【課題】ワイヤボンディング装置において、簡便な方法でキャピラリの振幅測定精度を向上させる。
【解決手段】静止中のキャピラリの画像の輪郭を取得する第１の輪郭取得手段と、キャピラリを無負荷状態で発振させ、発振中のキャピラリの画像を撮像素子で取得し、取得した画像の各ピクセルのグレーレベルを検出し、互いに隣接する予め設定された閾値よりも小さいグレーレベルの第１のピクセルと閾値よりも大きいグレーレベルの第２のピクセルとを選択し、第１のピクセルと第２のピクセルとのグレーレベルを補間してグレーレベルの閾値に対応する画像上の点の座標位置をサブピクセル単位で算出し、発振中のキャピラリの画像の輪郭を取得する第２の輪郭取得手段と、静止中のキャピラリの画像の輪郭と発振中のキャピラリの画像の輪郭との差からキャピラリの振幅を算出する振幅算出手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】高精度にピックアップ位置及びボンディング位置の補正を行う。
【解決手段】
ボンディング装置１には、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なボンディングヘッド２１に、コレット２４が脱着可能に取り付けられたスライドアーム２３がＺ方向に移動可能に取り付けられており、このスライドアーム２３の先端部に、十字線のマーク２６が刻印されたターゲット２５が取り付けられている。また、ボンディング装置１には、ボンディングヘッド２１がピックアップ位置となるときにターゲット２５のマーク２６を撮像するマーク撮像カメラ３１が取り付けられている。そして、制御部４０は、マーク撮像カメラ３１により撮像されたマーク画像に基づいて、ピックアップ位置補正量を算出し、更に、この算出したピックアップ位置補正量に基づいて、ボンディング位置補正量を算出する。 （もっと読む）

【課題】ボンディング用の金属ナノインクにおいて、加圧焼結の際のボイドの発生を抑制する。
【解決手段】分散剤１０２によって表面コーティングされた金属ナノ粒子１０１を有機溶剤１０５中に混合させた後、有機溶剤１０５中に酸素を酸素ナノバブル１２５として注入して、加圧焼結によって半導体ダイの電極と基板の電極および／または半導体ダイの電極と他の半導体ダイの電極とを接合するための金属ナノインク１００を製造する。この金属ナノインク１００の微液滴を電極上に射出して半導体ダイの電極と基板の電極上にバンプを形成し、半導体ダイを反転して基板の上に位置合わせして重ね合わせた後、各電極間のバンプを加圧するとともに加熱し、バンプの金属ナノ粒子を加圧焼結させる。 （もっと読む）

【課題】基板接合時の信頼性を向上させた半導体装置及び半導体チップのボンディング方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０の電極１１の上に形成され、電極１１から離れるに従って幅が狭くなる楔形突起１３と、半導体チップ１０の電極１１に対応して基板２０に配置された電極２１の上に形成され、電極２１から離れるに従って溝２７の幅が広くなる溝形突起２８とを備え、半導体チップ１０の楔形突起１３を基板２０の溝形突起２８の溝２７に押しつけて半導体チップ１０を基板２０に接合した半導体装置１００であって、楔形突起先端１５の幅Ｗ₁は溝形突起先端２５の溝２７の幅Ｗ₄よりも狭く、楔形突起根元１４の幅Ｗ₂は溝形突起先端２５の溝２７の幅Ｗ₄よりも広く、楔形突起側面１６の半導体チップ１０の電極１１の表面１２に対する傾斜角αは溝形突起２８の傾斜面２６の基板２０の電極２１の表面２２に対する傾斜角β以下とする。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置のボンディング良否判定方法において、ボンディングの途中でボンディングの良否を判定することを目的とする。
【解決手段】超音波振動子の振動と共振して中心軸の方向に縦振動する超音波ホーンと、超音波ホーンの振動の腹に取り付けられるキャピラリと、超音波ホーンの振動の節に設けられるフランジと、ボンディングアームと、超音波ホーンの長手方向の中心軸からボンディング対象に対して接離方向にオフセットしてボンディングアームの回転中心とフランジ取り付け面との間に取り付けられる荷重センサと、を備えるボンディング装置のボンディング良否判定装置であって、ボンディングの際に荷重センサによってボンディングツールに加わるボンディング対象に接離方向の荷重を連続的に検出し、検出した荷重の最大値を衝撃荷重とし、衝撃荷重に基づいてボンディング良否の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】金属ナノインクを用いて形成したバンプ同士を重ね合わせる際のバンプの潰れを抑制する。
【解決手段】コレット１３に吸着されている半導体ダイ２１のバンプ２３が形成された側の面２４と基板３１のバンプ３３が形成された側の面３４とのコレット１３の降下方向に沿った距離を取得する距離取得手段と、距離取得手段によって取得した距離に応じてコレット１３に吸着されている半導体ダイ２１のバンプ２３先端が基板３１のバンプ３３先端の直上に来るまでコレット１３を基板３１に向かって降下させた後、コレット１３の半導体ダイ２１の吸着を開放して半導体ダイ２１のバンプ２３を基板３１のバンプ３３に重ね合わせる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、簡便な構成で、ボンディングツール先端に加わる振動荷重を検出する。
【解決手段】超音波振動子１３の振動と共振して中心軸１５の方向に縦振動する超音波ホーン１２と、超音波ホーン１２の振動の腹に取り付けられるキャピラリ１７と、超音波ホーン１２の振動の節に設けられるフランジ１４と、ボンディングアーム２１と、を備え、ボンディングアーム２１の回転中心４３とフランジ取り付け面２２との間に取り付けられる荷重センサ３１と、バンドパスフィルタによって荷重センサ３１で取得した信号から超音波振動子の振動周波数近傍の周波数帯にある信号を抽出してキャピラリ１７の先端１７ａに加わる超音波ホーン１２の中心軸１５方向の振動荷重を検出する振動荷重検出部５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】保持シート１２に密着する密着面２２を含むステージ２０と、密着面２２に設けられた吸引開口４１と、密着面２２に沿ってスライドして吸引開口４１を開閉する蓋２３と、半導体ダイ１５を吸着するコレット１８とを備え、半導体ダイ１５をピックアップする際に、蓋２３の先端２３ａを密着面２２から進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口４１を順次開き、開いた吸引開口４１に保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がすと共に半導体ダイ１５の直上で待機しているコレット１８に半導体ダイ１５を順次吸着させて半導体ダイ１５をピックアップする。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置によってボンディングされる圧着ボールの径を検出する圧着ボール径検出装置及び圧着ボール径の検出方法を提供する。
【解決手段】パッド短辺の輪郭１３６と圧着ボールのボンディング制御中心１６３の位置との距離Ｌｘ_１からパッド短辺の輪郭を示す線分１３６と圧着ボールの輪郭を示す曲線１５７との距離Ｇｘ_１を差し引いた第１仮半径ｒａ_１と、パッド短辺の輪郭を示す線分２３６と圧着ボールのボンディング制御中心２６３の位置との距離Ｌｘ_２からパッド短辺の輪郭を示す線分２３６と圧着ボールの輪郭２５７との距離Ｇｘ_２を差し引いた第２仮半径ｒａ_２と、を算出し、同数の第１仮半径ｒａ_１と第２仮半径ｒａ_２とを平均して圧着ボール径を算出する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム電極に銅ワイヤを接合した半導体装置において、簡便な方法で接合面の接合領域を判定する。
【解決手段】アルミニウム電極に銅ワイヤが接続された半導体装置を約２５０℃で１〜３時間加熱する加熱工程と、加熱工程の後に４０％以上の濃硝酸に約６０秒間浸漬させて銅ワイヤを溶解させ、アルミニウム電極側の接合面に合金層を露出させる溶解工程と、溶解工程によって露出した接合面の合金層の模様に基づいて接合領域を判定する判定工程と、を有する。 （もっと読む）