一本線やその他の形状であってもよい。このアライメントマーク１０６は、表示基板１０１の位置合わせを行う際に、後述する位置検出部の一例を示すカメラ８９Ａ，８９Ｂによって撮像されるマークである（図３参照）。
【００２４】
搭載部材１０２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４に、ＩＣチップ１０５を搭載して構成される電子部品である。ＩＣチップ１０５は、ＦＰＣ１０４の略中央に実装されている。ＦＰＣ１０４の下面には、印刷回路が設けられていると共に、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（不図示）が設けられている。
【００２５】
搭載部材１０２の品種によっては、ＩＣチップ１０５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などがある。また、搭載部材１０２は、接続部位により回路的には相互に差異があるが、搭載実装の説明には区別する必要がないので、同じものとして図示している。
【００２６】
［ＦＰＤモジュールの組立装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の一実施形態であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態の構成例を示す概略構成図である。
【００２７】
ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、端子クリーニングユニット２０と、ソース側搭載ユニット３０と、ソース側本圧着ユニット４０と、ゲート側搭載ユニット５０と、ゲート側本圧着ユニット６０と、ＰＣＢ接続ユニット７０から構成されている。ＦＰＤモジュール組立ライン１０では、表示基板１０１（図１参照）が端子クリーニングユニット２０からＰＣＢ接続ユニット７０まで順次運ばれながら、実装プロセスを経る。
【００２８】
ＰＣＢ接続ユニット７０は、本発明のＰＣＢ接続装置の第１の実施の形態を示す。また、ソース側搭載ユニット３０、ソース側本圧着ユニット４０、ゲート側搭載ユニット５０及びゲート側本圧着ユニット６０は、本発明に係る部材搭載装置の一具体例を示す。
【００２９】
各ユニット２０、３０、４０、５０、６０および７０は、それぞれフレーム２１、３１、４１、５１、６１および７１を有している。各フレーム２１、３１、４１、５１、６１および７１の操作面側には、搬送レール２２、３２、４２、５２、６２および７２が設けられている。搬送レール２２、３２、４２、５２、６２および７２は、隣り合う搬送レールと連結されることにより、一本のレールを形成している。
【００３０】
搬送レール２２、３２、４２、５２、６２および７２には、それぞれ搬送ステージ２３、３３、４３、５３、６３および７３が移動可能に係合されている。これら搬送ステージ２３、３３、４３、５３、６３および７３は、次のユニットの作業位置まで表示基板１０１を搬送する。そして、搬送ステージ２３、３３、４３、５３、６３および７３には、後述するパネルアライメント装置８０（図３参照）がそれぞれ設けられている。
【００３１】
また、各ユニット２０、３０、４０、５０、６０および７０には、表示基板１０１の作業辺を載せて吸着させることで平坦化を行う基準バー２４、３４、４４、５４、６４および７４が設けられている。各基準バー２４、３４、４４、５４、６４および７４は、後端支え（不図示）とともに作業中の表示基板１０１を安定して保持する。
例えば、表示基板１０１が端子クリーニングユニット２０の処理位置に配置されると、基準バー２４と後端支え（不図示）が表示基板１０１を保持する。
【００３２】
端子クリーニングユニット２０では、表示基板１０１（図１参照）における搭載部材１０２の接続用の端子が設けられている辺が清掃される。この端子クリーニングユニット２０には、搬入された表示基板１０１の端子部を拭き取るクリーニングヘッド２５と、このクリーニングヘッド２５が摺動するガイドレール２６が設けられている。
【００３３】
ソース側搭載ユニット３０では、表示基板１０１の長辺に沿ってソース側の搭載部材１０２（図１参照）が搭載される。搭載部材１０２は、長尺のリボン状フィルムとしてソース側搭載ユニット３０に供給される。そして、打ち抜き部３５によって打ち抜かれ、個別に分けられる。
【００３４】
その後、ソース側搭載ユニット３０では、ＡＣＦ貼付部３６により、ＡＣＦ層を搭載部材１０２の搭載端子側に貼り付け、ベースフィルムを剥離する。ベースフィルムが剥離された搭載部材１０２は、移載装置３７により搭載ヘッド３８に渡される。搭載ヘッド３８は、加熱加圧ヘッドであり、表示基板１０１のソース辺（長辺）に搭載部材１０２を順次搭載し、仮圧着する。
【００３５】
なお、表示基板１０１に搭載部材１０２を搭載する工程は、清掃後の表示基板１０１にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼り付けユニットと、表示基板１０１のＡＣＦを貼り付けた位置に搭載部材１０２を搭載する搭載ユニットによって行うこともできる。
【００３６】
ソース側本圧着ユニット４０では、ソース側の搭載部材１０２と表示基板１０１との本圧着が本圧着部４５によって行われる。本圧着部４５は、搭載部材１０２を仮圧着した表示基板１０１を下側から支える下刃と、搭載部材１０２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。上刃により搭載部材１０２の圧着部分が加圧されると、搭載部材１０２と表示基板１０１との間に介在されたＡＣＦ層が加熱されて熱硬化する。これにより、ソース側の搭載部材１０２と表示基板１０１との本圧着が完了する。
【００３７】
ゲート側搭載ユニット５０では、表示基板１０１の短辺に沿ってゲート側の搭載部材１０２（図１参照）が搭載される。搭載部材１０２は、長尺のリボン状フィルムとしてゲート側搭載ユニット５０に供給される。そして、打ち抜き部５５によって打ち抜かれ、個別に分けられる。
【００３８】
その後、ゲート側搭載ユニット５０では、ＡＣＦ貼付部５６により、ＡＣＦ層を搭載部材１０２の搭載端子側に貼り付け、ベースフィルムを剥離する。ベースフィルムが剥離された搭載部材１０２は、移載装置５７により搭載ヘッド５８に渡される。搭載ヘッド５８は、加熱加圧ヘッドであり、表示基板１０１のゲート辺（短辺）に搭載部材１０２を順次搭載し、仮圧着する。
【００３９】
ゲート側本圧着ユニット６０では、ゲート側の搭載部材１０２と表示基板１０１との本圧着が本圧着部６５によって行われる。本圧着部６５は、ソース側本圧着ユニット４０の本圧着部４５と同様に、搭載部材１０２を仮圧着した表示基板１０１を下側から支える下刃と、搭載部材１０２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
【００４０】
ＰＣＢ接続ユニット７０では、表示基板１０１に接続されたソース側の搭載部材１０２にＰＣＢ１０３（図１参照）が接続される。このＰＣＢ接続ユニット７０には、ＰＣＢ供給ブロック７５と、本圧着部７６が設けられている。ＰＣＢ供給ブロック７５は、ＰＣＢ１０３にＡＣＦ層（不図示）を貼り付けて、本圧着部７６に搬送する。
【００４１】
ＰＣＢ供給ブロック７５は、ＰＣＢトレイ７７と、ＡＣＦ貼付部７８Ａ，７８Ｂと、ＰＣＢ搬送部７９とを備えている。
ＰＣＢトレイ７７には、複数のＰＣＢ１０３が載置されている。このＰＣＢトレイ７７に載置されたＰＣＢ１０３は、ＡＣＦ層が貼り付けられる前のＰＣＢである。
【００４２】
ＡＣＦ貼付部７８Ａ，７８Ｂは、ＰＣＢ移動部（不図示）に保持されたＰＣＢ１０３にＡＣＦ層を貼り付ける。そして、ＰＣＢ移動部は、ＡＣＦ層の貼り付けが終了したＰＣＢ１０３を交互にＰＣＢ搬送部７９に供給する。
ＰＣＢ搬送部７９は、ＡＣＦ層の貼り付けが終了したＰＣＢ１０３を本圧着部７６に搬送する。
【００４３】
本圧着部７６は、ソース側本圧着ユニット４０の本圧着部４５及びゲート側本圧着ユニット６０の本圧着部６５と同様に、ソース側の搭載部材１０２とＰＣＢ１０３とを本圧着する。この本圧着部７６は、下刃と、上刃と、下刃を加熱するヒータと、上刃を加熱するヒータを備えている。
【００４４】
［パネルアライメント装置］
次に、各搬送ステージ２３，３３，４３，５３，６３及び７３（図２参照）に設けられるパネルアライメント装置８０について、図３を参照して説明する。
図３は、パネルアライメント装置８０の斜視図である。
【００４５】
パネルアライメント装置８０は、本発明のパネルアライメント装置の第１の実施の形態を示すものである。
図３に示すように、パネルアライメント装置８０は、固定台８１と、表示基板１０１（図１参照）を保持する基板保持部８２と、基板保持部８２を移動させる移動機構８３と、支持部８４Ａ，８４Ｂとを備えている。
【００４６】
ここで、方向について定義する。以下、各ユニット２０，３０，４０，５０，６０及び７０（図２参照）の奥行き方向を第１の方向Ｙとする。この第１の方向Ｙは、基板保持部８２が各ユニット２０，３０，４０，５０，６０及び７０の処理部に対して接近及び離れる方向である。
【００４７】
また、各ユニット２０，３０，４０，５０，６０及び７０が並ぶ方向を第２の方向Ｘとする。そして、基板保持部８２に保持された表示基板１０１の厚み方向を第３の方向Ｚとする。第２の方向Ｘは、第１の方向Ｙに直交し、且つ、第３の方向Ｚに直交する。
【００４８】
固定台８１は、略四角形の板状に形成されており、上面及び下面が第３の方向Ｚに対向している。固定台８１の上面における２つの辺は第１の方向Ｙに対向しており、残りの２つの辺は、第２の方向Ｘに対向している。固定台８１の上面には、移動機構８３と、支持部８４Ａ，８４Ｂが配置されている。
【００４９】
基板保持部８２は、表示基板１０１の下面における処理端部の一辺に略平行且つ一定の間隔をあけた箇所を保持する。例えば、ソース側搭載ユニット３０（図２参照）では、表示基板１０１のソース辺（長辺）に搭載部材１０２を搭載する。そのため、ソース側搭載ユニット３０の処理位置に表示基板１０１を搬送する搬送ステージ３３の基板保持部８２は、表示基板１０１のソース辺を形成する端部に近い位置を、ソース辺と略平行な姿勢で保持する。
【００５０】
基板保持部８２は、保持ベース８５と、この保持ベース８５に設けられた複数の吸着パッド８６を有している。保持ベース８５は、第２の方向Ｘに沿って延びる長方形の板状に形成されている。複数の吸着パッド８６は、保持ベース８５の上面に適当な間隔をあけて配置されている。この吸着パッド８６は、負圧を発生することにより表示基板１０１における処理端部の下面を吸着する。
【００５１】
移動機構８３は、固定台８１における第１の方向Ｙの一側の端部に配置されている。固定台８１における第１の方向Ｙの一側の端部は、パネルアライメント装置８０によって表示基板１０１の位置決めを行う際に、各ユニット２０，３０，４０，５０，６０及び７０（図２参照）の処理部に対向する。移動機構８３については、後で図４を参照して詳しく説明する。
【００５２】
支持部８４Ａは、固定台８１における第１の方向Ｙの略中央部に配置されており、支持部８４Ｂは、固定台８１における第１の方向Ｙの他側の端部に配置されている。これら支持部８４Ａ，８４Ｂは、支持ベース８７と、気体噴出し装置（不図示）とを有している。
【００５３】
支持ベース８７は、第２の方向Ｘに長い直方体状に形成されている。この支持ベース８７の上面には、複数の気体噴出し孔８７ａが設けられている。複数の気体噴出し孔８７ａは、適当な間隔をあけて配置されている。気体噴出し装置は、圧縮された気体を発生させて、気体噴出し孔８７ａから噴出させる。
【００５４】
気体噴出し孔８７ａから圧縮された気体が噴出すると、表示基板１０１と支持ベース８７との間には、気体の膜が発生して、表示基板１０１を浮上させる。つまり、支持部８４Ａ，８４Ｂは、非接触で表示基板１０１を移動可能に支持する。
【００５５】
また、各ユニット２０，３０，４０，５０，６０及び７０の処理位置の上方には、基板保持部８２に保持された表示基板１０１の位置を検出するカメラ８９Ａ，８９Ｂが配置されている。カメラ８９Ａ，８９Ｂは、基板保持部８２に保持された表示基板１０１を撮像し、表示基板１０１に設けられたアライメントマーク１０６（図１参照）を検出する。
【００５６】
これにより、カメラ検出位置と基板保持部８２の位置関係を登録することで、基板保持部８２に対する表示基板１０１の相対的な位置を検知することができる。制御部（不図示）は、基板保持部８２と表示基板１０１との相対的な位置に基づいて、移動機構８３の駆動制御を行う。これにより、基板保持部８２が移動して、表示基板１０１を処理位置に位置決めする。
【００５７】
［移動機構］
次に、移動機構８３について、図４を参照して説明する。
図４は、パネルアライメント装置８０から基板保持部８２と支持部８４Ａ，８４Ｂを取り外した状態の説明図である。
【００５８】
移動機構８３は、基板保持部８２の下方に配置されている。つまり、移動機構８３は、表示基板１０１における処理端部の下方に配置されている。この移動機構８３は、２つの第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂと、第２支持デバイス９２の合計３つの支持デバイスから構成されている。
【００５９】
第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂは、基板保持部８２における第２の方向Ｘの両端部を支持し、第２支持デバイス９２は、基板保持部８２における第２の方向Ｘの中央部を支持する。したがって、２つの第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂは、第２支持デバイス９２を挟んで配置されている。そして、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２は、第２の方向Ｘに沿って並んでいる。
【００６０】
第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂと第２支持デバイス９２は、同じ構成を有しており、駆動直線軸９３と、従動軸部９４を有している。
駆動直線軸９３は、固定台８１の上面に固定されており、従動軸部９４を移動可能に支持している。また、駆動直線軸９３には、モータ９５が取り付けられている。従動軸部９４は、モータ９５が駆動することにより駆動直線軸９３に沿って移動する。
【００６１】
従動軸部９４は、従動回転軸９４Ａと、従動直線軸９４Ｂを有している。従動回転軸９４Ａは、駆動直線軸９３に直線移動可能に支持されており、駆動直線軸９３に係合するスライダと、このスライダに回転可能に形動される回転部から構成されている。駆動直線軸９３の回転部は、第３の方向Ｚに平行な軸を中心に回転する。
【００６２】
従動直線部９４Ｂは、駆動直線軸９３の回転部に直線移動可能に支持されており、駆動直線軸９３に対して直線移動及び回動する。この従動直線軸９４Ｂは、基板保持部８２（図３参照）の下面に固定されている。したがって、従動軸部９４は、基板保持部８２を水平方向へ直線移動可能及び回動可能に支持する。
【００６３】
第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの駆動直線軸９３は、第１の方向Ｙに沿って延びており、従動軸部９４を第１の方向Ｙへ移動させる。第２支持デバイス９２の駆動直線軸９３は、第２の方向Ｘに沿って延びており、従動軸部９４を第２の方向Ｘへ移動させる。このように、少なくとも２つの支持デバイスの駆動直線軸９３が互いに交差する方向に延びることにより、移動機構８３は、基板保持部８２及び基板保持部８２に保持された表示基板１０１を水平方向に移動及び回動させることができる。
【００６４】
［パネルアライメント装置の動作］
次に、パネルアライメント装置８０の動作について、図５〜図９を参照して説明する。
図５は、パネルアライメント装置８０の基板保持部８２が基準位置にある状態を示す説明図である。
【００６５】
図５に示すように、基板保持部８２は、表示基板１０１（図１参照）を保持する前に基準位置に配置される。このとき、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２における従動回転軸９４Ａの回転中心は、第２の方向Ｘに沿って並んでいる。
そして、従動直線軸９４Ｂは、駆動直線軸９３に略直交する方向に延びており、その中心が従動回転軸９４Ａの回転中心に略一致している。
【００６６】
図６は、基板保持部８２を基準位置から第１の方向Ｙの一側へ移動させた状態の説明図である。
【００６７】
図６に示すように、基板保持部８２を基準位置から第１の方向Ｙの一側へ移動させるには、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの従動軸部９４を駆動直線軸９３に沿って第１の方向Ｙの一側へ移動させる。
【００６８】
その結果、基板保持部８２は、基準位置から第１の方向Ｙの一側へ移動する。このとき、第２支持デバイス９２の従動直線軸９４Ｂは、基板保持部８２の移動に従動して、従動回転軸９４Ａ上を第１の方向Ｙに沿って移動する。
なお、基板保持部８２を基準位置から第１の方向Ｙの他側へ移動させるには、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの従動軸部９４を駆動直線軸９３に沿って第１の方向Ｙの他側へ移動させる。
【００６９】
図７は、基板保持部８２を基準位置から第２の方向Ｘの一側へ移動させた状態の説明図である。
【００７０】
図７に示すように、基板保持部８２を基準位置から第２の方向Ｘの一側へ移動させるには、第２支持デバイス９２の従動軸部９４を駆動直線軸９３に沿って第２の方向Ｘの一側へ移動させる。
【００７１】
その結果、基板保持部８２は、基準位置から第２の方向Ｘの一側へ移動する。このとき、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの従動直線軸９４Ｂは、基板保持部８２の移動に従動して、従動回転軸９４Ａ上を第２の方向Ｘに沿って移動する。
なお、基板保持部８２を基準位置から第２の方向Ｘの他側へ移動させるには、第２支持デバイス９２の従動軸部９４を駆動直線軸９３に沿って第２の方向Ｘの他側へ移動させる。
【００７２】
図８は、基板保持部８２を基準位置から矢印Ｒ方向に回動させた状態の説明図である。
【００７３】
図８に示すように、基板保持部８２を基準位置から矢印Ｒ方向に回動させるには、第１支持デバイス９１Ａの従動軸部９４を第１の方向Ｙの一側へ移動させ、第１支持デバイス９１Ｂの従動軸部９４を第１の方向Ｙの他側へ移動させる。
【００７４】
その結果、基板保持部８２は、基準位置から矢印Ｒ方向に回動する。このとき、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２の従動回転軸９４Ａは、基板保持部８２の回動に従動して、矢印Ｒ方向へ回転する。
なお、基板保持部８２を基準位置から矢印Ｒ方向と反対の方向に回動させるには、第１支持デバイス９１Ａの従動軸部９４を第１の方向Ｙの他側へ移動させ、第１支持デバイス９１Ｂの従動軸部９４を第１の方向Ｙの一側へ移動させる。
【００７５】
図９は、基板保持部８２を基準位置から第２の方向Ｘの一側へ移動させると共に矢印Ｒ方向に回動させた状態の説明図である。
【００７６】
図９に示すように、基板保持部８２を基準位置から第２の方向Ｘの一側へ移動させると共に矢印Ｒ方向に回動させるには、第１支持デバイス９１Ａの従動軸部９４を第１の方向Ｙの一側へ移動させる。また、第１支持デバイス９１Ｂの従動軸部９４を第１の方向Ｙの他側へ移動させる。さらに、第２支持デバイス９２の従動軸部９４を第２の方向Ｘの一側へ移動させる。
【００７７】
その結果、基板保持部８２は、基準位置から第２の方向Ｘの一側へ移動すると共に、矢印Ｒ方向に回動する。このとき、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２の従動回転軸９４Ａは、基板保持部８２の回動に従動して、矢印Ｒ方向へ回転する。さらに、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの従動直線軸９４Ｂは、基板保持部８２の移動に従動して、従動回転軸９４Ａ上を移動する。
【００７８】
なお、基板保持部８２を基準位置から第２の方向Ｘの他側へ移動させると共に矢印Ｒ方向と反対の方向に回動させるには、第１支持デバイス９１Ａの従動軸部９４を第１の方向Ｙの他側へ移動させる。また、第１支持デバイス９１Ｂの従動軸部９４を第１の方向Ｙの一側へ移動させる。さらに、第２支持デバイス９２の従動軸部９４を第２の方向Ｘの他側へ移動させる。
【００７９】
［パネルアライメント装置の第２の実施の形態］
次に、パネルアライメント装置の第２の実施の形態について、図１０を参照して説明する。
図１０は、パネルアライメント装置の第２の実施の形態を示す説明図である。
【００８０】
図１０に示すように、パネルアライメント装置１８０は、第１の実施の形態のパネルアライメント装置８０（図５参照）と同じ構成を有している。このパネルアライメント装置１８０がパネルアライメント装置８０と異なる点は、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂにおける駆動直線軸９３の延びる方向である。
【００８１】
第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの駆動直線軸９３は、第１の方向Ｙの一側に向かうにつれて徐々に第２支持デバイス９２側に近づくように傾斜している。このように、３つの支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ，９２の駆動直線軸９３が互いに交差する方向に延びている場合にも、基板保持部８２を水平方向に移動及び回動させることができる。
【００８２】
つまり、３つの支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ，９２は、これらを配置するためのスペースや、基板保持部８２の大きさなどに応じて、駆動直線軸９３の延びる方向を任意に設定することができる。なお、基板保持部８２を水平方向に移動及び回動させるには、少なくとも２つの支持デバイスの駆動直線軸が互いに交差する方向に延びていればよい（例えば、第１の実施の形態を参照）。
【００８３】
また、パネルアライメント装置１８０の基板保持部８２は、パネルアライメント装置８０（図５参照）の基板保持部８２と同様に、表示基板１０１（図１参照）を保持する前に基準位置に配置される。このとき、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２における従動回転軸９４Ａの回転中心は、第２の方向Ｘに沿って並んでいる。
そして、従動直線軸９４Ｂは、駆動直線軸９３に略直交する方向に延びており、その中心が従動回転軸９４Ａの回転中心に略一致している。
【００８４】
なお、第２の実施の形態のパネルアライメント装置１８０は、第１の実施の形態であるパネルアライメント装置８０の代わりにＦＰＤモジュール組立ラインに適用することができる。
【００８５】
［パネルアライメント装置の第２の実施の形態の動作］
次に、パネルアライメント装置１８０の動作について、図１１を参照して説明する。
図１１は、パネルアライメント装置１８０の基板保持部８２を基準位置から矢印Ｒ方向に回動させた状態の説明図である。
【００８６】
図１１に示すように、基板保持部８２を基準位置（図１０参照）から矢印Ｒ方向に回動させるには、第１支持デバイス９１Ａの従動軸部９４を、駆動直線軸９３に沿う方向の一側へ移動させる。また、第１支持デバイス９１Ｂの従動軸部９４を、駆動直線軸９３に沿う方向の他側へ移動させる。
【００８７】
その結果、基板保持部８２は、基準位置から矢印Ｒ方向に回動する。このとき、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２の従動回転軸９４Ａは、基板保持部８２の回動に従動して、矢印Ｒ方向へ回転する。また、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂの従動直線軸９４Ｂは、基板保持部８２の移動に従動して、従動回転軸９４Ａ上を移動する。
【００８８】
上述した第１及び第２の実施の形態では、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２が第２の方向Ｘに沿って並んでいる。しかし、本発明に係る３つの支持デバイスとしては、必ずしも第２の方向Ｘに並んでいなくてもよい。
【００８９】
また、上述した第１及び第２の実施の形態では、基板保持部８２を基準位置に配置した状態で、第１支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ及び第２支持デバイス９２における従動回転軸９４Ａの回転中心が、第２の方向Ｘに沿って並んでいる。しかし、本発明に係る３つの支持デバイスとしては、基板保持部を基準位置に配置した状態で、従動回転軸の回転中心が第２の方向Ｘに沿って並んでいなくてもよい。
【００９０】
また、上述した第１及び第２の実施の形態では、駆動直線軸９３が従動回転軸９４Ａを直線移動可能に支持し、従動回転軸９４Ａが従動直線軸９４Ｂを直線移動可能に支持する構成とした。しかし、本発明に係る支持デバイスとしては、駆動直線軸が摺動直線軸を移動可能に支持し、従動直線軸が従動回転軸を直線移動可能に支持する構成であってもよい。この場合は、従動回転軸の回転部が基板保持部の下面に固定され、従動直線軸と駆動直線軸が互いに交差する方向に延びる。
【００９１】
また、上述した第１及び第２の実施の形態では、基板保持部８２が表示基板１０１における処理端部の下面を保持する。しかし、本発明に係る基板保持部としては、表示基板１０１全体を保持する構成であってもよい。つまり、３つの支持デバイス９１Ａ，９１Ｂ，９２が表示基板１０１における処理端部の下方に配置され、基板保持部を水平方向に移動可能及び回動可能に支持していれば、基板保持部の大きさは任意に設定することができる。
【００９２】
また、上述した第１及び第２の実施の形態では、搬送ステージ２３、３３、４３、５３、６３および７３が１つ後の工程の処理ユニットの処理位置に表示基板を搬送する構成とした。しかし、本発明に係る搬送ステージとしては、１つ前の工程を行う処理ユニットの処理位置に配置された表示基板１０１を受け取りに行く構成であってもよい。
【００９３】
以上、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のパネルアライメント装置及びＦＰＤモジュール組立装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００９４】
１０…ＦＰＤモジュール組立ライン（ＦＰＤモジュール組立装置）、２０…端子クリーニングユニット、３０…ソース側搭載ユニット、４０…ソース側本圧着ユニット、５０…ゲート側搭載ユニット、６０…ゲート側本圧着ユニット、７０…ＰＣＢ接続ユニット、８０，１８０…パネルアライメント装置、８１…固定台、８２…基板保持部、８３…移動機構、８４Ａ，８４Ｂ…支持部、８５…保持ベース、８６…吸着パッド、８７…支持ベース、８７ａ…気体噴出し孔、８９Ａ，８９Ｂ…カメラ、９１Ａ，９１Ｂ…第１支持デバイス、９２…第２支持デバイス、９３…駆動直線軸、９４…従動軸部、９４Ａ…従動回転軸、９４Ｂ…従動直線軸、９５…モータ、１００…ＦＰＤモジュール、１０１…表示基板、１０２…搭載部材、１０３…ＰＣＢ、１０４…ＦＰＣ、１０５…ＩＣチップ、１０６…アライメントマーク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示基板の下面を保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持した前記表示基板の処理が施される端部側の下方に配置され、前記基板保持部を水平方向に移動及び回動させる移動機構と、を備え、
前記移動機構は、従動回転軸及び従動直線軸からなり前記基板保持部を支持する従動軸部と、前記従動軸部を直線移動させる駆動直線軸とを有する３つの支持デバイスから構成され、
前記３つの支持デバイスのうち少なくとも２つの支持デバイスの前記駆動直線軸は、互いに交差する方向に延びていることを特徴とするパネルアライメント装置。
【請求項２】
前記基板保持部は、前記表示基板の処理が施される端部側のみを保持することを特徴とする請求項１に記載のパネルアライメント装置。
【請求項３】
前記表示基板における前記基板保持部に保持されていない部分を移動可能に支持する補助支持部を備えることを特徴とする請求項２に記載のパネルアライメント装置。
【請求項４】
前記補助支持部は、気体を噴き出して前記表示基板における前記基板保持部に保持されていない部分を浮上させて移動可能に支持することを特徴とする請求項３に記載のパネルアライメント装置。
【請求項５】
前記３つの支持デバイスは、前記表示基板に対して処理を施す処理部に対して接近及び離れる方向である第１の方向に直交し、且つ、前記表示基板の厚み方向にも直交する第２の方向に沿って並んでいることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のパネルアライメント装置。
【請求項６】
前記３つの支持デバイスは、前記駆動直線軸が前記第１の方向に延びる２つの第１支持デバイスと、前記駆動直線軸が第２の方向に延びる第２支持デバイスであることを特徴とする請求項５に記載のパネルアライメント装置。
【請求項７】
前記２つの第１支持デバイスは、前記第２支持デバイスを挟んで配置されていることを特徴とする請求項６に記載のパネルアライメント装置。
【請求項８】
前記基板保持部は、前記表示基板を保持する前に基準位置に配置され、
前記基板保持部が前記基準位置に配置されると、前記３つの支持デバイスの各従動回転軸の回転中心は、前記第２の方向に沿って並んでいることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のパネルアライメント装置。
【請求項９】
表示基板の端部に所定の処理を施す処理部を有する処理ユニットと、
前記処理ユニットの処理位置に前記表示基板を位置決めするパネルアライメント装置と、を備え、
前記パネルアライメント装置は、
前記表示基板の下面を保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持した前記表示基板の処理が施される端部側の下方に配置され、前記基板保持部を水平方向に移動及び回動させる移動機構と、を有し、
前記移動機構は、従動回転軸及び従動直線軸からなり前記基板保持部を支持する従動軸部と、前記従動軸部を直線移動させる駆動直線軸とを有する３つの支持デバイスから構成され、
前記３つの支持デバイスのうち少なくとも２つの支持デバイスの駆動直線軸は、互いに交差する方向に延びていることを特徴とするＦＰＤモジュール組立装置。
【請求項１】
表示基板の下面を保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持した前記表示基板の処理が施される端部側の下方に配置され、前記基板保持部を水平方向に移動及び回動させる移動機構と、を備え、
前記移動機構は、従動回転軸及び従動直線軸からなり前記基板保持部を支持する従動軸部と、前記従動軸部を直線移動させる駆動直線軸とを有する３つの支持デバイスから構成され、
前記３つの支持デバイスのうち少なくとも２つの支持デバイスの前記駆動直線軸は、互いに交差する方向に延びていることを特徴とするパネルアライメント装置。
【請求項２】
前記基板保持部は、前記表示基板の処理が施される端部側のみを保持することを特徴とする請求項１に記載のパネルアライメント装置。
【請求項３】
前記表示基板における前記基板保持部に保持されていない部分を移動可能に支持する補助支持部を備えることを特徴とする請求項２に記載のパネルアライメント装置。
【請求項４】
前記補助支持部は、気体を噴き出して前記表示基板における前記基板保持部に保持されていない部分を浮上させて移動可能に支持することを特徴とする請求項３に記載のパネルアライメント装置。
【請求項５】
前記３つの支持デバイスは、前記表示基板に対して処理を施す処理部に対して接近及び離れる方向である第１の方向に直交し、且つ、前記表示基板の厚み方向にも直交する第２の方向に沿って並んでいることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のパネルアライメント装置。
【請求項６】
前記３つの支持デバイスは、前記駆動直線軸が前記第１の方向に延びる２つの第１支持デバイスと、前記駆動直線軸が第２の方向に延びる第２支持デバイスであることを特徴とする請求項５に記載のパネルアライメント装置。
【請求項７】
前記２つの第１支持デバイスは、前記第２支持デバイスを挟んで配置されていることを特徴とする請求項６に記載のパネルアライメント装置。
【請求項８】
前記基板保持部は、前記表示基板を保持する前に基準位置に配置され、
前記基板保持部が前記基準位置に配置されると、前記３つの支持デバイスの各従動回転軸の回転中心は、前記第２の方向に沿って並んでいることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のパネルアライメント装置。
【請求項９】
表示基板の端部に所定の処理を施す処理部を有する処理ユニットと、
前記処理ユニットの処理位置に前記表示基板を位置決めするパネルアライメント装置と、を備え、
前記パネルアライメント装置は、
前記表示基板の下面を保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持した前記表示基板の処理が施される端部側の下方に配置され、前記基板保持部を水平方向に移動及び回動させる移動機構と、を有し、
前記移動機構は、従動回転軸及び従動直線軸からなり前記基板保持部を支持する従動軸部と、前記従動軸部を直線移動させる駆動直線軸とを有する３つの支持デバイスから構成され、
前記３つの支持デバイスのうち少なくとも２つの支持デバイスの駆動直線軸は、互いに交差する方向に延びていることを特徴とするＦＰＤモジュール組立装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−８０８１４（Ｐ２０１３−８０８１４Ａ）
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１９８４５（Ｐ２０１１−２１９８４５）
【出願日】平成２３年１０月４日（２０１１．１０．４）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月４日（２０１１．１０．４）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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