【課題】ディスペンサへッドの着地検出の精度を向上させて、ニードルとリードフレームとの間のクリアランスの精度を高め、接着剤の塗布品質の向上を図るとともにディスペンサへッドの高速化をはかる。
【解決手段】基板３の上の電子部品装着部４に接着剤を塗布するディスペンサ７と、ディスペンサ７が固定され、リニアガイド１１に滑動自在に取り付けられて基板３に対して垂直方向に移動するスライダ１３と、スライダ１３を垂直方向に駆動する駆動アーム１４と、を備えるディスペンサへッド１において、駆動アーム１４を垂直方向に挟持する溝型のブラケット２８と、駆動アーム１４をブラケット２８の検出フランジ３２に付勢するバネ４２とブラケット２８に固定され、ブラケットのいずれか一方の検出フランジ３２に加わる力を電気的に検出するピエゾ素子４０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングのより高速化を図ることである。
【解決手段】コレットによりチップをピックアップし（Ｓ１０）チップ供給位置からボンディング位置へ往路搬送を行い（Ｓ１２）ボンディングが行われる（Ｓ１４）。次にボンディング工程の時間経過ΔＴが所定のボンディング時間ｔ₀を超えたか否かが判断され（Ｓ１６）、ΔＴ＜ｔ₀のときはチップ供給位置へ復路搬送される（Ｓ１８）。復路搬送の途中でコレットにチップがないか否かが確認され（Ｓ２０）、チップが無ければそのまま復路搬送工程を続け（Ｓ２２）ピックアップ工程（Ｓ１０）に戻る。Ｓ２０の工程でコレットにチップが有ると判断されると、ＶＣＭに流す電流の向きを逆向きとし、コレットをコレットテーブルから引き上げて退避させる（Ｓ２６）。 （もっと読む）

【課題】オフセット補正においてツールの位置の測定を正確に実行する。
【解決手段】上面にリファレンスマーク１３０ａを設けたプリズム１３０をリファレンス台１１上に設け、他方、位置検出用カメラ７をリファレンスマーク１３０ａの真上に配置した場合においてツール４をＸ方向およびＹ方向からそれぞれ斜め下向きに基準パターンＬ_ｘ，Ｌ_ｙを照射するような位置に、光源であるレーザダイオードを配置する。そして、位置検出用カメラ７によりリファレンスマーク１３０ａを撮像し、ずれ量ΔＸ_１，ΔＹ_１を求める。次に、その状態で位置検出用カメラ７によりプリズム１３０を介してツール４を撮像し、ずれ量ΔＸ_２，ΔＹ_２を求める。これらのずれ量と、リファレンスマーク１３０ａとレーザダイオードの撮像基準位置とのずれ量から正確なオフセット量を算出する。 （もっと読む）

【課題】慣性モーメントの低減化が図れると共に、装置の小型化が図れる。
【解決手段】超音波ホーン１を保持したホーンホルダ４と、ホーンホルダ４を揺動駆動させる駆動手段と、ホーンホルダ４の仮想支点６がボンディング面５上に固定である。前記駆動手段は、モータ１０よりなり、ホーンホルダ４のほぼ中央上方部に設けられている。ホーンホルダ４には、仮想支点６を中心として前方部及び後方部に円弧部４ａ、４ｂが形成され、ボンディングヘッド１３には、ホーンホルダ４の円弧部４ａ、４ｂに対応した部分に前方及び後方カム２０、２１が支軸２２ａ、２３ａによって揺動自在に設けられ、前方及び後方カム２０、２１は支軸２２ａ、２３ａを中心としてホーンホルダ４の円弧部４ａ、４ｂに接するように円弧部２０ａ、２１ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】作業性の向上及び高性能が図れる。
【解決手段】キャピラリ２を一端に保持した超音波ホーン１を保持したホーンホルダ４と、キャピラリを上下駆動させる駆動モータ３０と、ボンディングヘッド１０と、ボンディングヘッド１０に一端部が回転自在に取付けられ、他端部がホーンホルダ４に回転自在に取付けられた前方及び後方板ばね２０、２１とよりなるリンク機構部とを備え、キャピラリ２の仮想回転中心が前記前方板ばね２０の上下の回転中心を結ぶ線の延長と、後方板ばねの上下の回転中心を結ぶ線の延長との交点で、ボンディング面２７になっている。ボンディングヘッド１０は、ホーンホルダ４の下方にリンク機構部２０、２１を取付けるリンク機構取付け部１２を有し、前方板ばね及び後方板ばねは、上方部がホーンホルダ４に回転自在に支承され、下方部がリンク機構取付け部１２に回転自在に支承されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ切断のために特別に設備を追加する必要がなく、またスタッドの高さを自由にコントロールして形成することができる。
【解決手段】キャピラリ１に挿通されたワイヤ２の先端に形成されたボール２１をパッド３にボンディングして圧着ボール２２を形成する。次にキャピラリ１の移動動作によって該キャピラリ１の内部エッジ部１１で圧着ボール２２上方のワイヤ部分に傷２３を付ける。続いてキャピラリ１の移動動作によってワイヤ２の前記傷２３部分で折り曲げる。その後キャピラリ１を上昇させ、この上昇途中でクランパを閉じて前記傷２３部分よりワイヤ２を切断する切断工程とにより、スタッドバンプ２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】キャピラリ交換時の時間短縮を図り、メンテナンスの省力化を図る。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１０のキャピラリ交換における、固有の接地位置に設定されたキャピラリ１６の接地位置データ設定方法であって、キャピラリ交換前後に測定した各キャピラリ１６と基準部材２５との間の高さ方向のクリアランスの差ΔＺと、交換前キャピラリの接地位置データに基づいて、交換後のキャピラリ接地位置データを設定する。クリアランスの測定は、キャピラリ先端１６ｃと基準部材２５との立面画像を撮像する撮像手段と、撮像手段によって取得された、キャピラリ先端１６ｃと基準部材２５とを含む立面画像を処理してキャピラリ先端１６ｃと基準部材２５との間の高さ方向の距離を測定するクリアランス測定手段によって行う。 （もっと読む）

【課題】パッド対パッドが交差してもワイヤの接触を防止してワイヤループ高さを低く抑えることができる。
【解決手段】半導体チップの同一平面に複数個形成されたパッドＰ１１、Ｐ１２，Ｐ２１、Ｐ２２，Ｐ３１、Ｐ３２と、パッドＰ１１とＰ１２、パッドＰ２１とＰ２２、パッドＰ３１とＰ３２の間を接続したワイヤＷ１、Ｗ２、Ｗ３を備えている。交差するワイヤＷ１とＷ２のパッドＰ１１とＰ２２が近接している場合は、一方のパッドＰ１１を第１ボンド点とし、他方のパッドＰ２２を第２ボンド点としてワイヤが接続されている。 （もっと読む）

【課題】電気的不着検出のできない特定ボンド点について、ボンディング工程中に撮像手段を用いた光学的不着検出による不着検出を行い、短時間に精度よく不着検出を行うことができるワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法を提供する。
【解決手段】電気的不着検出工程と、光学的不着検出工程とを備え、それぞれの第１ボンド点が電気的不着検出工程を適用することができない特定ボンド点であるかどうかのデータを記憶部３４から取得して、第１ボンド点が特定ボンド点であると判断された場合に、光学的不着検出工程によって不着確認を行い、特定ボンド点でない場合には電気的不着検出工程によって不着検出を行う。 （もっと読む）

【課題】パッド３（第１ボンド点）の不着、リード４（第２ボンド点）の不着、ノーテール、放電エラーなどが発生した場合に、ワイヤボンディング装置を停止することなくボンディングを継続する。
【解決手段】ワイヤボンディング装置のボンディング制御部は、第１ボンド点とワイヤとの間の不着を検出する電気的不着検出手段と光学的不着検出手段と光学的形状検出手段とを備え、電気的不着検出手段によって不着が検出され、かつ、光学的不着検出手段によって不着が検出された場合に、光学的形状検出手段により検出されたワイヤ先端形状に基づいて、ボール形成手段２６によりワイヤ先端を所定の形状のボール５に再形成して、第１ボンド点に再ボンディングを行う。 （もっと読む）