【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される略円形の基板を精度良く位置合わせすることが可能な基板位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される概ね円形の基板を位置合わせする基板位置合わせ方法であって、基板を保持して回転する保持回転部により前記基板を自転させながら、前記基板の周縁部に向けて発せられた光を受光した受光部から信号を取得し、取得した信号の強度と前記基板の回転角度とを関連付ける工程と、前記信号の強度の変化に基づいて、前記２つの直線部に対応すべき２つの回転角度区間を検出する工程と、前記信号の強度に関連付けられた前記回転角度に基づいて、前記２つの回転角度区間の角度差を求める工程と、前記角度差が所定の範囲内に収まるか否かを判定する工程と、前記判定する工程において前記角度差が所定の範囲内に収まると判定された場合に、前記２つの回転角度区間が、対応する前記２つの直線部に相当すると決定する工程とを含む基板位置合わせ方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】露光ユニット全体を小型化することができ、また、タクトタイムの短縮を図ることができ、且つ高精度に異物を検出することが可能なプリアライメント装置及びプリアライメント方法を提供する。
【解決手段】プリアライメント装置２０は、精密温調プレート２２に載置された基板Ｗの温度を調整する基板温調機構、精密温調プレート２２に載置された基板の異物を検出する異物検出機構３４を有することで、プリアライメント装置２０と基板温調機構と異物検出機構が単一の装置となり、また、搬送用ロボットの数も削減でき、露光ユニット全体を小型化することができる。また、温度の調整が行われている基板にプリアライメント、異物検出を行うことで、タクトタイムの短縮を図ることができる。また、複数のカメラ３０のＹ方向一方側に配置された複数の第１の光源３１Ａは、隣接する第１の光源３１Ａ同士の両端部をＹ方向から見てオーバーラップさせた状態で、Ｘ方向に沿って千鳥状に配置されるので、精度良く異物を検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】マスクをプリアライメントする際に、マスクとマスクが接する面との間の摩擦によってマスクが損傷するのを防止することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗに対してマスクＭを介して露光用光ＥＬを照射し、基板ＷにマスクＭのパターンＰを露光する近接スキャン露光装置１は、マスクチェンジャー１２０のマスクトレー部１２１は、マスクＭの下面にエアを供給して、マスクＭを浮上させるエア供給機構１２５と、浮上したマスクＭの端面と当接して、マスクＭを位置決めするマスク用位置決めピン１９６と、浮上したマスクＭの端面をマスク用位置決めピン１９６に向けて押圧する押圧機構１９８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する。また、それぞれのダイの良否情報を取得する。さらに、それぞれのダイの位置情報と良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する。そして、取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】基板を押圧する際の荷重を適切に制御し、基板同士の接合を適切に行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。上部チャック２３０には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材２５０が設けられている。押動部材２５０は、上ウェハＷ_Ｕの中心部と当接して当該上ウェハＷ_Ｕの中心部にかかる荷重を制御するアクチュエータ部２５１と、アクチュエータ部２５１を鉛直方向に移動させるシリンダ部２５２とを有している。アクチュエータ部２５１には、当該アクチュエータ部２５１に対して所定の圧力の空気を供給する電空レギュレータが設けられている。 （もっと読む）

【課題】リングボートでウエハの飛び出しとリング状プレートの飛び出しとを検出することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板１２及び基板支持部７０の基板支持体の既定位置からの飛び出しをそれぞれ検出する飛び出し検出手段は、第１の飛び出し検出センサ９２と、第２の飛び出し検出センサ９４と、第１の飛び出し検出センサ９２及び第２の飛び出し検出センサ９４を支持する飛び出し検出センサ支持部と、前記飛び出し検出センサ支持部を基板１２又は基板支持部７０の載置方向に移動する移動手段とを有し、第２の飛び出し検出センサ９４は、第１の飛び出し検出センサ９２よりも前記基板支持体から離れ、かつ、第１の飛び出し検出センサ９２が設けられた位置における飛出し検出センサ支持部の移動方向の前面より前側の位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱膨張に起因するアライメントへの悪影響を抑制することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】この接合技術においては、第１の被接合物と第２の被接合物との両被接合物が加熱された状態で、第１の被接合物と第２の被接合物とを水平方向において相対的に移動して第１の被接合物と第２の被接合物とが位置合わせされる（ステップＳ１０，Ｓ１１，Ｓ１２）。その後、第１の被接合物と第２の被接合物との接触状態において、両被接合物が接合される（ステップＳ１３，Ｓ１９）。 （もっと読む）

【課題】ステージのステージ位置測定精度を改良する。
【解決手段】可動ステージの位置を測定する位置測定システムは、基準プレートと、基準プレートに対する可動ステージの位置に応じて、複数のセンサの少なくともサブセットが基準プレートと協働して、基準プレートに対する個々のセンサの位置を表す個々のセンサ信号をサブセットの各センサに提供するように構成された複数のセンサと、センサ信号からステージ位置を割り出すプロセッサと、を含み、該プロセッシングデバイスは、基準プレートと動作協働しているセンサの少なくともサブセットによって、過剰に規定された数のセンサ信号が提供される位置にステージがある場合、（ａ）過剰に規定された数のセンサ信号のサブセットからステージの位置を割り出し、（ｂ）割り出されたステージの位置と残りのセンサ信号との矛盾から１つ又は複数のセンサのセンサ信号を補正する。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの識別情報を管理して、基板貼り合せ装置の故障を防止する。
【解決手段】複数の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、複数の基板をそれぞれ保持し、固有の識別情報が割り当てられた複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダに保持された前記複数の基板を貼り合わせる貼り合わせ部と、前記複数の基板ホルダに割り当てられた前記識別情報を認識する認識部と、前記認識部により認識された識別情報が重複する場合に、その旨を出力する出力部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面から保護テープを精度よく剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】バックグラインド域を囲焼する環状凸部を裏面に残存形成されたウエハＷの当該環状凸部を第１保持テーブル６ａで吸着保持するとともに、環状凸部の内壁に近接する外周壁を有する第２保持テーブル６ｂを環状凸部内側の扁平凹部に挿入し、その扁平面を吸着保持した状態で、ウエハＷの表面の保護テープに剥離用の粘着テープＴを貼付け、当該粘着テープＴを剥離することにより，ウエハＷの表面から保護テープを一体にして剥離する。 （もっと読む）

【課題】処理済みの被処理基板をカセットの空になっている任意のスロットに載置すること。
【解決手段】基板処理装置は、複数のスロットＳを有するカセットＣから被処理基板Ｗを取り出して処理する。基板処理装置は、被処理基板Ｗを処理する基板処理部４５と、被処理基板ＷをカセットＣから基板処理部４５へ搬送するとともに、基板処理部４５で処理された被処理基板Ｗを基板処理部４５からカセットＣへ搬送するための搬送部３２，４２と、スロットＳが空いているかを確認するスロット確認部１１と、を備えている。基板処理装置は、被処理基板Ｗを基板処理部４５で処理した後であってカセットＣに載置する前に、基板処理部４５で処理された後で収納される被処理基板Ｗ毎に指定されたスロットＳを読み出し、当該スロットＳが空いているかをスロット確認部１１に確認させる制御部５０も備えている。 （もっと読む）

【課題】ハンドの先端と周辺機器とが衝突したときの衝撃が大きい場合であっても、ハンドの損傷を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】搬送対象物２を搬送する産業用ロボット１は、搬送対象物２が搭載されるハンド３と、産業用ロボット１の周辺機器にハンド３の先端が衝突したことを検知するための検知機構とを備えるとともに、ハンド３が所定方向を向いた状態で略直線状に移動するように構成されている。ハンド３は、ハンド３の先端部分を構成するとともに周辺機器にハンド３の先端が衝突したときにハンド３の基端側に向かって移動可能な衝撃吸収部材２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Ｙ軸方向にのみ移動可能なウエハステージ２０に支持されたベアチップを移動カメラ５０により画像認識した後、Ｘ軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド３０により突上げ、このベアチップをウエハヘッド４２ａ，４２ｂにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ２０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＸ軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド３０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＹ軸方向の基準座標、及び突上げヘッド３０を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ２０を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】ポッドオープナでのウエハの位置ずれを検出可能とする。
【解決手段】ポッドのドアを開閉するポッドオープナ２０のウエハ出し入れ口５０にロータリーアクチュエータ６０を設置し、ロータリーアクチュエータ６０のアーム６１にブラケット６２によってマッピング装置とウエハ位置ずれ検出装置とを設置する。ウエハ位置ずれ検出装置は複数個の限定反射形センサにより構成し、各限定反射形センサは投光部と受光部とを略同じ方向を向いてウエハに非接触に配置し、投光部からの検出光がウエハの外周面で反射し、反射光が受光部によって受光されたか否かで、ウエハの位置ずれの有無を判断するように構成する。ウエハの位置ずれを検出することで、ウエハ移載装置のツィーザがウエハに衝突する事故を未然に防止できる。 （もっと読む）

【課題】基板の在荷をより確実に確認可能とするリフタユニットおよびパターン修正装置を提供する。
【解決手段】リフタユニット３０は、チャックステージ２０上に基板を載置して、基板上に形成された微細パターンの欠陥を修正するパターン修正装置において、搬入出される基板を上記チャックステージ２０の上方に位置するように保持するリフタユニット３０である。このリフタユニット３０は、基板を支持する複数のリフタピン３２を備えている。そして、複数のリフタピン３２のうち少なくともいずれか１つのリフタピンには、リフタピン上の基板の存在を検出する基板検出センサが設置されている。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）