【課題】被搬送物に収納された平板状部材の収納状態を精度良く検出することができる搬送車を提供する。
【解決手段】搬送車１は、所定の方向に沿って走行可能に設けられた走行台車３と、走行台車３に対して上下方向の軸中心に回転可能に設けられたターンテーブル９と、ターンテーブル９に設置され、カセットＷを載置すると共に、カセットＷの移動を行う移載装置１１と、カセットＷにおけるガラス基板Ｇの収納状態を検出光Ｌにより検出すると共に、その光軸方向が走行台車３の走行方向に沿い且つターンテーブル９と伴に回転しない位置に設置されたマッピングセンサ１３と、移載装置１１によりカセットＷを取り込み、ターンテーブル９を回転させてカセットＷを回転させた後に、マッピングセンサ１３がカセットＷにおけるガラス基板Ｇの収納状態を検出するように制御するコントローラ１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される略円形の基板を精度良く位置合わせすることが可能な基板位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される概ね円形の基板を位置合わせする基板位置合わせ方法であって、基板を保持して回転する保持回転部により前記基板を自転させながら、前記基板の周縁部に向けて発せられた光を受光した受光部から信号を取得し、取得した信号の強度と前記基板の回転角度とを関連付ける工程と、前記信号の強度の変化に基づいて、前記２つの直線部に対応すべき２つの回転角度区間を検出する工程と、前記信号の強度に関連付けられた前記回転角度に基づいて、前記２つの回転角度区間の角度差を求める工程と、前記角度差が所定の範囲内に収まるか否かを判定する工程と、前記判定する工程において前記角度差が所定の範囲内に収まると判定された場合に、前記２つの回転角度区間が、対応する前記２つの直線部に相当すると決定する工程とを含む基板位置合わせ方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理装置において、シングルアーム型の搬送装置を採用しつつ高スループットを実現する。
【解決手段】ドライエッチング装置１の搬送装置１５は、処理前のトレイ３をストック部１３のカセット６２の主棚部６７ｂ，６８ｂから回転ステージ３３に搬送し、回転ステージ３３でのアラインメント処理後のトレイ３をカセット６２の仮置き棚部６７ｃ，６８ｃを経てプラズマ処理部１１へ搬送する。また、搬送装置１５は、処理後のトレイ３をプラズマ処理部１１からストック部１３のカセット６２の主棚部６７ｂ，６８ｂに搬送する。 （もっと読む）

【課題】真空処理室に設けられる基板載置台の表面部の状態の確認や当該表面部の交換を行うことによる真空処理の停止時間を短くすると共に、前記表面部の状態を精度高く管理すること。
【解決手段】基板が搬送される常圧雰囲気の常圧搬送室と、常圧搬送室とロードロック室を介して接続される真空処理室と、前記真空処理室に設けられ、本体部と、当該本体部に対して着脱自在な表面部とを有する基板載置台と、前記ロードロック室または常圧搬送室に設けられ、前記表面部を収納するための保管部と、常圧搬送室からロードロック室を介して真空処理室へ基板を搬送し、また前記保管部と前記真空処理室の本体部との間で前記表面部を搬送するための搬送機構と、を備えるように基板処理装置を構成する。これによって真空処理室の大気開放を防ぐと共に表面部の状態の確認が容易になるので当該表面部を精度高く管理することができる。 （もっと読む）

【課題】サセプタの交換の際にサセプタの位置ずれの問題が生じない気相成長装置を得る。
【解決手段】本発明に係る気相成長装置は、サセプタ３が着脱可能に設置されて気相成長を行う反応炉５と、サセプタ３を搬送する搬送ロボット７と、搬送ロボット７及び反応炉５が収容されるグローボックス９と、グローボックス９内に設置されてサセプタ３の交換時にサセプタ３を一時的に載置する交換テーブル１１と、グローボックス９の側壁に設けられてサセプタ３の交換を行う交換ボックス１３とを備えた気相成長装置１であって、交換テーブル１１は、サセプタ３が載置されると回転して所定の回転位置で停止することでサセプタ３の回転方向の位置を決める位置決め装置１５を備えてなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、時間のロス無しに基板のアライメントを可能とした基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、基板２を出し入れする仕込／取出室３と、前記基板に対して所定の真空処理を行う処理室と、前記仕込／取出室と前記処理室との間における前記基板の受け渡しを行う搬送室と、を備えた基板処理装置であって、前記仕込／取出室は、真空排気可能なチャンバ１１と、前記チャンバ内に配され、前記基板が載置される支持部１２と、前記支持部上に載置された前記基板の位置ずれ量を検出する測定部と、前記測定部によって検出された前記基板の位置ずれ量に応じて、前記基板の位置を修正するアライメント部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を押圧する際の荷重を適切に制御し、基板同士の接合を適切に行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。上部チャック２３０には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材２５０が設けられている。押動部材２５０は、上ウェハＷ_Ｕの中心部と当接して当該上ウェハＷ_Ｕの中心部にかかる荷重を制御するアクチュエータ部２５１と、アクチュエータ部２５１を鉛直方向に移動させるシリンダ部２５２とを有している。アクチュエータ部２５１には、当該アクチュエータ部２５１に対して所定の圧力の空気を供給する電空レギュレータが設けられている。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化、制御の簡略化を図ることができるようにすること。
【解決手段】アライメント装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１２と、この支持手段１２上の半導体ウエハＷの外方に位置して面方向の移動を規制可能なガイド手段１６と、半導体ウエハＷを浮上させる浮上手段１４と、半導体ウエハＷと支持手段１２とを相対変位させる変位手段１５と、半導体ウエハＷのＶノッチＮの位置を検出する検出手段１３とを備えて構成されている。支持手段１２に支持された半導体ウエハＷを浮上させてから半導体ウエハＷと支持手段１２とを相対変位させることで、ＶノッチＮと支持手段１２等との重なりを解消することができる。 （もっと読む）

【課題】板状部材を処理する効率を向上することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１６を有する載置手段１１と、半導体ウエハＷの外縁側を検査する検査手段１２と、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段２２と、当接手段２２を回転して半導体ウエハＷを周方向に回転可能な回動モータ２３と、載置面１６と平行な方向に当接手段２２を移動可能な移動手段２６とを備えて構成されている。各当接手段２２は、回動モータ２３を介して回転することにより、半導体ウエハＷを周方向に回転すると同時に、半導体ウエハＷを載置面１６に離間接近する方向に移動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】位置センサを備えることなく押圧手段を所定位置にセットアップでき、装置全体にかかるコストを低減すること。
【解決手段】本実施の形態に係るワーク保持装置は、気体供給部６３７によって供給される気体を吸引口から噴出しながら保持部（保持板６２４）とステージ６０２との間の距離を変化させ、このときの圧力変化のマップを圧力センサ６３３によって検出し、圧力センサ６３３の検出する圧力の値と前記マップに基づいて保持部とステージ６０２との間の距離を算出する構成とした。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ又は基板を支持するための新規な装置を提供する。
【解決手段】基板容器は、基板を包囲するハウジングを備え、ハウジングはハウジングの包囲体の中にアクセスするための容器ドアを有する。ハウジングの中に配置された支持構造体は前記包囲体の中に延びる複数のタインを有する。タインは外縁を有する。複数のタインは水平方向に配置される。基板の張り出し部分はタインの外縁を越えて延び、基板に係合するアクセス領域を形成する。タインは基板を支持するための支持パッドを含む。タインのうちの１つの支持パッドのうちの１つは前記アクセス領域のうちの一方の側に配置され、タインのうちの１つの支持パッドのうちの他の１つは前記アクセス領域のうちの他方の側に配置される。 （もっと読む）

【課題】ワーク内部にレーザー光線を集光して改質層を形成する加工装置において、厚さが規格外のワークが搬入されたことを加工前に検出する。
【解決手段】ワーク１を保持手段４０に搬入して保持した状態で、光学式の測定手段７０により、ワーク１の上面１ａの高さ位置を測定する第一の測定工程と基準面に設定した保護テープ１０の粘着面１０ａの高さ位置を測定する第二の測定工程とを行い、第一の測定工程と第二の測定工程とによって得られた値の差分によってワーク１の上面１ａから基準面までの距離を検出し、該距離に基づいて、搬入されたワーク１の厚さが規格外であるか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることが可能なアライメント装置及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置３０は、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄと、第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部７６ａ〜７６ｃを有し、アライメント位置へと進入する進退部５６と、第４の基板を回転させる第４の吸着部７６ｄを有する基部６４と、第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び第１〜第４の基板を被突き当て部に対して突き当てる突き当て部を有する基板位置決め部５８と、第１〜第４の基板の切り欠き９２の位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器６２ａ〜６２ｄとを備え、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄのうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する。 （もっと読む）

【課題】保持テーブルの回転によるワークの位置ずれを抑制でき、ワークの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置の検出手段における保持テーブル８ａは、上面中央に吸引口８ｌを有する基台部８ｇと、基台部８ｇ上に吸引口８ｌを囲むように配設された環状部材８ｈと、基台部８ｇ上の環状部材８ｈの内側に配設された中央部材８ｉと、を有し、環状部材８ｈは非通気性と弾性とを有しワークＷ表面に貼着された保護テープの凹凸を吸収できる厚みであり、中央部材８ｉは通気性と弾性とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】基板が収容されるチャンバに対して基板位置検出装置を高い位置決め精度で取り付けなくても、基板の位置を高い精度で検出できる基板位置検出装置を提供する。
【解決手段】サセプタを動かして基板載置部を撮像装置の撮像領域に位置させる工程と、処理容器内において撮像装置の撮像領域内に位置するように設けられる２つの第１位置検出マークであって、２つの第１位置検出マークの第１垂直二等分線がサセプタの回転中心を通る２つの第１位置検出マークを検出する工程と、サセプタにおいて基板載置部に対して設けられる２つの第２位置検出マークであって、２つの第２位置検出マークの第２垂直二等分線がサセプタの回転中心と基板載置部の中心とを通る２つの第２位置検出マークを検出する工程と、検出した２つの第１位置検出マーク及び２つの第２位置検出マークに基づいて基板載置部が所定の範囲に位置するかを判定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面から保護テープを精度よく剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】バックグラインド域を囲焼する環状凸部を裏面に残存形成されたウエハＷの当該環状凸部を第１保持テーブル６ａで吸着保持するとともに、環状凸部の内壁に近接する外周壁を有する第２保持テーブル６ｂを環状凸部内側の扁平凹部に挿入し、その扁平面を吸着保持した状態で、ウエハＷの表面の保護テープに剥離用の粘着テープＴを貼付け、当該粘着テープＴを剥離することにより，ウエハＷの表面から保護テープを一体にして剥離する。 （もっと読む）

【課題】作業員の作業負担を軽減して、位置合わせ作業に要する時間を短くすると共に、十分な位置合わせ精度を得ることができる位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】研削装置１の稼働前のメンテナンス時に、搬入搬出アーム１３の搬入動作を調整する方法であって、搬入搬出アーム１３の搬入動作の開始点をカセット６内のウェーハＷの任意の位置に合わせ、終点位置を仮置きテーブル３５の中心位置に合わせるステップと、搬入搬出アーム１３により仮置きテーブル３５上に搬入されたウェーハＷの中心位置を検出し、当該ウェーハＷの中心位置と仮置きテーブル３５の中心位置とから仮置きテーブル３５に対するウェーハＷの位置ズレ量を算出するステップと、ウェーハＷの位置ズレ量に基づいて搬入動作の始点位置を、カセット６内のウェーハＷの任意の位置から中心位置に補正するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】処理済ウエハを搬送するときにも未処理ウエハより速度を上げて搬送可能とし，これによって従来以上に処理全体のスループットを向上させる。
【解決手段】ローダアーム機構２００のピックを基板保持可能範囲を拡大して位置ずれが発生してもウエハを保持できるようにし，トランスファアーム機構３００を搬送制御する際，そのピック上に未処理ウエハＷがあるか否かを判断し，未処理ウエハなしと判断した場合は，ピック上にウエハなしの場合のみならず，処理済ウエハありの場合についても，ピック上に未処理ウエハありと判断した場合よりも速い速度で搬送制御する。 （もっと読む）

【課題】表面に露出する発泡して接着力を失うとともに、表面に凹凸のある両面粘着テープを半導体ウエハの表面から精度よく剥離除去する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】両面粘着テープ３を介して支持板の貼り合わされたウエハ１に対して当該両面粘着テープ３を加熱し、支持板側の加熱剥離性の粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせて支持板を分離した後、吸引孔３３の設けられた剥離ローラ２４を両面粘着テープ３に吸引しながら転動させ、ウエハ１から両面粘着テープ３を剥離する。 （もっと読む）