【課題】ボンディング装置において、簡便な方法で精度よくボンディングツールの振巾測定を行う。
【解決手段】超音波ホーン１２と、キャピラリ１７と、超音波ホーン１２が振動した際に超音波ホーン１２の節に加わる長手方向の荷重によってその伸びる方向に沿って微小振動するフランジ１４と、金属製で一体に成形され、先端側ブロック２１ａと後端側ブロック２１ｂと接続板２４とを含み、超音波ホーンの振動によって先端側ブロック２１ａと後端側ブロック２１ｂとの間の間隔が超音波ホーン１２の長手方向に沿って変動するボンディングアーム２１と、超音波ホーン長手方向の荷重を検出する荷重センサ３１と、荷重センサ３１によって検出する荷重信号を変換してキャピラリ１７の振巾を測定する振巾測定部５０を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】コレット１８でピックアップする半導体ダイ１５を吸着した状態で、蓋２３の先端２３ａを密着面２２から進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせた後、蓋２３の表面が密着面と略平行になるよう後端２３ｃ側を密着面から進出させ、蓋２３の表面で保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シート１２を順次吸引させて保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】パッド面にボンディングする場合に、イニシャルボールの潰れ代を小さくしてボンディング精度を向上させ、リード面にボンディングする場合に、リード面に固着されたボンディングワイヤの切断性を向上させることができる。
【解決手段】パッド面２にイニシャルボール１１ａをボンディングする第１ボンディング工程において、イニシャルボール１１ａをパッド面２に加圧接触した状態で、超音波振動を印加するとともに、キャピラリ１２を渦巻状に回転させるスクラブ動作を行う。また、ボンディングワイヤ１１をリード面４にボンディングする第２ボンディング工程において、キャピラリ１２及びボンディングワイヤ１１をリード面４に加圧接触した状態で、超音波振動を印加するとともに、キャピラリ１２を渦巻状に回転させるスクラブ動作を行う。 （もっと読む）

【課題】ボンディングする際に半導体装置に与えるダメージを低減する。
【解決手段】銅ワイヤ１１のテールに球状のＦＡＢ１３を形成すると、ＦＡＢ１３をアルミパッド１６にボンディングさせる前に、ＦＡＢ１３に荷重を加えて、アルミパッド１６に押圧される押圧面１３ａを平面状に変形させる。その後、ＦＡＢ１３をアルミパッド１６に押圧させると、ＦＡＢ１３に荷重及び超音波振動を印加してＦＡＢ１３をアルミパッド１６に固着させ、アルミパッド１６に固着された銅ワイヤ１１をループ形成して、銅ワイヤ１１をリード１８に固着させる。このように、ＦＡＢ１３の押圧面１３ａを平面状に変形させてからアルミパッド１６へのボンディングを行うことで、アルミパッド１６及び半導体装置１５に与える負荷を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】積層型半導体装置における補正位置の誤検出を低減させることができる補正位置検出装置、補正位置検出方法及びボンディング装置を提供する。
【解決手段】制御部３０は、本検出を行うに先立ち、低倍率カメラ２３で撮像された画像からパターンＰに対応するパターン候補を検出し、このパターン候補と登録座標との位置関係に基づいて、補正点となる検出点を粗検出する。すなわち、パターン候補の並び順と登録座標の並び順とを比較し、この並び順に適合するパターン候補を検出点として特定する。そして、粗検出により検出された検出点に基づいて、高倍率カメラ２２で撮像された画像から補正点を検出する。これにより、補正点を適切に順序付けることができるため、補正点の誤検出を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング装置において、ワイヤ抜けやワイヤ曲がりをより効果的に抑制する。
【解決手段】キャピラリによってワイヤをボンディングした後、第１クランパを閉じたままキャピラリと第１クランパとを上昇させてワイヤを切断するワイヤ切断手段と、キャピラリを上昇させた後、第１クランパを開、第２クランパを閉とし、キャピラリと第１クランパとを上昇させてキャピラリ先端にテールワイヤを延出するワイヤ延出手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置を高速化する
【解決手段】ボンディング装置に用いられるＸＹテーブルのＹ方向モータに、一端がテーブルに固定されてＹ方向に延びる繊維強化プラスチックの長方形断面パイプで、各短辺側面にＹ方向に延びる開口４３ｂが設けられ、テーブルと共にＸＹ方向に移動する可動アーム４３ａと、可動アーム４３ａの開口４３ｂに差し込まれて可動アーム４３ａに取り付けられ、その一部が可動アーム４３ａの開口４３ｂから可動アームの幅方向に突出する環状の駆動コイル４４と、を含むＹ方向可動子４３を備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング装置において、ワイヤ抜けやワイヤ曲がりをより効果的に抑制する。
【解決手段】キャピラリによってワイヤをボンディングした後、第１クランパを閉じたままキャピラリと第１クランパとを上昇させてワイヤを切断するワイヤ切断手段と、キャピラリを上昇させた後、第１クランパを開、第２クランパを閉とし、キャピラリと第１クランパとを上昇させてキャピラリ先端にテールワイヤを延出するワイヤ延出手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において半導体ダイに作用する引張荷重を検出する。
【解決手段】ボンディング装置１の本体フレーム１０には、この本体フレーム１０に取り付けられた支持板２１と、支持板２１の上面に取り付けられた基台部２２と、基台部２２の上面に取り付けられた加熱プレート２３と、荷重検出センサ２４と、加熱プレート２３に荷重検出センサ２４を取り付ける取付部材２５とを備える荷重検出装置２０が搭載されており、この荷重検出センサ２４には、半導体ダイＤが接着された検出テーブル２６が脱着可能に取り付けられている。そして、ボンディング装置１により半導体ダイＤにボンディングすることで、荷重検出センサ２４により半導体ダイＤに作用する引張荷重及び圧縮加重を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】金属ナノインクを用いて半導体ダイと基板の電極同士を接合する半導体装置の組立において、接合部の信頼性を向上させる
【解決手段】ウェーハと基板の各電極上に金属ナノインクの微液滴を射出した後、金属ナノ粒子を焼結させて金属バンプを形成するバンプ形成機構２０と、金属バンプの形成されたウェーハを半導体ダイに切り離すダイシング機構３０と、各金属バンプの表面にマイクロプラズマを照射するとともに金属ナノインクを塗布する照射塗布機構４０と、半導体ダイをピックアップして反転させ基板に重ね合わせる重ね合わせ機構５０と、金属ナノインクを加熱して金属ナノインク中の金属ナノ粒子を焼結させ、導体ダイと基板とを接合する接合機構８０と、を有する。 （もっと読む）