【課題】更なる低ループ化が図れるワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】第１ボンド点であるダイ３のパッド２に第１ボンディングを行った後、第２ボンド点である配線上に第２ボンディングを行い、パッド２と配線間をワイヤ１０で接続するワイヤボンディング方法である。パッド２上に予めバンプ１２を形成し、このバンプ１２形成工程におけるワイヤ切断工程によって、キャピラリ６の先端部より突出したワイヤ１０を横方向に折り曲げて曲げ部１５を形成し、その後曲げ部１５をバンプ１２にボンディングして前記第１ボンディング工程を行い、その後ワイヤ１０を配線にボンディングして前記第２ボンディング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、接合マシン部の容量成分を精度よく補償し、ワイヤと対象デバイスとの間の接続状態を精度よく測定することである。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１０は、対象デバイス４にワイヤを接合するための機構部分である接合マシン部２０と、対象デバイス４とワイヤとの間の接続状態を測定する測定部５０と、装置全体の動作を制御する制御部４０を含んで構成される。測定部５０のＡＣ−Ｃ測定回路６０は、ＡＣ電源６２、ボンディング前の接合マシン部２０の容量成分と略等価な容量を作り出す等価容量回路６４と、ボンディング後の接合マシン部２０の容量と等価容量回路６４の容量との差分をとる差動回路６８、増幅回路７０、整流回路７２、Ａ／Ｄ変換回路７４、および接続状態を判定する判定部８０、出力部９０を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、ボンディングにおける位置ずれをより少なくすることである。
【解決手段】ボンディングツール１２と一体となって移動するツールモニタ１８を用いてボンディングにおける位置ずれを求める。第２カメラ２８と第１カメラ２６の＋Ｘｃのずれと、ボンディングツール１２の高さ方向の移動による＋Ｘｎのずれは、位置決めにおいてΔＸ＝（Ｘｎ−Ｘｃ）を補正すればよい。ターゲット３２と補正用カメラ３０を用い、補正用カメラ３０から見たターゲット３２の位置である第１位置偏差Ｘ₁、第２カメラ２８からみたターゲット３２の位置である第２位置偏差Ｘ₂、第１カメラ２６からみた高さＺ₂におけるチップ１０_uの位置である第３位置偏差Ｘ₃、補正用カメラ３０から見た高さＺ₁におけるチップ１０_dの位置である第４位置偏差Ｘ₄とに基づき、補正量ΔＸを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、ボンディングにおける位置ずれをより少なくすることである。
【解決手段】第２カメラ２８に対し第１カメラ２６が＋Ｘｃずれ、ボンディングツール１２が高さＺ₁から高さＺ₂まで移動するときに＋Ｘｎずれるときは、位置決めにおいてΔＸ＝（Ｘｎ−Ｘｃ）を補正すればよい。ボンディング装置の補正ポジションにおいて基板高さＺ₁にターゲット３２を設け、その下方に補正用カメラ３０を設ける。補正用カメラ３０から見たターゲット３２の位置である第１位置偏差Ｘ₁、第２カメラ２８からみたターゲット３２の位置である第２位置偏差Ｘ₂、第１カメラ２６からみた高さＺ₂におけるチップ１０_uの位置である第３位置偏差Ｘ₃、補正用カメラ３０から見た高さＺ₁におけるチップ１０_dの位置である第４位置偏差Ｘ₄とに基づき、補正量ΔＸを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、簡単な構成で無反動化を実現することである。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１０において、ＸＹテーブル用基部１４の上にＸテーブル１８がＸ方向に移動可能なように案内され、モータ用基部１６の上に駆動モータ２０が搭載される。駆動モータ２０の可動子２２はＸテーブル１８に接続される。モータ本体部２４は、一対のモータ案内部２６により、積層体４０を介してＸ方向に移動可能に案内される。積層体４０は、ばね要素とダンピング要素とを有する粘弾性扁平ゴム板と、扁平剛性板とを交互に配置して積層したもので、積層面に垂直な方向には剛性が大きく、積層面に平行な方向には剛性が小さくて粘弾性による復元力と減衰力とを有する。 （もっと読む）

【課題】既存のワイヤボンディング装置を何ら改造することなくファインピッチ化及び低ループ化が図れると共に、ワイヤ先端部の曲げの信頼性の向上が図れる。
【解決手段】第１ボンディング１２工程前に該第１ボンディング１２工程直前の第２ボンディング１５工程におけるワイヤ切断工程によって、キャピラリ６の先端部より突出したワイヤ１０を横方向に折り曲げて曲げ部１１を形成する。前記第１ボンディング１２工程は、曲げ部１１をパッド２にボンディングして下部第１ボンディング部１２を形成する工程と、キャピラリ６を上昇及び配線４側に移動させ、その後キャピラリ６を下降させてワイヤ１０を下部第１ボンディング部１２上に重ねて接続して上部第１ボンディング部１４を形成する工程とからなる。
【選択図】 図１
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【課題】厚さ１００μｍ以下の第２ダイを用いた積層型デバイスにおいて、第２ダイの端部を支持するスペーサを使用しないで、ワイヤループ高さの安定が図れる。
【解決手段】基板１０上に第１ダイ１１が固定され、第１ダイ１１上に該第１ダイ１１よりより大きく端部がフリー状態で第２ダイ１２が固定されている。キャピラリ４０にボンディング荷重である第１荷重Ｗ１を加えて第２ダイ１２のパッド１２ａにボンディングを行って圧着ボール３０ｂを形成した後、キャピラリ４０に掛ける荷重を第１荷重Ｗ１より軽く第２ダイ１２の剛性による復元力で撓みを解消する第２荷重Ｗ２とし、その後にワイヤループを形成して基板１０のリード１０ｂにボンディングを行う。 （もっと読む）

【課題】ダイ突き上げ部材を用いてもダイを破損させることがなく、ダイを確実にピックアップさせることができる。
【解決手段】吸着ステージ１０内には、ピックアップ用のダイ突き上げ部材２１よりダイ送り側にダイを突き上げるダイ剥離用のダイ突き上げ部材２２が上下動可能に設けられ、ダイ突き上げ部材２２が下降した状態で、ピックアップされるダイ１Ａの送り方向側のダイ端部をダイ突き上げ部材２２の上方に位置させた後、ダイ突き上げ部材２２を上昇させてダイ１Ａの送り方向側のダイ端部をウェーハシート２より剥がし、その後、ダイ突き上げ部材２２は上昇したままダイ１Ａをピックアップセンター５に送ってコレット４とダイ突き上げ部材２１によりピックアップさせる。 （もっと読む）